一種改善階梯槽殘銅的工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于線路板加工領域，具體涉及一種改善階梯槽殘銅的工藝。
【背景技術】
[0002]PCB產品PTH階梯槽制作過程中，因階梯槽加工設備精度能力問題，槽底殘銅無法達成預期效果，本方法可通過蝕刻流程側蝕的影響調整槽壁殘銅的寬度，達到客戶標準。
[0003]現有技術制作過中，階梯槽槽底殘銅由階梯槽加工設備精度來決定，正常能力為(lOOum，無法達到客戶以殘銅<50um的要求。控制第二次鑼階梯槽內縮值，使兩次鑼階梯槽之間殘銅盡可能小；增大激光鉆孔能量，將階梯槽內樹脂全部移除，保證槽內殘銅無蝕刻殘留。此種方式易造成第二次鑼階梯槽生產過程中銑刀刮傷側壁銅層，解決問題的同時造成另外的品質異常。
【發明內容】
[0004]為此，本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中的技術瓶頸，從而提出一種的改善階梯槽殘銅、避免銑刀刮傷側壁銅層、改善階梯槽槽底殘銅寬度偏大、提升產品合格率的新的工藝。
[0005]為解決上述技術問題，本發明公開了一種改善階梯槽殘銅的工藝，所述工藝包括:外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對線路板的單邊預大補償寬度為50um ;所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。
[0006]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層圖形處理前還包括:開料、內層圖形制作、壓合、外層鉆孔、第一次成型鑼階梯槽、沉銅、全板電鍍。
[0007]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述內層圖形之后，壓合之前還包括內層A0I處理。
[0008]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層圖形處理和外層蝕刻處理之間還包括:圖形電鍍、第二次成型鑼階梯、激光燒PP膠、等離子除膠。
[0009]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述外層蝕刻處理之后還包括:絲印阻焊、字符、沉鎳金、成鑼處理。
[0010]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述絲印阻焊之前還包括外層A0I處理。
[0011]優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述全板電鍍的厚度為7-12um。
[0012]更為優選的，所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述絲印阻焊中所用到的曝光尺為9-13格。
[0013]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:利用不同蝕刻速度造成不同側蝕量的原理。通過調整外層圖形線路補償，降低蝕刻速度，增大側蝕量的方法，減小階梯槽底殘銅寬度，同時保證外層線路合格。有效改善階梯槽底殘銅寬度偏大的問題，提升產品合格率。
【具體實施方式】
[0014]實施例1本實施例公開了一種改善階梯槽殘銅的工藝，其中，所述工藝包括如下步驟:
[0015]1、按拼板尺寸開出芯板，完成開料處理；
[0016]2、以6格曝光尺完成內層線路曝光，顯影后更具內層銅不同厚度調整蝕刻，蝕刻出內層線路圖形；
[0017]3、檢查內層的開短路等缺陷并作出修正；
[0018]4、進行壓合處理；
[0019]5、利用鉆孔資料進行外層鉆孔處理；
[0020]6、完成第一次成型鑼階梯槽；
[0021]7、外層沉銅處理，其中背光測試為9.5級；
[0022]8、全板電鍍處理，電鍍厚度控制在7-12um范圍；
[0023]9、外層圖形，其中單邊補償預大尺寸為50um ；
[0024]10、圖形電鍍處理；
[0025]11、進行第二次成型鑼階梯槽，在第一次鑼階梯槽基礎上單邊內縮75um ;
[0026]12、激光燒樹脂處理，其中采用不燒銅激光燒蝕階梯槽內樹脂，預留0.1mm樹脂層全部移除。
[0027]13、等離子除膠處理，使用plasma除去激光樹脂殘留的碳化及殘留膠渣，保證銅面潔凈；
[0028]14、外層蝕刻處理，其中蝕刻速度為3.0m/min，通過加大側蝕量移除階梯槽底殘銅，減小殘銅寬度，同時將外層圖形線寬預大量蝕刻掉；
[0029]15、檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；
[0030]16、絲印阻焊處理，采用曝光尺控制在9-13格進行曝光；
[0031]17、采用白網印刷字符和圖像；
[0032]18、用包邊機進行沉鎳金處理。
[0033]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述工藝包括:外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對線路板的單邊預大補償寬度為50um ;所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。2.如權利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層圖形處理前還包括:開料、內層圖形制作、壓合、外層鉆孔、第一次成型鑼階梯槽、沉銅、全板電鍍。3.如權利要求2所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述內層圖形之后，壓合之前還包括內層AOI處理。4.如權利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層圖形處理和外層蝕刻處理之間還包括:圖形電鍍、第二次成型鑼階梯、激光燒PP膠、等離子除膠。5.如權利要求1所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述外層蝕刻處理之后還包括:絲印阻焊、字符、沉鎳金、成鑼處理。6.如權利要求5所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述絲印阻焊之前還包括外層AOI處理。7.如權利要求3所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述全板電鍍的厚度為7_12um08.如權利要求5所述的改善階梯槽殘銅的工藝，其特征在于，所述絲印阻焊中所用到的曝光尺為9-13格。
【專利摘要】本發明屬于線路板加工領域，具體涉及一種改善階梯槽殘銅的工藝。所述工藝包括：外層圖形處理和外層蝕刻處理；所述外層圖形處理中，對線路板的單邊預大補償寬度為50um；所述外層蝕刻處理中，蝕刻速度為3.0m/min。本發明所述工藝利用不同蝕刻速度造成不同側蝕量的原理。通過調整外層圖形線路補償，降低蝕刻速度，增大側蝕量的方法，減小階梯槽底殘銅寬度，同時保證外層線路合格。有效改善階梯槽底殘銅寬度偏大的問題，提升產品合格率，具有極大的市場前景和經濟價值。
【IPC分類】H05K3/06
【公開號】CN105407646
【申請號】CN201510918210
【發明人】周文濤, 李金龍, 翟青霞, 趙波
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月11日