一種led芯片真空封裝機的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種LED芯片真空封裝機。
【背景技術】
[0002]隨著技術進步，LED燈具已成為最普遍的燈具，深受廣大用戶的喜愛。LED發光單元成為LED芯片，通常LED芯片是單獨生產再經組裝制成LED燈具。由于LED芯體積較小，接觸水汽容易被腐蝕導致損壞，因此LED芯片運輸前都要進行包裝，傳統的做法是塑料袋進行手工包裝，效率低下而且在潮濕氣候下容易被水汽腐蝕LED芯片，影響產品質量。
【實用新型內容】
[0003]為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種LED芯片真空封裝機，真空封裝，杜絕水汽腐蝕，操作簡單高效，節約人力、時間成本。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]—種LED芯片真空封裝機，包括有機臺以及封裝蓋，所述機臺內置有真空栗及控制主機，所述機臺設置有連接于所述控制主機的操作按鈕，所述機臺上端面設置二個封裝工位，所述每個封裝工位設置有壓桿;所述封裝蓋前后兩側各連接有二條搖臂，所述搖臂另一端連接在機臺上，所述封裝蓋底面設置有與所述壓桿相匹配的加熱壓板，所述封裝蓋底面邊緣設置有密封膠條，所述封裝蓋通過橡膠管連接于真空栗。
[0006]作為上述技術方案的改進，所述每個封裝工位設置有二條壓桿并分置在所述機臺前后兩側。
[0007]作為上述技術方案的進一步改進，所述封裝蓋上設置有把手。
[0008]進一步，所述機臺上設置有用于監控真空度的壓力表。
[0009]進一步，所述機臺底下設置有腳輪。
[0010]進一步，所述腳輪設置有剎車裝置。
[0011]本實用新型的有益效果是:將LED芯片放入塑料封裝袋中，在把塑料封裝袋中放置在封裝工位上并使塑料封裝袋的開口端擱置在壓桿上，袋口伸出壓桿外，封裝蓋下壓覆蓋該封裝工位，封裝蓋底面的加熱壓板與壓桿夾緊塑料封裝袋的開口端，通過真空栗將封裝蓋與封裝工位之間的空間抽真空，加熱壓板使塑料封裝袋的開口端熱熔粘合，完成LED芯片的真空封裝，操作簡單快捷，真空封裝杜絕水汽腐蝕LED芯片，確保LED芯片的質量，采用雙封裝工位，循環進行封裝，大大提高效率，節約大量的時間成本，提高效益。
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0013]圖1是本實用新型的主視圖；
[0014]圖2是本實用新型的俯視圖。
【具體實施方式】
[0015]參照圖1?圖2，一種LED芯片真空封裝機，包括有機臺I以及封裝蓋2，所述機臺I內置有真空栗及控制主機，所述機臺I設置有連接于所述控制主機的操作按鈕101，所述機臺I上端面設置二個封裝工位，所述每個封裝工位設置有壓桿3，優選的，所述每個封裝工位設置有二條壓桿3并分置在所述機臺I前后兩側;所述封裝蓋2前后兩側各連接有二條搖臂4，所述搖臂4另一端連接在機臺I上，所述封裝蓋2底面設置有與所述壓桿3相匹配的加熱壓板，所述封裝蓋2底面邊緣設置有密封膠條，所述封裝蓋2通過橡膠管5連接于真空栗。采用上述結構，將LED芯片放入塑料封裝袋中，在把塑料封裝袋中放置在封裝工位上并使塑料封裝袋的開口端擱置在壓桿3上，袋口伸出壓桿3外，封裝蓋2下壓覆蓋該封裝工位，封裝蓋底面的加熱壓板與壓桿3夾緊塑料封裝袋的開口端，通過真空栗將封裝蓋2與封裝工位之間的空間抽真空，加熱壓板使塑料封裝袋的開口端熱熔粘合，即可完成LED芯片的真空封裝，操作簡單快捷，真空封裝杜絕水汽腐蝕LED芯片，確保LED芯片的質量。二個封裝工位包含4根壓桿3，可以同時滿足4個操作人員進行作業，封裝蓋2在二個封裝工位之間循環作業，大大提尚效率，降低成本。
[0016]為了便于操作人員推動封裝蓋2，在本實施例中，優選的，所述封裝蓋2上設置有把手 201。
[0017]為了便于監控真空度以及適時調整真空度，在本實施例中，優選的，所述機臺I上設置有用于監控真空度的壓力表102。
[0018]為了便于搬運、使用，在本實施例中，優選的，所述機臺I底下設置有腳輪6。優選的，所述腳輪6設置有剎車裝置。方便將封裝機搬到任意位置并定位放置。
[0019]以上所述，只是本實用新型的較佳實施方式而已，但本實用新型并不限于上述實施例，只要其以任何相同或相似手段達到本實用新型的技術效果，都應落入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:包括有機臺(I)以及封裝蓋(2)，所述機臺(I)內置有真空栗及控制主機，所述機臺(I)設置有連接于所述控制主機的操作按鈕(101)，所述機臺(I)上端面設置二個封裝工位，所述每個封裝工位設置有壓桿(3);所述封裝蓋(2)前后兩側各連接有二條搖臂(4)，所述搖臂(4)另一端連接在機臺(I)上，所述封裝蓋(2)底面設置有與所述壓桿(3)相匹配的加熱壓板，所述封裝蓋(2)底面邊緣設置有密封膠條，所述封裝蓋(2)通過橡膠管(5)連接于真空栗。2.根據權利要求1所述的一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:所述每個封裝工位設置有二條壓桿(3)并分置在所述機臺(I)前后兩側。3.根據權利要求1所述的一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:所述封裝蓋(2)上設置有把手(201)。4.根據權利要求1所述的一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:所述機臺(I)上設置有用于監控真空度的壓力表(102)。5.根據權利要求1所述的一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:所述機臺(I)底下設置有腳輪(6)。6.根據權利要求5所述的一種LED芯片真空封裝機，其特征在于:所述腳輪(6)設置有剎車裝置。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED芯片真空封裝機，包括有機臺以及封裝蓋，所述機臺內置有真空泵及控制主機，所述機臺設置有連接于所述控制主機的操作按鈕，所述機臺上端面設置二個封裝工位，所述每個封裝工位設置有壓桿；所述封裝蓋前后兩側各連接有二條搖臂，所述搖臂另一端連接在機臺上，所述封裝蓋底面設置有與所述壓桿相匹配的加熱壓板，所述封裝蓋底面邊緣設置有密封膠條，所述封裝蓋通過橡膠管連接于真空泵。
【IPC分類】B65B31/04, B65B51/10
【公開號】CN205311981
【申請號】CN201620088797
【發明人】楊明德
【申請人】江門市亮美電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月28日