專利名稱：印制電路板制造工藝流程的制作方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板制造技術領域，尤其是指一種印制電路板制造工藝流程。
背景技術：
通訊、自動化、儀器儀表、醫療器械、計算機、家用電器乃至航空航天等電子產品都需要印制電路板。目前，國內外普遍采用純負相工藝流程制造雙面、多層印制電路板(以下簡稱PCB)，純負相工藝流程參見圖1。這種純負相工藝流程中有電鍍錫鉛、退除錫鉛和最后噴錫鉛的工序。負相電鍍錫鉛作為抗蝕層來防止互連線路、承接盤(焊盤及連接盤)、接觸按鈕、接插片被蝕刻，在電鍍、蝕刻后再以化學方法退去錫鉛鍍層。因此，在電鍍錫鉛和退去錫鉛的工藝過程中，都會有錫鉛溶液(工件洗滌液、退錫鉛殘液)的排放。
采用純負相工藝流程，對某些有接觸按鈕、接插片的PCB，在電鍍錫鉛、退去耐電鍍圖形后，還要局部退錫鉛(接觸鈕、接插片等部分)。經局部表面處理后再進行電鍍鎳、金，再進行堿性蝕刻、退錫鉛、表面處理后，再作防焊圖形，最后對鍍金接觸按鈕、接插片用高溫膠帶保護進行噴錫，工序十分繁雜。
采用純負相工藝流程，對某些有接觸按鈕、接插片而進行全電路圖形鍍金的PCB，其大面積電源網及地網的鍍金層最終又被防焊層覆蓋。這種工藝，僅此就增加了生產成本。
采用純負相工藝流程，電鍍銅分兩次進行，第一次在孔金屬化后電鍍薄銅，第二次電鍍銅在作負相耐電鍍圖形完成后進行。工序繁瑣，又增加生產成本。
眾所周知，鉛是國際上公認的有毒的重金屬，排放錫鉛溶液會對環境造成嚴重的污染。因此，采用純負相工藝流程制造PCB，必須對污水進行處理，符合國家排放標準后方可排放。根據2003年1月27日綜合歐洲議會和理事會第2002/96/EC號《報廢電子、電氣設備指令》和2002/95/EC號《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質》令中第4條，從2006年7月1日起，投放于市場的新的電子和電氣設備，不含鉛、汞、六價鉻、鎘……。歐盟指令要求這種有害金屬的回收費用由生產商承擔，在回收率和再利用率上更制定了80％苛刻要求(生產商承擔80％的回收治理費用。處理含鉛的生產污水，大大地增加生產成本，而且含鉛的產品出口到歐盟國家，還要承擔80％的回收費用。

發明內容
本發明的目的在于針對上述現有技術存在的污染問題，提供一種新的印制電路板制造工藝流程，該工藝流程簡單方便，大大地降低生產成本。
為完成上述目的，本發明采取的解決方案是一種印制電路板制造工藝流程，包括要制造的PCB原設計文件，其特征是(1)根據原設計文件編制新的設計文件，該設計文件不改變原設計文件的電原理和各項標定尺寸，不變更各元器件的座標位置及電路圖形；(2)對原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片進行選擇性電鍍；(3)按原設計文件的電路圖形照排進行抗蝕刻保護；(4)蝕刻原設計文件中非導體部分；(5)表面處理后作防焊圖形/膜/層；(6)檢驗測試；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包裝。
本發明與現有技術相比，具有下列特點1、把原PCB上的焊盤/連接盤、接觸按鈕、接插片與互連導線同時加工的工藝改為分別加工，確保了電路互連的完全正確。
2、依據PCB原設計文件設計產生新的設計文件，并確保制造的PCB成品與用現行制造工藝制造的成品在相同的允差范圍即BG、IEC、IPC標準要求的范圍內。
3、減少了加工工序，節省了水、電、能源和物料，廢除了現行工藝流程中的電鍍錫鉛、退錫鉛和噴錫鉛的三道工序，減少了對廢水處理及產品回收處理費用，綜合生產成本可降低3％-10％。


圖1是現行工藝流程圖。
圖2是本實施例的工藝流程圖。
具體實施例方式
下面結合實施例及其附圖對本發明再作描述。
參見圖2，一種印制電路板制造工藝流程如下(1)根據要制造的PCB原設計文件編制新的設計文件，該設計文件不改變原設計文件的電原理和各項標定尺寸，不變更各元器件的座標位置及電路圖形；(2)將原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片照排成正相底片/陽片A、A1；(3)按原設計文件的電路圖形照排成負相底片/陰片B、B1；(4)按設計文件照排防焊底片C、C1；(5)按設計文件照排文字、符號、標記、期號底片D、D1；(6)按原設計文件下料敷銅板，按原設計文件對敷銅板或已經層壓后的多層板進行數控鉆孔；(7)對已鉆孔的工件進行孔金屬化；(8)對已經孔金屬化的工件進行電鍍銅加厚；(9)用陽片A、A1在電鍍厚銅后的工件作負相電鍍圖形；(10)對已作耐電鍍圖形/負相圖形的工件電鍍鎳、金；(11)退去耐電鍍圖形；(12)對已電鍍鎳、金的工件用陰片B、B1作正相耐堿性蝕刻電路圖形；(13)對工件進行堿性蝕刻；(14)退去耐堿蝕刻圖形，并作表面處理；(15)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/層；(16)用文字、符號、標記、期號底片D、D1在工件上制作文字、符號、標記、期號；(17)檢驗測試；(18)外形加工；(19)清洗、烘干、包裝。
敷銅板銅箔或多層板外層銅箔厚度為18μm。
加厚銅的厚度控制在25μm。
參見圖1和圖2，從兩種工藝流程圖中可以看出，現行工藝流程寸分繁復，而本發明的工藝流程簡單方便。本發明也可對表露的部分焊盤、連接盤等電鍍鎳、金，其余被覆蓋的導體無須鍍金，從而大大地降低生產成本。
本發明既可以采用絲網漏印方法，也可以采用濕膜感光方法。對精密度要求不高的PCB產品，適用絲印，適合大批量生產。
權利要求
1.一種印制電路板制造工藝流程，包括要制造的PCB原設計文件，其特征是(1)根據原設計文件編制新的設計文件，該設計文件不改變原設計文件的電原理和各項標定尺寸，不變更各元器件的座標位置及電路圖形；(2)對原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片進行選擇性電鍍；(3)按原設計文件的電路圖形照排進行抗蝕刻保護；(4)蝕刻原設計文件中非導體部分；(5)表面處理后作防焊圖形/膜/層；(6)檢驗測試；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包裝。
2.根據權利要求1所述的一種印制電路板制造工藝流程，其特征是對原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片進行選擇性電鍍，按原設計文件的電路圖形照排進行抗蝕刻保護，蝕刻原設計文件中非導體部分，表面處理后作防焊圖形/膜/層，通過(1)將原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片照排成正相底片/陽片A、A1；(2)按原設計文件的電路圖形照排成負相底片/陰片B、B1；(3)按設計文件照排防焊底片C、C1；(4)按設計文件照排文字、符號、標記、期號底片D、D1；(5)按原設計文件下料敷銅板，按原設計文件對敷銅板或已經層壓后的多層板進行數控鉆孔；(6)對已鉆孔的工件進行孔金屬化；(7)對已經孔金屬化的工件進行電鍍銅加厚；(8)用陽片A、A1在電鍍厚銅后的工件作負相電鍍圖形；(9)對已作耐電鍍圖形/負相圖形的工件電鍍鎳、金；(10)退去耐電鍍圖形；(11)對已電鍍鎳、金的工件用陰片B、B1作正相耐堿性蝕刻電路圖形；(12)對工件進行堿性蝕刻；(13)退去耐堿蝕刻圖形，并作表面處理；(14)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/層；(15)用文字、符號、標記、期號底片D、D1在工件上制作文字、符號、標記、期號。
3.根據權利要求2所述的一種印制電路板制造工藝流程，其特征是敷銅板銅箔或多層板外層銅箔厚度為18μm。
4.根據權利要求2所述的一種印制電路板制造工藝流程，其特征是加厚銅的厚度控制在25μm。
全文摘要
一種印制電路板制造工藝流程，包括要制造的PCB原設計文件，其特征是(1)根據原設計文件編制新的設計文件，該設計文件不改變原設計文件的電原理和各項標定尺寸，不變更各元器件的坐標位置及電路圖形；(2)對原設計文件中所有的焊盤、連接盤、接觸按鈕、接插片進行選擇性電鍍；(3)按原設計文件的電路圖形照排進行抗蝕刻保護；(4)蝕刻原設計文件中非導體部分；(5)表面處理后作防焊圖形/膜/層；(6)檢驗測試；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包裝。本發明工藝流程簡單方便，無環境污染，大大地降低PCB生產成本。
文檔編號H05K3/06GK1561158SQ200410008360
公開日2005年1月5日 申請日期2004年3月8日 優先權日2004年3月8日
發明者王杰民, 葉建樂 申請人:葉建樂, 王杰民