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微觀裝置(zhi)的制造及其處理技術(shu)
  • 用于電容式微機械加工的超聲換能器的方法和系統與流程
    本文所公開的主題的實施方案涉及微機電系統(mems)設備，并且更具體地，涉及微機械加工的超聲換能器。、微機電系統(mems)超聲設備(在下文中，mems設備)可用于對目標諸如人體中的器官和軟組織以及非人目標進行成像和/或治療。例如，除了人類、動物等的超聲成像之外，mems設備還可用于諸如超...
  • 邊緣官能化石墨烯熱納米流體的制作方法
    本公開涉及申請人的新型邊緣官能化石墨烯的用途，更具體地，涉及其用作冷卻服務器集群等的熱流體的用途。盡管下文將參照本發明的優選實施方案來描述本發明，但本領域技術人員將理解本發明的主旨和范圍可以以許多其他形式體現。、在整個說明書中對現有技術的任何討論都不應被認為是承認這種現有技術是廣為人知的或...
  • 一種砂輪劃片時對MEMS晶圓正面敏感結構的保護方法與流程
    本發明涉及mems晶圓切割，尤其是涉及一種砂輪劃片時對mems晶圓正面敏感結構的保護方法。、微機電系統(mems)是一種基于微電子技術和微加工技術的一種高科技領域。mems技術可將機械構件、驅動部件、電控系統、數字處理系統等集成為一個整體的微型單元。mems器件具有微小、智能、可執行、可集...
  • 一種微流控芯片用封裝壓合裝置的制作方法
    本技術涉及微流控封裝壓合裝置的，尤其涉及一種微流控芯片用封裝壓合裝置。、微流控芯片(microfluidic?chip)是一種小型化的實驗室裝置，用于在微尺度上進行流體控制和分析；它通常由微型通道、微閥門、微泵和微反應室等微結構組成，可以實現對微量樣品的精確操控和分析；而微流控芯片封裝壓合...
  • 微機電系統器件以及微機電系統器件的制造方法與流程
    本發明涉及微機電系統(mems)器件以及微機電系統器件的制造方法。、使用mems(微機電系統：micro?electro?mechanical?systems)技術制造的微機電系統器件是已知的。微機電系統器件例如通過在具有共振子等微機電系統構造體的第基板接合第基板而形成。、例如在專利文獻中...
  • 包括面板鍵合操作的方法和包括空腔的電子器件與流程
    本公開總體涉及電子器件及其制造方法。特別地，本公開涉及包括面板鍵合操作的方法和包括由這種方法制造的空腔的電子器件。、電子器件可以包括容納器件的電氣元件的空腔。例如，微電子機械系統(mems)的運動部件可以被布置在空腔中以確保運動部件的機械功能。該空腔可以通過通孔或通道連接到環境，以交換液體...
  • 一種高溫Cavity-SOI絕壓壓力傳感器芯片真空腔體結構的制備工藝的制作方法
    本發明涉及高溫mems絕壓壓力傳感器芯片加工，特別涉及一種高溫cavity-soi絕壓壓力傳感器芯片真空腔體結構的制備工藝。、目前市面上高溫mems絕壓壓力傳感器芯片的真空腔體是通過硅硅鍵合cavity-soi工藝形成的，硅硅鍵合工藝多數通過外協到soi晶圓加工廠實現，加工周期長、加工成本...
  • 一種粘貼封裝方法與流程
    本發明涉及芯片封裝，尤其涉及一種粘貼封裝方法。、在多后腔mems(microelectro?mechanical?systems，微電子機械系統)封裝過程中，膠水作為固定和封裝的主要材料，其粘度、流動性對封裝質量有著至關重要的影響。、現有技術中，通常利用點膠的方式在基板的貼片區域內設置膠水...
  • 一種MEMS微熱板、氣體傳感器芯片、氣體傳感器及車輛的制作方法
    本技術涉及氣體傳感器，尤其涉及一種mems微熱板、氣體傳感器芯片、氣體傳感器及車輛。、基于硅微加工技術的微熱板(micro?hot?plate，mhp)是微電子機械系統(micro-electro-mechanical?system，mems)中常用的加熱平臺，已廣泛應用于微型氣體傳感器、...
  • 一種壓力傳感器的封裝結構的制作方法
    本技術涉及傳感器封裝，具體是一種壓力傳感器的封裝結構。、如今壓力傳感器在各行各業都有廣泛的需求，例如mems壓力傳感器，在傳統的封裝形式僅為芯片固晶，邦線后在基板的四周使用環氧灌封膠通過粘接金屬殼活塑料殼進行圍堵，這種方法僅適用于清潔無腐蝕性氣體的測量，不適合濕度過高及腐蝕性氣體的壓力測量...
  • 一種MEMS致動結構的封裝的制作方法
    本發明涉及光學元件驅動，尤其涉及一種mems致動結構的封裝。、隨著防抖攝像頭的電子設備的日漸普及，其上使用的mems驅動器的使得也日益增多，mems驅動器是用使用mems機構來驅動傳感器移動從而實現自動對焦及防抖功能。、目前，?mems致動結構需要和電路板、傳感器一起封裝使用，但由于mem...
  • 一種帶有轉接板的MEMS傳感器封裝結構及其制造方法與流程
    本發明屬于半導體封裝領域，具體為一種帶有轉接板的mems傳感器封裝結構及其制造方法。、隨著半導體技術的不斷發展，傳感器芯片的封裝技術逐漸換代，現代集成電路中i/o數量急劇增加，對于封裝技術的要求逐漸升高，但是現有的封裝技術封裝體積大，效率低，不能滿足現代集成電路對高集成度、高密度、高性能的...
  • 一種面向難承壓復雜非平表面的電壓印模板、設計及制備方法
    本發明屬于微納制造，具體涉及一種面向難承壓復雜非平表面的電壓印模板、設計及制備方法。、隨著科技的進步和信息化水平的提高，微納加工技術已廣泛應用于微納機電系統、傳感器、微電子器件、生物醫用界面、光學材料、微/納流控器件等領域。在制備微結構技術中，壓印光刻技術具備高通量、高分辨、低成本等優點被...
  • 一種封裝結構的制作方法
    本申請涉及微機電系統，具體涉及一種封裝結構。、微機電系統(micro-electro-mechanical?system，mems)，也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、...
  • 一種用于細胞電生理信號測量的微探針的制備方法
    本發明屬于細胞電生理信號測量，具體涉及一種用于細胞電生理信號測量的微探針的制備方法。、這里的陳述僅提供與本發明相關的，而不必然地構成現有技術。、微探針廣泛應用于生物醫學領域，如細胞穿孔、神經信號記錄等。為減少細胞外界干擾，微探針表面需要包覆一層絕緣層進行信號隔離，為了有效捕捉細胞電...
  • 芯片的制作方法
    本技術涉及半導體，特別是涉及一種芯片。、mems(micro-electro?mechanical?system，微機電系統)技術是將傳感器結構和相應的電子線路集成在一個小的殼體內。相比于傳統加工方法制造的傳感器，mems傳感器以集成電路工藝和微機械加工工藝為基礎進行制作，具有體積小，重量...
  • 靜電激勵密封多單元微機電致動器及其生產方法
    本發明公開了一種靜電激勵微機電致動器的結構和生產方法。該致動器的結構被周邊氣密地密封，并且它包括一組不對稱的靜電-電容氣密單元，當被靜電激勵時，該靜電-電容氣密單元產生相對于致動器底座的扭矩，使底座在豎直方向上不同地和有效地變形。該致動器可以用作原子力顯微鏡(afm)傳感器并用于微流體的控制。背景...
  • 微機電傳感器的制作方法、微機電傳感器及電子設備與流程
    本申請屬于通信，具體涉及一種微機電傳感器的制作方法、微機電傳感器及電子設備。、微機電傳感器越來越多地應用于電子設備中，是實現對電子設備進行運動測量等功能的重要部件。微電機傳感器通常可以包括放置于同一芯片上的陀螺儀和加速度計，而陀螺儀的腔室需真空密封，加速度計的腔室需常壓密封，兩者的密封要求...
  • 一種溫度/壓力復合傳感器及其結構設計方法
    本發明涉及一種溫度/壓力復合傳感器及其結構設計方法，涉及傳感器，具體可應用于航空發動機測試領域。、變循環發動機由于受到發動機機匣結構尺寸限制，傳統變循環發動機涵道比的理論變化幅度無法超過.，并且外涵道幾何參數的變化不能對壓縮系統增壓比進行有效調節，在高馬赫數下飛行時推力快速衰減且油耗大幅上...
  • 一種基于液體表面張力提高晶圓鍵合對準精度的方法與流程
    本發明涉及微機電系統，尤其是涉及一種基于液體表面張力提高晶圓鍵合對準精度的方法。、晶圓鍵合技術是指通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質或異質的晶片緊密地結合起來，晶片結合后，界面的原子受到外力的作用而產生反應形成共價鍵結合成一體，并使接合界面達到特定的鍵合強度。晶圓鍵合對準是晶圓鍵合過...
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