Led芯片、led支架以及led芯片的封裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED (Lighting Emitting D1de,發光二極管)制造技術領域,具體涉及一種LED芯片、用于LED芯片的LED支架，以及LED芯片的封裝方法。
【背景技術】
[0002]LED有長壽命，無污染，低功耗等特點，它作為一種綠色環保燈具已經在逐步推廣使用并得到廣泛認可。現有LED芯片的結構如圖1所示，主要包括LED支架I’、LED管芯2’、金線3’和封裝膠體(圖1中未示出)。該LED芯片的封裝步驟為:固晶一銀膠固化一焊線一封膠一膠水固化一沖切(切割)一測試一包裝一入庫。其中焊線工藝的目的是通過焊接金線3’的方式將LED管芯2’的管腳與LED支架I’上的焊盤連接，進而實現二者的電性導通。具體步驟:采用金線焊線機，首先將金線3’ 一端通過高壓進行燒球，然后將燒好的金球壓合在LED管芯2’的管腳上(第一焊點)，金線3’另一端拉到LED支架I’的焊盤位置，通過瓷嘴的縱向壓力與使其與焊盤壓合連接，在瓷嘴橫向切力的作用下將金線3’壓斷，形成第二焊點。圖1中金線3’位置的局部放大圖如圖2所示。由于上述焊線過程中第二焊點是通過純物理的壓合方式實現的，容易造成第二焊點金線薄弱且與焊盤間結合力較小。LED芯片在后續的回流焊等高溫工藝中，容易出現因封裝膠體膨脹造成的內部第二焊點D點斷線或E點脫落的情況，進而導致LED產品死燈不良。

【發明內容】

[0003]本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種焊接牢固、避免死燈情況的LED芯片，本發明的另一個目的在于提出一種用于前述LED芯片的LED支架，本發明的又一個目的在于提出一種焊接牢固、避免死燈情況的LED芯片的封裝方法。
[0004]根據本發明第一方面實施例的LED芯片，可以包括:LED支架，所述LED支架包括本體和設置在所述本體之上的一個或多個焊盤，每個所述焊盤具有凹槽；LED管芯，所述LED管芯設置在所述LED支架上，所述LED管芯具有一個或多個管腳；一個或多個導線，所述導線的第一端與所述LED管芯的一個管腳電性連接，所述導線的第二端與所述LED支架的焊盤中的一個凹槽連接；導電體，所述導電體填充在所述凹槽之中。
[0005]本發明實施例的LED芯片中，通過導電體將導線的第二端與焊盤電性連接，相當于增大了焊接面積，能夠提高導線與焊盤的結合力，提升LED自身結構穩定性，降低由第二焊點異常導致死燈的概率。
[0006]另外，根據本發明上述實施例的LED芯片還可以具有如下附加的技術特征:
[0007]在本發明的一個實施例中，所述凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。凹槽采用上小下大的結構時，能夠使焊接效果更牢固，導電體不脫落剝離，進而能夠使得LED成品經過回流爐時，不會因為膠體高溫膨脹造成金線第二焊點脫落或者導電體剝離。
[0008]在本發明的一個實施例中，所述凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。該形狀的凹槽具有對稱美觀、易于加工的優點。
[0009]在本發明的一個實施例中，所述導電體為導電銀膠。
[0010]根據本發明第二方面實施例的用于前述LED芯片的LED支架，可以包括:本體；設置在本體之上的一個或多個焊盤,每個焊盤具有凹槽。
[0011]本發明實施例的用于LED芯片的LED支架，焊盤中設置有凹槽，該凹槽可以在未來焊接時容納導電體，從而增大焊接面積、增強焊接結合力，進而提升LED自身結構穩定性。
[0012]另外，根據本發明上述實施例的用于LED芯片的LED支架還可以具有如下附加的技術特征:
[0013]在本發明的一個實施例中，凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。
[0014]在本發明的一個實施例中，凹槽的橫切面為圓形，縱切面為梯形。
[0015]根據本發明第三方面實施例的LED芯片的封裝方法，可以包括步驟:提供上文公開的的LED支架；將LED管芯設置在LED支架上，LED管芯具有一個或多個管腳；提供一個或多個導線，將導線的第一端與LED管芯的一個管腳電性連接，并且，將導線的第二端伸入LED支架的一個焊盤中的凹槽中；向凹槽之中填充導電體。
[0016]本發明實施例的LED芯片的封裝方法，通過向焊盤中的凹槽填充導電體，增大了焊接面積、增強焊接結合力，進而提升LED自身結構穩定性，降低由第二焊點異常導致死燈的概率。
[0017]另外，根據本發明上述實施例的LED芯片的封裝方法還可以具有如下附加的技術特征:
[0018]在本發明的一個實施例中，導電體為導電銀膠。
[0019]在本發明的一個實施例中，向凹槽中填充導電銀膠后，進行真空脫泡處理。
【附圖說明】
[0020]圖1是現有技術的LED芯片的結構示意圖。
[0021]圖2是圖1中焊線部位的細節示意圖。
[0022]圖3是本發明實施例的LED芯片的結構示意圖。
[0023]圖4是圖3中虛線圈區域的局部放大圖。
[0024]圖5是本發明實施例的用于LED芯片的LED支架的結構示意圖。
[0025]圖6是本發明實施例的LED芯片的封裝方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0026]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
[0027]本發明一個實施例的LED芯片如圖3和圖4所示。其中圖3為該LED芯片的整體結構示意圖，圖4為圖3中虛線圈區域的局部放大圖。該LED芯片可以包括LED支架1、LED管芯2、導線3和導電體4。LED支架I包括本體11和設置在本體11之上的一個或多個焊盤12，每個焊盤12具有凹槽。焊盤12的凹槽部分和其他部分均為導體，優選地，可以采用同種導電材料。LED管芯2能夠將電能轉化為光能。LED管芯2可以通過固晶膠粘接等方式設置在LED支架I上。LED管芯2具有一個或多個管腳。導線3可以采用金線或其他材料導線，數目可以為一個或多個。導線3的第一端與LED管芯2的一個管腳電性連接，導線3的第二端與LED支架I的焊盤12中的一個凹槽連接。導電體4填充在凹槽之中。該LED芯片中還可以包括透明絕緣膠，該透明絕緣膠起到封裝作用，此為本領域技術人員已知知識，因此圖3和圖4中省略未繪出。
[0028]需要說明的是，導線3的第二端可以與凹槽內表面直接接觸，也可以通過導電體4與凹槽間接地相連。
[0029]需要說明的是，盡管圖3中示出了 LED管芯2具有兩個管腳，通過兩根導線3連接至兩個焊盤12中的凹槽的情況，但此處僅是出于示例的方便，而非本發明的限制。在本發明的其他實施例中，也可能出現其他數目的情況。例如:當LED管芯2中的PN電極為垂直結構時，可以從LED管芯2頂部的電極引出一個管腳，然后通過一根導線連接至一個焊盤，而LED管芯2中底部的電極則通過導電銀膠直接粘接在LED支架I上，省略了第二個管腳、第二根導線和第二個具有凹槽的焊盤。
[0030]本發明實施例的LED芯片中，通過導電體4將導線3的第二端與焊盤12電性連接，相當于增大了焊接面積，能夠提高導線3與焊盤12的結合力，提升LED自身結構穩定性，降低由第二焊點異常導致死燈的概率。
[0031]在本發明的一個實施例中，凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。凹槽采用上小下大的結構時，能夠使導電體4不易脫落剝離，焊接效果更牢固，進而能夠使得LED成品經過回流爐時，不會因為高溫膨脹造成導線第二焊點脫落或者導電體4剝離。
[0032]在本發明的一個實施例中，凹槽的橫切面可以為圓形，縱切面可以為梯形。換言之，凹槽呈圓臺形狀，具有對稱美觀、易于加工的優點。
[0033]在本發明的一個實施例中，導電體為導電銀膠。導電銀膠在固化前具有一定流動性，易于注入凹槽中并逐漸填滿凹槽空間。
[0034]本發明一個實施例的用于上述結構LED芯片的LED支架如圖5所示，包括本體100和設置在本體100之上的一個或多個焊盤200，每個焊盤200具有凹槽。焊盤200的凹槽部分和其他部分均為導體，優選地，可以采用同種導電材料。可選地，凹槽的底部尺寸大于頂部尺寸。凹槽的橫切面可以為圓形，縱切面可以為梯形。
[0035]本發明實施例的用于LED芯片的LED支架，焊盤中設置有凹槽，該凹槽可以在未來焊接時容納導電體，從而增大焊接面積、增強焊接結合力，進而提升LED自身結構穩定性。
[0036]本發明一個實施例的LED芯片的封裝方法如圖6所示