本申請涉及模(mo)制的(de)半導體(ti)(ti)封裝體(ti)(ti)，更特別(bie)地涉及具有光(guang)學檢測特征的(de)模(mo)制的(de)半導體(ti)(ti)封裝體(ti)(ti)。

背景技術：

許多類型的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)體在模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)(de)邊(bian)緣處(chu)具(ju)有(you)所(suo)謂的(de)(de)lti(leadtipinspection：引線末(mo)端(duan)檢測)特征(zheng)，以允(yun)許對(dui)模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)(de)金屬焊(han)墊之間的(de)(de)接合(he)(he)部(bu)或結合(he)(he)部(bu)進(jin)行(xing)光學檢測，并且所(suo)述(shu)模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)半導(dao)體封(feng)裝(zhuang)體具(ju)有(you)諸如電(dian)路板的(de)(de)襯(chen)底，模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體附(fu)接至所(suo)述(shu)襯(chen)底。所(suo)述(shu)lti特征(zheng)是模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)(de)外圍處(chu)的(de)(de)金屬焊(han)墊的(de)(de)一(yi)部(bu)分，所(suo)述(shu)部(bu)分延伸至模(mo)(mo)(mo)制的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)(de)邊(bian)緣并且未(wei)被模(mo)(mo)(mo)制化(hua)合(he)(he)物覆蓋，因而(er)允(yun)許從側面進(jin)行(xing)光學檢測。

單(dan)個(ge)的(de)模(mo)(mo)制的(de)封(feng)裝(zhuang)體通常由模(mo)(mo)制的(de)襯(chen)底形(xing)成(cheng)(cheng)，所(suo)(suo)述(shu)模(mo)(mo)制的(de)襯(chen)底包括多個(ge)半導體芯片以及電連接至所(suo)(suo)述(shu)芯片的(de)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)(han)墊(dian)。所(suo)(suo)述(shu)半導體芯片和(he)所(suo)(suo)述(shu)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)(han)墊(dian)嵌入在(zai)模(mo)(mo)制化合(he)(he)物中。金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)(han)墊(dian)在(zai)模(mo)(mo)制化合(he)(he)物的(de)底部表(biao)面處(chu)露出。相鄰的(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)(han)墊(dian)連接。這些連接通過機械鋸切(qie)工(gong)藝切(qie)斷。每個(ge)切(qie)割的(de)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)(han)墊(dian)的(de)暴露部分在(zai)單(dan)個(ge)的(de)模(mo)(mo)制的(de)封(feng)裝(zhuang)體的(de)側面形(xing)成(cheng)(cheng)lti特征(zheng)，所(suo)(suo)述(shu)側面由于封(feng)裝(zhuang)體單(dan)個(ge)化工(gong)藝而未被(bei)模(mo)(mo)制化合(he)(he)物覆蓋。

然而(er)，通(tong)常使用(yong)兩步(bu)鋸(ju)切(qie)工藝來(lai)實(shi)現lti特(te)(te)征(zheng)。此外，由于(yu)(yu)兩步(bu)鋸(ju)切(qie)工藝，金(jin)屬毛刺經常存在于(yu)(yu)lti特(te)(te)征(zheng)上(shang)。在鋸(ju)切(qie)期間會弄臟焊盤的金(jin)屬材料。在這兩種情況下，由于(yu)(yu)被降(jiang)級的lti特(te)(te)征(zheng)，因而(er)降(jiang)低了(le)成功的光學檢(jian)測的可(ke)能性。替代地，可(ke)通(tong)過使用(yong)非電解鍍(du)覆(fu)的選擇性蝕(shi)刻工藝來(lai)實(shi)現lti特(te)(te)征(zheng)。然而(er)，選擇性蝕(shi)刻限于(yu)(yu)引線框架供應商并且需要合適的各向異(yi)性的銅(tong)蝕(shi)刻劑。

鑒(jian)于此(ci)，需(xu)要(yao)一種(zhong)更(geng)簡單且更(geng)具成本(ben)效益的技(ji)術(shu)來制造具有光學檢測(ce)特征的模制的半導(dao)體(ti)封裝體(ti)。

技術實現要素：

根據一(yi)種制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)造模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)法的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個(ge)(ge)(ge)實施(shi)例，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)方(fang)法包(bao)括(kuo)(kuo)：提供包(bao)括(kuo)(kuo)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)襯(chen)底(di)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)和金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)嵌入(ru)在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物中(zhong)，每(mei)個(ge)(ge)(ge)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)電(dian)連接至(zhi)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)相應的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)個(ge)(ge)(ge)并且在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)第一(yi)主(zhu)表面(mian)(mian)(mian)處未被(bei)(bei)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物覆(fu)蓋(gai)；將所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)襯(chen)底(di)單(dan)個(ge)(ge)(ge)化(hua)(hua)(hua)成單(dan)個(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)單(dan)個(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)每(mei)個(ge)(ge)(ge)均包(bao)括(kuo)(kuo)一(yi)個(ge)(ge)(ge)或一(yi)個(ge)(ge)(ge)以(yi)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)芯(xin)片(pian)以(yi)及(ji)相應的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)，每(mei)個(ge)(ge)(ge)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)均具(ju)(ju)有在(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)第一(yi)主(zhu)表面(mian)(mian)(mian)處未被(bei)(bei)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物覆(fu)蓋(gai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)底(di)面(mian)(mian)(mian)，設置在(zai)(zai)(zai)每(mei)個(ge)(ge)(ge)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)周邊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)還具(ju)(ju)有在(zai)(zai)(zai)單(dan)個(ge)(ge)(ge)化(hua)(hua)(hua)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)所(suo)(suo)(suo)沿的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊緣(yuan)處未被(bei)(bei)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物覆(fu)蓋(gai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)側(ce)面(mian)(mian)(mian)；將所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)浸漬于(yu)化(hua)(hua)(hua)學浴中(zhong)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)化(hua)(hua)(hua)學浴使每(mei)個(ge)(ge)(ge)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)底(di)面(mian)(mian)(mian)變粗糙并從設置在(zai)(zai)(zai)每(mei)個(ge)(ge)(ge)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)周邊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)側(ce)面(mian)(mian)(mian)去除毛刺；以(yi)及(ji)在(zai)(zai)(zai)將所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)浸漬于(yu)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)化(hua)(hua)(hua)學浴中(zhong)之后(hou)，對所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)未被(bei)(bei)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合物覆(fu)蓋(gai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)進行鍍覆(fu)。

根據(ju)一(yi)種模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)一(yi)個(ge)(ge)實施例，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)包括：模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)具有第(di)(di)一(yi)主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)、與所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)相反的(de)(de)第(di)(di)二主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)以(yi)及(ji)在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)一(yi)主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)與所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)之間延伸的(de)(de)邊(bian)(bian)緣；嵌入在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)中(zhong)的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)片；以(yi)及(ji)嵌入在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)中(zhong)并電連接至所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)片的(de)(de)多(duo)個(ge)(ge)金(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)(dian)。所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)金(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)(dian)具有在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)第(di)(di)二主(zhu)(zhu)表(biao)(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)處未(wei)(wei)被所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)覆蓋的(de)(de)底(di)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)。設置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)周(zhou)邊(bian)(bian)的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)金(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)(dian)具有在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)邊(bian)(bian)緣處未(wei)(wei)被所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)覆蓋的(de)(de)側(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)。所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)金(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)(dian)的(de)(de)未(wei)(wei)被所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)覆蓋的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)被鍍(du)覆。設置(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)封裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)的(de)(de)周(zhou)邊(bian)(bian)的(de)(de)每(mei)個(ge)(ge)金(jin)屬(shu)焊(han)(han)墊(dian)(dian)的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)側(ce)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)從所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)模(mo)(mo)(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合物(wu)(wu)的(de)(de)所(suo)(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)邊(bian)(bian)緣向內(nei)凹進。

本領域技術人員在閱(yue)讀下文的(de)(de)詳(xiang)細描述并在查看附(fu)圖時，將認識到附(fu)加的(de)(de)特征(zheng)和(he)優點(dian)。

附圖說明

附圖中的(de)元件(jian)不(bu)一定相(xiang)對(dui)(dui)彼(bi)此按(an)比例(li)繪(hui)制。相(xiang)似的(de)附圖標記表示相(xiang)應(ying)的(de)類(lei)似部分(fen)。除(chu)非各(ge)種示出的(de)實(shi)施例(li)的(de)特征彼(bi)此排斥，否(fou)則它們可結(jie)合起(qi)來。附圖中示出各(ge)實(shi)施例(li)并在(zai)下文(wen)中對(dui)(dui)其進行(xing)詳(xiang)細描述。

圖1示(shi)出制(zhi)造(zao)具有(you)光學檢測特(te)征的(de)模(mo)制(zhi)的(de)半導體封裝體的(de)一種方法的(de)一個(ge)實施例的(de)流程圖。

圖(tu)2和圖(tu)3示出圖(tu)1中(zhong)所示的制造工(gong)藝的不(bu)同階(jie)段期(qi)間模制的半導體(ti)襯底的相應的自上而下的俯視圖(tu)。

圖4示出圖1中所示的方法中的粗糙化/去(qu)毛(mao)刺和鍍覆工(gong)藝的更加詳(xiang)細的流程圖。

圖5示(shi)出具(ju)有用于實現圖4中所示(shi)的(de)(de)(de)粗糙化/去毛刺和鍍覆工藝的(de)(de)(de)分離的(de)(de)(de)隔室或浸漬(zi)槽(cao)的(de)(de)(de)多(duo)級工具(ju)的(de)(de)(de)一個(ge)實施例。

圖(tu)6示出根據(ju)依照圖(tu)1至圖(tu)5描述的(de)(de)方(fang)法制造的(de)(de)模制的(de)(de)半導體(ti)封裝(zhuang)體(ti)的(de)(de)底(di)部透視圖(tu)。

圖7示(shi)出焊(han)接至電(dian)路板的圖6中的模制的半導體(ti)封裝(zhuang)體(ti)的側透視圖。

圖8示出根據(ju)依照圖1至圖5描述的方法制(zhi)造的并(bing)具有(you)倒裝芯片(pian)配置的模制(zhi)的半(ban)導體封裝體的剖視圖。

圖(tu)9示出根(gen)據依照圖(tu)1至圖(tu)5描述(shu)的(de)(de)方法制(zhi)造的(de)(de)并具(ju)有焊線配置的(de)(de)模(mo)制(zhi)的(de)(de)半導體封裝(zhuang)體的(de)(de)剖視圖(tu)。

具體實施方式

根據本文描述的(de)(de)(de)(de)(de)(de)實(shi)施例，諸如qfn(四面(mian)扁(bian)平無(wu)引(yin)線：quad-flatno-leads)、dfn(兩(liang)面(mian)扁(bian)平無(wu)引(yin)線：dual-flatno-leads)、tsnp(薄(bo)型無(wu)引(yin)線封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)：thinsmallnonleadedpackage)等無(wu)引(yin)線模(mo)制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)由模(mo)制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)襯底制(zhi)(zhi)造，并(bing)且具有(you)在(zai)單(dan)個的(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)邊緣處(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)本文中也(ye)(ye)被(bei)稱為引(yin)線末端檢測(lti)特征的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)學檢測特征。無(wu)引(yin)線半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術，也(ye)(ye)通(tong)(tong)常被(bei)稱為mlp(微引(yin)線框架：microleadframe)和son(小(xiao)外形無(wu)引(yin)線：small-outlinenoleads)，是(shi)一(yi)種用于將集成電路(lu)(ic：integratedcircuit)連(lian)接至印刷(shua)電路(lu)板(pcb：printedcircuitboard)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)而(er)沒有(you)通(tong)(tong)孔連(lian)接的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表面(mian)安裝(zhuang)技術。本文所(suo)述的(de)(de)(de)(de)(de)(de)無(wu)引(yin)線半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)是(shi)通(tong)(tong)過使用單(dan)步鋸切工藝將模(mo)制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半導體(ti)(ti)襯底單(dan)個化(hua)成單(dan)個的(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)制(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)，然后(hou)鍍覆所(suo)述lti特征來制(zhi)(zhi)造的(de)(de)(de)(de)(de)(de)。這樣，在(zai)單(dan)個化(hua)之后(hou)單(dan)個的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬焊墊的(de)(de)(de)(de)(de)(de)暴露表面(mian)可(ke)被(bei)粗糙化(hua)，并(bing)且lti特征被(bei)鍍覆。

圖(tu)1示出(chu)(chu)由模制的(de)(de)半導(dao)體襯底200制造模制的(de)(de)半導(dao)體封裝體的(de)(de)方法100的(de)(de)一個(ge)實施例(li)。所述(shu)方法100參照圖(tu)2和圖(tu)3進行描述(shu)，所述(shu)圖(tu)2和圖(tu)3示出(chu)(chu)在制造工藝的(de)(de)不同階段(duan)期間的(de)(de)多個(ge)模制的(de)(de)半導(dao)體襯底200。

方法100包括提供模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體襯(chen)底(di)(di)200(方框(kuang)102)，每個(ge)所(suo)述模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體襯(chen)底(di)(di)200均包括模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(視線之外)和金屬焊(han)墊(dian)204嵌入(ru)所(suo)述模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202中(zhong)。每個(ge)金屬焊(han)墊(dian)204電連接至(zhi)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)相應的(de)(de)(de)(de)(de)一個(ge)并且在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)部表(biao)面(mian)處未被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202覆(fu)蓋，所(suo)述模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)部表(biao)面(mian)是模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202的(de)(de)(de)(de)(de)在(zai)圖2和圖3的(de)(de)(de)(de)(de)分解圖中(zhong)可見的(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)。可使(shi)用用于制(zhi)(zhi)(zhi)造模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體襯(chen)底(di)(di)200的(de)(de)(de)(de)(de)任(ren)何標準(zhun)工(gong)藝。例如(ru)，金屬焊(han)墊(dian)204可通過引線框(kuang)架(jia)條的(de)(de)(de)(de)(de)引線來實現。在(zai)焊(han)線配置的(de)(de)(de)(de)(de)情況下，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)可附(fu)接至(zhi)引線框(kuang)架(jia)條的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)焊(han)盤。在(zai)倒裝芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)配置的(de)(de)(de)(de)(de)情況下，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)端(duan)子(zi)可例如(ru)通過金屬柱(zhu)連接至(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)之下的(de)(de)(de)(de)(de)金屬焊(han)墊(dian)204。在(zai)任(ren)一芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)配置中(zhong)，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)和金屬焊(han)墊(dian)204都(dou)嵌入(ru)在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202中(zhong)。在(zai)制(zhi)(zhi)(zhi)造模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)襯(chen)底(di)(di)200期間，金屬焊(han)墊(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)部表(biao)面(mian)接觸襯(chen)底(di)(di)，因而在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202的(de)(de)(de)(de)(de)底(di)(di)部主表(biao)面(mian)處未被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)(he)(he)(he)物(wu)202覆(fu)蓋。

可(ke)(ke)將一個以上(shang)的(de)模(mo)制的(de)半導體襯底(di)200暫時地固(gu)定至諸(zhu)如襯底(di)的(de)載體206或(huo)uv可(ke)(ke)固(gu)化帶(dai)(dai)208(方(fang)框104)。在uv可(ke)(ke)固(gu)化帶(dai)(dai)208的(de)情況下，uv可(ke)(ke)固(gu)化帶(dai)(dai)208具有耐熱性和(he)耐化學性，使得uv可(ke)(ke)固(gu)化帶(dai)(dai)208可(ke)(ke)承受化學浴。uv可(ke)(ke)固(gu)化帶(dai)(dai)208可(ke)(ke)包括基(ji)膜(mo)(mo)、基(ji)膜(mo)(mo)上(shang)的(de)粘(zhan)(zhan)附(fu)劑和(he)粘(zhan)(zhan)附(fu)劑上(shang)的(de)襯墊。在一個實施例中(zhong)，所述(shu)基(ji)膜(mo)(mo)包括聚(ju)烯(xi)烴，所述(shu)粘(zhan)(zhan)附(fu)劑包括丙烯(xi)酸，以及(ji)所述(shu)襯墊包括聚(ju)對苯二甲酸乙(yi)二醇(chun)酯。

將由每個(ge)(ge)(ge)模制的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體襯底200形成的(de)(de)(de)(de)單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)模制的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體封裝體210由圖(tu)2中(zhong)的(de)(de)(de)(de)虛線框示出，因為在制造工藝中(zhong)此時它們還(huan)沒有被單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)化(hua)，即還(huan)沒有例如通過鋸切(qie)而被分離成單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)封裝體。圖(tu)2和(he)圖(tu)3中(zhong)的(de)(de)(de)(de)分解圖(tu)示出單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)化(hua)之前(圖(tu)2)和(he)單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)化(hua)之后(圖(tu)3)的(de)(de)(de)(de)單(dan)(dan)(dan)個(ge)(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)模制的(de)(de)(de)(de)封裝體210中(zhong)的(de)(de)(de)(de)一個(ge)(ge)(ge)。

然后(hou)沿(yan)鋸(ju)切(qie)(qie)道212將模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)半導體襯(chen)(chen)底(di)200單(dan)(dan)(dan)個化(hua)(hua)(hua)成單(dan)(dan)(dan)個的(de)(de)(de)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體210(方(fang)框(kuang)(kuang)106)。本文所使(shi)用的(de)(de)(de)術語“單(dan)(dan)(dan)個化(hua)(hua)(hua)”通常指(zhi)代(dai)將聯合(he)的(de)(de)(de)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)分(fen)(fen)離(li)成單(dan)(dan)(dan)個的(de)(de)(de)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)行為或工(gong)藝。在一個實施例中(zhong)(zhong)，使(shi)用單(dan)(dan)(dan)步(bu)鋸(ju)切(qie)(qie)工(gong)藝來單(dan)(dan)(dan)個化(hua)(hua)(hua)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)半導體襯(chen)(chen)底(di)200，在所述單(dan)(dan)(dan)步(bu)鋸(ju)切(qie)(qie)工(gong)藝中(zhong)(zhong)，鋸(ju)片僅一次(ci)(ci)沿(yan)每(mei)個鋸(ju)切(qie)(qie)道212切(qie)(qie)斷模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)合(he)物202。這樣，避免了(le)兩步(bu)鋸(ju)切(qie)(qie)工(gong)藝，在所述兩步(bu)鋸(ju)切(qie)(qie)工(gong)藝中(zhong)(zhong)，模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)合(he)物被部(bu)分(fen)(fen)地(di)切(qie)(qie)割，執行諸如化(hua)(hua)(hua)學蝕(shi)刻的(de)(de)(de)進(jin)一步(bu)處理，然后(hou)沿(yan)相同鋸(ju)切(qie)(qie)道對模(mo)(mo)制化(hua)(hua)(hua)合(he)物進(jin)行第二次(ci)(ci)切(qie)(qie)割以完成單(dan)(dan)(dan)個的(de)(de)(de)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體的(de)(de)(de)單(dan)(dan)(dan)個化(hua)(hua)(hua)。避免這種兩步(bu)鋸(ju)切(qie)(qie)工(gong)藝降低了(le)單(dan)(dan)(dan)個的(de)(de)(de)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體的(de)(de)(de)總成本。模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)半導體襯(chen)(chen)底(di)200由圖3中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)虛線框(kuang)(kuang)示出，因(yin)為在工(gong)藝中(zhong)(zhong)此時它們已經被單(dan)(dan)(dan)個化(hua)(hua)(hua)，因(yin)而被分(fen)(fen)離(li)成單(dan)(dan)(dan)個的(de)(de)(de)模(mo)(mo)制的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體210。

每個(ge)單個(ge)的(de)(de)(de)(de)模制(zhi)的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210均(jun)包括一個(ge)或一個(ge)以上的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(未(wei)示出(chu))，以及電連(lian)(lian)接至各(ge)個(ge)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)相應的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬焊墊(dian)(dian)204。如圖2和圖3的(de)(de)(de)(de)分解(jie)圖中示出(chu)的(de)(de)(de)(de)，每個(ge)金(jin)(jin)屬焊墊(dian)(dian)204均(jun)具有在(zai)模制(zhi)化(hua)合(he)物202的(de)(de)(de)(de)底(di)部表面處未(wei)被模制(zhi)化(hua)合(he)物202覆蓋的(de)(de)(de)(de)底(di)面。設置在(zai)每個(ge)模制(zhi)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬焊墊(dian)(dian)204還具有在(zai)邊(bian)緣(yuan)216處(沿所(suo)述邊(bian)緣(yuan)模制(zhi)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210被單個(ge)化(hua))未(wei)被模制(zhi)化(hua)合(he)物202覆蓋的(de)(de)(de)(de)側(ce)面214。設置在(zai)每個(ge)模制(zhi)的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬焊墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)未(wei)被覆蓋的(de)(de)(de)(de)側(ce)面214形成(cheng)了(le)lti特(te)征，其通過作(zuo)為單步(bu)鋸切工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)一部分的(de)(de)(de)(de)沿鋸切道(dao)212切斷(duan)連(lian)(lian)接的(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬焊墊(dian)(dian)204而實現。

如圖3中(zhong)示出的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，在(zai)(zai)單(dan)個(ge)(ge)化(hua)之后(hou)，載體(ti)(ti)(ti)206仍然保(bao)持著單(dan)個(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210。然后(hou)將暫時附接(jie)有單(dan)個(ge)(ge)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)(de)(de)載體(ti)(ti)(ti)206浸(jin)漬(zi)于(yu)化(hua)學(xue)(xue)浴中(zhong)(方框(kuang)(kuang)108)。所述化(hua)學(xue)(xue)浴使每個(ge)(ge)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)底面(mian)(mian)(mian)(mian)和設置(zhi)在(zai)(zai)每個(ge)(ge)模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)側面(mian)(mian)(mian)(mian)214變(bian)粗(cu)糙。通過使金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)未(wei)(wei)被模制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)202覆蓋的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)變(bian)粗(cu)糙，增加了(le)(le)用(yong)于(yu)鍍覆的(de)(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)面(mian)(mian)(mian)(mian)積，這確保(bao)了(le)(le)鍍覆更有可(ke)能附接(jie)/粘合至(zhi)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)暴露的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)。設置(zhi)在(zai)(zai)每個(ge)(ge)模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)側面(mian)(mian)(mian)(mian)214有可(ke)能具有毛刺，即通過鋸(ju)片的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作用(yong)留下的(de)(de)(de)(de)(de)(de)粗(cu)糙邊(bian)緣或(huo)脊狀(zhuang)物(wu)。化(hua)學(xue)(xue)浴從設置(zhi)在(zai)(zai)每個(ge)(ge)模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)側面(mian)(mian)(mian)(mian)214去除毛刺。金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)焊(han)(han)(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)(de)未(wei)(wei)被模制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合物(wu)202覆蓋的(de)(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)(mian)(mian)(mian)在(zai)(zai)化(hua)學(xue)(xue)浴中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)浸(jin)漬(zi)之后(hou)被鍍覆(方框(kuang)(kuang)110)。模制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)(ti)210可(ke)經受諸(zhu)如自動(dong)檢測、測試、載體(ti)(ti)(ti)去除、帶粘貼(tie)等等的(de)(de)(de)(de)(de)(de)后(hou)鍍覆工(gong)藝(yi)(方框(kuang)(kuang)112)。

圖(tu)(tu)4更詳細地示(shi)出包括在圖(tu)(tu)1的方法100中的粗(cu)糙(cao)化/去毛(mao)刺(ci)(ci)和鍍(du)覆(fu)工(gong)藝108、110的一個(ge)實施例。參考圖(tu)(tu)5描述(shu)圖(tu)(tu)4，圖(tu)(tu)5一般(ban)性地示(shi)出具(ju)有用于實現圖(tu)(tu)4中所示(shi)的粗(cu)糙(cao)化/去毛(mao)刺(ci)(ci)和鍍(du)覆(fu)工(gong)藝108、110的分離的隔室或浸漬池(chi)402-414的多級工(gong)具(ju)400。

在單個化(hua)之(zhi)后且在化(hua)學浴中浸漬之(zhi)前，模制(zhi)的(de)半導體(ti)封裝(zhuang)體(ti)210通過清潔(jie)(jie)溶(rong)(rong)液進行清潔(jie)(jie)(方框400)。這可包括將(jiang)附(fu)接有模制(zhi)的(de)半導體(ti)封裝(zhuang)體(ti)210的(de)載體(ti)206浸漬于圖5中示(shi)出的(de)多級工具400的(de)第(di)一(yi)隔室/浸漬池402中，所述第(di)一(yi)隔室/浸漬池402由(you)諸(zhu)如像(xiang)濃(nong)度為例(li)如10％的(de)hci的(de)酸性溶(rong)(rong)液的(de)清潔(jie)(jie)溶(rong)(rong)液填充。

接下(xia)來，附接有模制(zhi)的(de)半導體封裝(zhuang)體210的(de)載體206被(bei)轉移至(zhi)圖(tu)5中(zhong)示出的(de)多級工具400的(de)第(di)二隔室(shi)/浸漬(zi)池404，所述第(di)二隔室(shi)/浸漬(zi)池404具有用于(yu)沖洗模制(zhi)的(de)封裝(zhuang)體210一次(ci)或一次(ci)以上的(de)噴嘴，以便去除清潔過程中(zhong)的(de)清潔溶(rong)液和殘留物(方框402)。

然后將附接有模(mo)制(zhi)的(de)(de)半導體(ti)(ti)封(feng)裝體(ti)(ti)210的(de)(de)載體(ti)(ti)206轉移至圖5中示出的(de)(de)多級工(gong)具400的(de)(de)第(di)三隔室(shi)/浸漬池406(方(fang)框404)。第(di)三隔室(shi)/浸漬池406填充有化(hua)學(xue)(xue)(xue)浴(yu)，該化(hua)學(xue)(xue)(xue)浴(yu)使每(mei)(mei)個(ge)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)墊204的(de)(de)底面(mian)變(bian)粗糙(cao)并從設(she)置在每(mei)(mei)個(ge)模(mo)制(zhi)的(de)(de)封(feng)裝體(ti)(ti)210的(de)(de)周邊的(de)(de)金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)墊204的(de)(de)側面(mian)214去除毛刺(ci)。當將模(mo)制(zhi)的(de)(de)封(feng)裝體(ti)(ti)210浸漬于化(hua)學(xue)(xue)(xue)浴(yu)中時(shi)，從金(jin)屬(shu)(shu)焊(han)墊204的(de)(de)未(wei)被模(mo)制(zhi)化(hua)合物202覆蓋(gai)的(de)(de)面(mian)蝕掉約3至15微米的(de)(de)金(jin)屬(shu)(shu)。在一個(ge)實施例中，化(hua)學(xue)(xue)(xue)浴(yu)包括過硫(liu)酸(suan)鈉(na)，其是過硫(liu)酸(suan)鹽(yan)的(de)(de)鈉(na)鹽(yan)，也被稱為過二硫(liu)酸(suan)鹽(yan)。更一般地，化(hua)學(xue)(xue)(xue)浴(yu)可(ke)選自(zi)以下(xia)組：過氧化(hua)氫溶液；氯化(hua)鐵(tie)溶液；鹽(yan)溶液；硫(liu)酸(suan)銅；和硫(liu)酸(suan)鐵(tie)。

然后將附接有模制(zhi)的(de)(de)(de)(de)半導體(ti)封裝體(ti)210的(de)(de)(de)(de)載(zai)體(ti)206轉移回(hui)圖(tu)5中(zhong)示出(chu)的(de)(de)(de)(de)多級工(gong)具400的(de)(de)(de)(de)第二(er)隔室/浸漬池404，用于實施一(yi)個或(huo)一(yi)個以上的(de)(de)(de)(de)沖洗(xi)循環以去除粗糙化(hua)/去毛刺工(gong)藝中(zhong)的(de)(de)(de)(de)化(hua)學浴溶(rong)液和(he)殘(can)留物(方框406)。然后通(tong)過非電(dian)解鍍覆(fu)(fu)來鍍覆(fu)(fu)金屬焊墊204的(de)(de)(de)(de)未被模制(zhi)化(hua)合(he)物202覆(fu)(fu)蓋的(de)(de)(de)(de)面。

在(zai)(zai)一個實施例中(zhong)，非(fei)(fei)電(dian)(dian)解鍍覆(fu)(fu)(fu)工(gong)藝(yi)(yi)是非(fei)(fei)電(dian)(dian)解鍍鎳(nie)(nie)浸(jin)金(jin)(enig：electrolessnickelimmersiongold)工(gong)藝(yi)(yi)，在(zai)(zai)該工(gong)藝(yi)(yi)中(zhong)，將(jiang)鎳(nie)(nie)-磷或鎳(nie)(nie)-硼合(he)金(jin)層(ceng)沉積(ji)在(zai)(zai)金(jin)屬焊(han)墊(dian)204的(de)未(wei)被模制化(hua)合(he)物202覆(fu)(fu)(fu)蓋(gai)的(de)面上(shang)，然后用(yong)金(jin)層(ceng)覆(fu)(fu)(fu)蓋(gai)。所(suo)述(shu)enig工(gong)藝(yi)(yi)可包括(kuo)將(jiang)附(fu)接有模制的(de)半導體封(feng)裝體210的(de)載體206轉移至圖(tu)5中(zhong)示(shi)出的(de)多級工(gong)具(ju)400的(de)第(di)四隔(ge)室/浸(jin)漬(zi)池408(方框408)。將(jiang)用(yong)于非(fei)(fei)電(dian)(dian)解鍍覆(fu)(fu)(fu)的(de)催化(hua)劑引入第(di)四隔(ge)室/浸(jin)漬(zi)池408中(zhong)。例如，在(zai)(zai)金(jin)屬焊(han)墊(dian)204包括(kuo)銅的(de)情況(kuang)下，所(suo)述(shu)催化(hua)劑可包括(kuo)鈀。這樣，金(jin)屬焊(han)墊(dian)204的(de)未(wei)被模制化(hua)合(he)物202覆(fu)(fu)(fu)蓋(gai)的(de)面可在(zai)(zai)鍍覆(fu)(fu)(fu)工(gong)藝(yi)(yi)之前(qian)具(ju)有鈀催化(hua)的(de)銅表面。可鍍覆(fu)(fu)(fu)附(fu)加的(de)非(fei)(fei)電(dian)(dian)解鍍覆(fu)(fu)(fu)鈀層(ceng)用(yong)于磁(ci)敏產品(pin)。

再一次(ci)將附接有模(mo)制的(de)半導(dao)體封裝(zhuang)體210的(de)載體206轉移回(hui)圖5中(zhong)示出的(de)多(duo)級工(gong)具400的(de)第二隔室(shi)/浸漬池404，用于實施一個或一個以上的(de)沖洗循(xun)環以去除鈀(ba)表面(mian)活化工(gong)藝中(zhong)的(de)失活的(de)鈀(ba)和殘(can)留物(方框410)。

然(ran)后將(jiang)附接有模制(zhi)的(de)半導體(ti)封裝(zhuang)體(ti)210的(de)載體(ti)206轉移至(zhi)圖5中(zhong)示(shi)出的(de)多級工(gong)具400的(de)第五隔室/浸漬(zi)池(chi)(chi)410。作為在(zai)第五隔室/浸漬(zi)池(chi)(chi)410中(zhong)進行(xing)的(de)非電(dian)解鍍鎳(nie)工(gong)藝的(de)一(yi)部分，在(zai)金(jin)屬焊墊204的(de)未(wei)被模制(zhi)化(hua)合(he)物(wu)202覆蓋(gai)的(de)面(mian)上沉積鎳(nie)-磷或(huo)鎳(nie)-硼合(he)金(jin)層。

將附接有模(mo)制的(de)半導體封裝體210的(de)載體206轉移回圖(tu)5中示出(chu)的(de)多級(ji)工(gong)具400的(de)第二隔室/浸(jin)漬池404，用于實施一個或(huo)一個以上的(de)沖洗循環以去除非(fei)電(dian)解(jie)鍍鎳沉(chen)積工(gong)藝中的(de)殘留物(方框414)。

然(ran)后(hou)將附接有模制的(de)(de)(de)(de)(de)半導體(ti)(ti)封(feng)裝體(ti)(ti)210的(de)(de)(de)(de)(de)載體(ti)(ti)206轉移至(zhi)圖(tu)5中示出的(de)(de)(de)(de)(de)多級工具400的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)六隔(ge)室/浸(jin)漬池(chi)412(方框416)。將模制的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝體(ti)(ti)210浸(jin)漬于第(di)六隔(ge)室/浸(jin)漬池(chi)412中的(de)(de)(de)(de)(de)金溶液(ye)中，以便形成金屬焊(han)墊204的(de)(de)(de)(de)(de)鍍(du)(du)(du)覆鎳(nie)(nie)的(de)(de)(de)(de)(de)面的(de)(de)(de)(de)(de)金層(ceng)(ceng)。該金層(ceng)(ceng)保護下(xia)面的(de)(de)(de)(de)(de)鎳(nie)(nie)免(mian)受氧(yang)化。在(zai)非電解鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)/鈀浸(jin)金(enepig：electrolessnickel/palladiumimmersiongold)鍍(du)(du)(du)覆工藝的(de)(de)(de)(de)(de)情況下(xia)，在(zai)非電解鍍(du)(du)(du)鎳(nie)(nie)層(ceng)(ceng)與金層(ceng)(ceng)之間提供防止鎳(nie)(nie)腐蝕的(de)(de)(de)(de)(de)屏障。此(ci)外(wai)，可為(wei)磁(ci)敏產品(pin)增加(jia)可選(xuan)的(de)(de)(de)(de)(de)非電解鍍(du)(du)(du)鈀層(ceng)(ceng)。

將附(fu)接有模制(zhi)的(de)(de)半導體封裝體210的(de)(de)載體206轉移回(hui)圖(tu)5中示出的(de)(de)多級(ji)工具(ju)400的(de)(de)第二(er)隔(ge)室/浸(jin)漬(zi)池404，用于實(shi)施一個或一個以(yi)上的(de)(de)沖洗循環以(yi)去除金浸(jin)漬(zi)工藝(yi)中的(de)(de)殘留物(方框(kuang)418)。

然后將(jiang)附接有(you)(you)(you)模制的(de)半導體封裝(zhuang)體210的(de)載體206轉移(yi)至圖(tu)5中(zhong)示(shi)出的(de)多級工(gong)具400的(de)第七隔室(shi)/浸漬池(chi)414(方框420)。在第七隔室(shi)/浸漬池(chi)414中(zhong)，金(jin)屬焊墊204的(de)鎳-金(jin)鍍覆的(de)面被(bei)保護(hu)層(ceng)覆蓋(gai)。在一(yi)個實施例(li)中(zhong)，所述保護(hu)層(ceng)是高溫抗氧化(hua)涂層(ceng)。保護(hu)層(ceng)可包括諸如有(you)(you)(you)機(ji)磷、有(you)(you)(you)機(ji)硅烷或有(you)(you)(you)機(ji)磷和(he)有(you)(you)(you)機(ji)硅烷的(de)混(hun)合(he)物的(de)有(you)(you)(you)機(ji)化(hua)合(he)物。

將(jiang)附(fu)接(jie)有(you)模制的(de)半導體封裝(zhuang)體210的(de)載體206轉移回圖(tu)5中(zhong)示出的(de)多級工(gong)具400的(de)第二隔室/浸漬池404，用于實(shi)施(shi)一(yi)個或一(yi)個以上(shang)的(de)沖洗循環以去除保護層(ceng)涂覆工(gong)藝中(zhong)的(de)殘(can)留物(方(fang)框422)。然后載體206和(he)模制的(de)半導體封裝(zhuang)210例如在烘(hong)箱中(zhong)干燥(zao)(方(fang)框424)。

圖(tu)(tu)(tu)6示出依照上文結合(he)圖(tu)(tu)(tu)1至(zhi)(zhi)圖(tu)(tu)(tu)5描述的(de)(de)(de)(de)(de)方法(fa)制(zhi)造的(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)半導體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)(de)(de)底部透視(shi)圖(tu)(tu)(tu)。圖(tu)(tu)(tu)7示出焊(han)接(jie)至(zhi)(zhi)電路(lu)板500上的(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)半導體封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)(de)(de)側透視(shi)圖(tu)(tu)(tu)。對于設(she)置(zhi)在模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)(de)(de)周(zhou)邊(bian)(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)(dian)204，連續鍍覆(fu)(fu)表(biao)面(mian)從金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)底面(mian)(即，鄰近電路(lu)板500的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian))延伸至(zhi)(zhi)在(切割的(de)(de)(de)(de)(de))模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合(he)物(wu)202的(de)(de)(de)(de)(de)邊(bian)(bian)緣(yuan)216處未被模(mo)(mo)制(zhi)化(hua)合(he)物(wu)202覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)(de)(de)(de)(de)側面(mian)214。這(zhe)樣，在鍍覆(fu)(fu)中沒(mei)有階(jie)(jie)梯形輪廓，在模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)(de)(de)所(suo)有四側上的(de)(de)(de)(de)(de)lti特征(zheng)中也沒(mei)有階(jie)(jie)梯形輪廓。此外，金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)鍍覆(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)可(ke)(ke)由諸如抗氧(yang)化(hua)涂層(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)保護(hu)層(ceng)覆(fu)(fu)蓋(gai)，其可(ke)(ke)包括如上所(suo)述的(de)(de)(de)(de)(de)有機化(hua)合(he)物(wu)。抗氧(yang)化(hua)涂層(ceng)可(ke)(ke)以用作粘附促進劑(ji)，因而使(shi)得能夠將模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210無焊(han)劑(ji)焊(han)接(jie)至(zhi)(zhi)電路(lu)板500。這(zhe)樣，可(ke)(ke)實(shi)現(xian)直接(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)(dian)至(zhi)(zhi)焊(han)料連接(jie)。在圖(tu)(tu)(tu)7中附接(jie)至(zhi)(zhi)電路(lu)板500之后，在設(she)置(zhi)在模(mo)(mo)制(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體210的(de)(de)(de)(de)(de)周(zhou)邊(bian)(bian)的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)(dian)204的(de)(de)(de)(de)(de)側面(mian)214處的(de)(de)(de)(de)(de)鍍覆(fu)(fu)的(de)(de)(de)(de)(de)lti特征(zheng)是可(ke)(ke)見(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)。

圖(tu)(tu)8示出依(yi)照上文結合圖(tu)(tu)1至(zhi)圖(tu)(tu)5描(miao)述(shu)的(de)方法制造(zao)的(de)并具(ju)有(you)倒(dao)裝芯(xin)片配(pei)置的(de)模制的(de)半(ban)導體封裝體210的(de)剖視圖(tu)(tu)。根(gen)據(ju)此實施例，模制的(de)半(ban)導體封裝體210包括模制化(hua)合物(wu)202，其具(ju)有(you)第(di)(di)一(yi)主(zhu)(zhu)表面(mian)201、與(yu)所述(shu)第(di)(di)一(yi)主(zhu)(zhu)表面(mian)201相反的(de)第(di)(di)二主(zhu)(zhu)表面(mian)203以及在所述(shu)第(di)(di)一(yi)與(yu)所述(shu)第(di)(di)二主(zhu)(zhu)表面(mian)201、203之(zhi)間延伸(shen)的(de)邊緣216。一(yi)個或一(yi)個以上的(de)半(ban)導體芯(xin)片600嵌(qian)入在模制化(hua)合物(wu)202中(zhong)，同樣嵌(qian)入在模制化(hua)合物(wu)202中(zhong)的(de)多個金屬焊(han)墊204與(yu)每個半(ban)導體芯(xin)片600電連接。

在(zai)(zai)倒裝芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)配置中，嵌入在(zai)(zai)模(mo)制(zhi)化合物(wu)202中的(de)(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)600的(de)(de)(de)(de)底側(ce)具有用于提供(gong)至半導(dao)體(ti)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)600的(de)(de)(de)(de)電連接的(de)(de)(de)(de)端子(zi)。可(ke)將(jiang)諸如氮化硅(gui)的(de)(de)(de)(de)鈍化層602施加至半導(dao)體(ti)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)600的(de)(de)(de)(de)底側(ce)。金屬焊墊204可(ke)以是引(yin)(yin)線框架(jia)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)線。可(ke)在(zai)(zai)半導(dao)體(ti)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)600的(de)(de)(de)(de)端子(zi)與(yu)引(yin)(yin)線框架(jia)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)線(即(ji)金屬焊墊204)之間(jian)通過(guo)銅(tong)柱604來提供(gong)連接，所(suo)述(shu)銅(tong)柱604通過(guo)焊接接合部606附接至相應(ying)的(de)(de)(de)(de)引(yin)(yin)線。

金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204具(ju)有(you)在(zai)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202的第二主表面203處未(wei)(wei)被模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202覆蓋的底(di)面215。設置在(zai)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)的封(feng)(feng)裝體210的周(zhou)邊(bian)的金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204還(huan)具(ju)有(you)在(zai)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202的邊(bian)緣216，即(ji)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202的切(qie)割(ge)面處未(wei)(wei)被模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202覆蓋的側面214。在(zai)如前文結(jie)合(he)(he)(he)圖1至圖5所(suo)描述的封(feng)(feng)裝體單個化(hua)(hua)(hua)工(gong)藝之后(hou)(hou)，對金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204的未(wei)(wei)被模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202覆蓋的面214、215先進(jin)行(xing)(xing)粗糙(cao)(cao)化(hua)(hua)(hua)、然后(hou)(hou)利用例如鎳-磷或鎳-硼合(he)(he)(he)金(jin)(jin)層608和金(jin)(jin)層610進(jin)行(xing)(xing)鍍覆。單個化(hua)(hua)(hua)后(hou)(hou)的粗糙(cao)(cao)化(hua)(hua)(hua)/去毛刺工(gong)藝從(cong)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204的未(wei)(wei)被模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202覆蓋的面214、215蝕(shi)刻(ke)掉約(yue)3至15微米的金(jin)(jin)屬(shu)。這(zhe)樣，設置在(zai)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)的封(feng)(feng)裝體210的周(zhou)邊(bian)的每個金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204的側面214從(cong)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202的邊(bian)緣216向(xiang)內凹(ao)進(jin)值為r的量。所(suo)有(you)金(jin)(jin)屬(shu)焊(han)墊(dian)204的底(di)面215也都從(cong)模(mo)(mo)制(zhi)(zhi)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物202的底(di)面203向(xiang)內凹(ao)進(jin)相同的量。

在(zai)一些實施(shi)例中，金(jin)屬焊墊(dian)204包(bao)括(kuo)銅。金(jin)屬焊墊(dian)204的(de)(de)未被模(mo)制化(hua)合(he)物202覆(fu)蓋(gai)的(de)(de)面(mian)214、215可(ke)具(ju)有(you)(you)鈀催化(hua)的(de)(de)銅表面(mian)，其(qi)被鍍有(you)(you)如前(qian)文(wen)所述的(de)(de)鎳-磷(lin)(lin)或(huo)鎳-硼合(he)金(jin)層608。金(jin)屬焊墊(dian)204的(de)(de)鍍覆(fu)的(de)(de)面(mian)214、215可(ke)覆(fu)蓋(gai)有(you)(you)諸如高溫抗氧(yang)化(hua)涂(tu)層的(de)(de)保護(hu)層612，其(qi)可(ke)包(bao)括(kuo)如也在(zai)前(qian)文(wen)中描(miao)述的(de)(de)諸如有(you)(you)機(ji)(ji)磷(lin)(lin)、有(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)烷(wan)或(huo)有(you)(you)機(ji)(ji)磷(lin)(lin)和有(you)(you)機(ji)(ji)硅(gui)烷(wan)的(de)(de)混合(he)物的(de)(de)有(you)(you)機(ji)(ji)化(hua)合(he)物。在(zai)每種情況下，設置在(zai)模(mo)制的(de)(de)封裝(zhuang)體210的(de)(de)周邊(bian)的(de)(de)金(jin)屬焊墊(dian)204的(de)(de)鍍覆(fu)的(de)(de)側面(mian)214均提供lti特(te)征。

圖(tu)9示(shi)出依(yi)照上文結合(he)(he)圖(tu)1至圖(tu)5描述(shu)(shu)的(de)(de)(de)方法制造的(de)(de)(de)并具(ju)有焊線配(pei)置(zhi)的(de)(de)(de)模(mo)制的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)封裝體(ti)(ti)210的(de)(de)(de)剖視圖(tu)。根(gen)據此(ci)實施(shi)例，模(mo)制的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)封裝體(ti)(ti)210包(bao)括模(mo)制化合(he)(he)物202，其(qi)具(ju)有第一(yi)(yi)(yi)主(zhu)(zhu)(zhu)表(biao)(biao)(biao)(biao)面(mian)201、與所述(shu)(shu)第一(yi)(yi)(yi)主(zhu)(zhu)(zhu)表(biao)(biao)(biao)(biao)面(mian)201相反的(de)(de)(de)第二(er)(er)主(zhu)(zhu)(zhu)表(biao)(biao)(biao)(biao)面(mian)203以(yi)及在所述(shu)(shu)第一(yi)(yi)(yi)與第二(er)(er)主(zhu)(zhu)(zhu)表(biao)(biao)(biao)(biao)面(mian)201、203之(zhi)間(jian)延伸的(de)(de)(de)邊緣216。一(yi)(yi)(yi)個或一(yi)(yi)(yi)個以(yi)上的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)芯片(pian)700嵌入(ru)(ru)在模(mo)制化合(he)(he)物202中(zhong)，同(tong)樣嵌入(ru)(ru)在模(mo)制化合(he)(he)物202中(zhong)的(de)(de)(de)多個金屬(shu)焊墊(dian)204電連接(jie)至每(mei)個半導(dao)體(ti)(ti)芯片(pian)700。

在(zai)焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)配置中(zhong)(zhong)，嵌入在(zai)模制化合物202中(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)半導體芯(xin)片(pian)700的(de)(de)(de)底側(ce)例如通過焊(han)(han)(han)接(jie)接(jie)合部(bu)704附接(jie)至引(yin)線(xian)(xian)框架的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)焊(han)(han)(han)盤702。半導體芯(xin)片(pian)700的(de)(de)(de)底側(ce)可在(zai)垂(chui)直器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia)形成芯(xin)片(pian)700的(de)(de)(de)一(yi)個(ge)端(duan)子(zi)，或者(zhe)在(zai)橫向(xiang)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)情況(kuang)下(xia)沒有端(duan)子(zi)。在(zai)任一(yi)情況(kuang)下(xia)，在(zai)半導體芯(xin)片(pian)700的(de)(de)(de)背向(xiang)芯(xin)片(pian)焊(han)(han)(han)盤702頂側(ce)處存在(zai)一(yi)個(ge)或一(yi)個(ge)以上(shang)的(de)(de)(de)附加的(de)(de)(de)端(duan)子(zi)706。頂側(ce)的(de)(de)(de)端(duan)子(zi)706通過焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)708連接(jie)至引(yin)線(xian)(xian)框架的(de)(de)(de)引(yin)線(xian)(xian)。引(yin)線(xian)(xian)框架的(de)(de)(de)引(yin)線(xian)(xian)形成模制的(de)(de)(de)封裝體210的(de)(de)(de)金屬焊(han)(han)(han)墊204。在(zai)一(yi)個(ge)實施例中(zhong)(zhong)，如圖9所示(shi)，設(she)置在(zai)模制的(de)(de)(de)封裝體210的(de)(de)(de)周邊的(de)(de)(de)每(mei)個(ge)金屬焊(han)(han)(han)墊204的(de)(de)(de)側(ce)面(mian)214均具有與引(yin)線(xian)(xian)框架相同(tong)的(de)(de)(de)高度h。

金(jin)(jin)屬焊(han)墊204具有(you)在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202的(de)第二主表(biao)面(mian)(mian)(mian)203處(chu)未(wei)被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)底面(mian)(mian)(mian)215。設(she)置在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)封裝(zhuang)體210的(de)周(zhou)(zhou)邊(bian)的(de)金(jin)(jin)屬焊(han)墊204還(huan)具有(you)在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202的(de)邊(bian)緣216，即模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202的(de)切割面(mian)(mian)(mian)處(chu)未(wei)被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)側(ce)面(mian)(mian)(mian)214。在(zai)如前(qian)文結合(he)(he)圖1至(zhi)圖5描述的(de)封裝(zhuang)體單個(ge)化(hua)工(gong)藝之后，對金(jin)(jin)屬焊(han)墊204的(de)未(wei)被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)面(mian)(mian)(mian)214、215進行粗(cu)糙(cao)(cao)化(hua)以及(ji)利用例如鎳-磷或鎳-硼合(he)(he)金(jin)(jin)層608和金(jin)(jin)層610進行鍍(du)覆(fu)(fu)。單個(ge)化(hua)后的(de)粗(cu)糙(cao)(cao)化(hua)/去毛刺工(gong)藝從(cong)金(jin)(jin)屬焊(han)墊204的(de)未(wei)被模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202覆(fu)(fu)蓋(gai)的(de)面(mian)(mian)(mian)214、215蝕(shi)刻掉約3至(zhi)15微米的(de)金(jin)(jin)屬。這樣，設(she)置在(zai)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)封裝(zhuang)體210的(de)周(zhou)(zhou)邊(bian)的(de)每個(ge)金(jin)(jin)屬焊(han)墊204的(de)側(ce)面(mian)(mian)(mian)214從(cong)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202的(de)邊(bian)緣216向內(nei)凹進值(zhi)為r的(de)量。所有(you)金(jin)(jin)屬焊(han)墊204的(de)底面(mian)(mian)(mian)215也都從(cong)模(mo)制(zhi)(zhi)(zhi)化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)202的(de)底面(mian)(mian)(mian)203向內(nei)凹進相同的(de)量。

在一(yi)些(xie)實施例中(zhong)(zhong)，金(jin)屬焊(han)(han)(han)墊(dian)204包括銅。金(jin)屬焊(han)(han)(han)墊(dian)204的(de)(de)(de)(de)未被模(mo)制化(hua)合物202覆(fu)蓋的(de)(de)(de)(de)面(mian)214、215可(ke)具(ju)有(you)鈀(ba)催化(hua)的(de)(de)(de)(de)銅表(biao)面(mian)，其(qi)被鍍(du)有(you)如(ru)前文(wen)所述(shu)的(de)(de)(de)(de)鎳-磷或鎳-硼合金(jin)層608。金(jin)屬焊(han)(han)(han)墊(dian)204的(de)(de)(de)(de)鍍(du)覆(fu)的(de)(de)(de)(de)面(mian)214、215可(ke)覆(fu)蓋有(you)諸如(ru)高溫抗氧化(hua)涂層的(de)(de)(de)(de)保護(hu)層612，其(qi)可(ke)包括如(ru)也在前文(wen)中(zhong)(zhong)描述(shu)的(de)(de)(de)(de)諸如(ru)有(you)機(ji)磷、有(you)機(ji)硅烷(wan)或有(you)機(ji)磷和有(you)機(ji)硅烷(wan)的(de)(de)(de)(de)混合物的(de)(de)(de)(de)有(you)機(ji)化(hua)合物。在每種情況下，金(jin)屬焊(han)(han)(han)墊(dian)204的(de)(de)(de)(de)鍍(du)覆(fu)的(de)(de)(de)(de)側面(mian)214均提供lti特征(zheng)。

為便于(yu)(yu)描述，使用諸(zhu)如“之下(xia)”，“下(xia)方”，“下(xia)”，“上方”，“上”等(deng)等(deng)的(de)(de)(de)空間相(xiang)對術(shu)語，來(lai)解釋一(yi)個元(yuan)(yuan)件相(xiang)對于(yu)(yu)第(di)二元(yuan)(yuan)件的(de)(de)(de)位置(zhi)。這些術(shu)語還旨(zhi)(zhi)在涵蓋器件的(de)(de)(de)與圖中(zhong)所描繪(hui)的(de)(de)(de)取向(xiang)不(bu)同的(de)(de)(de)各種(zhong)取向(xiang)。另外，諸(zhu)如“第(di)一(yi)”、“第(di)二”等(deng)術(shu)語也用于(yu)(yu)描述各種(zhong)元(yuan)(yuan)件、區(qu)域(yu)、部(bu)分等(deng)，并且也不(bu)旨(zhi)(zhi)在于(yu)(yu)限(xian)制的(de)(de)(de)意(yi)義。通篇(pian)中(zhong)，相(xiang)似的(de)(de)(de)術(shu)語指代相(xiang)似的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)件。

如本文所使用(yong)的(de)，術語“具有(you)(you)”、“含(han)有(you)(you)”、“包(bao)(bao)括”、“包(bao)(bao)含(han)”等等是表示所陳述的(de)元件或特(te)征的(de)存在性的(de)開放性術語，而不(bu)排(pai)除附加的(de)元件或特(te)征。除非文中明確表示，否則詞語“一”、“一個”和“所述”旨在包(bao)(bao)括復數(shu)以(yi)及單數(shu)。

考慮到以上(shang)范(fan)圍(wei)的(de)(de)變化和應用(yong)，應當理解(jie)的(de)(de)是，本發明(ming)不受以上(shang)描述的(de)(de)限制(zhi)，也不受附圖的(de)(de)限制(zhi)。相反，本發明(ming)僅由(you)所附權利(li)要求及其法律意義上(shang)的(de)(de)等(deng)同方案限制(zhi)。