一種led芯片封裝體的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED芯片的封裝結構。
【【背景技術】】
[0002 ]近年來，由于發光二極管具有體積小、反應快、壽命長、外表堅固、耐震動和環保等優勢，已經在逐步地取代傳統的照明設備。為了滿足不同的應用，LED在結構上出現了將多個LED串接成為燈串或是布設于電路板上作為燈板的設置，并且在工藝上也有各種不同的工藝。
[0003]COB是Chip On Board的縮寫，也稱為芯片直接貼裝技術，COB是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。目前COB板遇到的其中一個問題就是散熱的問題，LED芯片在發光后產生的熱量要經過基板才能散發出去，散熱比較緩慢，影響COB板的使用壽命。
【
【發明內容】
】
[0004]本發明的目的是在于克服現有技術的不足，提供了一種結構合理，能夠加快LED芯片的散熱速度，提高COB板使用壽命的LED芯片封裝體。
[0005]為了解決上述存在的技術問題，本發明采用下述技術方案:
[0006]—種LED芯片體，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠;在所述鋁基板的底部開設有散熱空間。
[0007]在對上述一種LED芯片封裝體的改進方案中，所述的散熱空間為開設在鋁基板下部的導熱孔。
[0008]在對上述一種LED芯片封裝體的改進方案中，所述的散熱空間為開設在鋁基板下部的導熱槽。
[0009]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明在鋁基板的底部開設散熱空間，減少了熱量在鋁基板上的傳導過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發出去，能夠大大延長COB板的使用壽命。
[0010]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細描述:
【【附圖說明】】
[0011]圖1為本發明實施例的結構示意圖；
[0012]圖2為本發明實施例中鋁基板底部視圖一；
[0013]圖3為本發明實施例中鋁基板底部視圖二。
【【具體實施方式】】
[0014]—種LED芯片封裝體，包括有鋁基板10，在所述的鋁基板10上設有芯片安裝凹槽20，在所述的芯片安裝凹槽20內焊接有LED芯片30，所述的LED芯片30通過金線40與設在鋁基板10上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽20上包覆有熒光硅膠50;在所述鋁基板10的底部開設有散熱空間60。
[0015]本發明在鋁基板10的底部開設散熱空間60，減少了熱量在鋁基板10上的傳導過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發出去，能夠大大延長COB板的使用壽命。
[0016]所述的散熱空間60為開設在鋁基板10下部的導熱孔。
[0017]所述的散熱空間60為開設在鋁基板10下部的導熱槽。
[0018]盡管參照上面實施例詳細說明了本發明，但是通過本公開對于本領域技術人員顯而易見的是，而在不脫離所述的權利要求限定的本發明的原理及精神范圍的情況下，可對本發明做出各種變化或修改。因此，本公開實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本發明，而是由權利要求的內容限定保護的范圍。
【主權項】
1.一種LED芯片封裝體，其特征在于，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠;在所述鋁基板的底部開設有散熱空間。2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝體，其特征在于，所述的散熱空間為開設在鋁基板下部的導熱孔。3.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝體，其特征在于，所述的散熱空間為開設在鋁基板下部的導熱槽。
【專利摘要】一種LED芯片封裝體，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠；在所述鋁基板的底部開設有散熱空間。本發明在鋁基板的底部開設散熱空間，減少了熱量在鋁基板上的傳導過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發出去，能夠大大延長COB板的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開號】CN105552194
【申請號】CN201610029624
【發明人】方鏡清
【申請人】中山芯達電子科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年3月23日