增光型csp標準led封裝工藝及其制作方法
【專利摘要】本發明公開一種增光型CSP標準LED封裝工藝，包括LED芯片，LED芯片的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層，熒光膠層位于LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊。本發明采用的增光型CSP標準LED封裝工藝可以從五個面發光，發光面有上發光面和四個側發光面，不需要在四個側面重新設置LED燈珠，本產品的這種多面發光結構，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現有LED燈珠光照范圍窄，組裝結構復雜的缺點。
【專利說明】
増光型CSP標準LED封裝工藝及其制作方法
技術領域
[0001 ]本發明涉及增光照明工具，特別涉及一種增光型CSP標準LED封裝工藝。
【背景技術】
[0002]LED發光二極管已被全球公認為最高效的人造照明技術。具有壽命長、能耗低等優點，隨著LED技術的發展，LED光源的性能也越來越好，一般來說，LED燈工作是否穩定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱，它的壽命也會受影響。此外，現有的LED也存LED燈光照范圍較窄等問題。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是針對現有技術的上述缺陷，提供一種結構簡單、發光范圍廣、制作成本低的增光型CSP標準LED封裝工藝。
[0004]為解決現有技術的上述缺陷，本發明提供的技術方案是:一種增光型CSP標準LED封裝工藝，包括LED芯片，所述LED芯片的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊。
[0005]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的一種改進，所述熒光膠層是有AB膠構件和熒光粉構件組成。
[0006]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的一種改進，所述LED芯片包括藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結層在所述藍寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設有P電極，所述P電極的底部設有第一凸點，所述藍寶石層和所述肖特基結層的一側底部設有一缺口，在所述缺口處設有N電極，所述N電極的底部設有第二凸點。
[0007]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的一種改進，所述藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。
[0008]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的一種改進，所述熒光膠層的厚度為0.05mm ?0.15mm0
[0009]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的一種改進，所述熒光膠層采用點膠壓模機壓在所述LED芯片的上平面和四個側面上。
[0010]與現有技術相比，本發明的優點是:本發明采用的增光型CSP標準LED封裝工藝可以從五個面發光，發光面有上發光面和四個側發光面，不需要在四個側面重新設置LED燈珠，本產品的這種多面發光結構，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現有LED燈珠光照范圍窄，組裝結構復雜的缺點。本產品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點膠壓模機沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個側面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
[0011]本產品可以安裝在各種智能燈具上，能夠實現O?100%無極調光，IC具備多通道輸出能力，可面向白光和RGB兩種模式實現色溫調節，標準光組件具有亮度視覺曲線校正功會泛。
[0012]本發明的另一目的是提供一種增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0013]A)熒光膠調配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進行混合，攪拌均勻后放在點膠機的膠筒上；
[0014]B)壓模機的上模具和下模具制作，壓模機的上模具和下模具的對應面均設有呈網格狀的凹槽，每個下模具的凹槽內均可以放置一個LED芯片，每兩個相鄰的凹槽之間的距離根據LED芯片的大小進行設定;每個上模具的凹槽內均設有凸塊；
[0015]C)點膠，將芯片通過機械手搬運的方式，通過前工序按下模具網格的個數排布好的LED芯片搬運至下模具的凹槽上，點膠機將混合后的熒光膠點入凸塊內，通過氣動裝置或電動裝置將上模具對應下模具壓入，待一定時間后，氣動裝置或電動裝置帶動上模具復位；
[0016]D)單個LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個的LED燈珠；
[0017]F)成品檢測，將單個的LED燈珠輸送至檢測工站，對每個LED燈珠進行通電導通測試，良品輸出，不良品排除。
[0018]作為本發明增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法的一種改進，步驟C)中的一定時間為3秒?5秒。
[0019]本發明的優點是:本發明采用點膠壓模的方式將熒光膠壓在LED芯片的表面和四個側面，帶冷卻定型后即可取出裁切成單個的LED燈珠，該方法步驟簡單、容易實施，生產效率高，可以排量生產。
【附圖說明】
[0020]下面就根據附圖和【具體實施方式】對本發明及其有益的技術效果作進一步詳細的描述，其中:
[0021]圖1是本發明立體結構圖。
[0022]附圖標記名稱:1、LED芯片2、熒光膠層3、擋塊11、藍寶石層12、肖特基結層13、多量子阱層14、歐姆接觸電極層15、P電極16、第一凸點17、N電極18、第二凸點。
【具體實施方式】
[0023]下面就根據附圖和具體實施例對本發明作進一步描述，但本發明的實施方式不局限于此。
[0024]如圖1所示，一種增光型CSP標準LED封裝工藝，包括LED芯片I，LED芯片I的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層2，熒光膠層2位于LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊3。
[0025]優選的，熒光膠層2是有AB膠構件和熒光粉構件組成。AB膠構件和熒光粉構件按照一定的比例混合成膠體，然后通過點膠壓模機的方式將膠體壓入LED芯片I的上平面和四個側面上，冷卻固定后定型。
[0026]優選的，LED芯片I包括藍寶石層11、肖特基結層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14，肖特基結層12在藍寶石層11和多量子阱層13之間，多量子阱層13位于肖特基結層12與歐姆接觸電極層14之間，歐姆接觸電極層14的底部設有P電極15，P電極15的底部設有第一凸點16，藍寶石層11和肖特基結層12的一側底部設有一缺口，在缺口處設有N電極17，N電極17的底部設有第二凸點18。
[0027]優選的，藍寶石層11、肖特基結層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14均呈U形。呈U型的藍寶石層11可以從五個面發射光源，增大發光面。
[0028]優選的，焚光膠層2的厚度為0.05mm?0.15mm。
[0029]優選的，熒光膠層2采用點膠壓模機壓在LED芯片I的上平面和四個側面上。五個面發光，發光角度達170°。
[0030]本發明的優點是:本發明采用的增光型CSP標準LED封裝工藝可以從五個面發光，發光面有上發光面和四個側發光面，不需要在四個側面重新設置LED燈珠，本產品的這種多面發光結構，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現有LED燈珠光照范圍窄，組裝結構復雜的缺點。本產品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點膠壓模機沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個側面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
[0031 ]實施例一:一種增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0032]A)熒光膠調配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進行混合，攪拌均勻后放在點膠機的膠筒上；
[0033]B)壓模機的上模具和下模具制作，壓模機的上模具和下模具的對應面均設有呈網格狀的凹槽，每個下模具的凹槽內均可以放置一個LED芯片，每兩個相鄰的凹槽之間的距離根據LED芯片的大小進行設定;每個上模具的凹槽內均設有凸塊;上模具和下模具的凹槽個數均選用80個；
[0034]C)點膠，將芯片通過機械手搬運的方式，通過前工序按下模具網格的個數排布好的LED芯片搬運至下模具的凹槽上，點膠機將混合后的熒光膠點入凸塊內，通過氣動裝置或電動裝置將上模具對應下模具壓入，待3秒鐘后，氣動裝置或電動裝置帶動上模具復位；
[0035]D)單個LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個的LED燈珠；
[0036]F)成品檢測，將單個的LED燈珠輸送至檢測工站，對每個LED燈珠進行通電導通測試，良品輸出，不良品排除。
[0037]實施例二:一種增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0038]A)熒光膠調配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進行混合，攪拌均勻后放在點膠機的膠筒上；
[0039]B)壓模機的上模具和下模具制作，壓模機的上模具和下模具的對應面均設有呈網格狀的凹槽，每個下模具的凹槽內均可以放置一個LED芯片，每兩個相鄰的凹槽之間的距離根據LED芯片的大小進行設定;每個上模具的凹槽內均設有凸塊;上模具和下模具的凹槽個數均選用50個；
[0040]C)點膠，將芯片通過機械手搬運的方式，通過前工序按下模具網格的個數排布好的LED芯片搬運至下模具的凹槽上，點膠機將混合后的熒光膠點入凸塊內，通過氣動裝置或電動裝置將上模具對應下模具壓入，待5秒鐘后，氣動裝置或電動裝置帶動上模具復位；
[0041]D)單個LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個的LED燈珠；
[0042]F)成品檢測，將單個的LED燈珠輸送至檢測工站，對每個LED燈珠進行通電導通測試，良品輸出，不良品排除。
[0043]實施例三:一種增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0044]A)熒光膠調配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進行混合，攪拌均勻后放在點膠機的膠筒上；
[0045]B)壓模機的上模具和下模具制作，壓模機的上模具和下模具的對應面均設有呈網格狀的凹槽，每個下模具的凹槽內均可以放置一個LED芯片，每兩個相鄰的凹槽之間的距離根據LED芯片的大小進行設定;每個上模具的凹槽內均設有凸塊;上模具和下模具的凹槽個數均選用100個；
[0046]C)點膠，將芯片通過機械手搬運的方式，通過前工序按下模具網格的個數排布好的LED芯片搬運至下模具的凹槽上，點膠機將混合后的熒光膠點入凸塊內，通過氣動裝置或電動裝置將上模具對應下模具壓入，待4秒鐘后，氣動裝置或電動裝置帶動上模具復位；
[0047]D)單個LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個的LED燈珠；
[0048]F)成品檢測，將單個的LED燈珠輸送至檢測工站，對每個LED燈珠進行通電導通測試，良品輸出，不良品排除。
[0049]本發明的優點是:本發明采用點膠壓模的方式將熒光膠壓在LED芯片的表面和四個側面，帶冷卻定型后即可取出裁切成單個的LED燈珠，該方法步驟簡單、容易實施，生產效率高，可以排量生產。本方法制作LED燈珠可以一次性生產50個?100個。
[0050]盡管已經示出和描述了本發明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發明的原理和結構的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由所附權利要求及其等同范圍限定。
【主權項】
1.一種增光型CSP標準LED封裝工藝，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的上平面和四個側面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設有水平向內彎折的擋塊。2.根據權利要求1所述的增光型CSP標準LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層是有AB膠構件和熒光粉構件組成。3.根據權利要求2所述的增光型CSP標準LED封裝工藝，其特征在于，所述LED芯片包括藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結層在所述藍寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設有P電極，所述P電極的底部設有第一凸點，所述藍寶石層和所述肖特基結層的一側底部設有一缺口，在所述缺口處設有N電極，所述N電極的底部設有第二凸點。4.根據權利要求3所述的增光型CSP標準LED封裝工藝，其特征在于，所述藍寶石層、肖特基結層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。5.根據權利要求4所述的增光型CSP標準LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層的厚度為0.05mm ?0.15mm。6.根據權利要求1所述的增光型CSP標準LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層采用點膠壓模機壓在所述LED芯片的上平面和四個側面上。7.一種增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: A)熒光膠調配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進行混合，攪拌均勻后放在點膠機的膠筒上； B)壓模機的上模具和下模具制作，壓模機的上模具和下模具的對應面均設有呈網格狀的凹槽，每個下模具的凹槽內均可以放置一個LED芯片，每兩個相鄰的凹槽之間的距離根據LED芯片的大小進行設定;每個上模具的凹槽內均設有凸塊； C)點膠，將芯片通過機械手搬運的方式，通過前工序按下模具網格的個數排布好的LED芯片搬運至下模具的凹槽上，點膠機將混合后的熒光膠點入凸塊內，通過氣動裝置或電動裝置將上模具對應下模具壓入，待一定時間后，氣動裝置或電動裝置帶動上模具復位； D)單個LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個的LED燈珠； F)成品檢測，將單個的LED燈珠輸送至檢測工站，對每個LED燈珠進行通電導通測試，良品輸出，不良品排除。8.根據權利要求7所述的增光型CSP標準LED封裝工藝的制作方法，其特征在于，步驟C)中的一定時間為3秒?5秒。
【文檔編號】H01L33/50GK106025049SQ201610561881
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月14日
【發明人】張萬功, 尹梓偉
【申請人】東莞中之光電股份有限公司