一種led電源及其填充料的封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種LED電源及其填充料的封裝工藝，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料；所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內部設置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導熱填補膠。應用該技術方案可以以較低膨脹系數的填充膠填充，避免了對電源外殼的結合部位的擠壓，保持防水性能，同時避免對電源部件的擠壓損傷，提高了使用壽命，降低了生產成本。
【專利說明】
一種LED電源及其填充料的封裝工藝
技術領域
[0001]本發明涉及LED電源設計及其制造工藝領域，特別涉及一種LED電源及其填充料的封裝工藝。
【背景技術】
[0002]隨著國家提出節能減排的號召，更為節能的LED照明產品逐步取代了常用的大功率、易損耗的普通照明產品，LED照明產品大量應用于不同的場所和環境。LED照明產品主要包括LED燈具以及其驅動電源。其中，室外照明是LED照明產品的主要分類之一。正是由于室外環境的復雜性，對LED電源的防水和散熱性能要求較高，而為了提高LED照明產品的防水和散熱性能，現有的大多數廠家的做法是在生產LED電源時，往LED電源外殼內灌入導熱填補膠，利用導熱填補膠密封連接安裝的縫隙，以達到防水和散熱的效果。但是現有的LED電源制造工藝存在以下缺陷:LED電源在通電工作時會產生高溫，而導熱填補膠本身膨脹系數較大，內部產生的高溫容易令導熱填補膠膨脹，膨脹的導熱填補膠容易對電源外殼的結合部位產生擠壓，導致結合部位出現間隙，最終令防水性能被破壞，同時出現的問題還有導熱填補膠在膨脹時產生的應力有一定的幾率對電源內部的電源部件造成擠壓損傷，導致LED電源的損壞;另外灌封的導熱填補膠成本較高，導致LED電源生產成本也相應較高。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于提供一種LED電源及其填充料的封裝工藝，以較低膨脹系數的填充料進行填充，避免了對電源殼體的結合部位和電源組件的擠壓損傷，保持防水性能，提高了使用壽命，降低了生產成本。
[0004]為了實現上述發明目的，本發明的所采取的技術方案是:
[0005]本發明一種LED電源及其填充料，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料;所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內部設置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導熱填補膠。
[0006]其封裝步驟為:
[0007](I)、將絕緣填補物和導熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料；
[0008](2)、將電源部件進行放入電源外殼內部，并將一端的封蓋蓋合；
[0009](3)、使用灌封設備將所述填充料灌入電源外殼內部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋，獲得LED電源半成品；
[0010](4)、將所述LED電源半成品放置于震動設備上震動至內部填充料分布均勻后，放置24小時后，內部絕緣填補物和導熱填補膠固化即得LED電源成品。
[0011]由上可見，應用本實施例技術方案，制成一種全新的填充膠替代原有的導熱灌封膠，填充膠的受熱膨脹系數較低，在填充到LED電源內部時，填充膠不易膨脹，避免擠壓電源外殼與封蓋的結合部位的情況發生，保持了防水性能，同時避免了對電源部件的損傷，提高了使用壽命，減少了導熱灌封膠的比例，生產成本更低。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本發明實施例LED電源及其填充料的結構示意圖；
[0014]圖2為本發明實施例提供的封裝示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0016]實施例:
[0017]如圖1所示，本實施例提供一種LED電源及其填充料，其特征在于，包括電源外殼3、封蓋1、電源部件2以及填充料4;所述電源外殼3的前后兩端分別蓋合有所述封蓋I，在所述電源外殼3的內部設置有所述電源部件2以及填充有所述填充料4，所述填充料包括絕緣填補物和導熱填補膠。
[0018]針對上述LED電源的制造需要提供填充料的封裝工藝，如圖2所示，并具有以下步驟:
[0019](I)、將絕緣填補物和導熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料；
[0020](2)、將電源部件進行放入電源外殼3內部，并將一端的封蓋I蓋合；
[0021](3)、使用灌封設備5將所述填充料4灌入電源外殼3內部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋I，獲得LED電源半成品；
[0022](4)、將所述LED電源半成品放置于震動設備6上震動至內部填充料分布均勻后，放置24小時后，內部絕緣填補物和導熱填補膠固化即得LED電源成品。
[0023]本發明提供的工藝所制出的LED電源，工藝簡單，生產效率高，具有耐高溫、耐腐蝕、受熱熱膨脹系數小、絕緣、廉價，優良性能等優點，在保持LED電源防水性的同時，提高使用壽命，大幅度降低成本，提高電源品質。
[0024]以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED電源及其填充料，其特征在于，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料；所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內部設置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導熱填補膠。2.根據權利要求1所述的一種LED電源及其填充料的封裝工藝，其特征在于，其封裝步驟為: (I )、將絕緣填補物和導熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料； (2)、將電源部件進行放入電源外殼內部，并將一端的封蓋蓋合； (3)、使用灌封設備將所述填充料灌入電源外殼內部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋，獲得LED電源半成品； (4)、將所述LED電源半成品放置于震動設備上震動至內部填充料分布均勻后，放置24小時后，內部絕緣填補物和導熱填補膠固化即得LED電源成品。
【文檔編號】F21V23/00GK106051640SQ201610483183
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月24日
【發明人】何新鳳
【申請人】安慶市奧立德光電有限公司