半導體模塊和半導體封裝件的制作方法
【專利說明】半導體模塊和半導體封裝件
[0001]本申請要求于2014年8月5日在韓國知識產權局提交的第10-號韓國專利申請的優先權，所述申請的全部內容通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本發明構思的示例實施例涉及半導體裝置，具體地，涉及半導體模塊和/或半導體封裝件。
【背景技術】
[0003]近來，對具有輕重量和小尺寸的電子產品(例如，蜂窩電話和筆記本計算機)的需求增大。為滿足這樣的需求，期望減小在電子產品中的半導體模塊的尺寸和重量。
[0004]此外，隨著多媒體技術的發展，對柔性電子裝置的需求增大。因此，期望在柔性基板上安裝例如有機發光顯示(OLED)裝置、液晶顯示(LCD)裝置、等離子體顯示面板(PDP)、薄膜晶體管(TFT)、微處理器和/或隨機存取存儲器(RAM)的裝置。

【發明內容】

[0005]本發明構思的一些示例實施例提供具有良好的安裝性能的半導體封裝件和/或半導體模塊。
[0006]本發明構思的一些示例實施例提供高度可靠的半導體封裝件和/或高度可靠的半導體模塊。
[0007]根據本發明構思的示例實施例，半導體模塊可包括模塊基板和在模塊基板上的半導體封裝件。半導體封裝件可包括:基板，包括頂表面和底表面，頂表面是平坦的，底表面包括第一區和在比第一區低的水平面處的第二區；半導體芯片，在基板的頂表面上；以及連接部，在基板的底表面上并電連接到模塊基板，連接部包括在第一區上的第一連接部和在第二區上的第二連接部，第二連接部的底表面低于第一連接部的底表面。
[0008]在一些示例實施例中，第二連接部可具有與第一連接部相同的高度。
[0009]在一些示例實施例中，模塊基板可具有彎曲部分。
[0010]在一些示例實施例中，彎曲部分可具有朝著半導體封裝件突出的第一彎曲部和比第一彎曲部距半導體封裝件遠的第二彎曲部，且當在平面圖中觀察時，第二彎曲部可與基板的第二區疊置。
[0011 ] 在一些示例實施例中，半導體模塊還可包括模塊基板與半導體封裝件之間的電子
目.0
[0012]在一些示例實施例中，當在平面圖中觀察時，電子裝置可與基板的第一區疊置。
[0013]在示例實施例中，基板的底表面還可包括在比第一區和第二區低的水平面處的第三區，連接部還包括在第三區中的第三連接部，第三連接部的底表面可低于第二連接部的底表面。
[0014]在一些示例實施例中，基板在第二區處可以比在第一區處厚。
[0015]在一些示例實施例中，半導體封裝件還可包括覆蓋半導體芯片的模制層。
[0016]根據本發明構思的示例實施例，半導體模塊可包括模塊基板和在模塊基板上的半導體封裝件。半導體封裝件可包括:基板，具有頂表面和底表面，頂表面具有平坦形狀，底表面具有朝著模塊基板突出的突出部分；半導體芯片，在基板的頂表面上；第一連接部，在基板的底表面上并且與突出部分側向地分隔開；以及第二連接部，在基板的突出部分上。
[0017]在一些示例實施例中，第二連接部可具有與第一連接部相同的高度。
[0018]在一些示例實施例中，模塊基板可具有彎曲部分。
[0019]在一些示例實施例中，模塊基板的中心可具有朝著基板彎曲的形狀，模塊基板的邊緣具有遠離基板彎曲的形狀，第一連接部可與中心上的焊盤接觸，第二連接部可與邊緣上的焊盤接觸。
[0020]在一些示例實施例中，模塊基板的中心可具有遠離基板地彎曲的形狀，模塊基板的邊緣具有朝著基板彎曲的形狀，第一連接部可與邊緣上的焊盤接觸，第二連接部可與中心上的焊盤接觸。
[0021 ] 在一些示例實施例中，半導體模塊還可包括在模塊基板與半導體封裝件之間的電子裝置。
[0022]在一些示例實施例中，當在平面圖中觀察時，電子裝置可與基板的突出部分分隔開。
[0023]在一些示例實施例中，第一連接部可與電子裝置接觸，第二連接部可與模塊基板接觸。
[0024]根據本發明構思的示例實施例，半導體封裝件可包括:下封裝件，包括下基板和下半導體芯片；上封裝件，包括上基板和上半導體芯片；突出部分，在下基板的頂表面和上基板的底表面中的一個上；以及連接部，在下基板和上基板之間以使上封裝件電連接到下封裝件。連接部可包括在水平方向上與突出部分分隔開的第一連接部和在突出部分上的第二連接部，第一連接部和第二連接部具有相同的高度。下基板和上基板中的至少一個可包括彎曲部。
[0025]在一些示例實施例中，下基板包括彎曲部，突出部分可從上基板的底表面朝著下基板延伸。
[0026]在一些示例實施例中，彎曲部可具有向上凸的形狀，且當在平面圖中觀察時，突出部分可與彎曲部的遠離上基板彎曲的一部分疊置。
[0027]在一些示例實施例中，彎曲部與下基板的邊緣對應。
[0028]在一些示例實施例中，彎曲部可具有向下凸的形狀，且當在平面圖中觀察時，突出部分可與彎曲部的朝著上基板彎曲的一部分分隔開。
[0029]在一些示例實施例中，下基板可包括彎曲部，突出部分從下基板的頂表面朝著上基板延伸。
[0030]在一些示例實施例中，上基板可包括具有向下凸的形狀的彎曲部，突出部分可在下基板的頂表面上，第二連接部的頂表面可在比第一連接部的頂表面的水平面高的水平面處。
[0031]在一些示例實施例中，下半導體芯片可安裝在下基板的頂表面上，上半導體芯片可安裝在上基板的頂表面上，第一連接部和第二連接部可在水平方向上與下半導體芯片分隔開。
[0032]根據本發明構思的示例實施例，半導體堆疊結構可包括:下基板；上基板，在下基板上，上基板和下基板中的至少一個為柔性基板并且包括彎曲的形狀；突出部分，在下基板的頂表面與上基板的底表面中的至少一個上；以及連接部，在下基板和上基板之間以提供它們之間的電連接，連接部包括在第一方向上與突出部分分隔開的第一連接部，以及在突出部分上的第二連接部，第一連接部和第二連接部具有相同的高度。
[0033]在一些示例實施例中，上基板可包括彎曲的形狀，下基板包括在其頂表面上的突出部分。
[0034]在一些示例實施例中，下基板可包括彎曲的形狀，上基板包括在其底表面上的突出部分。
[0035]在一些示例實施例中，上基板和下基板中的一個的彎曲形狀可包括第一區和第二區，第一區構造成朝著上基板和下基板中的另一個彎曲，第二區構造成遠離上基板和下基板中的所述另一個彎曲，突出部分可在上基板和下基板中的所述另一個上并且面對在上基板和下基板中的所述一個的彎曲形狀的第二區。
【附圖說明】
[0036]通過下面結合附圖進行的簡要描述，示例實施例將被更清楚地理解。附圖表示如這里描述的非限制性的示例實施例。
[0037]圖1A是示出根據本發明構思的示例實施例的半導體模塊的平面圖。
[0038]圖1B是沿圖1A的線Ι-Γ截取的剖視圖。
[0039]圖1C是示出根據本發明構思的另一示例實施例的半導體模塊的剖視圖。
[0040]圖1D是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體模塊的平面圖。
[0041]圖1E是沿圖1D的線Ι-Γ截取的剖視圖。
[0042]圖2A至圖2G是示出根據本發明構思的示例實施例的制造半導體模塊的方法的剖視圖。
[0043]圖3A是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體模塊的平面圖。
[0044]圖3B是沿圖3A的線ΙΙΙ-Ι?Γ截取的剖視圖。
[0045]圖4Α是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體模塊的平面圖。
[0046]圖4Β是沿圖4Α的線IV-1V’截取的剖視圖。
[0047]圖5Α是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體模塊的平面圖。
[0048]圖5Β是沿圖5Α的線V-V’截取的剖視圖。
[0049]圖6Α是示出根據本發明構思的示例實施例的半導體封裝件的平面圖。
[0050]圖6Β是沿圖6Α的線Α-Α’和線Β_Β’截取的剖視圖。
[0051]圖7Α至圖7D是示出根據本發明構思的示例實施例的制造半導體封裝件的方法的剖視圖。
[0052]圖8Α是示出根據本發明構思的另一示例實施例的半導體封裝件的剖視圖。
[0053]圖SB是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體封裝件的剖視圖。
[0054]圖9Α是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體封裝件的平面圖。
[0055]圖9Β是沿圖9Α的線Β_Β’截取的剖視圖。
[0056]圖9C是示出根據本發明構思的又一示例實施例的半導體封裝件的剖視圖。
[0057]圖10是示出根據本發明構思的示例實施例的包括半導體封裝件的存儲卡的框圖。
[0058]圖11是示出根據本發明構思的示例實施例的包括半導體封裝件的信息處理系統的框圖。
[0059]應該注意的是，這些附圖意圖示出在某些示例實施例中使用的方法、結構和/或材料的一般特性并且補充下面提供的書面描述。然而，這些附圖不是按比例繪制的并且可不精確地反映任何給出的示例實施例的精確的結構或性能特性，不應被解釋為限定或限制示例實施例所包含的數值的范圍或性能。例如，為了清楚起見，可減小或夸大分子、層、區域和/或結構元件的相對厚度和定位。在不同附圖中的相似或相同的附圖標記的使用意圖指示存在相似或相同的元件或特征。
【具體實施方式】
[0060]現在將參照其中示出了不同的示例實施例的附圖來更充分地描述本發明構思的示例實施例。然而，本發明構思的示例實施例可以以許多不同的形式來實施并且不應該被解釋為局限于在這里闡述的示例實施例；相反，提供這些示例實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并且這些示例實施例將向本領域普通技術人員充分地傳達示例實施例的范圍。在附圖中，為了清楚起見，夸大了層和區域的厚度。在附圖中的同樣的附圖標記表示同樣的元件，因此，將省略對它們的描述。
[0061]將理解的是，當元件被稱為“連接”或“結合”到另一元件時，它可直接連接或結合到所述另一元件或者可存在中間元件。相反，當元件被稱為“直接連接”或“直接結合”到另一元件時，不存在中間元件。如這里所使用的，術語“和/或”包括一個或更多個相關所列項的任何組合和所有組合。用于描述元件或層之間的關系的其他詞語應該以同樣的方式來解釋(例如，“在……之間”與“直接在……之間”，“相鄰”與“直接相鄰”，“在……上”與“直接在……上”)。
[0062]將理解的是，盡管這里可使用術語“第一”、“第二”等來描述不同的元件、組件、區域、層和/或部分，但這些元件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件、組件、區域、層或部分與另一元件、組件、區域、層或部分區分開。因此，在不脫離示例實施例的教導的情況下，下面討論的第一元件、組件、區域、層或部分可稱為第二元件、組件、區域、層或部分。
[0063]為了便于描述，這里可使用諸如“在……之下”、“在……下面”、“下”、“在……上面”
和“上”等的空間相對術語來描述如附圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關系。將理解的是，除了在附圖中描繪的方位之外，空間相對術語意圖包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附圖中的裝置被翻轉，則描述為“在”其他元件或特征“下面”或“之下”的元件隨后將被定位為“在”所述其他元件或特征“上面”。因此，示例術語“在……下面”可包括“在……上面”和“在……下面”兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉90度或在其他方位)，并相應地解釋這里使用的空間相對描述符。
[0064]這里使用的術語僅出于描述具體實施例的目的，而不意圖限制示例實施例。除非上下文另外清楚地表示，否則單數形式“一個”、“一種”和“該(所述)”也意圖包括復數形式。還將理解的是，如果這里使用術語“包含”和/或“包括”，則說明存在所述特征、整體、步驟、操作、