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微觀裝置的制(zhi)造及(ji)其處(chu)理技術 
  • MEMS壓電器件及其制備方法，氣壓傳感器、電子煙與流程
    本發明涉及電子核心產業中敏感元件及傳感器制造，尤其涉及一種mems壓電器件及其制備方法，氣壓傳感器、電子煙。、電子煙是一種模擬卷煙的電子產品，原理是將液態煙油加熱產生霧狀氣溶膠吸入口中從而實現模擬吸煙的效果。吸煙時，煙氣通道內產生負壓，電子煙內部壓力傳感器在負壓作用下形變而產生電信號，電子...
  • 基于金屬擴散流的掃描探針、微納米加工設備和方法
    本發明涉及微納米加工技術制造，特別是涉及基于金屬擴散流的掃描探針、微納米加工設備和方法。、微納加工制造面向的是微米、納米甚至更小尺度下的加工制造。年，掃描隧道顯微鏡stm問世，使得人們觀測物質分子、原子以及在原子尺度上進行加工制造成為可能。隨后的數十年內，憑借著()能夠使器件小型化、高度集...
  • MEMS結構、MEMS結構的制作方法和MEMS傳感器與流程
    本申請涉及電子設備，更具體地，涉及一種mems結構、mems結構的制作方法和mems傳感器。、對于電容式mems慣性傳感器，往往在機械沖擊可靠性方面有較高的要求。為防止傳感器在沖擊過程中結構失效，通常會給mems可動功能結構設計相應限位結構，避免可動結構有過大位移而導致結構損壞。但這種解決...
  • 一種納米錐結構氮化鎵基光電極制備方法
    本發明屬于納米光電器件制備，涉及一種納米錐結構氮化鎵基光電極制備方法。、氮化鎵作為下一代光催化材料，具有良好的物理和化學穩定性，這導致氮化鎵基材料和典型藍寶石襯底對苛刻電解質的惰性，而引起了人們的廣泛關注。最近，大量的研究集中在如何解決氮化鎵光電極的強光學反射和載流子壽命的組織問題，以實現...
  • 微機械構件的制作方法
    本發明涉及一種微機械構件，所述微機械構件具有電路板、asic芯片和mems芯片，所述電路板具有主延伸平面(x,y)、所述asic芯片和mems芯片平行于所述主延伸平面布置，其中，asic芯片布置在電路板上方并且mems芯片布置在asic芯片上方，其中，asic芯片在鍵合區中借助鍵合線與電路板電接觸...
  • 一種電容調諧的光微機電結構的制作方法
    本發明屬于微機電系統，涉及一種電容調諧的光微機電結構。、隨著物聯網的發展，可穿戴設備的應用，以及g技術的逐步普及，自動駕駛、無人機、智能機器人、虛擬/增強現實等行業即將迎來爆發式增長。未來多元化及復雜化的應用場景，對傳感單元有著高精度和微小化的嚴苛要求。其中的核心傳感單元，慣性測量單元，包...
  • MEMS微制動器及其制造方法與流程
    本申請涉及半導體領域，尤其涉及一種mems微制動器及其制造方法。、高分辨率攝像頭已經成為以智能手機為主導的各種移動電子設備以及安防設備、車載系統等移動設備的標配，而隨著應用對成像分辨率及其成像性能要求的不斷提升，對攝像頭模組的技術要求越來越高。、隨著分辨率和對圖像質量要求的提升，對攝像頭模...
  • 一種MEMS器件的加固質量塊結構的制作方法
    本技術涉及一種mems的結構，尤其是一種mems器件的加固質量塊結構。、微機電系統(mems,micro-electro-mechanical?system)，也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機電系統其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立...
  • 一種具有粗糙接觸表面的滑動組件
    本申請涉及結構超滑領域，特別是涉及一種具有粗糙接觸表面的滑動組件。、在宏觀摩擦中，對于兩個相互接觸的部件，接觸表面在原子尺度看是粗糙的，有許多微小的凸起。兩個部件接觸時，接觸表面上微小凸起的頂部發生接觸，微小凸起之外的部分接觸面之間有間隙，所以，接觸的微小凸起的頂部承受了接觸面上的法向壓力...
  • 封裝結構的制作方法
    本技術涉及微機電，特別是涉及一種mems的封裝結構。、微機電系統(mems，micro-electro-mechanical?system)是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統。其中，微機械部件和電學元...
  • 一種MEMS傳感器嵌入式封裝結構及其封裝方法與流程
    本發明涉及mems傳感器封裝，具體為一種mems傳感器嵌入式封裝結構及其封裝方法。、mems傳感器即微機電系統，涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景，常見的形式就是帶有集成電路的芯片，在進行mems傳感器的生產時，為了避免芯片等直接裸露在外，...
  • 一種非制冷紅外探測器制造工藝的制作方法
    本發明屬于非制冷紅外探測器，尤其涉及一種非制冷紅外探測器制造工藝。、紅外熱成像儀通過將被探測物體所發出的紅外輻射引起的熱敏材料電阻的變化，轉換為電信號的變化，并通過系統計算，轉換為可供人類視覺分辨的圖像。任何溫度大于絕對零度的物體，都會向外界發射紅外輻射。紅外輻射可穿透煙霧、粉塵、雨雪等環...
  • 一種高可靠性MEMS紅外光源及其制作方法與流程
    本發明涉及紅外氣體傳感器領域，特指一種高可靠性mems紅外光源及其制作方法。、基于氣體紅外吸收原理的紅外氣體傳感器，由于具有抗中毒、長期穩定性優異、溫度范圍寬、維護成本低等優點，被廣泛應用于醫療、環保、工業安全等領域。紅外光源是紅外氣體傳感器中不可缺少的部件，紅外氣體傳感器的長期可靠性主要...
  • 基于離子束刻蝕工藝的MEMS探針的制造方法與流程
    本申請涉及半導，尤其是涉及一種基于離子束刻蝕工藝的mems探針的制造方法。、探針卡是用于提供晶圓與測試儀器之間電學連接的核心部件，探針卡具有若干探針，通過這些探針與待測試晶圓之間接觸，實現參數檢測。、mems（微機電系統）技術在微電子的基礎上發展起來，mems技術以其微型化、易于集成、批量...
  • 一種應用于多電子束光刻裝備的電子光學系統及制造方法
    本發明屬于微納制造，具體涉及一種應用于多電子束光刻裝備的電子光學系統結構及其制造方法。、nm及以下先進節點集成電路制造技術的開發仍是針對ai變革和數字化轉型等應用場景對高算力、低功耗高端芯片迫切需求的主要解決方案，在國防安全、航空航天、信息領域、生物醫療等領域具有重要的研究價值和廣闊的應用...
  • 一種彈片探針制備方法與流程
    本發明屬于探針，具體涉及一種彈片探針制備方法。、在液晶面板、集成電路等電子部件模塊的制造工序中，往往需要進行導通檢測，這通常需要使用探針將電子部件模塊的pcb板與fpc(連接器)對應連接，進而完成相應的檢測工作。其中，多個探針集成形成探針卡，從而同時實現對多個測試點的測試。、目前，探針卡中...
  • 一種多穩態結構和電子器件
    本申請涉及結構設計領域，特別是涉及一種多穩態結構和電子器件。、多穩態結構指具有至少兩種穩態狀態的結構，多穩態結構在存儲、邏輯開關、能量采集器、諧振器等領域具有極大的應用潛力。、目前的多穩態結構在實現穩態時，需要借助附加的物理場或者部件進行輔助。例如，對于一個懸臂梁結構，懸臂梁只存在一個穩態...
  • 單晶硅翻轉超構表面及柔性單晶硅超構表面的制備方法
    本發明涉及超構表面，具體涉及單晶硅翻轉超構表面及柔性單晶硅超構表面的制備方法。、隨著科技的進步，人工智能將在智能穿戴、圖像識別、智慧城市與物聯網等領域扮演越來越重要的角色，而這些概念都與信息感知密不可分。超構表面是二維超材料，通過在二維界面處人工排列特殊設計的亞波長尺寸的粒子，不僅可實現對...
  • 密封傳感器器件及其制造方法與流程
    本發明涉及一種密封傳感器器件，其是例如包括氣密密封以容納處于預定壓力的內部氣氛(atmosphere)的類型。本發明還涉及一種制造密封傳感器器件的方法，該方法是例如氣密地密封該器件并且用氣體回填該器件的內部氣氛至預定壓力的類型。、在熱傳感器領域中，已知采用熱傳感器器件來測量溫度和/或根據從...
  • 熱傳感器器件以及制造熱傳感器器件的方法與流程
    本發明涉及一種熱傳感器器件，其是例如包括其中具有預定氣氛的腔室的類型。本發明還涉及一種制造熱傳感器器件的方法，該方法是例如包括形成其中包括預定氣氛的腔室的類型。、在熱傳感器領域中，形成用于包含熱傳感器元件的腔室是已知的。第一晶片限定多個腔室的形狀的一半，并且第二晶片限定該多個腔室的形狀的另...
技(ji)術分類