一種改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品小型多樣化發展，空間和安全性的制約使傳統平面設計已不能滿足許多電路板在電子領域的需求，因此階梯槽結構的電路板逐漸占領市場。一方面，階梯槽結構可以最大限度的利用電路板板內空間，為電子產品多樣化發展提供技術支持;另一方面，客戶在焊接元器件時，某些期間需進行疊加或者避開其他元器件，以保證電器元件的安全性，因此就更加凸顯了階梯槽結構優越性。但是，電路板中的階梯槽結構是由壓合形成的，階梯槽處經常因壓合過程中PP片在高溫、高壓下融化溢膠，以致將階梯槽部位堵死，而階梯槽內盲孔被溢膠填充，造成報廢。

【發明內容】

[0003]針對上述問題，本發明提供一種改善高頻電路板壓合過程中階梯槽溢膠問題的方法，具體方案如下:
[0004]—種改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，包括將第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之間的PP片疊板后壓合成電路板;在所述的第一芯板對應第二芯板的一面上設有盲孔，在所述的第二芯板上設有對應盲孔位置的通孔，在所述的PP片上設有對應通孔的窗口 ；所述的窗口比通孔單邊大0.2-0.8mm。
[0005]優選的，所述的窗口比通孔單邊大0.5mm。
[0006]優選的，所述通孔的孔徑大于盲孔的孔徑。
[0007]進一步的，改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法還包括在第一芯板的外側覆蓋阻膠薄膜，然后進行壓合，壓合后去掉阻膠薄膜;所述的阻膠薄膜為雙面覆離型膜的環氧樹脂膠層。
[0008]本發明的制作方法可改善高頻電路板壓合過程階梯槽內的溢膠問題，解決階梯槽內盲孔被溢膠填充造成報廢的品質問題。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發明實施例阻膠薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板疊板后的結構圖。
[0010]圖2為本發明實施例阻膠薄膜的結構圖。
[0011 ]圖3為本發明實施例阻膠薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板壓合后的結構圖。
[0012]圖4為本發明實施例高頻階梯電路板的結構圖。
[0013]圖5為本發明高頻階梯電路板階梯槽位置的切片顯微圖。
【具體實施方式】
[0014]為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案進一步介紹和說明。
[0015]實施例
[0016]如圖1所示，高頻階梯電路板包括依次層疊的第一芯板1、PP片2、第二芯板3。高頻階梯電路板上設有階梯槽5。
[0017]該高頻階梯電路板的制作方法如下:
[0018]如圖2所示，第一芯板I上設有盲孔11，PP片2上設有窗口21，第二芯板3上設有通孔31。第一芯板I上的盲孔11，PP片2上的窗口 21和第二芯板3上的通孔31位置對應。PP片2上的窗口 21比第二芯板3上的通孔31單邊大0.5mm。第二芯板3上通孔31的孔徑大于第一芯板I上盲孔11的孔徑。
[0019]第一芯板I和第二芯板3優選采用PTFE(聚四氟乙烯)材質的芯板。
[0020]將阻膠薄膜4、第一芯板1、PP片2和第二芯板3從上到下依次層疊(如圖2所示)排板，使盲孔11、窗口 21和通孔31位置對應。如圖3所示，阻膠薄膜4為雙面覆離型膜42的環氧樹脂膠層41。
[0021]排板后，置于壓機內進行壓合，壓合后結構如圖4所示，阻膠薄膜4填充至通孔31和窗口 21內，PP片2上的窗口 21縮小至與通孔31等大。然后去掉阻膠薄膜4，完成高頻階梯電路板的制作，通孔31、窗口 21和盲孔11形成所需的階梯槽5。
[0022]檢查階梯槽5內溢膠情況并切片，如圖5所示，從切片圖可看出，階梯槽5邊緣無明顯膠跡溢出，完全符合外觀檢測標準的品質要求。
[0023]本發明的制作方法考慮到PP膠流動性強、溢膠量大的因素，所以在壓合前，把PP片2開窗進行預大處理，即將PP片窗口大小內縮0.5mm，保證壓合后PP流膠剛好流動至銜接邊緣，使PP片窗口與通孔31等大。
[0024]為了更好的防止階梯槽位置的PP片溢膠，壓合時，設計阻膠薄膜一并進入壓機高溫高壓壓合。該阻膠薄膜分為兩部分，上下為離型膜，中間為環氧樹脂膠層。離型膜用于隔離第一芯板和鋼板(鋼板為壓機結構)，防止環氧樹脂膠層與第一芯板或鋼板粘接在一起。環氧樹脂膠層起主要阻膠作用，在壓合升溫過程中，隨著壓力、溫度的升高，熔點低的環氧樹脂膠首先開始融化并產生流動，在壓力的作用下，階梯槽周圍的環氧樹脂膠開始向通孔31和窗口 21內持續流動，并將通孔31和窗口 21填滿。？?的18值則較高，在1881時才開始產生流動，所以PP開始流動時，通孔31和窗口 21內已完全填充，導致PP膠無法向通孔31和窗口21內流入，最終達到阻膠效果。此外，阻膠薄膜外層全部為離型膜，壓合后，可以保證該阻膠薄膜與第一芯板和鋼板輕易分離，不會有環氧樹脂膠粘接在第一芯板板面或鋼板表面。
[0025]該制作方法可改善高頻電路板壓合過程階梯槽內的溢膠問題，解決階梯槽內盲孔被溢膠填充造成報廢品質問題。
[0026]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，包括將第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之間的PP片疊板后壓合成電路板;其特征在于，在所述的第一芯板對應第二芯板的一面上設有盲孔，在所述的第二芯板上設有對應盲孔位置的通孔，在所述的PP片上設有對應通孔的窗口 ；所述的窗口比通孔單邊大0.2-0.8mm。2.根據權利要求1所述改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，其特征在于，所述的窗口比通孔單邊大0.5mm。3.根據權利要求2所述改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，其特征在于，所述通孔的孔徑大于盲孔的孔徑。4.根據權利要求1所述改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，其特征在于，還包括在第一芯板的外側覆蓋阻膠薄膜，然后進行所述的壓合;所述的阻膠薄膜由雙面覆離型膜的環氧樹脂膠層組成;壓合后，去掉阻膠薄膜。
【專利摘要】本發明公開了一種改善階梯槽溢膠的高頻階梯電路板制作方法，涉及電路板生產技術領域。所述高頻階梯電路板制作方法包括將第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之間的PP片疊板后壓合成電路板；所述的第一芯板對應第二芯板的一面設有盲孔，第二芯板設有對應盲孔位置的通孔，PP片設有對應通孔的窗口；所述的窗口比通孔單邊大0.2-0.8mm。本發明的制作方法可改善高頻電路板壓合過程階梯槽內的溢膠問題，解決階梯槽內盲孔被溢膠填充造成報廢的品質問題。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00
【公開號】CN105451450
【申請號】CN201510927034
【發明人】謝萍萍, 宋建遠, 王淑怡, 闕玉龍
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月14日