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微(wei)觀裝置的制造及其處理(li)技術(shu)
  • 一種高精度圓角曲率半徑針尖的制備方法與流程
    本發明涉及一種高精度圓角曲率半徑針尖的制備方法,特別涉及一種適用于原子力顯微鏡探針裝置、電子顯微鏡電子束發射針及離子束發射裝置的高精度圓角曲率半徑針尖的制備方法。、電子顯微鏡及原子力顯微鏡是當代重要的科學基礎研究工具,在工程材料檢測、半導體的先進制程等眾多科研領域發揮重要作用。原子力顯微鏡...
  • 可滲透可拉伸生物電子器件及其使用和制造方法
    本公開涉及可滲透可拉伸生物電子器件及其使用和制造方法。、可植入和可貼膚生物電子器件(implantable?and?skin-attachablebioelectronics)在為未來的即時診斷、治療、康復和增強現實提供實時和連續生理信號監測方面是必不可少的。在過去的幾十年里,科學家們通過...
  • 本發明屬于改性無機顆粒及其用途的領域,例如用于不相溶聚合物的增容。、現代塑料包裝材料通常包含多層疊層膜。這些疊層體大多數有兩層或兩層以上的聚合物膜,由不相溶的聚合物組成。在大多數情況下,疊層體的外層由聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚丙烯(pp)組成,主要用于提供其耐熱性、可印刷性和/或透...
  • 一種基于MEMS芯片的封裝結構的制作方法
    本說明書一個或多個實施例涉及半導體工藝,尤其涉及一種基于mems芯片的封裝結構。、目前市面上的超聲波傳感器幾乎都是壓電陶瓷超聲波傳感器,由于發生原理的原因,壓電陶瓷片必須粘接聲阻抗匹配器,以提高電聲轉化的效率,這也就導致超聲波傳感器的尺寸較大;由于性能以及可靠性的要求,壓電式超聲波傳感器的...
  • 集成電路封裝集成的應力隔離的制作方法
    本申請涉及用于異質集成電路(ic)封裝集成的應力隔離,包括晶片級芯片級封裝(wlcsp)。、晶圓級芯片級封裝用于封裝集成電路(ic)、微機電系統(mems)或兩者。技術實現思路、提供了表現出應力隔離的異質集成電路(ic)封裝結構和技術。在一些實施例中,除了諸如穿硅過孔(tsv)、再分布層(...
  • 一種MEMS傳感器封裝結構的制作方法
    本技術涉及傳感器封裝,特別涉及一種mems傳感器封裝結構。、在電子封裝過程中,基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用,電了封裝常用的基板材料主要有四大類:聚合物基板、金屬基板、復合基板、陶瓷基板。現有的封裝中,一般通過固體的焊料條進行焊接,但在焊接過程中由于焊料的融化方向無法進行精確的...
  • 一種多維蒸發抑制咖啡環效應的方法及其在大面積均勻圖案化中的應用
    本發明涉及材料領域,具體涉及一種多維蒸發抑制咖啡環效應的方法及其在大面積均勻圖案化中的應用。、含非揮發性溶質的液滴蒸發時,溶質會在邊緣沉積一個比中間顏色深得多的環,這種沉積現象稱為“咖啡環”效應。“咖啡環”效應在溶液干燥自組裝過程中普遍存在,調控“咖啡環”效應對制備分布均勻的圖案結構和高性...
  • MEMS超聲傳感器件、制備方法及傳感設備與流程
    本申請屬于mems傳感芯片,尤其涉及一種mems超聲傳感器件、制備方法及傳感設備。、mems超聲傳感芯片工作原理分為彎曲振動模式和厚度振動模式,其中彎曲振動模式是基于橫向壓電系數d使得薄膜發生平面外向上/下彎曲,帶動周圍介質發生振動,振動透過周圍介質粒子傳播,形成聲波。在彎曲振動模式下,器...
  • MEMS元件及MEMS元件的制造方法與流程
    本揭露涉及一種mems(micro?electro?mechanical?system,微機電系統)元件及mems元件的制造方法。、已知有使用半導體微細加工技術而制造的mems(micro?electro?mechanicalsystem)傳感器。作為mems傳感器,在專利文獻中公開了加速...
  • 一種傳感芯片制備方法、傳感芯片及應用
    本發明涉及傳感芯片制備領域,尤其涉及一種傳感芯片制備方法、傳感芯片及應用。、不連續的金屬納米結構在入射光照射下,當光頻率與金屬表面自由電子的集體振蕩頻率相匹配時,在納米結構上就會產生很強的局部表面等離子體共振(localizedsurface?plasmon?resonance?,lspr...
  • 一種用于MEMS器件的封裝應力隔離微結構及封裝結構
    本發明涉及mems封裝及微機械制造,具體是一種用于mems器件的封裝應力隔離微結構及封裝結構。、隨著微電子機械系統(mems)技術的不斷發展和深入應用,各種高精度、微型化的傳感器不斷涌現,其中微殼體諧振陀螺作為一種重要的角速度傳感器,在慣性導航、姿態控制等領域具有廣泛的應用前景。然而,在微...
  • 一種制造納米孔的方法
    本公開涉及一種在材料中制造納米孔的方法,以及使用該方法制造的具有一個或多個納米孔的膜。本公開還涉及一種具有一個或多個納米孔的膜。、納米孔是具有納米級尺寸的孔或腔。納米孔可以包含在膜等材料中的窄通道,其一個或多個維度在納米級范圍內。納米孔可以在生物系統中找到,如細胞膜脂雙層等。納米孔也可以人...
  • 用于殼體的裝配裝置以及制造方法與流程
    本發明涉及一種用于可裝配在殼體中的結構元件的裝配裝置以及用于該裝配裝置的制造方法。、由系統引起地,環境傳感器例如壓力傳感器或氣體傳感器需要接觸到周圍環境,以便能夠感測相應的傳感器參量。為此目的確保,包含在傳感器中的傳感器元件能夠例如經由進入通道與周圍環境相互作用,通過所述進入通道能夠將介質...
  • 一種ESD保護與隔離結構、MEMS器件及制造方法與流程
    本申請涉及mems傳感器,尤其是涉及一種esd保護與隔離結構、mems器件及制造方法。、mems(microelectromechanical?systems)器件在生產、傳遞、包裝、運輸、封測、使用等各環節都可能接觸到靜電。例如,在mems器件生產過程中,材料沉積、刻蝕、研磨、減薄等工藝...
  • 微納米圖案產品及其制備方法與流程
    本發明涉及微納米產品制備,具體涉及一種微納米圖案產品及其制備方法。、微納米結構的制備方案很多,例如微納米轉印技術等,基本都是通過激光直寫等方法制備微納米結構模板,再通過微納米轉印技術可快速精確制備微納米圖案。但這些方案均是將圖案制備在基材上面,比如pc、pet片材,以及玻璃等。也有利用玻璃...
  • 熱電堆紅外傳感器及其制備方法與流程
    本發明涉及半導體集成封裝,特別是涉及一種熱電堆紅外傳感器及其制備方法。、熱電堆紅外探測器作為最早的熱紅外探測器,最初利用真空鍍膜的方法器件尺寸較大,不易批量生產,但隨著微機電系統(micro-electro-mechanical-system,mems)技術的投入,使其因成本低廉,適合批量...
  • MEMS芯片的制備方法與流程
    本發明涉及微機電系統制造,尤其涉及一種mems芯片的制備方法。、隨著微納加工技術的不斷進步,小尺寸(.~um)微坑、微流道等結構在生物微機電系統(mems)傳感器芯片中的應用越來越廣泛。這些微結構在基因測序、化學分析、微反應等領域扮演著至關重要的角色,其性能的優化直接關系到整個生物微機電系...
  • 一種MoS2/Ti3C2Tx平面異質膜,制備及其應用
    本發明涉及膜制備。更具體地,涉及一種mos/tictx平面異質膜,制備及其應用。、跨細胞膜的離子傳輸對于生物生存至關重要。生物膜上的離子通道稱為膜蛋白,它可以在環境刺激下進行構象變化以控制離子傳輸和能量轉換。細菌視紫紅質是一種色素蛋白,存在于嗜鹽桿菌的紫膜中,受光激發可將質子傳輸到細胞外。...
  • 慣性傳感器芯片及其制造方法與流程
    本發明涉及微機電,特別涉及一種慣性傳感器芯片及其制造方法。、慣性傳感器芯片的種類包含加速度計或者陀螺儀以及地磁傳感器等。集成的慣性傳感器芯片通常需要加速度計傳感器和陀螺儀傳感器集成在一起,然而在陀螺儀傳感器中需要非常低的壓力,比如mbar。因為在陀螺儀傳感器中需要靜電力等方式驅動可運動結構...
  • 懸臂梁的加工方法、裝置及懸臂梁與流程
    本申請屬于半導體器件,具體涉及一種懸臂梁的加工方法、裝置及懸臂梁。、懸臂梁作為一種結構部件,可以為原子鐘物理光路提供機械穩定性和外部振動隔離,同時,懸臂梁也可作為一種隔熱介質,通過減少與外部封裝殼體的導熱,降低了原子鐘物理光路的熱耗散。、在集成原子鐘物理系統時,為了提升原子鐘機械穩定性和抗...
技(ji)術(shu)分類(lei)