專利名稱：一種半導體封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路的部件，具體涉及一種集成電路的封裝結構。
背景技術：
近些年來，半導體器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急 速發展，但體積卻越來越小，這一趨勢加速了半導體集成電路的高速發展。其中，引線框架 是半導體集成電路的骨架，引線框架作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于 鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它 起到了和外部導線連接的橋梁作用。引線框架主要由兩部分組成載片臺和引腳。其中載片 臺在封裝過程中位芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。引線框 架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時防止樹脂在引線間 突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片線路板的電及熱通道。現有的引線框架主要由至少2個單元片(通常可以有幾個、十幾個或者幾十個) 并排組成，所述單元片包括散熱部、墊片部和框架，所述框架上設有內引腳和外引腳。在 DPAK產品(功率器件)等的半導體封裝時，參見圖1所示，先將芯片2安裝于引線框架1的 墊片部，然后用金線3將芯片與框架的內部腳電連接，最后采用塑封工藝例如封裝樹脂4將 整個產品封裝起來，以達到保護產品的目的。然而，該封裝結構在實際使用中存在較大的不 足，由于引線框架為銅質材料，而銅與金線之間的結合力不強，一旦焊接不牢固或者金線脫 落，將直接影響到半導體性能，導致產品失效，因而該封裝結構在封裝時需要在引線框架與 金線之間電鍍一層銀5，銀與銅、銀與金之間的結合力比較好，這樣的封裝結構雖然能提高 引線框架與金線間的結合力，單成本比較高，對金、銀等貴金屬的消耗也較大，同時由于在 功率器件中需要有大功率輸出，一般輸出端電流比較大，封裝時需要使用多根金線分別對 準，既增加了成本，又導致封裝效率也不高。
發明內容本實用新型目的是提供一種半導體封裝結構，通過對結構的改進，使得封裝無須 浪費金、銀等貴重金屬，節約了成本，并且提高了封裝效率。為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種半導體封裝結構，包括一引 線框架本體與芯片，所述引線框架本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載 片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元 間分別經連接結構連接，所述芯片設置于所述載片臺上并經封裝樹脂封裝，還包括一銅質 的片狀彈性夾，所述片狀彈性夾一端經粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾 另一端經粘接劑與所述芯片連接。上述技術方案中，所述引線框架為現有技術，主要由兩部分組成載片臺和引腳， 其中載片臺在封裝過程中位芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外電學通路。 在封裝過程中，首先將芯片固定于引線框架的載片臺上，再利用粘接劑將片狀彈性夾的兩端分別與引線框架及芯片的連接部連接，所述片狀彈性夾的作用是將芯片的信號傳輸到外 部，最后通過封裝樹脂將引線框架、芯片及片狀夾一體封裝，即可完成半導體的封裝操作。由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有的優點是1、由于本實用新型通過增設一片狀彈性夾，所述片狀彈性夾兩端分別經粘接劑與 引線框架及芯片連接，較之以往的封裝結構，無需使用金、銀等貴金屬，節約了成本；2、本實用新型連接夾為銅材，分別與引線框架及芯片連接，可直接傳導信號，且耐 電流更大；3、對于大電流的功率器件而言，本實用新型封裝時只需使用一個片狀彈性夾，較 之以往使用多根金線的封裝方式，提高了封裝效率；4、本實用新型結構簡單，使用方便，且易于實現，適合推廣使用。

圖1為現有技術中封裝結構示意圖；圖2為本實用新型實施例一的封裝結構示意圖。其中1、引線框架；2、芯片；3、金線；4、封裝樹脂；5、銀；6、引線框架；7、芯片；8、
連接夾；9、封裝樹脂。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述實施例一參見圖2所示，一種半導體封裝結構，包括一引線框架本體與芯片，所 述引線框架本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配 合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連 接，所述芯片設置于所述載片臺上并經封裝樹脂封裝，還包括一銅質的片狀彈性夾，所述片 狀彈性夾一端經粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾另一端經粘接劑與所述 芯片連接。半導體在封裝時，先將芯片7固定設置于引線框架6的載片臺上，再利用錫膏將片 狀彈性夾8兩端分別與引線框架及芯片連接，最后通過封裝樹脂9將引線框架、片狀彈性夾 及芯片封裝起來，完成對半導體的封裝。
權利要求一種半導體封裝結構，包括一引線框架(6)本體與芯片(7)，所述引線框架(6)本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連接，所述芯片(7)設置于所述載片臺上并經封裝樹脂(9)封裝，其特征在于還包括一銅質的片狀彈性夾(8)，所述片狀彈性夾(8)一端經粘接劑與所述引線框架(6)本體連接，所述片狀彈性夾(8)另一端經粘接劑與所述芯片(7)連接。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體封裝結構，包括一引線框架本體與芯片，所述引線框架本體由至少一個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連接，所述芯片設置于所述載片臺上并經封裝樹脂封裝，其特征在于還包括一銅質的片狀彈性夾，所述片狀彈性夾一端經粘接劑與所述引線框架本體連接，所述片狀彈性夾另一端經粘接劑與所述芯片連接。本實用新型通過設置一連接夾，所述連接夾兩端分別與引線框架及芯片連接，使得封裝無需使用貴金屬，節約了成本，且提高了封裝效率。
文檔編號H01L23/492GK201699009SQ20102021821
公開日2011年1月5日 申請日期2010年6月8日 優先權日2010年6月8日
發明者丁瑩, 朱慧, 沈駿, 黃仰東 申請人:日立電線(蘇州)精工有限公司