一種半導體激光器的封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于半導體激光器技術領域，具體涉及一種半導體激光器的封裝結構。
【背景技術】
[0002]半導體激光器具有體積小、重量輕、可靠性高、使用壽命長、成本低的優點，目前已經廣泛應用于國民經濟的各個領域，比如激光栗浦，醫療以及工業加工領域。
[0003]圖1為一種現有的半導體激光器封裝結構，包括制冷器3，絕緣層2，負極片I以及激光芯片4;這種封裝結構的絕緣層參數要求較高，厚度要求控制在一百微米以內，且必須適合高溫下使用，絕緣層和負極片之間的裝配采用無縫粘接，絕緣層粘接固化后須達到很高的硬度，這些要求對絕緣層和負極片的粘接工藝提出了很高的要求。目前絕緣層和負極片的粘接采用單獨作業的方式(即絕緣層和銅連接片分開獨立加工，成型后粘接在一起)，這種方式容易造成鍵合面出現缺陷，且此缺陷不可返修，這種缺陷會導致產品的可靠性降低，并且這種封裝方式的生產組裝效率低。
【實用新型內容】
[0004]為了克服現有技術的不足，本實用新型提出了一種半導體激光器的封裝結構，有效提高的產品的可靠性和組裝效率。具體的技術方案為:
[0005]—種半導體激光器的封裝結構包括制冷器，激光芯片以及一體式負極連接片。所述的一體式負極連接片為鍍有銅箔的絕緣層，且銅箔和絕緣層為一體化結構，比如鍍有銅箔的PCB板(印制電路板)，FPC板(柔性印刷電路板，通常以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材)等。所述的制冷器為片狀金屬結構，激光芯片的正極鍵合于制冷器的一端，一體式負極連接片的絕緣層鍵合于制冷器的另一端且與激光芯片的正極絕緣。激光芯片的負極通過金線與一體式負極連接片連接。
[0006]所述的一體式負極連接片靠近激光芯片一端的銅箔呈臺階狀，激光芯片的負極通過金線鍵合于一體式負極連接片的臺階狀銅箔處。
[0007]所述一體式負極連接片的絕緣層具有高導熱率且為耐高溫材料。
[0008]本實用新型具有以下優點:本方案半導體激光器的封裝結構的一體式負極連接片采用印制電路板結構，可一次性成型，避免了絕緣層和銅連接片分開作業導致的鍵合面缺陷；鍵合表面的性能指標進一步得到提高，提高了產品的可靠性。此外，采用一體式負極連接片結構，簡化了生產操作工序，提高了產品的生產組裝效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為傳統的半導體激光器封裝結構圖。
[0010]圖2為本實用新型的半導體激光器的封裝結構。
[0011]圖3為本實用新型的激光芯片與一體式負極連接片的金線連接方式。
[0012]圖4為一體式負極連接片的臺階狀銅箔結構。
[0013]附圖標號說明:1-傳統工藝中的負極片，2-傳統工藝中的絕緣層，3-制冷器，4-激光芯片，5為一體式負極連接片，6為金線，7為一體式負極連接片的絕緣層，8為一體式負極連接片的銅箔。
【具體實施方式】
[0014]圖2為本實用新型的半導體激光器的封裝結構，包括制冷器3，激光芯片4以及一體式負極連接片5。如圖4所示，一體式負極連接片5為鍍有銅箔8的絕緣層7，且銅箔8和絕緣層7為一體化結構。
[0015]上述一體式負極連接片5可以為PCB板(印制電路板)，FPC板(柔性印刷電路板，通常以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材)等。
[0016]如圖3所示，所述的制冷器3為片狀金屬結構，激光芯片4的正極鍵合于制冷器3的一端，一體式負極連接片5的絕緣層7鍵合于制冷器的另一端且與激光芯片4絕緣。激光芯片4的負極通過金線6與一體式負極連接片5連接。
[0017]如圖4所示，所述的一體式負極連接片5靠近激光芯片一端的銅箔8呈臺階狀，激光芯片4的負極通過金線6鍵合于一體式負極連接片5的臺階狀銅箔處。
【主權項】
1.一種半導體激光器的封裝結構，其特征在于:包括制冷器，激光芯片以及一體式負極連接片;所述的一體式負極連接片為鍍有銅箔的絕緣層且銅箔和絕緣層為一體化結構;所述的制冷器為片狀金屬結構，激光芯片的正極鍵合于制冷器的一端，一體式負極連接片的絕緣層鍵合于制冷器的另一端且與激光芯片絕緣;激光芯片的負極通過金線與一體式負極連接片連接。2.根據權利要求1所述的半導體激光器的封裝結構，其特征在于:所述的一體式負極連接片為PCB印制電路板，或者FPC柔性印刷電路板。3.根據權利要求1所述的半導體激光器的封裝結構，其特征在于:所述的一體式負極連接片靠近激光芯片一端的銅箔呈臺階狀，激光芯片的負極通過金線鍵合于一體式負極連接片的臺階狀銅箔處。
【專利摘要】本實用新型提出了一種半導體激光器的封裝結構，包括制冷器，激光芯片以及一體式負極連接片，一體式負極連接片為鍍有銅箔的絕緣層，且銅箔和絕緣層為一體化結構。所述的一體式負極連接片可采用印制電路板并一次成型，避免了絕緣層和銅連接片分開作業導致的鍵合面缺陷；鍵合表面的性能指標進一步得到提高，提高了產品的可靠性。
【IPC分類】H01S5/02, H01S5/024
【公開號】CN205212174
【申請號】CN201520996174
【發明人】舒東平, 董小濤, 劉興勝
【申請人】西安炬光科技股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月7日