一種半導體封裝裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體封裝裝置，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內部；所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接；所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿；所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
【專利說明】
一種半導體封裝裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體封裝裝置。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝技術的發展，為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發展出了各種不同形式的封裝結構，其中最常見的是具有基板的封裝結構，該封裝結構的芯片通常會因為電路本身具備電阻而不可避免的產生熱能，故急需一種半導體封裝裝置，能夠良好散熱，及時對芯片進行散熱，從而避免芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供了一種半導體封裝裝置，解決上述技術問題。
[0004]本實用新型采用的技術手段如下:本實用新型公開了一種半導體封裝裝置，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內部;所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接;所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿;所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。
[0005]優選地，所述下封裝體設有若干通孔。
[0006]優選地，所述上封裝體與下封裝體相嵌連接。
[0007]優選地，所述散熱體上方設有線圈。
[0008]本實用新型的有益效果是，本實用新型的一種半導體封裝裝置，所述凹臺截面呈梯形狀，使得所述散熱體與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;進一步利用導熱桿將芯片的熱量傳遞給散熱體，大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿和桿槽的連接，使得散熱體可穩固地安裝在上封裝體上方的凹臺內，避免特殊情況散熱體與上封裝體的分離，而無法利用散熱體散熱；總體上，本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
[0009]另外，所述下封裝體設有若干通孔，使得所述芯片的部分熱量從下封裝體下方散出，實現多方位散熱;所述上封裝體與下封裝體相嵌連接，該連接方式便于所述封裝體的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片等;所述散熱體上方設有線圈，便于所述散熱體拆卸時將其提出。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的一種半導體封裝裝置的結構示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的所述散熱體與凹臺分離狀態的示意圖；
[0012]圖3為本實用新型的所述下封裝體設有若干通孔的示意圖；
[0013]圖4為本實用新型的所述散熱體上方還設有線圈的示意圖；
[0014]圖中:1.基板、2.芯片、3.膠體層、4.金屬引線、5.封裝體、6.凹臺、7.散熱體、8.導熱桿、9.桿槽、10.通孔、11.線圈、501.上封裝體、502.下封裝體。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0016]如圖1?4所示，一種半導體封裝裝置，包括基板1、芯片2、膠體層3、金屬引線4、封裝體5和散熱體7，所述芯片2通過膠體層3連接基板I，所述芯片2還通過金屬引線4連接基板I，所述基板1、芯片2、膠體層3和金屬引線4位于所述封裝體5內部;所述封裝體5由上封裝體501和下封裝體502組成，所述上封裝體501與下封裝體502相嵌連接，即所述上封裝體501與下封裝體502為可拆卸連接，該連接方式便于所述封裝體5的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片等;所述上封裝體501外表面設有凹臺6，所述凹臺6的下方為所述芯片2，所述凹臺6截面呈梯形狀，即所述凹臺6內部呈梯形臺狀，該形狀使得所述散熱體7與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;所述凹臺6上設有導熱桿8;所述散熱體7位于所述凹臺6內，所述散熱體7的底面積不小于所述芯片2頂部面積，即所述散熱體7的底面積等于或大于所述芯片2頂部面積，使得所述芯片2能更多地將熱量傳遞給所述散熱體7，進而更好散熱。所述散熱體7的形狀與所述凹臺6相匹配，所述散熱體7底部設有與所述導熱桿8相匹配的桿槽9，所述導熱桿8和桿槽9通過螺紋連接，進一步利用導熱桿8將芯片2的熱量傳遞給散熱體7，可大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿8和桿槽9的連接，使得散熱體7可穩固地安裝在上封裝體501上方的凹臺6內，避免特殊情況散熱體7與上封裝體501的分離，而無法利用散熱體7散熱。所述下封裝體502設有若干通孔10，使得所述芯片2的部分熱量從下封裝體502下方散出，實現多方位散熱。所述散熱體7上方設有線圈11，便于散熱體7拆卸時提出散熱體7。
[0017]綜上所述，本實用新型的一種半導體封裝裝置，所述凹臺6截面呈梯形狀，使得所述散熱體7與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;進一步利用導熱桿8將芯片2的熱量傳遞給散熱體7，大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿8和桿槽9的連接，使得散熱體7可穩固地安裝在上封裝體501上方的凹臺6內，避免特殊情況散熱體7與上封裝體501的分離，而無法利用散熱體7散熱;總體上，本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片2因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。另外，所述下封裝體502設有若干通孔10，使得所述芯片2的部分熱量從下封裝體502下方散出，實現多方位散熱;所述上封裝體501與下封裝體502相嵌連接，該連接方式便于所述封裝體5的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片2等;所述散熱體上方設有線圈11，便于所述散熱體7拆卸時將其提出。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型保護的范圍之內。
【主權項】
1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內部;所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接;所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿；所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述下封裝體設有若干通孔。3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述上封裝體與下封裝體相嵌連接。4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述散熱體上方設有線圈。
【文檔編號】H01L23/40GK205657053SQ201620459506
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月19日 公開號201620459506.3, CN 201620459506, CN 205657053 U, CN 205657053U, CN-U-205657053, CN201620459506, CN201620459506.3, CN205657053 U, CN205657053U
【發明人】符青男
【申請人】海南新城光電科技有限公司