專利名稱：一種半導體的封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明系一種半導體封裝結構，尤指一種適用于表面焊裝電路基板應用的半導體封裝結構。
習知應用于表面焊裝電路基板的半導體構造及外型，如

圖1，此為目前市場上最先進的設計。其未臻理想之處有1)．兩端子61、62為突出向內彎或向外彎形式，不若片型陶瓷電容器、電阻器等組件，無突出端子的全片狀型式更符合應用。
2)．管芯60的散熱主要系沿管芯座及導體件61、62軸向進行，故效率不高仍可改進。
3)．厚度仍可再降低。
4)．由于導體件由兩件組構而成，不易自動化，且成本高。
5)．絕緣殼體63由熱固型樹脂模鑄制成，需精密復雜的模具及外圍設備，設備昂貴、制造成本高，同時不易自動化。
本發明的目的是提供一種半導體封裝結構，其可改善習知工藝產品的諸多不盡理想的缺失，采用系統整合、合理化的手段，綜合部件、原料及結構的新設計，得以較低的制造成本制得更為理想的成品。
為實現上述目的，本發明采用如下技術方案這種半導體的封裝結構，其形體為一扁平片狀，兩端有一個以上的端子，該端子與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成，于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件，該端子為上、側、下三面或側、下二面的包覆形式；該半制件系呈單列連結的多元連續件，且形成一槽型形狀，經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位，留出液型樹脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。導體件于管芯置放之前，可呈一展開形狀，使每一管芯的二管芯座并列，經探測得知極性方向的管芯可選擇二管芯座相對之一置放，以獲得所需的極性方向。
下面結合附圖對本發明作進一步說明圖1為習知的表面焊著型半導體二極管的剖視圖。
圖2為本發明的立體圖。
圖3為本發明與電路基板接合的截面圖。
圖4為本發明導體件的展開圖。
圖5為本發明導體件截面及焊錫膏施著、管芯安裝的示意圖。
圖6為本發明完成半制件的截面圖。
圖7A-C為本發明的實施例圖。
請參閱圖2至圖6，本發明半導體的封裝結構，其形體為一扁平片狀，兩端有一個以上的端子，該端子與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成，于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件，該端子為上、側、下三面或側、下二面的包覆形式；該半制件系呈單列連結的多元連續件，且形成一槽型形狀，經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位，留出液型樹脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。導體件于管芯置放之前，可呈一展開形狀，使每一管芯的二管芯座并列，經探測得知極性方向的管芯可選擇二管芯座相對之一置放，以獲得所需的極性方向。
本發明的制法步驟如下步驟一于導體件1的管芯座部12、19處施著焊錫膏3、3′。
步驟二于其中一焊錫膏3(3′)上置放管芯2。
步驟三彎折圖4虛線所示彎折線七處，使二管芯座部12、19、夾持管芯2，并使導出部14、側面部13、管芯座部12、切割道110、右端子底部15、側面部16、右端子導出部17、延伸部18等各部成型，如圖6所示。
步驟四將組立褶型完成的半制件輸送通過一還原氯氛電氣爐，回熔焊錫，完成管芯2與管芯座部12、19的焊接，如圖6所示焊錫膏3、3′。
步驟五于側面部13、管芯座部12、切割道110、右端子底部15、側面部16的外側貼上封止膠帶。
步驟六以定量吐出注膠機由輸送中的半制件槽口中注入封鑄樹脂4。
步驟七以烘道烘烤使樹脂固化。
步驟八揭除封止膠帶。
步驟九以烘道烘烤使樹脂熟化。
步驟十由切割道110鋸切，使二相鄰單元分離。
步驟十一進行連續式工法的端子熱浸著錫。
步驟十二進行電參數、特性的檢測。
步驟十三沖切剔除不合格件。
步驟十四雷射刻印標示。
步驟十五沖切使制成品脫離連結根。
步驟十六覆檢。
步驟十七選別。
步驟十八送入載帶包裝，制成工業規格品。
本發明系一種半導體的封裝結構，其管殼體的構件有導體件、焊接層件及絕緣殼體件主要三部份與管芯組成一半導體，其中該導體件系由單件的片形導體材料經沖切制成，經焊錫膏施著及管芯安裝后，予以褶壓成形，續以回熔焊接工法將錫膏融熔焊接管芯于二管芯座部，以膠帶貼合或類似方法封住焊接完成件灌注口以外的開口，形成截面呈槽形的連續連結件，并沿軸方向由槽口注入液型封鑄樹脂，經定型硬化、去除膠帶、熟化烘烤，即制成呈連續連結形式的半制件。切除單元之間的切割道部份，即完成導體件的成型及絕緣殼體件的最終定寸定型，此完成主要構制工程的多個半制件單元的一側端子仍與導體件連續根部相連接，呈連續的連結件形式，得以仍采用連續型連結件工法進行后續的端子熱浸著錫、檢測分級不合規格件切除、標示印制、單元與根部的切斷等工程，最后再予以覆檢、選別及包裝成為工業規格品。制成品為一扁平狀形式，其裸露于管殼外部的導體件部可制成二面或三面包覆于管殼兩端的二個或多個端子，成為十分適合表面焊裝工藝所應用的組件。
綜上所述，本發明的結構設計具有如下積極效果1)．導體件完全由單一片材制成，且與連結根部相連接，形成一單列連結的多元連續件。
2)．由于其導體件在未褶壓成形時，二管芯座呈分別展開，管芯安裝面向上形式，使焊錫的施著及管芯置放得以簡易的自動化方式施工，利用由二管芯座選擇其一以相應于置放的管芯的極性方向，可獲得所需的管芯極性方向排列，而不須藉以機械翻轉管芯或剔除非所需極性方向管芯的兩種習知工藝手段，本發明的手段所需設備裝置較簡易，效率亦較高。
3)．由于其施工至導體件褶型完成及管芯焊接完成時的半制件系呈一連續的槽形型式，故可于槽口以外部位貼以膠帶或其它類似手段，以封止其間的空隙，以取得一完整的槽形件，此十分有利于采用液型封鑄樹脂沿槽口處連續定量澆注，以制成絕緣管殼，較諸習知工藝的模鑄成型工法，在設備上更為簡易、效率較高、易于自動化且成本大幅降低。
4)．于主要制程完成時，各單元仍呈連續的連結件形式，故而于后制程仍得以采連結件工法進行，使全程自動化成為簡易可行、具效率提高、成本降低的效益。
5)．制成品可提高散熱效率，并降低外形厚度。
6)．制成品的外形為厚度較薄的全片型，端子為上、側、下三面或側、下二面包覆型式，為最理想的外型。
本發明可達到極度的省料、省工且提高性能，并得以高效率全自動生產。
權利要求
1.一種半導體的封裝結構，其形體為一扁平片狀，兩端有一個以上的端子，該端子與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成，于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件，其特征在于該端子為上、側、下三面或側、下二面的包覆形式；該半制件系呈單列連結的多元連續件，且形成一槽型形狀，經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位，留出液型樹脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。
2.根據權利要求1所述的一種半導體的封裝結構，其特征在于導體件于管芯置放之前，可呈一展開形狀，使每一管芯的二管芯座并列，經探測得知極性方向的管芯可選擇二管芯座相對之一置放，以獲得所需的極性方向。
3.根據權利要求1所述的一種半導體的封裝結構，其特征在于該管殼封鑄完成的半制件得以采用連續工法進行切割道切除、端子熱浸著錫、特性測試、標示印制、檢查、選別及包裝等各項制程。
4.根據權利要求1所述的一種半導體的封裝結構，其特征在于其可適用于單一管芯多個端子或多個管芯多個端子的半導體裝置。
全文摘要
一種半導體的封裝結構,其形體為扁平片狀,兩端有多個端于,該端于與封鑄于樹脂內的管芯座部及導接部均由一單件的導體件制成,于管芯與導體件完成組立、成型及焊接后形成一半制件,該端子為幾面包覆形式;半制件呈單列連結的多元連續件,形成一槽型形狀,經膠帶貼著或其它類似手段封止部份開口部位,留出液型樹脂的注入口,即形成完整的槽形件,而得以采連續灌注方式制成絕緣封鑄管殼的多元連續件。可省料、省工,以高效率全自動生產。
文檔編號H01L21/02GK1300099SQ0012991
公開日2001年6月20日 申請日期2000年10月13日 優先權日2000年10月13日
發明者陳晃 申請人:戴佩苓