本發明的實施(shi)例涉(she)及集成電路器件，更具體地(di)，涉(she)及用于半導體封裝件的再(zai)制工藝和(he)工具設計(ji)。

背景技術：

由于各種電子組件(例如，晶體(ti)管(guan)、二極管(guan)、電阻(zu)器、電容器等)的(de)(de)集(ji)成密度的(de)(de)不斷改進(jin)，半(ban)導(dao)體(ti)工業已經經歷了快速增長。在大多(duo)數情況下，集(ji)成密度的(de)(de)改進(jin)來(lai)自最小(xiao)(xiao)部件尺寸的(de)(de)反復減(jian)小(xiao)(xiao)，這允許將(jiang)更(geng)(geng)多(duo)的(de)(de)組件集(ji)成到給(gei)定區域。由于最近對(dui)更(geng)(geng)小(xiao)(xiao)的(de)(de)電子器件的(de)(de)需求增長，對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)管(guan)芯的(de)(de)更(geng)(geng)小(xiao)(xiao)和更(geng)(geng)具創造(zao)性的(de)(de)封裝技(ji)術(shu)的(de)(de)需求也(ye)增長。

這些封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術的(de)(de)(de)(de)實例(li)是(shi)疊層封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(PoP)技術。在PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)件中，在底部(bu)(bu)半(ban)導(dao)體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)件(此后(hou)稱(cheng)為(wei)(wei)底部(bu)(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)件)的(de)(de)(de)(de)頂部(bu)(bu)上(shang)堆疊頂部(bu)(bu)半(ban)導(dao)體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)件以允許更高水平的(de)(de)(de)(de)集成(cheng)和組件密度。來自(zi)PoP技術的(de)(de)(de)(de)更高水平的(de)(de)(de)(de)集成(cheng)使得具有增強的(de)(de)(de)(de)功能和印刷(shua)電路板(PCB)上(shang)的(de)(de)(de)(de)小覆蓋區的(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體器件的(de)(de)(de)(de)生產成(cheng)為(wei)(wei)可能。

集(ji)成無(wu)源器件(IPD)和(he)技術最近正得到普及。諸(zhu)如平(ping)衡(heng)-不平(ping)衡(heng)轉換器、耦合器、分離(li)器、濾波器和(he)雙工器的(de)各種(zhong)無(wu)源器件可以(yi)集(ji)成到IPD器件中。通過以(yi)IPD替換傳(chuan)統的(de)離(li)散的(de)表面安裝器件(SMD)，可以(yi)實(shi)現PCB區域的(de)顯(xian)著(zhu)節(jie)約。同(tong)時(shi)，IPD提供優(you)于傳(chuan)統的(de)SMD的(de)顯(xian)著(zhu)的(de)成本降低和(he)性能(neng)改進。

技術實現要素：

本(ben)發明的(de)(de)實(shi)施例提供(gong)了一(yi)種再(zai)制工(gong)(gong)藝，包括：將第(di)(di)一(yi)接(jie)(jie)(jie)合頭附接(jie)(jie)(jie)至(zhi)第(di)(di)一(yi)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)件(jian)，所(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)焊(han)(han)盤(pan)通過焊(han)(han)料接(jie)(jie)(jie)點(dian)接(jie)(jie)(jie)合至(zhi)第(di)(di)二半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)焊(han)(han)盤(pan)；實(shi)施第(di)(di)一(yi)局部(bu)加熱工(gong)(gong)藝以(yi)熔化所(suo)(suo)述(shu)焊(han)(han)料接(jie)(jie)(jie)點(dian)；使(shi)用所(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)接(jie)(jie)(jie)合頭去除所(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)一(yi)半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)件(jian)；以(yi)及從所(suo)(suo)述(shu)第(di)(di)二半(ban)導(dao)體封裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)焊(han)(han)盤(pan)去除焊(han)(han)料的(de)(de)至(zhi)少部(bu)分。

本發明(ming)的(de)(de)另(ling)一(yi)實施(shi)例提供(gong)(gong)了一(yi)種(zhong)再制(zhi)工具，包括：局部加(jia)熱(re)機制(zhi)，能夠加(jia)熱(re)半(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)目(mu)標區域，其中，所(suo)述(shu)局部加(jia)熱(re)機制(zhi)配(pei)置為(wei)實施(shi)第(di)(di)(di)一(yi)局部加(jia)熱(re)工藝(yi)以熔化設置在第(di)(di)(di)一(yi)半(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)多(duo)個第(di)(di)(di)一(yi)接(jie)觸(chu)(chu)焊(han)盤和第(di)(di)(di)二半(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)多(duo)個第(di)(di)(di)二接(jie)觸(chu)(chu)焊(han)盤之(zhi)間(jian)的(de)(de)焊(han)料(liao)接(jie)點；接(jie)合(he)頭，提供(gong)(gong)有真空，其中，所(suo)述(shu)接(jie)合(he)頭配(pei)置為(wei)在所(suo)述(shu)焊(han)料(liao)接(jie)點熔化之(zhi)后(hou)(hou)去(qu)除(chu)(chu)所(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)半(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)件；以及(ji)焊(han)料(liao)去(qu)除(chu)(chu)工具，其中，所(suo)述(shu)焊(han)料(liao)去(qu)除(chu)(chu)工具配(pei)置為(wei)在去(qu)除(chu)(chu)所(suo)述(shu)第(di)(di)(di)一(yi)半(ban)導體(ti)(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)件之(zhi)后(hou)(hou)從所(suo)述(shu)多(duo)個第(di)(di)(di)二接(jie)觸(chu)(chu)焊(han)盤去(qu)除(chu)(chu)焊(han)料(liao)。

本發(fa)明的(de)(de)又一(yi)實(shi)施(shi)例提供了一(yi)種再制工藝(yi)(yi)(yi)，包(bao)括(kuo)：實(shi)施(shi)第一(yi)局部加(jia)熱工藝(yi)(yi)(yi)以(yi)熔(rong)化設置在第一(yi)半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)接(jie)觸焊(han)(han)(han)盤(pan)和第二半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)微(wei)凸塊焊(han)(han)(han)盤(pan)之(zhi)間的(de)(de)焊(han)(han)(han)料接(jie)點；使用通(tong)過真空附接(jie)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)接(jie)合(he)頭(tou)去除所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)第一(yi)半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件；實(shi)施(shi)第二局部加(jia)熱工藝(yi)(yi)(yi)以(yi)熔(rong)化所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)微(wei)凸塊焊(han)(han)(han)盤(pan)上的(de)(de)焊(han)(han)(han)料；實(shi)施(shi)焊(han)(han)(han)料去除工藝(yi)(yi)(yi)以(yi)從(cong)(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)微(wei)凸塊焊(han)(han)(han)盤(pan)去除熔(rong)化的(de)(de)焊(han)(han)(han)料，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)焊(han)(han)(han)料去除工藝(yi)(yi)(yi)從(cong)(cong)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)微(wei)凸塊焊(han)(han)(han)盤(pan)去除焊(han)(han)(han)料橋；以(yi)及將(jiang)替換半(ban)導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件接(jie)合(he)至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)微(wei)凸塊焊(han)(han)(han)盤(pan)。

附圖說明

當(dang)結合附圖進行閱(yue)讀時(shi)，從以下(xia)詳(xiang)細描(miao)述可最佳理(li)解本發明的(de)各方面(mian)。應該(gai)注(zhu)意(yi)(yi)，根據工業中的(de)標準實(shi)踐，各個(ge)(ge)部件未按比例(li)繪制。實(shi)際上(shang)，為了(le)清楚的(de)討論，各個(ge)(ge)部件的(de)尺(chi)寸可以任意(yi)(yi)地增(zeng)大(da)或減(jian)小。

圖(tu)1、圖(tu)2、圖(tu)3B、圖(tu)4和(he)圖(tu)5示(shi)出(chu)了根據一些實(shi)施例(li)的處于再制(zhi)(zhi)工藝的各個階(jie)段的PoP封裝件和(he)再制(zhi)(zhi)工具(ju)的截面(mian)圖(tu)。

圖3A示出了根據一些實施例(li)的(de)(de)處于再制工(gong)藝的(de)(de)各(ge)個階段的(de)(de)再制工(gong)具的(de)(de)截(jie)面圖。

圖(tu)6和圖(tu)7示出了(le)根據一些其他實(shi)施例的(de)處(chu)于再制工藝的(de)各個階段的(de)PoP封裝件和再制工具的(de)截面圖(tu)。

圖(tu)8示出了根據各個實(shi)施例的(de)再制工(gong)藝的(de)流程圖(tu)。

具體實施方式

以(yi)下(xia)公開內容提供了(le)許(xu)多用于實(shi)現本(ben)發明的不同特征的不同實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)(li)或(huo)實(shi)例(li)(li)(li)。下(xia)面描述(shu)了(le)組件(jian)(jian)和(he)(he)布置的具(ju)體實(shi)例(li)(li)(li)以(yi)簡化本(ben)發明。當(dang)然(ran)，這些僅僅是實(shi)例(li)(li)(li)，而(er)不旨(zhi)在限制本(ben)發明。例(li)(li)(li)如，在以(yi)下(xia)描述(shu)中，在第(di)(di)(di)二(er)部(bu)(bu)件(jian)(jian)上方或(huo)者上形(xing)(xing)成第(di)(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)件(jian)(jian)可(ke)以(yi)包(bao)括第(di)(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)件(jian)(jian)和(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)部(bu)(bu)件(jian)(jian)直接接觸形(xing)(xing)成的實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)(li)，并且(qie)也可(ke)以(yi)包(bao)括在第(di)(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)件(jian)(jian)和(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)部(bu)(bu)件(jian)(jian)之間可(ke)以(yi)形(xing)(xing)成額(e)外的部(bu)(bu)件(jian)(jian)，從而(er)使得第(di)(di)(di)一(yi)部(bu)(bu)件(jian)(jian)和(he)(he)第(di)(di)(di)二(er)部(bu)(bu)件(jian)(jian)可(ke)以(yi)不直接接觸的實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)(li)。此(ci)外，本(ben)發明可(ke)在各個實(shi)例(li)(li)(li)中重(zhong)復(fu)參考(kao)標號(hao)和(he)(he)/或(huo)字符(fu)。該重(zhong)復(fu)是為了(le)簡單和(he)(he)清楚的目的，并且(qie)其本(ben)身不指(zhi)示所討論的各個實(shi)施(shi)(shi)(shi)例(li)(li)(li)和(he)(he)/或(huo)配置之間的關系。

而且，為便于(yu)描(miao)述，在(zai)此(ci)可以(yi)(yi)使用(yong)諸如“在(zai)…之(zhi)下”、“在(zai)…下方”、“下部”、“在(zai)…之(zhi)上”、“上部”等的(de)空(kong)間相對術語(yu)，以(yi)(yi)描(miao)述如圖(tu)所示的(de)一(yi)個元件(jian)或部件(jian)與另(ling)一(yi)個(或另(ling)一(yi)些)元件(jian)或部件(jian)的(de)關系。除(chu)了(le)圖(tu)中所示的(de)方位外，空(kong)間相對術語(yu)旨在(zai)包括器件(jian)在(zai)使用(yong)或操作中的(de)不同方位。裝置可以(yi)(yi)以(yi)(yi)其(qi)他(ta)方式定向(旋(xuan)轉90度或在(zai)其(qi)他(ta)方位上)，而本文使用(yong)的(de)空(kong)間相對描(miao)述符可以(yi)(yi)同樣地作出相應的(de)解(jie)釋(shi)。

本文公開了用(yong)于(yu)(yu)修(xiu)(xiu)復諸如PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的再(zai)(zai)制工藝(yi)和工具設計。在(zai)(zai)一些(xie)(xie)實施例中(zhong)(zhong)，在(zai)(zai)使(shi)連接(jie)(jie)第一半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)和底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的焊料接(jie)(jie)點熔化之后(hou)，通過接(jie)(jie)合(he)頭去(qu)(qu)(qu)(qu)除PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的第一半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)。在(zai)(zai)去(qu)(qu)(qu)(qu)除第一半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)之后(hou)，通過焊料去(qu)(qu)(qu)(qu)除工具去(qu)(qu)(qu)(qu)除留在(zai)(zai)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的接(jie)(jie)觸焊盤上(shang)的至少(shao)部分(fen)焊料，例如，焊料去(qu)(qu)(qu)(qu)除工具包括焊料潤濕件(jian)(jian)(jian)或提供有真空的噴(pen)嘴。在(zai)(zai)一些(xie)(xie)實施例中(zhong)(zhong)，第三半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)附(fu)接(jie)(jie)至底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)。公開的再(zai)(zai)制工藝(yi)和工具設計可以用(yong)于(yu)(yu)在(zai)(zai)不同的應用(yong)中(zhong)(zhong)修(xiu)(xiu)復半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)，例如，PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)或附(fu)接(jie)(jie)至PCB的半導體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)，并(bing)且可以應用(yong)于(yu)(yu)晶圓級(ji)或單元級(ji)再(zai)(zai)制工藝(yi)中(zhong)(zhong)。

圖1示(shi)出了根據一(yi)些實施例的(de)(de)(de)處于再制(zhi)工藝的(de)(de)(de)各個階段的(de)(de)(de)包括IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)200和底部封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)PoP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)截面(mian)圖，其(qi)中接(jie)合頭300附接(jie)至IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)200。如圖1所(suo)示(shi)，PoP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)可以包括第一(yi)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)200和底部封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)100，第一(yi)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)200可以是諸如IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)。第一(yi)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)接(jie)觸焊(han)盤(pan)206通(tong)過焊(han)料接(jie)點250接(jie)合至底部封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)接(jie)觸焊(han)盤(pan)193。

如(ru)圖1所示(shi)，底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100包括半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)160并(bing)且設置(zhi)在(zai)(zai)載體(ti)110上，其中(zhong)膜120設置(zhi)在(zai)(zai)底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100和(he)載體(ti)110之間。在(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)160包括電連(lian)接(jie)的(de)諸如(ru)一(yi)個或多個半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)管芯(xin)、晶體(ti)管、電容器(qi)(qi)、電阻器(qi)(qi)、電感器(qi)(qi)等(deng)的(de)電子組件(jian)(jian)(jian)以實(shi)現特(te)定功能。在(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100也包括模(mo)塑料130和(he)嵌入在(zai)(zai)模(mo)塑料130中(zhong)的(de)導(dao)(dao)通孔136，模(mo)塑料130形(xing)成在(zai)(zai)模(mo)120上方(fang)并(bing)且圍繞半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)160。在(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100還包括一(yi)個或多個再分布層(RDL)(例(li)如(ru)，RDL170和(he)180)、接(jie)觸焊盤(pan)(例(li)如(ru)，接(jie)觸焊盤(pan)191和(he)193)、鈍化層190、凸塊下(xia)金屬(UBM)焊盤(pan)196和(he)連(lian)接(jie)件(jian)(jian)(jian)198。此后討論底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100的(de)更多細節。

例(li)如(ru)，底(di)部封裝件100的載體110可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)(kuo)(kuo)玻璃、氧(yang)化硅、氧(yang)化鋁或半(ban)導體晶(jing)圓(yuan)(yuan)。載體110也可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)(kuo)(kuo)其(qi)他材料。例(li)如(ru)，在(zai)頂視圖中，載體110可(ke)(ke)以(yi)是圓(yuan)(yuan)形(xing)、正方(fang)形(xing)或矩(ju)形(xing)。可(ke)(ke)選(xuan)地，載體110可(ke)(ke)以(yi)包括(kuo)(kuo)(kuo)其(qi)他形(xing)狀(zhuang)。

在(zai)一(yi)些實施例(li)中(zhong)，載(zai)體110具有(you)形成(cheng)在(zai)其上的(de)膜(mo)(mo)120。例(li)如(ru)，膜(mo)(mo)120包括(kuo)光(guang)熱(re)轉換(LTHC)材(cai)料或其他材(cai)料。例(li)如(ru)，LTHC膜(mo)(mo)120可以(yi)(yi)包括(kuo)約0.5μm至約3μm的(de)厚度。可選地，膜(mo)(mo)120可以(yi)(yi)包括(kuo)其他尺寸。在(zai)一(yi)些實施例(li)中(zhong)，不包括(kuo)膜(mo)(mo)120。

可(ke)以(yi)(yi)在膜120上(shang)方(fang)設置(zhi)絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)(圖1中未(wei)示(shi)出)。在不包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)膜120的(de)實施例(li)(li)(li)(li)中，可(ke)以(yi)(yi)在載體110上(shang)方(fang)形(xing)成絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)。絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)可(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)用于封裝件的(de)鈍化層(ceng)。例(li)(li)(li)(li)如，在一些實施例(li)(li)(li)(li)中，絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)膠/聚(ju)合(he)物基(ji)緩沖層(ceng)。例(li)(li)(li)(li)如，在一些實施例(li)(li)(li)(li)中，絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)阻(zu)焊劑(ji)(SR)、聚(ju)酰亞胺(PI)、聚(ju)苯并惡(e)唑(PBO)或(huo)它(ta)們的(de)多層(ceng)或(huo)組合(he)。例(li)(li)(li)(li)如，絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)約(yue)1μm至約(yue)20μm的(de)厚度。可(ke)選地，絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)可(ke)以(yi)(yi)包(bao)(bao)括(kuo)(kuo)其(qi)他材(cai)料(liao)(liao)和尺寸。例(li)(li)(li)(li)如，使用旋(xuan)涂(tu)、層(ceng)壓(ya)或(huo)其(qi)他方(fang)法(fa)形(xing)成絕緣(yuan)(yuan)材(cai)料(liao)(liao)。

根(gen)據一(yi)些實施例(li)，位(wei)于膜(mo)(mo)120上(shang)方(fang)的(de)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)載體(ti)(ti)110。在(zai)圖1中(zhong)僅示出一(yi)個半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160，然而(er)，幾(ji)十、幾(ji)百(bai)或更多(duo)的(de)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160可以(yi)連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)載體(ti)(ti)110并(bing)且同時(shi)封裝。半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160包括在(zai)前側上(shang)形成的(de)多(duo)個接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)162。在(zai)一(yi)些實施例(li)中(zhong)，接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)162電(dian)連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160內的(de)半導體(ti)(ti)管芯(xin)。例(li)如(ru)，接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)162包括諸(zhu)如(ru)銅、鋁(lv)、其(qi)他(ta)金(jin)屬(shu)或它們(men)的(de)合(he)金(jin)或多(duo)層的(de)導電(dian)材(cai)料(liao)。可選(xuan)地(di)，接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)162可以(yi)包括其(qi)他(ta)材(cai)料(liao)。在(zai)一(yi)些實施例(li)中(zhong)，接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)162由包括例(li)如(ru)環氧(yang)樹脂(zhi)或有(you)機聚合(he)物的(de)模制(zhi)材(cai)料(liao)140圍繞。位(wei)于膜(mo)(mo)120上(shang)方(fang)的(de)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160的(de)后(hou)側連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)載體(ti)(ti)110。例(li)如(ru)，可以(yi)使用(yong)諸(zhu)如(ru)管芯(xin)附接(jie)(jie)(jie)(jie)膜(mo)(mo)(DAF)的(de)粘合(he)劑150將(jiang)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)膜(mo)(mo)120。可以(yi)手工地(di)或使用(yong)諸(zhu)如(ru)拾放(fang)機器(qi)(qi)的(de)自動化(hua)機器(qi)(qi)將(jiang)半導體(ti)(ti)器(qi)(qi)件(jian)160連(lian)(lian)(lian)(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)至(zhi)膜(mo)(mo)120。

如圖1所示，模制(zhi)(zhi)材料(liao)(liao)130形(xing)成在膜120上方并(bing)且(qie)圍繞半(ban)導體器(qi)件160。例如，模制(zhi)(zhi)材料(liao)(liao)130保護半(ban)導體器(qi)件160免受(shou)諸(zhu)如濕氣和物理(li)撞(zhuang)擊的(de)外部環(huan)境的(de)影(ying)響，并(bing)且(qie)可以(yi)包(bao)括環(huan)氧樹脂、有機聚合(he)(he)物、具(ju)有或(huo)沒有添(tian)加的(de)硅石基(ji)或(huo)玻璃填充物的(de)聚合(he)(he)物或(huo)其(qi)(qi)他(ta)(ta)材料(liao)(liao)。例如，可以(yi)使(shi)用壓縮模制(zhi)(zhi)、傳遞(di)模制(zhi)(zhi)或(huo)其(qi)(qi)他(ta)(ta)方法模制(zhi)(zhi)模制(zhi)(zhi)材料(liao)(liao)130。

由諸如(ru)銅、鋁(lv)、銅或鋁(lv)合金的(de)導(dao)(dao)電材(cai)(cai)料或其他導(dao)(dao)電材(cai)(cai)料制成的(de)多個導(dao)(dao)通(tong)孔136嵌入(ru)在模制材(cai)(cai)料130中。模制材(cai)(cai)料130的(de)頂(ding)面(mian)與導(dao)(dao)通(tong)孔136的(de)頂(ding)面(mian)以及(ji)半導(dao)(dao)體器件160的(de)接觸焊盤162的(de)頂(ding)面(mian)共面(mian)。

如(ru)(ru)圖1所(suo)示(shi)，介(jie)(jie)(jie)電(dian)層170形成在模制(zhi)材料(liao)130和半(ban)導體(ti)器件(jian)160上方。例如(ru)(ru)，介(jie)(jie)(jie)電(dian)層170可(ke)以通過(guo)諸(zhu)如(ru)(ru)旋轉、物理(li)汽(qi)相沉積(PVD)、化(hua)學汽(qi)相沉積(CVD)和/或等(deng)(deng)離子(zi)體(ti)增強CVD(PECVD)的任何(he)合(he)適的方法由(you)二氧化(hua)硅、氮化(hua)硅、低(di)介(jie)(jie)(jie)電(dian)常(chang)數(低(di)k)介(jie)(jie)(jie)電(dian)材料(liao)、它(ta)(ta)(ta)們的化(hua)合(he)物、它(ta)(ta)(ta)們的復合(he)物、它(ta)(ta)(ta)們的組合(he)等(deng)(deng)形成。例如(ru)(ru)，在介(jie)(jie)(jie)電(dian)層170中形成通孔(kong)172以與導通孔(kong)136和半(ban)導體(ti)器件(jian)160的接觸焊盤(pan)162連接。

在(zai)一(yi)些實施例(li)中，在(zai)介電(dian)層(ceng)170上方依次形成再分布層(ceng)(RDL)180和190。根據(ju)一(yi)些實施例(li)，RDL190可(ke)以包(bao)括用于PoP封(feng)裝件的(de)鈍化層(ceng)。RDL180包(bao)括形成在(zai)層(ceng)180的(de)介電(dian)材(cai)料內(nei)的(de)多(duo)條導(dao)電(dian)金(jin)屬線181和/或多(duo)個(ge)導(dao)電(dian)金(jin)屬通(tong)孔(kong)182。RDL190包(bao)括形成在(zai)層(ceng)190的(de)介電(dian)材(cai)料內(nei)的(de)多(duo)條導(dao)電(dian)金(jin)屬線191和/或多(duo)個(ge)導(dao)電(dian)金(jin)屬通(tong)孔(kong)192。例(li)如(ru)，RDL180和190的(de)介電(dian)材(cai)料可(ke)以通(tong)過諸(zhu)如(ru)旋(xuan)(xuan)轉、PVD、CVD和/或PECVD的(de)任何合(he)適的(de)方法由二(er)氧(yang)化硅(gui)(gui)、氮(dan)化硅(gui)(gui)、磷硅(gui)(gui)酸(suan)鹽(yan)玻(bo)(bo)璃(PSG)、硼磷硅(gui)(gui)酸(suan)鹽(yan)玻(bo)(bo)璃(BPSG)、氟摻(chan)雜的(de)硅(gui)(gui)酸(suan)鹽(yan)玻(bo)(bo)璃(FSG)、SiOxCy、旋(xuan)(xuan)涂玻(bo)(bo)璃、旋(xuan)(xuan)涂聚(ju)合(he)物、硅(gui)(gui)碳材(cai)料、低k介電(dian)材(cai)料、它(ta)們(men)的(de)化合(he)物、它(ta)們(men)的(de)復合(he)物、它(ta)們(men)的(de)組合(he)等形成。

在(zai)(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，RDL190的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)線191可(ke)(ke)以包括用于(yu)底部封裝件(jian)(jian)100的(de)(de)接(jie)(jie)觸焊(han)盤(pan)191，該接(jie)(jie)觸焊(han)盤(pan)通過RDL190中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)開(kai)口暴(bao)露并且(qie)(qie)電連(lian)接(jie)(jie)至外部連(lian)接(jie)(jie)件(jian)(jian)198。在(zai)(zai)圖1中(zhong)(zhong)(zhong)示出(chu)(chu)的(de)(de)實(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，在(zai)(zai)接(jie)(jie)觸焊(han)盤(pan)191上(shang)方(fang)形(xing)成(cheng)(cheng)凸塊(kuai)下(xia)金(jin)(jin)屬(shu)(UBM)焊(han)盤(pan)196，并且(qie)(qie)在(zai)(zai)UBM焊(han)盤(pan)196上(shang)形(xing)成(cheng)(cheng)連(lian)接(jie)(jie)件(jian)(jian)198。在(zai)(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，UBM焊(han)盤(pan)196可(ke)(ke)以共形(xing)地(di)形(xing)成(cheng)(cheng)在(zai)(zai)接(jie)(jie)觸焊(han)盤(pan)191上(shang)方(fang)和(he)暴(bao)露接(jie)(jie)觸焊(han)盤(pan)191的(de)(de)開(kai)口的(de)(de)側(ce)壁上(shang)方(fang)，并且(qie)(qie)可(ke)(ke)以延(yan)伸在(zai)(zai)RDL190的(de)(de)頂面上(shang)方(fang)。UBM焊(han)盤(pan)196可(ke)(ke)以包括諸如鈦(tai)層(ceng)(ceng)(ceng)或(huo)鎳(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)導電材(cai)料(liao)層(ceng)(ceng)(ceng)。取決(jue)于(yu)期望的(de)(de)材(cai)料(liao)，UBM焊(han)盤(pan)196可(ke)(ke)以包括由(you)諸如鈦(tai)(Ti)、氧(yang)化鈦(tai)(TiOx)、鉭(Ta)、氮化鉭(TaN)、鎳(nie)(Ni)、銅(Cu)、它們的(de)(de)多層(ceng)(ceng)(ceng)或(huo)它們的(de)(de)組合的(de)(de)材(cai)料(liao)制成(cheng)(cheng)的(de)(de)多個子層(ceng)(ceng)(ceng)(未示出(chu)(chu))，并且(qie)(qie)可(ke)(ke)以使用諸如濺射、蒸發或(huo)CVD工(gong)藝的(de)(de)工(gong)藝產生。可(ke)(ke)選(xuan)地(di)，在(zai)(zai)一(yi)些(xie)(xie)實(shi)(shi)施(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，可(ke)(ke)能不需要UBM焊(han)盤(pan)196。

連接件(jian)198可(ke)以包(bao)括焊料球或諸如可(ke)控塌陷芯片連接(C4)凸(tu)塊或柱的(de)其他類型的(de)電(dian)連接件(jian)，并(bing)且可(ke)以包(bao)括諸如Cu、Sn、Ag、Pb等的(de)導電(dian)材料。在一(yi)些實施例(li)中，連接件(jian)198不包(bao)括在PoP封裝件(jian)上。

根據一(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)(li)，RDL190包括接(jie)(jie)近RDL190的(de)(de)(de)(de)(de)頂面的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個或(huo)多(duo)(duo)個接(jie)(jie)觸(chu)焊盤(pan)193。在(zai)(zai)(zai)(zai)一(yi)些(xie)實施(shi)例(li)(li)(li)中，接(jie)(jie)觸(chu)焊盤(pan)193是(shi)微凸塊(kuai)焊盤(pan)193并且(qie)用于與具有(you)作為(wei)(wei)外部(bu)連(lian)接(jie)(jie)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)微凸塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200連(lian)接(jie)(jie)。根據一(yi)些(xie)示(shi)例(li)(li)(li)性實施(shi)例(li)(li)(li)，半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)包括諸(zhu)如(ru)(ru)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)。貫穿(chuan)本(ben)文的(de)(de)(de)(de)(de)描述，接(jie)(jie)觸(chu)焊盤(pan)193可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)稱(cheng)為(wei)(wei)微凸塊(kuai)焊盤(pan)193，并且(qie)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)稱(cheng)為(wei)(wei)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200，應(ying)該理解(jie)，其(qi)他類型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)焊盤(pan)193和其(qi)他類型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)或(huo)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200也預期在(zai)(zai)(zai)(zai)本(ben)發明(ming)的(de)(de)(de)(de)(de)范圍內。雖然(ran)圖1僅示(shi)出具有(you)附接(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)其(qi)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100，但是(shi)本(ben)領域(yu)技術(shu)人員將理解(jie)，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)在(zai)(zai)(zai)(zai)載(zai)體(ti)(ti)(ti)110上(shang)形(xing)成多(duo)(duo)于一(yi)個的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100，并且(qie)一(yi)個或(huo)多(duo)(duo)個IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)附接(jie)(jie)至每(mei)個底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100。此外，貫穿(chuan)說明(ming)書，具有(you)附接(jie)(jie)在(zai)(zai)(zai)(zai)其(qi)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)稱(cheng)為(wei)(wei)PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)，應(ying)該理解(jie)，可(ke)(ke)能需(xu)要進(jin)一(yi)步的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理步驟，諸(zhu)如(ru)(ru)去(qu)除載(zai)體(ti)(ti)(ti)110、去(qu)除至少部(bu)分膜120以(yi)(yi)(yi)暴露導(dao)(dao)通(tong)孔136以(yi)(yi)(yi)及(ji)將另一(yi)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)(例(li)(li)(li)如(ru)(ru)，頂部(bu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian))附接(jie)(jie)至底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)后側，以(yi)(yi)(yi)形(xing)成完整的(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)。此外，例(li)(li)(li)如(ru)(ru)，如(ru)(ru)果載(zai)體(ti)(ti)(ti)110具有(you)形(xing)成在(zai)(zai)(zai)(zai)其(qi)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)多(duo)(duo)個底(di)(di)(di)(di)部(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100，可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)實施(shi)鋸切(qie)以(yi)(yi)(yi)形(xing)成多(duo)(duo)個單獨的(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)。

IPD器件(jian)(jian)(jian)200可以具有(you)例如(ru)1×1mm或更小的(de)(de)(de)(de)小尺寸(cun)，但是(shi)其(qi)他尺寸(cun)也是(shi)可能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)。在(zai)一些(xie)實施(shi)例中，在(zai)IPD器件(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)206上(shang)形成(cheng)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊(未示出)。與可能(neng)(neng)具有(you)從(cong)例如(ru)約0.46mm至約0.76mm的(de)(de)(de)(de)范圍(wei)內的(de)(de)(de)(de)直徑的(de)(de)(de)(de)諸(zhu)如(ru)球(qiu)柵陣列(BGA)連接(jie)(jie)件(jian)(jian)(jian)中使(shi)用的(de)(de)(de)(de)那些(xie)的(de)(de)(de)(de)傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)料(liao)球(qiu)相(xiang)反(fan)，微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊具有(you)從(cong)例如(ru)約0.01mm至約0.05mm的(de)(de)(de)(de)范圍(wei)內的(de)(de)(de)(de)小得多的(de)(de)(de)(de)直徑。如(ru)本領域已知的(de)(de)(de)(de)，適(shi)當地調節(jie)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193的(de)(de)(de)(de)尺寸(cun)以容納微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊的(de)(de)(de)(de)小尺寸(cun)。在(zai)隨后的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)合工(gong)藝(yi)期間(jian)，例如(ru)，根據一些(xie)實施(shi)例，通過(guo)熱(re)壓接(jie)(jie)合工(gong)藝(yi)或回流工(gong)藝(yi)將(jiang)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊接(jie)(jie)合至微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193，并且由于接(jie)(jie)合工(gong)藝(yi)而形成(cheng)焊(han)(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)點，接(jie)(jie)合焊(han)(han)(han)點將(jiang)IPD器件(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)206和(he)底部封裝件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193電連接(jie)(jie)和(he)機械連接(jie)(jie)。微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊的(de)(de)(de)(de)小尺寸(cun)允許微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193之間(jian)的(de)(de)(de)(de)細間(jian)距并且使(shi)高密度連接(jie)(jie)成(cheng)為可能(neng)(neng)。

然而，微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193的(de)(de)(de)(de)(de)(de)小尺(chi)寸(cun)和(he)(he)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)細間(jian)距也引起某些挑戰。例(li)如(ru)，在(zai)(zai)接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)工(gong)(gong)(gong)藝期間(jian)，位于(yu)(yu)(yu)(yu)鄰近的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)接(jie)(jie)(jie)點(dian)可(ke)能熔化并且合(he)(he)并在(zai)(zai)一起，形(xing)(xing)成通(tong)(tong)(tong)常(chang)稱為(wei)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋的(de)(de)(de)(de)(de)(de)意(yi)外的(de)(de)(de)(de)(de)(de)連接(jie)(jie)(jie)。圖(tu)1示(shi)出了(le)這樣的(de)(de)(de)(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)，其中(zhong)，位于(yu)(yu)(yu)(yu)兩個(ge)(ge)鄰近的(de)(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)接(jie)(jie)(jie)點(dian)合(he)(he)并并且形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋250。作(zuo)為(wei)另一實(shi)例(li)，如(ru)果當在(zai)(zai)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200和(he)(he)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)接(jie)(jie)(jie)點(dian)時使用太少的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)，則(ze)可(ke)能引起通(tong)(tong)(tong)常(chang)稱為(wei)冷(leng)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)點(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)不可(ke)靠(kao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)連接(jie)(jie)(jie)。在(zai)(zai)制(zhi)造期間(jian)，在(zai)(zai)接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)工(gong)(gong)(gong)藝之(zhi)(zhi)(zhi)后(hou)可(ke)以(yi)實(shi)施測試以(yi)識別有(you)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)，諸如(ru)在(zai)(zai)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200和(he)(he)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)具(ju)有(you)故障連接(jie)(jie)(jie)(例(li)如(ru)，焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋或冷(leng)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)點(dian))的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)或具(ju)有(you)損(sun)壞的(de)(de)(de)(de)(de)(de)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)。代(dai)替丟棄有(you)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)，通(tong)(tong)(tong)過(guo)再制(zhi)工(gong)(gong)(gong)藝修(xiu)復(fu)有(you)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)可(ke)能是有(you)經濟效益的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，例(li)如(ru)通(tong)(tong)(tong)過(guo)去(qu)(qu)除(chu)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200、從微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193去(qu)(qu)除(chu)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋以(yi)及(ji)將替換(huan)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)210接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)至(zhi)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100(見(jian)圖(tu)5)。然而，在(zai)(zai)具(ju)有(you)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)中(zhong)，IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)(de)保留(liu)(liu)區(例(li)如(ru)，IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)(de)外周和(he)(he)諸如(ru)連接(jie)(jie)(jie)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)198的(de)(de)(de)(de)(de)(de)附近的(de)(de)(de)(de)(de)(de)組件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)之(zhi)(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)距離(li)，見(jian)圖(tu)1中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)標記(ji)d)通(tong)(tong)(tong)常(chang)較小，例(li)如(ru)，小于(yu)(yu)(yu)(yu)約(yue)150μm。傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)(gong)具(ju)和(he)(he)再制(zhi)工(gong)(gong)(gong)藝不設計(ji)為(wei)在(zai)(zai)這樣小的(de)(de)(de)(de)(de)(de)保留(liu)(liu)區中(zhong)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)，并且如(ru)果用于(yu)(yu)(yu)(yu)修(xiu)復(fu)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)，可(ke)能損(sun)壞附近的(de)(de)(de)(de)(de)(de)組件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)。用于(yu)(yu)(yu)(yu)修(xiu)復(fu)有(you)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)另一個(ge)(ge)挑戰是缺(que)乏有(you)效的(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)式(shi)來在(zai)(zai)去(qu)(qu)除(chu)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200之(zhi)(zhi)(zhi)后(hou)去(qu)(qu)除(chu)留(liu)(liu)在(zai)(zai)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)。留(liu)(liu)在(zai)(zai)微(wei)(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)(pan)193上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)可(ke)以(yi)形(xing)(xing)成焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋，即使在(zai)(zai)替換(huan)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)210接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)至(zhi)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100之(zhi)(zhi)(zhi)前。或者，如(ru)果不去(qu)(qu)除(chu)過(guo)量的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)，則(ze)在(zai)(zai)隨(sui)后(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)工(gong)(gong)(gong)藝期間(jian)可(ke)能形(xing)(xing)成新的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋以(yi)將替換(huan)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)210接(jie)(jie)(jie)合(he)(he)至(zhi)底(di)(di)部封(feng)裝(zhuang)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)100。

圖(tu)1至圖(tu)5示出(chu)了(le)(le)(le)根(gen)據(ju)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)(de)(de)用(yong)(yong)于(yu)修復有缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)再制工(gong)(gong)藝(yi)和(he)工(gong)(gong)具。如(ru)(ru)(ru)圖(tu)1所(suo)(suo)示，例(li)(li)(li)(li)(li)(li)如(ru)(ru)(ru)，通過(guo)真空將接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)合(he)(he)頭(tou)300附接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)至IPD器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)后側。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)(li)(li)(li)(li)中(zhong)，實(shi)施第一(yi)(yi)局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)(gong)藝(yi)以熔化在(zai)IPD器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)206和(he)底(di)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)193(例(li)(li)(li)(li)(li)(li)如(ru)(ru)(ru)，微凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)193)之(zhi)間(jian)形成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)點。局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)(gong)藝(yi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)(de)目(mu)標區(qu)域(yu)而不(bu)是整個PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)。例(li)(li)(li)(li)(li)(li)如(ru)(ru)(ru)，第一(yi)(yi)局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)(gong)藝(yi)僅加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)底(di)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100的(de)(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)193附近的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域(yu)，其中(zhong)，IPD器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)200和(he)底(di)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)100之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)點位于(yu)該區(qu)域(yu)，同時(shi)最(zui)小化或(huo)降(jiang)低加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)對PoP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)其他連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)件(jian)(jian)(jian)或(huo)組(zu)(zu)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)負(fu)面影響。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)(li)(li)(li)(li)中(zhong)，接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)合(he)(he)頭(tou)300具有諸(zhu)如(ru)(ru)(ru)電加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)元件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)內置(zhi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)元件(jian)(jian)(jian)310用(yong)(yong)于(yu)實(shi)施局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)(gong)藝(yi)。除(chu)了(le)(le)(le)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)合(he)(he)頭(tou)的(de)(de)(de)(de)(de)內置(zhi)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)元件(jian)(jian)(jian)之(zhi)外(wai)，例(li)(li)(li)(li)(li)(li)如(ru)(ru)(ru)，諸(zhu)如(ru)(ru)(ru)紅外(wai)輻射的(de)(de)(de)(de)(de)其他合(he)(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)(如(ru)(ru)(ru)圖(tu)1中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)350所(suo)(suo)示)也(ye)可以用(yong)(yong)于(yu)局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)點以用(yong)(yong)于(yu)去除(chu)IPD器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)200。根(gen)據(ju)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)(li)(li)(li)(li)，一(yi)(yi)個或(huo)多個合(he)(he)適的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)可以單(dan)獨地或(huo)組(zu)(zu)合(he)(he)地用(yong)(yong)于(yu)局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)(gong)藝(yi)。在(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施例(li)(li)(li)(li)(li)(li)中(zhong)，使用(yong)(yong)多于(yu)一(yi)(yi)個熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)可以縮短熔化焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)所(suo)(suo)需的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)間(jian)。為(wei)了(le)(le)(le)清(qing)楚，熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)350在(zai)隨(sui)后的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理(li)步(bu)驟中(zhong)可能未示出(chu)，然而，取決于(yu)實(shi)施的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理(li)，熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)350可以用(yong)(yong)于(yu)局(ju)(ju)部(bu)(bu)(bu)(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)(de)。例(li)(li)(li)(li)(li)(li)如(ru)(ru)(ru)，由熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)源(yuan)(yuan)生(sheng)成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)(re)量可以通過(guo)諸(zhu)如(ru)(ru)(ru)傳導、對流、輻射、它們的(de)(de)(de)(de)(de)組(zu)(zu)合(he)(he)的(de)(de)(de)(de)(de)各種方法傳遞至焊(han)(han)(han)(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)(jie)點。

在一些實施例中，在接合頭300附接至IPD器件200之后開始第一局部加熱工藝。在另一實施例中，當接合頭300附接至IPD器件200時同時開始第一局部加熱工藝。在其他實施例中，在接合頭300附接至IPD器件200之前開始第一局部加熱工藝，這可以縮短熔化焊料所需的時間，從而減少修復PoP封裝件所需的總時間。例如，可以根據不同的設計因素(例如，PoP封裝件的特定結構、接觸焊盤193附近的區域的尺寸、焊料組分和將熔化的焊料的體積)調整局部加熱工藝的參數，諸如加熱溫度和加熱時間。根據一些實施例，在從焊料的熔點溫度至焊料的熔點之上約60℃至80℃的溫度下實施第一局部加熱工藝。例如，對于無鉛SAC305焊料，可以在從約217℃至約280℃的溫度下實施局部加熱工藝。作為另一實例，對于S_nP_b焊(han)料(liao)，可以在(zai)(zai)從約183℃至(zhi)約260℃的溫度下實(shi)施(shi)(shi)局(ju)部加(jia)熱(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)。諸如焊(han)料(liao)的體(ti)積(ji)的因素(su)確定局(ju)部加(jia)熱(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)的加(jia)熱(re)(re)(re)時間。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施(shi)(shi)例(li)中，實(shi)施(shi)(shi)局(ju)部加(jia)熱(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)約1秒(miao)至(zhi)約60秒(miao)。在(zai)(zai)一(yi)(yi)些實(shi)施(shi)(shi)例(li)中，在(zai)(zai)焊(han)料(liao)接點熔(rong)化(hua)和去除IPD器件(jian)200(此后(hou)描述)之后(hou)，第一(yi)(yi)局(ju)部加(jia)熱(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)停(ting)止。

接下來，如(ru)圖(tu)2所示，通過接合(he)頭300從微(wei)凸(tu)塊(kuai)焊(han)盤193去(qu)除IPD器件(jian)200。在(zai)(zai)(zai)一(yi)些實(shi)施例中(zhong)，熔(rong)化(hua)的(de)焊(han)料250的(de)部(bu)分(fen)(圖(tu)2中(zhong)的(de)標記(ji)250A)粘附至(zhi)IPD器件(jian)200的(de)接觸焊(han)盤206并且(qie)在(zai)(zai)(zai)去(qu)除IPD器件(jian)200時從微(wei)凸(tu)塊(kuai)焊(han)盤193去(qu)除，而熔(rong)化(hua)的(de)焊(han)料250的(de)其(qi)他部(bu)分(fen)(圖(tu)2中(zhong)的(de)標記(ji)250B)保留在(zai)(zai)(zai)微(wei)凸(tu)塊(kuai)焊(han)盤193上(shang)。如(ru)圖(tu)2的(de)實(shi)例中(zhong)所示，焊(han)料250B的(de)剩余部(bu)分(fen)可以合(he)并在(zai)(zai)(zai)一(yi)起并且(qie)形成焊(han)料橋(qiao)250B，其(qi)將在(zai)(zai)(zai)隨后的(de)焊(han)料去(qu)除工藝中(zhong)被去(qu)除/修復。

參照圖3A，根據(ju)(ju)一(yi)些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)，接(jie)合頭(tou)300附接(jie)至焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400。例(li)(li)如，焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400具(ju)(ju)有用(yong)(yong)于焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)250的(de)良好的(de)潤(run)(run)(run)濕(shi)性并且可(ke)以包括(kuo)銅(tong)、銀、鎳、鉛(qian)、金(jin)、鈀(ba)、銠、鎘或具(ju)(ju)有良好的(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)性的(de)其(qi)他(ta)材料(liao)(liao)(liao)(liao)。金(jin)屬的(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)性可(ke)以根據(ju)(ju)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)組分而改變，因此可(ke)以基于用(yong)(yong)于不(bu)同(tong)應用(yong)(yong)的(de)具(ju)(ju)體焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)調整焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400的(de)材料(liao)(liao)(liao)(liao)的(de)選擇。在一(yi)些(xie)實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)中，例(li)(li)如，通過使用(yong)(yong)接(jie)合頭(tou)300將(jiang)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400浸入助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)，將(jiang)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)405施(shi)加(jia)至焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400的(de)下表面。在另一(yi)實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)中，在接(jie)合頭(tou)300附接(jie)至焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400之前，將(jiang)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)405施(shi)加(jia)至焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)(liao)(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)件(jian)(jian)400。在其(qi)他(ta)實(shi)(shi)施(shi)例(li)(li)中，不(bu)使用(yong)(yong)助(zhu)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)405。

根據一些實施例，焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕(shi)(shi)件(jian)400的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)與接近(jin)RDL190的(de)(de)(de)(de)(de)頂面的(de)(de)(de)(de)(de)由(you)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)盤193占據的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)大約相同。在一些其他實施例中，焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕(shi)(shi)件(jian)400的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)可(ke)以大于(yu)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)盤193的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)，但是(shi)仍適合由(you)鄰(lin)近(jin)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)盤193的(de)(de)(de)(de)(de)組件(jian)限(xian)定的(de)(de)(de)(de)(de)再制(zhi)區(qu)域(yu)(例如，如圖(tu)3B所示，包含微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)盤193并且位于(yu)兩個鄰(lin)近(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)連接件(jian)198之間的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域(yu))。如下面參照圖(tu)3B和(he)圖(tu)4描述的(de)(de)(de)(de)(de)，具有與由(you)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)盤193占據的(de)(de)(de)(de)(de)區(qu)域(yu)相同的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)或大于(yu)該區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)(chi)(chi)寸(cun)(cun)(cun)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕(shi)(shi)件(jian)400允許隨后的(de)(de)(de)(de)(de)處理(li)中的(de)(de)(de)(de)(de)一步焊(han)(han)(han)料(liao)去除工藝。

參照圖3B。在(zai)一些實施例中，實施第(di)二局部(bu)加熱(re)(re)工(gong)藝(yi)以(yi)(yi)熔化在(zai)去除IPD器件(jian)200之(zhi)后(hou)留在(zai)微凸塊(kuai)焊(han)盤193上的(de)(de)(de)焊(han)料(liao)250。例如，可以(yi)(yi)使用(yong)(yong)諸如接合頭300的(de)(de)(de)內置加熱(re)(re)元件(jian)310、紅外(wai)輻射、熱(re)(re)空氣、它們(men)的(de)(de)(de)組合的(de)(de)(de)熱(re)(re)源或任何其他熱(re)(re)源實施第(di)二局部(bu)加熱(re)(re)工(gong)藝(yi)。一個(ge)或多個(ge)熱(re)(re)源可以(yi)(yi)用(yong)(yong)于第(di)二局部(bu)加熱(re)(re)工(gong)藝(yi)以(yi)(yi)熔化焊(han)料(liao)250。

如圖(tu)3B所(suo)示(shi)，接(jie)(jie)合頭300將焊(han)料潤(run)濕件(jian)(jian)400定位在微(wei)(wei)凸塊(kuai)焊(han)盤(pan)(pan)193上。在一些(xie)實(shi)施(shi)例中，焊(han)料潤(run)濕件(jian)(jian)400通過(guo)接(jie)(jie)合頭300壓在微(wei)(wei)凸塊(kuai)焊(han)盤(pan)(pan)193上并且(qie)接(jie)(jie)觸焊(han)料250和(he)/或微(wei)(wei)凸塊(kuai)焊(han)盤(pan)(pan)193。根據一些(xie)實(shi)施(shi)例，第二局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)可以在焊(han)料潤(run)濕件(jian)(jian)400定位在微(wei)(wei)凸塊(kuai)焊(han)盤(pan)(pan)193上之(zhi)前、之(zhi)后(hou)或期間(jian)(jian)開始。在一些(xie)實(shi)施(shi)例中，如果在IPD器件(jian)(jian)200(圖(tu)2中所(suo)示(shi))的(de)去除工(gong)(gong)藝(yi)期間(jian)(jian)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)焊(han)料250在實(shi)施(shi)第二局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)時(shi)保(bao)持熔(rong)化(hua)(hua)或部(bu)分(fen)熔(rong)化(hua)(hua)，則實(shi)施(shi)第二局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)的(de)時(shi)間(jian)(jian)范(fan)圍可以比第一局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)的(de)時(shi)間(jian)(jian)范(fan)圍短，或者(zhe)，如果焊(han)料250保(bao)持熔(rong)化(hua)(hua)，可以跳過(guo)第二局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)(例如，第二局(ju)(ju)部(bu)加熱工(gong)(gong)藝(yi)的(de)時(shi)間(jian)(jian)范(fan)圍為零)以節省處理時(shi)間(jian)(jian)。

在(zai)一(yi)(yi)些(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)，在(zai)第(di)一(yi)(yi)和(he)第(di)二(er)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)之(zhi)間存在(zai)時(shi)間間隙。例(li)如(ru)(ru)，第(di)一(yi)(yi)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)可(ke)以(yi)在(zai)去除(chu)IPD器件(jian)200之(zhi)后但是在(zai)第(di)二(er)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)開(kai)始之(zhi)前停(ting)止。作為另一(yi)(yi)實(shi)例(li)，第(di)一(yi)(yi)和(he)第(di)二(er)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)可(ke)以(yi)是與IPD器件(jian)去除(chu)工藝(yi)(yi)和(he)焊料去除(chu)工藝(yi)(yi)重疊的局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)的兩個(ge)連(lian)續(xu)(xu)階段，因此連(lian)續(xu)(xu)地實(shi)施(shi)(shi)第(di)一(yi)(yi)和(he)第(di)二(er)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)而(er)沒有時(shi)間間隙。例(li)如(ru)(ru)，可(ke)以(yi)在(zai)整個(ge)第(di)一(yi)(yi)和(he)第(di)二(er)局部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工藝(yi)(yi)期(qi)間連(lian)續(xu)(xu)地施(shi)(shi)加(jia)(jia)熱(re)量。

接(jie)下(xia)來，如(ru)(ru)圖(tu)4所(suo)示，通過提起焊(han)(han)料(liao)潤(run)濕(shi)件(jian)(jian)400并且(qie)從(cong)微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193移開焊(han)(han)料(liao)潤(run)濕(shi)件(jian)(jian)400，接(jie)合頭(tou)300可以從(cong)微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193去(qu)除焊(han)(han)料(liao)潤(run)濕(shi)件(jian)(jian)400。根據一些(xie)實施例，熔化的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)主要部分(圖(tu)4中的(de)(de)標(biao)記250C)粘附(fu)至焊(han)(han)料(liao)潤(run)濕(shi)件(jian)(jian)400的(de)(de)下(xia)表面(mian)，因(yin)此從(cong)微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193去(qu)除。如(ru)(ru)圖(tu)4的(de)(de)實例所(suo)示，存在(zai)少量的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)(圖(tu)4中的(de)(de)標(biao)記250A和250B)分別保留在(zai)微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193A和193B上。為了說明的(de)(de)目的(de)(de)，如(ru)(ru)圖(tu)4所(suo)示的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)250A和250B的(de)(de)量可能被放大。由于去(qu)除了微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193A/193B上的(de)(de)焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)主要部分，焊(han)(han)料(liao)250A和250B的(de)(de)剩余部分分離并且(qie)不(bu)形成(cheng)焊(han)(han)料(liao)橋，從(cong)而微凸(tu)塊焊(han)(han)盤(pan)193準(zhun)備用于附(fu)接(jie)IPD器件(jian)(jian)。

助(zhu)焊(han)劑(ji)405的(de)(de)(de)(de)部分可以保留在焊(han)料潤(run)濕件(jian)(jian)400的(de)(de)(de)(de)下(xia)(xia)表(biao)面上(shang)，如(ru)圖(tu)(tu)4所示(shi)(為了說明的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)，助(zhu)焊(han)劑(ji)405的(de)(de)(de)(de)量在圖(tu)(tu)4中(zhong)可能(neng)被(bei)放大)。在其他實施例中(zhong)，焊(han)料潤(run)濕件(jian)(jian)400的(de)(de)(de)(de)下(xia)(xia)表(biao)面可以基本上(shang)沒有助(zhu)焊(han)劑(ji)405(未示(shi)出)。圖(tu)(tu)4僅示(shi)出了兩個微凸塊焊(han)盤(pan)193A和193B，本領域(yu)技術人(ren)員將理解(jie)，此處(chu)描述的(de)(de)(de)(de)再制(zhi)工藝也應用于(yu)具有其他數(shu)量的(de)(de)(de)(de)微凸塊焊(han)盤(pan)193的(de)(de)(de)(de)封裝件(jian)(jian)。

由(you)于(yu)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)潤(run)(run)濕(shi)件(jian)400的(de)(de)尺(chi)寸(cun)與微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)區(qu)域(yu)(yu)(yu)的(de)(de)尺(chi)寸(cun)相同或大于(yu)微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)區(qu)域(yu)(yu)(yu)的(de)(de)尺(chi)寸(cun)，所(suo)以焊(han)(han)(han)(han)料(liao)潤(run)(run)濕(shi)件(jian)400覆蓋微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)區(qu)域(yu)(yu)(yu)的(de)(de)整個(ge)區(qu)域(yu)(yu)(yu)。這(zhe)使(shi)簡單的(de)(de)和快速的(de)(de)一步(bu)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)去除工(gong)藝成(cheng)為可(ke)能(neng)，其中，焊(han)(han)(han)(han)料(liao)潤(run)(run)濕(shi)件(jian)400壓在(zai)微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)區(qu)域(yu)(yu)(yu)上并(bing)且被提(ti)起(qi)一次以從所(suo)有的(de)(de)微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)193去除過量的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)。相反(fan)，具有比微凸塊焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)區(qu)域(yu)(yu)(yu)小的(de)(de)尺(chi)寸(cun)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)潤(run)(run)濕(shi)件(jian)400可(ke)能(neng)需要多個(ge)壓和提(ti)操(cao)作(zuo)，并(bing)且可(ke)能(neng)在(zai)每(mei)個(ge)壓和提(ti)操(cao)作(zuo)之后清洗焊(han)(han)(han)(han)料(liao)潤(run)(run)濕(shi)件(jian)400的(de)(de)下(xia)表(biao)面(mian)上的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)250C。

在(zai)(zai)圖(tu)1至(zhi)圖(tu)4中，一個(ge)(ge)接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300用于(yu)附接(jie)(jie)和(he)移(yi)動IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200和(he)焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400。然而，多(duo)個(ge)(ge)接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300可以(yi)用于(yu)使(shi)再(zai)制工藝(yi)(yi)成為(wei)(wei)流(liu)水線(xian)并且減(jian)少總修復(fu)時(shi)間(jian)。例如(ru)，當第(di)(di)一接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300在(zai)(zai)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)去(qu)除工藝(yi)(yi)期(qi)間(jian)附接(jie)(jie)至(zhi)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200時(shi)，第(di)(di)二(er)接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300附接(jie)(jie)至(zhi)焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400并且待命(ming)。一旦從微(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤193去(qu)除IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200，第(di)(di)二(er)接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300將焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400定位在(zai)(zai)微(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤193上(shang)以(yi)用于(yu)焊(han)(han)(han)料(liao)去(qu)除工藝(yi)(yi)。由于(yu)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200的(de)(de)去(qu)除和(he)微(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤193上(shang)的(de)(de)焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400的(de)(de)定位之間(jian)的(de)(de)縮短的(de)(de)時(shi)間(jian)延遲，在(zai)(zai)IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)去(qu)除工藝(yi)(yi)期(qi)間(jian)熔(rong)化的(de)(de)焊(han)(han)(han)料(liao)250可以(yi)仍是熔(rong)化的(de)(de)或(huo)部分(fen)熔(rong)化的(de)(de)，從而減(jian)少了(le)焊(han)(han)(han)料(liao)去(qu)除工藝(yi)(yi)期(qi)間(jian)熔(rong)化焊(han)(han)(han)料(liao)250所需的(de)(de)時(shi)間(jian)。作為(wei)(wei)另一實(shi)例，在(zai)(zai)通(tong)過(guo)第(di)(di)一接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300從微(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤193去(qu)除IPD器(qi)件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)200之前，可以(yi)通(tong)過(guo)例如(ru)第(di)(di)二(er)接(jie)(jie)合(he)頭(tou)300的(de)(de)內置加熱元件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)310加熱焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400，從而使(shi)得在(zai)(zai)定位在(zai)(zai)微(wei)凸(tu)(tu)塊焊(han)(han)(han)盤193上(shang)之前已經加熱了(le)焊(han)(han)(han)料(liao)潤濕件(jian)(jian)(jian)(jian)(jian)400，這可以(yi)進一步減(jian)少再(zai)制工藝(yi)(yi)所需的(de)(de)總時(shi)間(jian)。

接(jie)下來(lai)，參照圖(tu)5，在(zai)一(yi)些(xie)實施例中(zhong)，接(jie)合(he)(he)頭300拾起替(ti)(ti)換(huan)(huan)IPD器(qi)(qi)(qi)件210并且(qie)將IPD器(qi)(qi)(qi)件200附(fu)接(jie)至(zhi)底(di)部封(feng)裝(zhuang)件100的(de)(de)(de)微凸(tu)塊(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)193。根據一(yi)些(xie)實施例，替(ti)(ti)換(huan)(huan)IPD器(qi)(qi)(qi)件210可(ke)以(yi)(yi)(yi)是與(yu)IPD器(qi)(qi)(qi)件200類型相同(tong)的(de)(de)(de)另一(yi)IPD器(qi)(qi)(qi)件以(yi)(yi)(yi)替(ti)(ti)換(huan)(huan)損壞的(de)(de)(de)IPD器(qi)(qi)(qi)件200。在(zai)一(yi)些(xie)其(qi)他實施例中(zhong)，如(ru)果IPD器(qi)(qi)(qi)件200確定是有功(gong)能的(de)(de)(de)并且(qie)可(ke)以(yi)(yi)(yi)重新使用(yong)(yong)，則IPD器(qi)(qi)(qi)件210可(ke)以(yi)(yi)(yi)是之前去除的(de)(de)(de)相同(tong)的(de)(de)(de)IPD器(qi)(qi)(qi)件200以(yi)(yi)(yi)修復(fu)PoP封(feng)裝(zhuang)件的(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)橋。一(yi)旦(dan)IPD器(qi)(qi)(qi)件210附(fu)接(jie)至(zhi)微凸(tu)塊(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)193，諸如(ru)熱壓接(jie)合(he)(he)或(huo)回流的(de)(de)(de)適(shi)當的(de)(de)(de)接(jie)合(he)(he)方(fang)法可(ke)以(yi)(yi)(yi)用(yong)(yong)于將IPD器(qi)(qi)(qi)件210接(jie)合(he)(he)至(zhi)底(di)部封(feng)裝(zhuang)件100。雖然圖(tu)5中(zhong)未示出，可(ke)以(yi)(yi)(yi)在(zai)IPD器(qi)(qi)(qi)件210和(he)底(di)部封(feng)裝(zhuang)件100之間(jian)的(de)(de)(de)間(jian)隙中(zhong)形(xing)成底(di)部填充材料(liao)。

圖(tu)6和圖(tu)7示出了一(yi)些實施例(li)(li)中(zhong)的(de)(de)用于另一(yi)焊(han)料去除工(gong)藝的(de)(de)處(chu)(chu)理(li)步(bu)驟。例(li)(li)如，可以由(you)圖(tu)6和圖(tu)7中(zhong)示出的(de)(de)處(chu)(chu)理(li)代替圖(tu)3A、圖(tu)3B和圖(tu)4中(zhong)示出的(de)(de)處(chu)(chu)理(li)。

參照圖6。根據(ju)一些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)，在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)圖1和圖2中(zhong)(zhong)(zhong)示(shi)出(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理(li)步驟后(hou)去除(chu)(chu)IPD器件200之(zhi)后(hou)，朝(chao)著微凸塊(kuai)焊(han)(han)盤193降低(di)(di)提供有真空(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500。在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)一些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，實(shi)施(shi)(shi)第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)以(yi)(yi)熔(rong)化微凸塊(kuai)焊(han)(han)盤193上的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)(liao)250。在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)一些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500可以(yi)(yi)具(ju)有諸如(ru)(ru)電(dian)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件的(de)(de)(de)(de)(de)一個或多(duo)個內置加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件510以(yi)(yi)用(yong)于(yu)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)焊(han)(han)料(liao)(liao)250。除(chu)(chu)了(le)噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500的(de)(de)(de)(de)(de)內置加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)元件之(zhi)外，諸如(ru)(ru)紅外輻射、熱(re)(re)(re)(re)(re)空(kong)氣和激光的(de)(de)(de)(de)(de)用(yong)于(yu)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)的(de)(de)(de)(de)(de)適當的(de)(de)(de)(de)(de)源(見圖6中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)(re)(re)(re)源350)可以(yi)(yi)單獨地(di)或組合地(di)用(yong)于(yu)熔(rong)化焊(han)(han)料(liao)(liao)250。為(wei)(wei)了(le)清(qing)楚，在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)隨后(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)(yi)中(zhong)(zhong)(zhong)未示(shi)出(chu)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)源350，但是根據(ju)實(shi)施(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)處(chu)理(li)，可以(yi)(yi)或可以(yi)(yi)不(bu)使用(yong)熱(re)(re)(re)(re)(re)源350。在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)一些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500可以(yi)(yi)接(jie)觸焊(han)(han)盤250以(yi)(yi)用(yong)于(yu)通過吸力去除(chu)(chu)熔(rong)化的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)(liao)，并(bing)且(qie)第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)可以(yi)(yi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500接(jie)觸焊(han)(han)料(liao)(liao)250之(zhi)前(qian)、之(zhi)后(hou)或期間開(kai)始。在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)焊(han)(han)料(liao)(liao)去除(chu)(chu)工(gong)藝(yi)(yi)期間，噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500可以(yi)(yi)朝(chao)著焊(han)(han)料(liao)(liao)250降低(di)(di)并(bing)且(qie)停止在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)接(jie)近焊(han)(han)料(liao)(liao)250并(bing)且(qie)位于(yu)焊(han)(han)料(liao)(liao)250之(zhi)上的(de)(de)(de)(de)(de)位置處(chu)，并(bing)且(qie)第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)可以(yi)(yi)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)噴(pen)嘴(zui)(zui)(zui)500停止在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)最低(di)(di)位置(例(li)如(ru)(ru)，最接(jie)近焊(han)(han)料(liao)(liao)250的(de)(de)(de)(de)(de)位置)處(chu)之(zhi)前(qian)或之(zhi)后(hou)開(kai)始。在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)一些(xie)(xie)(xie)實(shi)施(shi)(shi)例(li)中(zhong)(zhong)(zhong)，如(ru)(ru)果(guo)在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)IPD器件200的(de)(de)(de)(de)(de)去除(chu)(chu)工(gong)藝(yi)(yi)期間熔(rong)化的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)(liao)250在(zai)(zai)(zai)(zai)(zai)實(shi)施(shi)(shi)第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)時(shi)保持熔(rong)化或部(bu)(bu)分熔(rong)化，則(ze)實(shi)施(shi)(shi)第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)間范(fan)(fan)圍(wei)短于(yu)第(di)一局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)間范(fan)(fan)圍(wei)，或可以(yi)(yi)省(sheng)略第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)(例(li)如(ru)(ru)，第(di)二(er)(er)局(ju)(ju)(ju)部(bu)(bu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)(re)工(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)間范(fan)(fan)圍(wei)為(wei)(wei)零)。

接下來，如圖7所示，熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)250的(de)(de)(de)(de)(de)至少部(bu)分(fen)(圖7中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)標記250C)通(tong)過真空(kong)吸入噴嘴(zui)500并(bing)且(qie)從微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)193去除(chu)。如上所述(shu)，在一些(xie)實施例(li)中(zhong)(zhong)，噴嘴(zui)500可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)直接接觸(chu)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)，或它可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)定(ding)位在熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)之(zhi)上。在一些(xie)實施例(li)中(zhong)(zhong)，可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)在焊(han)(han)料(liao)250熔化(hua)(hua)之(zhi)后提(ti)供真空(kong)。可(ke)(ke)(ke)選地，在其他實施例(li)中(zhong)(zhong)，可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)在焊(han)(han)料(liao)250熔化(hua)(hua)之(zhi)前提(ti)供真空(kong)。如圖7所示，少部(bu)分(fen)焊(han)(han)料(liao)250(圖7中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)標記250A和250B)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)分(fen)別保(bao)留在微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)193A和193B上。由(you)(you)于通(tong)過噴嘴(zui)500去除(chu)了大(da)多數熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)250，焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)剩余部(bu)分(fen)(例(li)如，圖7中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)250A和250B)分(fen)離并(bing)且(qie)不(bu)形(xing)成焊(han)(han)料(liao)橋。根(gen)據(ju)一些(xie)實施例(li)，對于大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)料(liao)區域(yu)(yu)，噴嘴(zui)500可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)橫越由(you)(you)微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)193占據(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)區域(yu)(yu)，同時提(ti)供真空(kong)，從而沿(yan)途(tu)去除(chu)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)料(liao)250。一旦微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)193通(tong)過噴嘴(zui)500處理并(bing)且(qie)沒有焊(han)(han)料(liao)橋，替(ti)換IPD器件210(可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)是或可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)不(bu)是IPD器件200)可(ke)(ke)(ke)以(yi)(yi)接合至微(wei)凸(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)(kuai)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)193，該細節類似于以(yi)(yi)上參照圖5討論的(de)(de)(de)(de)(de)那些(xie)。

圖(tu)8示出了根據本發明的(de)(de)(de)各個實施例的(de)(de)(de)用于形成(cheng)再制工藝以修(xiu)(xiu)復PoP半導體封裝(zhuang)件的(de)(de)(de)方法的(de)(de)(de)流(liu)程圖(tu)。圖(tu)8中(zhong)的(de)(de)(de)流(liu)程圖(tu)僅是實例，其不應(ying)不適當地限(xian)制要求保護的(de)(de)(de)范(fan)圍。本領域技術人員將認識到許多變化、替(ti)換(huan)(huan)和(he)修(xiu)(xiu)改。例如，可以添(tian)加、去除、替(ti)換(huan)(huan)、重(zhong)排和(he)重(zhong)復如圖(tu)8所示的(de)(de)(de)各個步驟。

參照(zhao)圖8，在步(bu)驟(zou)1010中(zhong)，第(di)一(yi)接(jie)合(he)頭附接(jie)至第(di)一(yi)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)件，第(di)一(yi)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)接(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤(pan)通過焊(han)(han)料(liao)接(jie)點接(jie)合(he)至第(di)二(er)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)接(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤(pan)。在步(bu)驟(zou)1020中(zhong)，實施第(di)一(yi)局部(bu)加熱工藝以(yi)熔化焊(han)(han)料(liao)接(jie)點。在步(bu)驟(zou)1030中(zhong)，使用第(di)一(yi)接(jie)合(he)頭去除第(di)一(yi)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)件。在步(bu)驟(zou)1040中(zhong)，從第(di)二(er)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)件的(de)接(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤(pan)去除焊(han)(han)料(liao)的(de)至少(shao)部(bu)分。

本(ben)發明的(de)(de)(de)器(qi)(qi)件(jian)和(he)(he)(he)方法的(de)(de)(de)實施(shi)例具(ju)(ju)有(you)許(xu)多優勢。例如，再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)可(ke)(ke)以用(yong)于(yu)(yu)(yu)修復具(ju)(ju)有(you)連(lian)接問(wen)題(例如，焊料橋(qiao)或冷接點)或損壞(huai)的(de)(de)(de)器(qi)(qi)件(jian)(例如，損壞(huai)的(de)(de)(de)IPD器(qi)(qi)件(jian)200)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)件(jian)，從而(er)允(yun)許(xu)良好部(bu)件(jian)的(de)(de)(de)重(zhong)新使(shi)用(yong)(例如，適(shi)當功(gong)能(neng)化(hua)的(de)(de)(de)底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)100或IPD器(qi)(qi)件(jian)200)。這(zhe)可(ke)(ke)以是有(you)經濟效益的(de)(de)(de)，尤其是考慮(lv)到PoP封裝(zhuang)件(jian)中(zhong)(zhong)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)一些片上(shang)系統(tong)(SoC)管芯的(de)(de)(de)高成(cheng)本(ben)。雖然參照具(ju)(ju)有(you)附接至(zhi)底(di)部(bu)封裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)(de)小IPD器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)PoP封裝(zhuang)件(jian)公開了再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)和(he)(he)(he)工(gong)(gong)具(ju)(ju)，再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)和(he)(he)(he)工(gong)(gong)具(ju)(ju)可(ke)(ke)以應用(yong)于(yu)(yu)(yu)許(xu)多不同(tong)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)件(jian)和(he)(he)(he)應用(yong)。再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)可(ke)(ke)以容易地應用(yong)于(yu)(yu)(yu)晶圓級或單元級修復。此(ci)外，再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)和(he)(he)(he)工(gong)(gong)具(ju)(ju)可(ke)(ke)以結(jie)合到自(zi)動化(hua)工(gong)(gong)具(ju)(ju)鏈中(zhong)(zhong)，從而(er)使(shi)自(zi)動化(hua)再(zai)制(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)成(cheng)為可(ke)(ke)能(neng)。

在一(yi)(yi)些(xie)實施例中，再制工藝(yi)包括(kuo)將第一(yi)(yi)接(jie)(jie)合頭(tou)附接(jie)(jie)至(zhi)第一(yi)(yi)半導體(ti)(ti)封裝件(jian)(jian)(jian)。第一(yi)(yi)半導體(ti)(ti)封裝件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤通過焊(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)點(dian)接(jie)(jie)合至(zhi)第二半導體(ti)(ti)封裝件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤。再制工藝(yi)還包括(kuo)實施第一(yi)(yi)局部加熱工藝(yi)以(yi)熔(rong)化(hua)焊(han)(han)料(liao)接(jie)(jie)點(dian)，使用第一(yi)(yi)接(jie)(jie)合頭(tou)去除第一(yi)(yi)半導體(ti)(ti)封裝件(jian)(jian)(jian)，以(yi)及從第二半導體(ti)(ti)封裝件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)(han)盤去除焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)至(zhi)少部分。

在(zai)(zai)上述再(zai)制工藝中，還包括(kuo)：在(zai)(zai)從所述第(di)二半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)件(jian)的(de)接(jie)觸(chu)焊盤(pan)去(qu)除焊料的(de)至少部分之后，將第(di)三(san)半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)件(jian)接(jie)合至所述第(di)二半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)件(jian)的(de)接(jie)觸(chu)焊盤(pan)，所述第(di)三(san)半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)件(jian)與所述第(di)一半(ban)導體封裝(zhuang)(zhuang)件(jian)的(de)類型相同。

在上述再制工藝中，還包括：在從(cong)所述第二(er)半(ban)導體封(feng)裝件(jian)(jian)的接觸焊盤去除焊料的至(zhi)少部分之后(hou)，將所述第一半(ban)導體封(feng)裝件(jian)(jian)接合至(zhi)所述第二(er)半(ban)導體封(feng)裝件(jian)(jian)的接觸焊盤。

在上(shang)述(shu)再(zai)制工(gong)藝(yi)中，其中，實施(shi)所述(shu)第(di)一(yi)局部加(jia)熱工(gong)藝(yi)包括使(shi)用選自由所述(shu)第(di)一(yi)接合頭的內(nei)置加(jia)熱元件、紅外輻射源、熱空(kong)氣、激(ji)光(guang)和它們的組(zu)合組(zu)成(cheng)的組(zu)的熱源熔化(hua)所述(shu)焊(han)料接點。

在(zai)上述再制工藝中，其中，去除焊(han)料的(de)(de)(de)至少部(bu)分包括：實施第二局部(bu)加熱工藝以熔化(hua)位于所(suo)(suo)述第二半(ban)導體(ti)封(feng)裝件(jian)的(de)(de)(de)接觸焊(han)盤(pan)上的(de)(de)(de)所(suo)(suo)述焊(han)料；將(jiang)焊(han)料潤(run)濕(shi)件(jian)定位在(zai)所(suo)(suo)述第二半(ban)導體(ti)封(feng)裝件(jian)的(de)(de)(de)接觸焊(han)盤(pan)上；以及從(cong)所(suo)(suo)述第二半(ban)導體(ti)封(feng)裝件(jian)的(de)(de)(de)接觸焊(han)盤(pan)去除所(suo)(suo)述焊(han)料潤(run)濕(shi)件(jian)。

在上(shang)述(shu)(shu)再制工(gong)藝(yi)中(zhong)(zhong)，其中(zhong)(zhong)，去除(chu)焊(han)料(liao)的(de)至(zhi)少(shao)部分包括：實施第(di)二局(ju)部加熱(re)工(gong)藝(yi)以(yi)熔化位于所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)導(dao)體封裝件(jian)的(de)接觸焊(han)盤上(shang)的(de)所(suo)述(shu)(shu)焊(han)料(liao)；將焊(han)料(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)(shi)件(jian)定(ding)(ding)位在所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)導(dao)體封裝件(jian)的(de)接觸焊(han)盤上(shang)；以(yi)及從所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)導(dao)體封裝件(jian)的(de)接觸焊(han)盤去除(chu)所(suo)述(shu)(shu)焊(han)料(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)(shi)件(jian)，其中(zhong)(zhong)，使用附接至(zhi)所(suo)述(shu)(shu)焊(han)料(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)(shi)件(jian)的(de)第(di)二接合(he)頭實施定(ding)(ding)位所(suo)述(shu)(shu)焊(han)料(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)(shi)件(jian)和去除(chu)所(suo)述(shu)(shu)焊(han)料(liao)潤(run)(run)(run)濕(shi)(shi)件(jian)。

在上(shang)述(shu)(shu)再制工(gong)藝中，其中，去除焊(han)(han)料(liao)(liao)的(de)至少部分包括：實施第(di)二(er)局部加熱(re)工(gong)藝以(yi)熔化(hua)位(wei)于所述(shu)(shu)第(di)二(er)半(ban)導體封(feng)裝件的(de)接(jie)觸焊(han)(han)盤上(shang)的(de)所述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)(liao)；將(jiang)焊(han)(han)料(liao)(liao)潤(run)濕件定(ding)位(wei)在所述(shu)(shu)第(di)二(er)半(ban)導體封(feng)裝件的(de)接(jie)觸焊(han)(han)盤上(shang)；以(yi)及從所述(shu)(shu)第(di)二(er)半(ban)導體封(feng)裝件的(de)接(jie)觸焊(han)(han)盤去除所述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)(liao)潤(run)濕件，其中，使用所述(shu)(shu)第(di)一接(jie)合頭(tou)實施定(ding)位(wei)所述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)(liao)潤(run)濕件和去除所述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)(liao)潤(run)濕件。

在(zai)(zai)上述(shu)(shu)再制工(gong)藝(yi)(yi)中，其中，去除焊(han)(han)料(liao)的至(zhi)少部(bu)(bu)分包括：實施(shi)第(di)二局(ju)部(bu)(bu)加(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)以熔化位于(yu)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)(ban)導(dao)體封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件的接(jie)觸焊(han)(han)盤上的所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)；將焊(han)(han)料(liao)潤濕件定位在(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)(ban)導(dao)體封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件的接(jie)觸焊(han)(han)盤上；以及從所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二半(ban)(ban)導(dao)體封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件的接(jie)觸焊(han)(han)盤去除所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)焊(han)(han)料(liao)潤濕件，其中，連續地實施(shi)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一局(ju)部(bu)(bu)加(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)和所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二局(ju)部(bu)(bu)加(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)，在(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)一局(ju)部(bu)(bu)加(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)和所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第(di)二局(ju)部(bu)(bu)加(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)之間沒(mei)有(you)時(shi)間間隙。

在(zai)(zai)上述(shu)(shu)(shu)(shu)再制工藝中，其(qi)中，去(qu)除(chu)焊料(liao)的(de)(de)(de)至少部分包(bao)(bao)括：實施(shi)第(di)二(er)局部加熱工藝以(yi)熔(rong)化位于所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)半導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)接(jie)觸焊盤上的(de)(de)(de)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊料(liao)；將(jiang)焊料(liao)潤(run)濕件(jian)(jian)定位在(zai)(zai)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)半導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)接(jie)觸焊盤上；以(yi)及從(cong)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)半導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)接(jie)觸焊盤去(qu)除(chu)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊料(liao)潤(run)濕件(jian)(jian)，所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)再制工藝還包(bao)(bao)括：在(zai)(zai)將(jiang)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊料(liao)潤(run)濕件(jian)(jian)定位在(zai)(zai)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)二(er)半導(dao)體封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)接(jie)觸焊盤上之前，在(zai)(zai)所(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊料(liao)潤(run)濕件(jian)(jian)的(de)(de)(de)下表(biao)面上施(shi)加助焊劑。

在上述再制工藝(yi)中(zhong)，其中(zhong)，去除焊(han)料(liao)的(de)至少部分還包括：實施第二局部加熱工藝(yi)以(yi)熔化(hua)位于所述第二半(ban)導體封裝件(jian)的(de)接觸(chu)(chu)焊(han)盤上的(de)所述焊(han)料(liao)；以(yi)及(ji)使用提供有真(zhen)空的(de)噴嘴從所述第二半(ban)導體封裝件(jian)的(de)接觸(chu)(chu)焊(han)盤去除熔化(hua)的(de)焊(han)料(liao)。

在上述(shu)(shu)再(zai)制工藝中(zhong)，其中(zhong)，去(qu)(qu)除(chu)焊(han)(han)(han)(han)料的至少部分還包括(kuo)：實施第(di)二局(ju)部加(jia)(jia)熱(re)工藝以熔化(hua)位于(yu)所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件(jian)的接觸(chu)(chu)焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)上的所(suo)述(shu)(shu)焊(han)(han)(han)(han)料；以及使用提供(gong)有真空(kong)的噴嘴(zui)從所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件(jian)的接觸(chu)(chu)焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)去(qu)(qu)除(chu)熔化(hua)的焊(han)(han)(han)(han)料，其中(zhong)，實施所(suo)述(shu)(shu)第(di)二局(ju)部加(jia)(jia)熱(re)工藝包括(kuo)：使用選自(zi)由所(suo)述(shu)(shu)噴嘴(zui)的內置加(jia)(jia)熱(re)元件(jian)、紅外輻射源、熱(re)空(kong)氣、激光和它們(men)的組(zu)合組(zu)成的組(zu)的熱(re)源熔化(hua)位于(yu)所(suo)述(shu)(shu)第(di)二半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)件(jian)的接觸(chu)(chu)焊(han)(han)(han)(han)盤(pan)上的所(suo)述(shu)(shu)焊(han)(han)(han)(han)料。

在(zai)其他實(shi)施例(li)中(zhong)，再制(zhi)工(gong)(gong)(gong)具包(bao)括局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)機(ji)制(zhi)，能夠加熱(re)半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件的(de)目標區域(yu)。局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)機(ji)制(zhi)配(pei)(pei)置(zhi)為實(shi)施第(di)(di)一局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)工(gong)(gong)(gong)藝以熔化設置(zhi)在(zai)第(di)(di)一半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件的(de)多(duo)個(ge)第(di)(di)一接觸焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)和第(di)(di)二(er)(er)半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件的(de)多(duo)個(ge)第(di)(di)二(er)(er)接觸焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)之間的(de)焊(han)(han)料(liao)接點(dian)。再制(zhi)工(gong)(gong)(gong)具也包(bao)括接合(he)頭(tou)，提(ti)供(gong)有真(zhen)空。接合(he)頭(tou)配(pei)(pei)置(zhi)為在(zai)焊(han)(han)料(liao)接點(dian)熔化之后去(qu)除第(di)(di)一半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件。再制(zhi)工(gong)(gong)(gong)具還(huan)包(bao)括焊(han)(han)料(liao)去(qu)除工(gong)(gong)(gong)具。焊(han)(han)料(liao)去(qu)除工(gong)(gong)(gong)具配(pei)(pei)置(zhi)為在(zai)去(qu)除第(di)(di)一半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)件之后從(cong)多(duo)個(ge)第(di)(di)二(er)(er)接觸焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)去(qu)除焊(han)(han)料(liao)。

在上(shang)述再制工具中(zhong)，其中(zhong)，所述局(ju)部(bu)加熱(re)(re)機制包括選自由所述接合頭的(de)(de)內置加熱(re)(re)元(yuan)件、所述焊料去除工具的(de)(de)內置加熱(re)(re)元(yuan)件、熱(re)(re)空氣、紅外輻射源(yuan)、激光和它們的(de)(de)組(zu)合組(zu)成的(de)(de)組(zu)的(de)(de)熱(re)(re)源(yuan)。

在上(shang)述再(zai)制工具(ju)中，其(qi)中，所(suo)述局(ju)部(bu)加熱機制還配置為實施第(di)二(er)局(ju)部(bu)加熱工藝以(yi)熔化位于所(suo)述多個第(di)二(er)接(jie)觸焊(han)盤上(shang)的所(suo)述焊(han)料，以(yi)用于通過所(suo)述焊(han)料去除(chu)工具(ju)去除(chu)所(suo)述焊(han)料。

在上(shang)述(shu)(shu)(shu)(shu)再制工(gong)具(ju)中，其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)局(ju)(ju)部(bu)加熱(re)機制還配(pei)置為(wei)實施(shi)第二局(ju)(ju)部(bu)加熱(re)工(gong)藝以熔(rong)(rong)化位于(yu)(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)多(duo)個(ge)(ge)第二接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)(pan)上(shang)的(de)(de)(de)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料，以用于(yu)(yu)通過(guo)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料去(qu)除工(gong)具(ju)去(qu)除所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料去(qu)除工(gong)具(ju)包括(kuo)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)的(de)(de)(de)區(qu)(qu)域的(de)(de)(de)尺寸與由所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)多(duo)個(ge)(ge)第二接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)(pan)占(zhan)據(ju)的(de)(de)(de)區(qu)(qu)域的(de)(de)(de)尺寸相同或大于(yu)(yu)由所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)多(duo)個(ge)(ge)第二接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)(pan)占(zhan)據(ju)的(de)(de)(de)區(qu)(qu)域的(de)(de)(de)尺寸，并(bing)且其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)接(jie)(jie)合頭(tou)配(pei)置為(wei)：附接(jie)(jie)至所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)并(bing)且將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)定位在所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)多(duo)個(ge)(ge)第二接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)(pan)上(shang)，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)與通過(guo)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)第二局(ju)(ju)部(bu)加熱(re)工(gong)藝熔(rong)(rong)化的(de)(de)(de)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料接(jie)(jie)觸(chu)；以及將所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)焊(han)料潤(run)(run)濕件(jian)從(cong)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)多(duo)個(ge)(ge)第二接(jie)(jie)觸(chu)焊(han)盤(pan)(pan)移開。

在上述(shu)(shu)(shu)再制工(gong)具中，其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)機制還配(pei)置為實施第二(er)(er)局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)工(gong)藝以熔化位于(yu)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)多個(ge)第二(er)(er)接觸焊(han)盤(pan)上的所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)焊(han)料(liao)(liao)，以用于(yu)通過(guo)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)焊(han)料(liao)(liao)去(qu)除工(gong)具去(qu)除所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)焊(han)料(liao)(liao)，其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)焊(han)料(liao)(liao)去(qu)除工(gong)具包括(kuo)提供有真空的噴嘴(zui)，并且(qie)其中，所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)噴嘴(zui)配(pei)置為橫(heng)越由所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)多個(ge)第二(er)(er)接觸焊(han)盤(pan)占據(ju)的區域，并且(qie)去(qu)除通過(guo)所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)第二(er)(er)局(ju)部(bu)(bu)加熱(re)工(gong)藝熔化的所(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)焊(han)料(liao)(liao)的至少部(bu)(bu)分。

在(zai)又另一(yi)(yi)實施(shi)例中，再(zai)制(zhi)(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)包(bao)括(kuo)實施(shi)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)局部加(jia)熱工(gong)(gong)藝(yi)以(yi)熔(rong)化(hua)設置(zhi)在(zai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)接(jie)觸焊(han)(han)(han)(han)盤和第(di)(di)(di)二半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)盤之(zhi)間的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)接(jie)點，使用通過(guo)真空附接(jie)至第(di)(di)(di)一(yi)(yi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件(jian)的(de)(de)接(jie)合頭去(qu)除(chu)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件(jian)，以(yi)及(ji)實施(shi)第(di)(di)(di)二局部加(jia)熱工(gong)(gong)藝(yi)以(yi)熔(rong)化(hua)微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)盤上的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)。再(zai)制(zhi)(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)也包(bao)括(kuo)實施(shi)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)去(qu)除(chu)工(gong)(gong)藝(yi)以(yi)從微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)盤去(qu)除(chu)熔(rong)化(hua)的(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)。焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)去(qu)除(chu)工(gong)(gong)藝(yi)從微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)盤去(qu)除(chu)焊(han)(han)(han)(han)料(liao)(liao)橋。再(zai)制(zhi)(zhi)工(gong)(gong)藝(yi)還包(bao)括(kuo)將替換半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)件(jian)接(jie)合至微(wei)凸塊(kuai)焊(han)(han)(han)(han)盤。

在(zai)上(shang)述再制工(gong)藝(yi)(yi)(yi)中，其中，所述第一局(ju)(ju)部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)和(he)所述第二局(ju)(ju)部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)包括連續的(de)(de)局(ju)(ju)部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)，所述連續的(de)(de)局(ju)(ju)部(bu)加(jia)(jia)熱(re)工(gong)藝(yi)(yi)(yi)在(zai)去除所述第一半導體封裝件和(he)所述焊料去除工(gong)藝(yi)(yi)(yi)的(de)(de)整個步驟期間持續。

在上(shang)述(shu)(shu)再制工藝中，其中，實施所述(shu)(shu)焊(han)(han)(han)料去除工藝包括：使(shi)焊(han)(han)(han)料潤濕件(jian)與所述(shu)(shu)微凸塊焊(han)(han)(han)盤上(shang)的(de)所述(shu)(shu)熔(rong)化的(de)焊(han)(han)(han)料接觸(chu)；以及從所述(shu)(shu)微凸塊焊(han)(han)(han)盤去除所述(shu)(shu)焊(han)(han)(han)料潤濕件(jian)。

在(zai)上(shang)述(shu)再制工(gong)藝中，其(qi)中，實施(shi)所(suo)述(shu)焊料去(qu)除工(gong)藝包(bao)括：使用(yong)提供有真空的噴(pen)嘴從所(suo)述(shu)微凸塊焊盤去(qu)除所(suo)述(shu)熔(rong)化的焊料。

上面概述了若干(gan)實施例的特征，使得本領域技術(shu)人員可以(yi)更好地理解本發(fa)明的方面。本領域技術(shu)人員應該(gai)理解，他們(men)可以(yi)容易地使用(yong)本發(fa)明作為(wei)基礎(chu)來設(she)計或(huo)修改(gai)用(yong)于實施與本文(wen)所介(jie)紹實施例相(xiang)同的目的和/或(huo)實現(xian)相(xiang)同優(you)勢的其他工藝和結構。本領域技術(shu)人員也(ye)應該(gai)意識(shi)到，這種等同構造(zao)并不(bu)背離(li)本發(fa)明的精神和范(fan)圍，并且在不(bu)背離(li)本發(fa)明的精神和范(fan)圍的情況下(xia)，本文(wen)中他們(men)可以(yi)做出多種變化、替換以(yi)及改(gai)變。