基于作業區域的半導體封裝線lot多規則調度方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于生產調度領域，主要涉及基于作業區域的半導體封裝線LOT多規則調度方法。
【背景技術】
[0002]半導體封裝線在裝片、鍵合工序的設備數量龐大，在半導體封裝企業實際生產中分成多級區域進行管理，每個區域中存在大量的并行機。在生產調度前需要建立一種有效的手段，對半導體封裝線復雜的生產組織結構和龐大數量的設備進行描繪和管理。
[0003]由于半導體封裝線是面向客戶訂單進行生產，生產線上的設備不斷跟隨客戶訂單需求變化重新組合，改變生產設備之間的關聯關系，建立的半導體封裝生產線多級作業區域模型應該能夠滿足生產線上設備不斷遷移的需求。
[0004]半導體封裝線上，能夠完成同一個工序的設備型號多，生產年代不統一，通信接口方式不同，加工能力和工藝指標不同。并且由于半導體封裝企業是面向客戶訂單進行生產，客戶會指定加工設備或是加工外型，存在大量的綁定工序的調度規則，對一個LOT (在每個半導體后段封裝測試制造廠家中，內部的生產任務的流動形式基本上都是根據芯片的周轉形式而決定的，生產任務流動形式為是以制造過程中的周轉盒的容量來決定的，命名為隨工單，即L0T，一個隨工單的大小也就周轉盒的容量大小)的一次調度都會有多個調度規則發揮作用，所以需要考慮多規則條件下調度問題。
[0005]封裝芯片的型號種類和數量龐大，導致加工時間不能精確統計，設備加工能力也存在很大差別，加工狀態也受到多種因素影響。當進行生產線上多個工序連續的大范圍調度時，很難保證調度結果的準確性和有效性。同時半導體封裝行業封裝生產線雖然有大量的高度自動化的封裝設備，但是這些設備仍需要人工管控和喂料，在工序間LOT也是人工進行周轉的。而芯片在封裝過程全程每一個工序質量都有很高要求，為了實現精確LOT派工、有效作業指導和良好進程監控，需要通過為調度人員分配權限實現管控相應的作業區域，并需要在調度人員管控調度區域內完成基于設備多規則調度過程。

【發明內容】

[0006]為解決上述問題，本發明提出一種基于作業區域的半導體封裝線LOT多規則調度方法，解決復雜半導體封裝線的生產調度問題。
[0007]本發明為實現上述目的所采用的技術方案是:一種基于作業區域的半導體封裝線LOT多規則調度方法，包括以下步驟:
[0008]建立生產線模型:描繪半導體封裝線設備管理組織結構，并將設備綁定到底層作業區域的工位中；將調度人員與作業區域關聯，每個作業區域綁定若干個工位，每個工位綁定一個設備，每個設備用于完成若干個工序；
[0009]加載將要調度的LOT:獲取LOT相關信息，構造將要調度LOT集合；
[0010]調度:逐一對LOT進行調度，在設備選擇過程中根據基于優先級的單工序多設備選擇規則來確定LOT的加工設備；
[0011]將LOT分配選定設備加工，并根據LOT信息和設備信息，得到加工工時、計劃開工時間、計劃完工時間，完成LOT調度過程。
[0012]所述作業區域為多級的，最底層的作業區域用于綁定工位，作業區域用于分配給調度人員進行調度操作。
[0013]在某一個工序，對可以加工一個選定的LOT的多個設備進行加工優先級設置。
[0014]所述加載將要調度的LOT分為兩種情況進行處理:加載未到達調度人員關聯的作業區域的LOT和加載已到達調度人員關聯的作業區域的LOT。
[0015]所述加載未到達調度人員關聯的作業區域的L0T，包括以下步驟:
[0016]提取當前調度人員關聯的作業區域的設備所能加工的工序，依據半導體封裝線上全部工序的執行順序，提取出當前作業區域能加工工序之前的工序；
[0017]取出在這些工序中正在加工的L0T，構成備選LOT集合；
[0018]依次取出備選LOT集合中的L0T，依據LOT信息中的工藝流程信息，確定該LOT是否在該調度人員管控的作業區域中進行加工；
[0019]如果不是，則查找下一個LOT信息；如果是，則找到在調度區域中加工的第一工序和該LOT當前所處的工序之間間隔的工序，再根據這些工序的加工工時計算出這些工序加工完成所需的總工時，得出預計達到調度人員管控的作業區域的預計最早到達調度區域時間，然后將篩選的LOT和該LOT的預計加工工序和預計到達調度區域的時間，存入到LOT準備調度信息表中。
[0020]所述加載已到達調度人員關聯的作業區域的L0T，包括以下步驟:
[0021]提取當前調度人員管控的作業區域的設備能加工的工序，加載已到達調度人員關聯的作業區域的L0T，構成備選的LOT集合；
[0022]從LOT集合中選擇一個L0T，提取該LOT在調度區域上的前一次的調度信息，根據LOT信息中工藝流程信息和調度區域中能加工的工序，判斷LOT是否在當前作業區域還有未調度的工序；
[0023]如果有未調度的工序，找到該LOT在調度區域上第一個未調度的工序，根據工序表中工序工時信息，得出這個未調度的工序的加工時間，結合以往調度的信息，判斷上一次調度的工序是否已開始加工；
[0024]如果已開工，依據LOT當前所處工序的開工時間加上工序加工時間得到將要調度工序的預計開工時間；
[0025]如果未開工，將LOT上一次調度工序的完工時間作為調度工序的預計開工時間，將LOT的本次調度工序和預計到達時間存入LOT準備調度信息表中；
[0026]如果沒有未調度的工序，則說明該LOT在當前調度人員管控區域內調度操作已經處理完畢，不做處理。
[0027]所述基于優先級的單工序多設備選擇規則，具體為:將調度規則綁定到單個工序，多個調度規則通過工序關聯到一起；同一工序綁定的多個調度規則具有優先級排序。
[0028]所述同一工序綁定的多個調度規則的排序是可調整的。
[0029]本發明具有以下優點及有益效果:
[0030]1、半導體封裝線在裝片、鍵合工序的設備數量龐大，并存在大量的并行工位，為企業管理帶來困難，本方法對半導體封裝線采取多級分區管理的方式，能夠與企業生產組織結構匹配，便于分配作業區域給生產線上調度人員管控，降低設備管理的復雜性，也能滿足生產線設備遷移和設備之間關系頻繁變更的需求。
[0031]2、在半導體封裝線上除了數量龐大的設備，還存在大量的在制L0T，運用復雜的尋優調度算法會花費大量的運算時間，難以跟上生產線上快速變動的情況。在調度過程中運用多種具有半導體封裝線特色的調度規則選定加工設備，預先將多條規則綁定到單個工序，使得調度規則直接參與LOT到設備調度過程，有利于調度系統的高效運行，提高調度系統執行速度，適應于半導體封裝線上的多任務、多并行機調度情況。
[0032]3、基于作業區域的調度過程，有利于調度人員很好控制調度區域的加工進程，能夠與企業實際生產運行很好結合，能夠實現生產任務的合理指派，增強調度結果有效性和準確率。
[0033]4、系統在實施過程中運用WPF技術，增強可視化效果，并采用WCF技術滿足面向車間生產線復雜的網絡化應用需求，并可以實現同步調度和并行調度。
【附圖說明】
[0034]圖1為本發明的四級作業區域模型示例圖；
[0035]圖2為本發明的調度人員關聯信息結構圖；
[0036]圖3為本發明的加載未到達調度區域的LOT流程圖；
[0037]圖4為本發明的加載已到達調度區域的LOT流程圖；
[0038]圖5為本發明的多規則與工序關系結構圖；
[0039]圖6為本發明的運用調度規則篩選設備過程圖；
[0040]圖7為本發明的調度過程流程圖。
【具體實施方式】