專利名稱：一種二階階梯槽底部圖形化印制板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤涉及一種二階階梯槽底部圖形化印制板。
背景技術：
目前，現有技術進行階梯槽底部圖形化印制板加工，一般采用油墨將槽底通孔塞滿或通過特殊膠帶單面封住階梯槽底部的通孔的方式來制作，以避免母板在進行沉銅、電鍍、蝕刻過程中被通過通孔的藥水進入槽底圖形區而攻擊該區域的線路圖形。現有中國專利公告號CN201608969U公布了一種階梯槽底部圖形化線路板，包括已壓合并且階梯槽底部圖形化成型的子板集合，所述子板集合中包括設置在外側的第一子板，所述第一子板中設置有經選擇性塞孔預留的插件孔。但是，這種階梯槽底部圖形化印制板沒有真正將階梯槽底部圖形線路保護住，如果采用將槽底通孔全部塞滿方法則使階梯槽底部圖形化線路無法安裝插件器件，而只能在槽底安裝貼片器件，板件的使用范圍受到限制。如果采用特殊膠帶單面封住階梯槽底部的通孔方式生產，因為階梯底部金屬化孔與圖形沒有真正受到保護，在做第二次階梯時會因為蝕刻藥水滲進第二個階梯底部金屬化孔內腐蝕圖形與金屬化孔，致使無法生產二階階梯印制板；而且采用特殊膠帶單面封住階梯槽底部的通孔方式生產膠帶在沉銅過程中容易脫落，藥水滲進階梯槽底部圖形區域腐蝕圖形線路導致印制板報廢；貼膠帶位置只能事先將圖形做好，如果采用現有方法制作二階階梯槽底部圖形化印制板，現有技術無法做出膠帶保護位置的線路圖形。

實用新型內容本實用新型提供了一種二階階梯槽底部圖形化印制板，通過在線路圖形表面設置保護層以保護線路圖形不受攻擊，使每個階梯都可以布線與安裝插件，從而擴展了板件的使用范圍。為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是一種二階階梯槽底部圖形化印制板，包括已壓合并且二階階梯槽底部圖形化成型的設有插件孔的子板集合，所述子板集合包括通過半固化片依次粘合的第一子板、第二子板和第三子板，第一子板與第二子板、第二子板與第三子板之間設有線路圖形，所述線路圖形表面設有保護層。優選地，所述保護層為抗蝕刻金屬保護層，保護圖形線路不受蝕刻。該抗蝕刻金屬保護層能在表面沉銅、全板電鍍，并且在經過去鉆污、微蝕、電鍍藥水、蝕刻藥水，褪膜藥水、 棕化藥水浸泡后不會出現腐蝕與變色問題。優選地，所述子板集合上的插件孔為金屬孔。金屬的機械性能、工藝性能、化學性能等優越，能抵抗各種介質的侵蝕、沖壓性能好、沖擊韌性強等，子板集合上的插件孔為金屬孔，能保證孔的長期正常使用。[0009]優選地，所述半固化片為高頻半固化片。高頻技術對金屬材料加熱效率最高、速度最快，并且低碳環保，采用高頻固化片，使子板集合的子板間的粘合效率提高。優選地，所述半固化片設有鉚合孔，半固化片通過鉚釘鉚合在所述子板集合之間。優選地，所述鉚合孔為金屬孔。金屬的機械性能、工藝性能、化學性能等優越，能抵抗各種介質的侵蝕、沖壓性能好、沖擊韌性強等，鉚合孔為金屬孔，能保證孔的長期正常使用。作為改進，所述線路圖形與插件孔之間設有導線，所述導線與子板板邊的電鍍夾點導通。通過在線路圖形與插件孔之間設置導線，保證線路圖形、插件孔與子板板邊的電鍍夾點導通，有利于圖形化印制板的工作。作為進一步改進，所述導線為電鍍導線。電鍍是利用電解原理在金屬表面上鍍一其他金屬或合金薄層的工藝，在制作的表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金的沉積層，起防腐作用，并提高了金屬的耐磨性、導電性等，還可以修復磨損和加工失誤的工件，同時也起到了美觀的作用。本方案中的導線為電鍍導線，使導線獲得了各種功能性的表面層和裝飾保護性，延長了導線的使用壽命。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板在線路圖形表面設置保護層，完整保護線路圖形與插件孔不受去鉆污、微蝕、電鍍藥水、蝕刻藥水，褪膜藥水、棕化藥水等的攻擊， 使二階階梯的每個階梯都可以布線與安裝插件，從而擴展了板件的使用范圍。

圖1為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法中第一階段印制板示意圖；圖2為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法中第二階段印制板示意圖；圖3為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法中第三階段印制板示意圖；圖4為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法中第四階段印制板示意圖；圖5為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法中第五階段印制板示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施方式
對本實用新型作進一步的說明。如圖1至圖5所示為本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板的實施例，包括已壓合并且二階階梯槽底部圖形化成型的設有插件孔16的子板集合10，子板集合10包括通過半固化片20依次粘合的第一子板11、第二子板12和第三子板13，第一子板11與第二子板12、第二子板12與第三子板13之間設有線路圖形14，線路圖形14表面設有保護層15。多層壓合是多層電路板制作中一個必不可少的環節。多層壓合是指將已完成圖形制作的內層芯板和外層銅箔，通過半固化片在高溫高壓下發生聚合反應生成固體聚合物，從而使兩者粘結在一起。半固化片主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片(黏結片)大多是采用玻纖布做增強材料。經過處理的玻纖布，浸漬上樹脂膠液，再經熱處理的薄片材料稱為半固化片，是多層板生產中的主要材料之一。本實施例的保護層15為抗蝕刻金屬保護層，保護圖形線路不受蝕刻；該抗蝕刻金屬保護層能在表面沉銅、全板電鍍，并且在經過去鉆污、微蝕、電鍍藥水、蝕刻藥水，褪膜藥水、棕化藥水浸泡后不會出現腐蝕與變色問題。子板集合10上的插件孔16為金屬孔。金屬的機械性能、工藝性能、化學性能等優越，能抵抗各種介質的侵蝕、沖壓性能好、沖擊韌性強等，子板集合10上的插件孔16為金屬孔，能保證孔的長期正常使用；半固化片20為高頻半固化片。高頻技術對金屬材料加熱效率最高、速度最快，并且低碳環保，采用高頻固化片，使子板集合10的子板間的粘合效率提高。另外，半固化片20設有鉚合孔，半固化片20通過鉚釘鉚合在子板集合10之間。 其中，鉚合孔為金屬孔。金屬的機械性能、工藝性能、化學性能等優越，能抵抗各種介質的侵蝕、沖壓性能好、沖擊韌性強等，鉚合孔為金屬孔，能保證孔的長期正常使用。作為本實施例的改進，線路圖形14與插件孔16之間設有導線，導線與子板板邊的電鍍夾點導通。通過在線路圖形14與插件孔16之間設置導線，保證線路圖形14、插件孔 16與子板板邊的電鍍夾點導通，有利于圖形化印制板的工作。作為本實施例的進一步改進，導線為電鍍導線。電鍍是利用電解原理在金屬表面上鍍一其他金屬或合金薄層的工藝，在制作的表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金的沉積層，起防腐作用，并提高了金屬的耐磨性、導電性等，還可以修復磨損和加工失誤的工件，同時也起到了美觀的作用。本方案中的導線為電鍍導線，使導線獲得了各種功能性的表面層和裝飾保護性，延長了導線的使用壽命。本實施例二階階梯槽底部圖形化印制板在線路圖形14表面設置保護層15，完整保護線路圖形14與插件孔16不受去鉆污、微蝕、電鍍藥水、蝕刻藥水，褪膜藥水、棕化藥水等的攻擊，使二階階梯的每個階梯都可以布線與安裝插件，從而擴展了板件的使用范圍。本實施例二階階梯槽底部圖形化印制板的加工方法如下(1)準備制作所需子板集合10的基板，即預留有插件孔16的第一子板11、設有線路圖形14的第二子板12、設有線路圖形14的第三子板13 ；(2)預處理預留有插件孔16的第一子板11、設有線路圖形14的第二子板12、設有線路圖形14的第三子板13 ；其中，預處理預留有插件孔16的第一子板11、第二子板12、第三子板13，包括以下工序對第一子板11依次進行內光成像、內層自動光學檢測(Α0Ι)、鍍抗蝕刻金屬保護層 15、沖孔；對第二子板12依次進行內層圖形轉移、沖孔、內層自動光學檢測、銑孔；對第三子板13依次進行內層圖形轉移、沖孔、內層自動光學檢測、銑孔。(3)壓合第一子板11、第二子板12，將第二子板12壓合在第一子板11上，得到第一母板31 ；其中，第一子板11、第二子板12通過半固化片20粘合。半固化片20為經過銑孔后的高頻半固化片，同時通過鉚釘鉚合在子板集合10即第一子板11與第二子板12之間。[0037]第一子板11、第二子板12通過固化片壓合時，形成第一凹槽，在第一凹槽內放置硅膠墊40，并在壓合后取出，得到第一母板31。硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、 壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。本方案在第一凹槽中設置硅膠墊40，進一步完善了基板的壓合工序。作為改進，在第一凹槽中還可設置墊片。墊片可選用FR-4墊片，保證貼膜平整，防止圖形轉移時出現曝光不良。(4)將第一母板31經過處理得到第二母板32，依次包括以下工序去應力、鉆孔、 沉銅、全板電鍍、內光成像、內層圖形轉移、內層自動光學檢測、鍍抗蝕刻金屬保護層15、沖孔。此步驟中得到的第二母板32包括插件孔16、線路圖形14以及抗蝕刻金屬保護層15。(5)壓合第三子板13、第二母板32，將第三子板13壓合在第二母板32上，得到第三母板33 ；其中，第三子板13、第二母板32通過半固化片20粘合。半固化片20為經過銑孔后的高頻半固化片，同時通過鉚釘鉚合在子板集合10即第三子板13與第二母板32之間。第三子板13、第二母板32通過固化片壓合時，形成第二凹槽，在第二凹槽內放置硅膠墊40，并在壓合后取出，得到第三母板33。(6)將第三母板33經過處理得到成品二階階梯槽底部圖形化印制板50，依次包括以下工序去應力、鉆孔、沉銅、外光成像、外層圖形轉移、外層自動光學檢測、表面處理、挑導線、鉆非沉銅孔、銑外形。
權利要求1.一種二階階梯槽底部圖形化印制板，包括已壓合并且二階階梯槽底部圖形化成型的設有插件孔(16)的子板集合(10)，所述子板集合包括通過半固化片(20)依次粘合的第一子板(11)、第二子板(12)和第三子板(13)，第一子板與第二子板、第二子板與第三子板之間設有線路圖形(14)，其特征在于所述線路圖形表面設有保護層(15)。
2.根據權利要求1所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述保護層為抗蝕刻金屬保護層。
3.根據權利要求1所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述子板集合上的插件孔為金屬孔。
4.根據權利要求1所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述半固化片為高頻半固化片。
5.根據權利要求4所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述半固化片設有鉚合孔，半固化片通過鉚釘鉚合在所述子板集合之間。
6.根據權利要求5所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述鉚合孔為 ^^ I^i 子 Li ο
7.根據權利要求1-6任一所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述線路圖形與插件孔之間設有導線，所述導線與子板板邊的電鍍夾點導通。
8.根據權利要求7所述的二階階梯槽底部圖形化印制板，其特征在于所述導線為電鍍導線。
專利摘要本實用新型涉及印制電路板技術領域，尤涉及一種二階階梯槽底部圖形化印制板，包括已壓合并且二階階梯槽底部圖形化成型的設有孔的子板集合，所述子板集合包括通過半固化片依次粘合的第一子板、第二子板和第三子板，第一子板與第二子板、第二子板與第三子板之間設有線路圖形，所述線路圖形表面設有保護層。本實用新型二階階梯槽底部圖形化印制板在線路圖形表面設置保護層，完整保護線路圖形與孔不受去鉆污、微蝕、電鍍藥水、蝕刻藥水，褪膜藥水、棕化藥水等的攻擊，使二階階梯的每個階梯都可以布線與安裝插件，從而擴展了板件的使用范圍。
文檔編號H05K1/02GK202310279SQ20112039437
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月17日 優先權日2011年10月17日
發明者任代學, 關志峰, 楊澤華 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司