本申(shen)請屬于半導體器件，具體涉及一種懸(xuan)臂梁的加(jia)工方法、裝置及懸(xuan)臂梁。

背景技術：

1、懸臂梁作為(wei)(wei)一種(zhong)結(jie)構部(bu)(bu)件(jian)，可以為(wei)(wei)原(yuan)(yuan)子鐘物(wu)理(li)光路(lu)提供(gong)機械穩定性和外(wai)部(bu)(bu)振動隔(ge)(ge)離，同(tong)時，懸臂梁也(ye)可作為(wei)(wei)一種(zhong)隔(ge)(ge)熱介(jie)質，通過減少與外(wai)部(bu)(bu)封裝殼體的導(dao)熱，降低了原(yuan)(yuan)子鐘物(wu)理(li)光路(lu)的熱耗散。

2、在(zai)集成原子鐘物理系統時，為了提升(sheng)原子鐘機械穩定性和(he)抗振能力，一般使(shi)用低(di)熱導系數(shu)的硬質絕(jue)緣材料(liao)作懸(xuan)臂(bei)支撐結(jie)構(gou)，但(dan)在(zai)現(xian)有(you)技術中，懸(xuan)臂(bei)梁(liang)的加工方法無法實現(xian)懸(xuan)臂(bei)梁(liang)的批量制(zhi)作和(he)一致(zhi)性。

技術實現思路

1、本申請實施例(li)的(de)(de)目的(de)(de)是提供一(yi)種懸臂(bei)梁的(de)(de)加工(gong)方法(fa)、裝置及懸臂(bei)梁，能(neng)夠解決(jue)現有的(de)(de)懸臂(bei)梁的(de)(de)加工(gong)方法(fa)無(wu)法(fa)實現懸臂(bei)梁的(de)(de)批量制作和一(yi)致性的(de)(de)問(wen)題。

2、第一(yi)方面(mian)，本申(shen)請(qing)實施例提供(gong)了一(yi)種懸臂(bei)梁的加(jia)工方法，所述方法包括：

3、獲取基材；

4、對所述基材(cai)進行機(ji)械(xie)處理，以在所述基材(cai)上形成多個鏤空(kong)區域；

5、在所述(shu)基(ji)材(cai)包括所述(shu)鏤空區域的一側形成待刻蝕薄膜(mo)；

6、對所述(shu)待(dai)刻蝕薄膜進行刻蝕，以在每(mei)個所述(shu)鏤空區域形成懸臂；

7、根(gen)(gen)據多(duo)(duo)個所(suo)述(shu)鏤(lou)空區域(yu)確(que)定多(duo)(duo)個待(dai)切割(ge)(ge)區域(yu)，根(gen)(gen)據所(suo)述(shu)多(duo)(duo)個待(dai)切割(ge)(ge)區域(yu)對所(suo)述(shu)基材進行切割(ge)(ge)，以得(de)到多(duo)(duo)個懸臂(bei)(bei)梁，其中(zhong)(zhong)，一(yi)個所(suo)述(shu)待(dai)切割(ge)(ge)區域(yu)中(zhong)(zhong)包括一(yi)個所(suo)述(shu)鏤(lou)空區域(yu)，一(yi)個所(suo)述(shu)待(dai)切割(ge)(ge)區域(yu)被(bei)切割(ge)(ge)后形成一(yi)個所(suo)述(shu)懸臂(bei)(bei)梁。

8、可選地，所(suo)述對所(suo)述基材(cai)進行機械處理，以在(zai)所(suo)述基材(cai)上形成多個鏤空區域，包括：

9、對所(suo)述(shu)基(ji)材進行機械打孔或切(qie)割，以形成多(duo)個所(suo)述(shu)鏤空(kong)區域，其中，所(suo)述(shu)鏤空(kong)區域呈方形。

10、可選地，所(suo)(suo)述在所(suo)(suo)述基材包括所(suo)(suo)述鏤空(kong)區域(yu)的一側形成待刻蝕薄膜(mo)，包括：

11、將(jiang)聚酰(xian)亞胺薄(bo)膜固(gu)定(ding)于所述基材一(yi)側的表面；

12、在所述聚(ju)酰亞胺薄膜上旋涂光(guang)刻膠(jiao)；

13、對(dui)所述(shu)聚(ju)酰亞胺(an)薄(bo)膜(mo)上(shang)的光(guang)刻(ke)膠曝(pu)光(guang)、顯影，以(yi)形成(cheng)所述(shu)待刻(ke)蝕薄(bo)膜(mo)。

14、可選地(di)，所述將聚酰亞(ya)胺薄膜固(gu)定于所述基材一側的(de)表面，包括：

15、將(jiang)聚酰亞胺(an)溶液噴涂或旋涂于(yu)所述基材一側的(de)表面；

16、將所述(shu)聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺(an)薄膜(mo)貼附(fu)于所述(shu)基材的涂有(you)所述(shu)聚(ju)酰(xian)(xian)亞胺(an)溶液(ye)的表面(mian)；

17、加熱所(suo)述基材，以使(shi)所(suo)述聚酰亞胺溶(rong)液固化。

18、可選(xuan)地，所述待(dai)刻(ke)蝕薄膜包括(kuo)刻(ke)蝕區和非刻(ke)蝕區；

19、所(suo)述(shu)(shu)對所(suo)述(shu)(shu)待刻蝕(shi)薄膜進(jin)行刻蝕(shi)，以在每(mei)個所(suo)述(shu)(shu)鏤空(kong)區域形(xing)成(cheng)懸臂(bei)，包括：

20、對所述刻蝕區(qu)刻蝕；

21、刻(ke)蝕(shi)完(wan)成后，去除(chu)所述非刻(ke)蝕(shi)區(qu)的(de)光刻(ke)膠，以形成所述懸臂(bei)。

22、可(ke)選地，所述基材采用(yong)硅片或硼(peng)硅玻璃制成(cheng)。

23、第二方面，本申請實施例(li)還提供了一(yi)種(zhong)懸臂梁的加(jia)工裝(zhuang)置，所述裝(zhuang)置包括(kuo)：

24、獲取模塊，用于獲取基材；

25、第一處理模塊(kuai)，用于對所述基材(cai)進行機械處理，以(yi)在所述基材(cai)上形成多個鏤空區域；

26、第二處理模(mo)塊，用于在所述基材包括所述鏤空區(qu)域的一側形成待(dai)刻蝕(shi)薄膜；

27、刻(ke)蝕模塊，用于對所述待刻(ke)蝕薄膜進行刻(ke)蝕，以在每個所述鏤空區域形(xing)成懸臂；

28、切(qie)(qie)(qie)割(ge)模塊，用于根(gen)據(ju)多個(ge)(ge)(ge)所(suo)(suo)述(shu)鏤空(kong)區(qu)(qu)域確定(ding)多個(ge)(ge)(ge)待(dai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)區(qu)(qu)域，根(gen)據(ju)所(suo)(suo)述(shu)多個(ge)(ge)(ge)待(dai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)區(qu)(qu)域對所(suo)(suo)述(shu)基材進行切(qie)(qie)(qie)割(ge)，以得到多個(ge)(ge)(ge)懸臂梁，其(qi)中(zhong)，一(yi)個(ge)(ge)(ge)所(suo)(suo)述(shu)待(dai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)區(qu)(qu)域中(zhong)包括一(yi)個(ge)(ge)(ge)所(suo)(suo)述(shu)鏤空(kong)區(qu)(qu)域，一(yi)個(ge)(ge)(ge)所(suo)(suo)述(shu)待(dai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)區(qu)(qu)域被(bei)切(qie)(qie)(qie)割(ge)后形(xing)成一(yi)個(ge)(ge)(ge)所(suo)(suo)述(shu)懸臂梁。

29、第三(san)方(fang)面，本(ben)申請實施例(li)還提供了一種懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)梁，所述懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)梁包括基(ji)(ji)板(ban)和(he)懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)，所述基(ji)(ji)板(ban)上開設有(you)鏤空(kong)區(qu)(qu)域，所述懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)位于所述鏤空(kong)區(qu)(qu)域內，所述懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)的端部連接所述基(ji)(ji)板(ban)，且所述懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)一側的表面與所述基(ji)(ji)板(ban)靠近所述懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)的一側的表面平齊(qi)。

30、可選地(di)，所述(shu)基板采用硅片或(huo)硼硅玻璃制成。

31、可選(xuan)地(di)，所述懸臂采用(yong)聚(ju)酰亞胺材料制成。

32、在(zai)本申請實施例中，在(zai)基材上(shang)形成(cheng)若(ruo)干個(ge)鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)，并在(zai)鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)上(shang)生成(cheng)待刻蝕(shi)薄膜，通過刻蝕(shi)技術，每個(ge)鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)中都形成(cheng)了懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)，以(yi)(yi)距離鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)邊緣(yuan)一(yi)定距離的(de)(de)(de)(de)位置劃出切(qie)割(ge)線，鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)對(dui)應的(de)(de)(de)(de)切(qie)割(ge)線將鏤(lou)空(kong)(kong)區(qu)(qu)(qu)域(yu)包圍(wei)，以(yi)(yi)形成(cheng)待切(qie)割(ge)區(qu)(qu)(qu)域(yu)，按照待切(qie)割(ge)區(qu)(qu)(qu)域(yu)對(dui)基材進(jin)行切(qie)割(ge)，以(yi)(yi)得到若(ruo)干個(ge)懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)梁(liang)(liang)。通過上(shang)述(shu)方(fang)法，可實現懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)梁(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)批(pi)量制作(zuo)，且統一(yi)的(de)(de)(de)(de)處理方(fang)式保證(zheng)了懸(xuan)(xuan)(xuan)臂(bei)梁(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)一(yi)致(zhi)性(xing)。

技術特征：

1.一種懸臂(bei)梁的加工方(fang)法(fa)，其特征在于(yu)，所述方(fang)法(fa)包括：

2.如(ru)權利要求1所(suo)述的懸臂梁的加工方法，其特征在(zai)于，所(suo)述對所(suo)述基(ji)材(cai)進行(xing)機械處理，以在(zai)所(suo)述基(ji)材(cai)上形(xing)成多個鏤(lou)空區(qu)域，包括(kuo)：

3.如(ru)權(quan)利(li)要求1所(suo)(suo)述(shu)的(de)懸臂梁的(de)加(jia)工(gong)方(fang)法，其特征在(zai)(zai)于，所(suo)(suo)述(shu)在(zai)(zai)所(suo)(suo)述(shu)基材包(bao)括所(suo)(suo)述(shu)鏤空(kong)區域的(de)一(yi)側形成待刻蝕(shi)薄膜(mo)，包(bao)括：

4.如權利(li)要求3所述(shu)的懸(xuan)臂梁的加工方法，其特征(zheng)在(zai)于，所述(shu)將聚(ju)酰亞胺薄膜固(gu)定于所述(shu)基材一側(ce)的表(biao)面，包括(kuo)：

5.如(ru)權利要求3所述的懸臂梁的加工(gong)方法，其(qi)特(te)征在(zai)于，所述待(dai)刻蝕(shi)薄(bo)膜包括刻蝕(shi)區(qu)和非刻蝕(shi)區(qu)；

6.如權利要(yao)求(qiu)1至5中任一(yi)項(xiang)所述的(de)懸臂梁的(de)加工方法，其特征(zheng)在于，所述基材采用硅片或硼(peng)硅玻璃制成。

7.一種(zhong)懸臂梁的加工裝置(zhi)，其特征在于，所述裝置(zhi)包括(kuo)：

8.一(yi)(yi)種(zhong)懸(xuan)臂(bei)(bei)梁，其特征在(zai)于，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)懸(xuan)臂(bei)(bei)梁包(bao)括基板(ban)(ban)和懸(xuan)臂(bei)(bei)，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)基板(ban)(ban)上(shang)開設有(you)鏤空區域，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)懸(xuan)臂(bei)(bei)位(wei)于所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)鏤空區域內，所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)懸(xuan)臂(bei)(bei)的端部連接所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)基板(ban)(ban)，且所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)懸(xuan)臂(bei)(bei)一(yi)(yi)側(ce)的表面(mian)與所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)基板(ban)(ban)靠近所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)懸(xuan)臂(bei)(bei)的一(yi)(yi)側(ce)的表面(mian)平齊。

9.如(ru)權(quan)利要求8所述(shu)的懸(xuan)臂梁，其特征在于，所述(shu)基(ji)板(ban)采用(yong)硅片或硼硅玻(bo)璃制成(cheng)。

10.如(ru)權(quan)利要求8所(suo)述(shu)的(de)懸臂梁，其特征在于(yu)，所(suo)述(shu)懸臂采用聚酰亞(ya)胺材料制成。

技術總結
本申請公開了一種懸臂梁的加工方法、裝置及懸臂梁，屬于半導體器件技術領域。所述方法包括：獲取基材；對所述基材進行機械處理，以在所述基材上形成多個鏤空區域；在所述基材包括所述鏤空區域的一側形成待刻蝕薄膜；對所述待刻蝕薄膜進行刻蝕，以在每個所述鏤空區域形成懸臂；根據多個所述鏤空區域確定多個待切割區域，根據所述多個待切割區域對所述基材進行切割，以得到多個懸臂梁，其中，一個所述待切割區域中包括一個所述鏤空區域，一個所述待切割區域被切割后形成一個所述懸臂梁。

技術研發人員：劉瑞元,胡俊飛,侯立永,梁小芃
受保護的技術使用者：北京華信泰科技股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/9/12