專利名稱：帶有階梯槽的pcb板生產方法
技術領域：
本發明涉及一種帶有階梯槽的PCB板生產方法。
背景技術：
如圖1所示，為一種多層PCB板l，其上開凹槽11。凹槽11也稱為階梯槽，其為非 貫通槽。在本發明中將此種PCB板簡稱階梯PCB板。 多層PCB板的生產方法，是在兩層以上的內層芯板之間、銅箔與內層芯板之間設 置半固化片，經高溫層壓而成。半固化片主要由熱塑性樹脂組成的板，常溫時為固體，高溫 下轉化為半流動性液體，層壓后恢復到常溫時，半固化片將多層內層芯板及內層芯板與銅 箔粘接為一體。在生產階梯PCB板時，如圖2所示，多層PCB板由第二外層芯板2、第二半固 化片3、內層芯板4、第一半固化片5、第一外層芯板6、第三半固化片7、第一銅箔或第三外 層芯板8經層壓制成；現有工藝采用先將第二外層芯板2開窗21、第二半固化片3開窗31、 內層芯板4開窗41、第一半固化片5開窗51，將第二外層芯板2、第二半固化片3、內層芯板 4、第一半固化片5、第一外層芯板6、第三半固化片7第三外層芯板8依次貼緊；使窗21、窗 31、窗41、窗51對齊，然后將輔助物料9填入窗21、窗31、窗41、窗51內，再層壓，最后取出 輔助物料9以實現階梯槽。使用輔助物料的方法，在層壓時，為避免輔助物料影響層壓，如 圖3所示，輔助物料9的高度一般小于欲開槽的深度，也即在輔助物料9的高度與槽的深度 之間存在高度差h。高度差h與層壓時PCB板的厚度變化相適應。這種情況下，層壓板無法 直接壓在輔助物料9上，在層壓時就無法將輔助物料9壓緊在第二內層芯板6上。由于半 固化片在層壓時會具有一定的流動性，半固化片受熱軟化后通過縫隙流到輔助物料9與第 二內層芯板6之間，將輔助物料9和第二內層芯板6粘接，致使輔助物料9無法取出。由于 至少存在兩層半固化片(第一半固化片5、第二半固化片3)，半固化片在層壓時厚度會發生 變化，因此，高度差h很難把握準確，半固化片層數越多，高度差h越難把握。即便輔助物料 能夠取出，但這樣形成的階梯槽尺寸與深度難以精確控制、難以保證階梯槽壁的整齊無缺 陷的問題。最主要的是，這種方法比較麻煩，需要定制輔助物料9，對輔助物料9的尺寸及材 料性能要求比較高。并且壓板時給加工帶來不便。

發明內容
本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可以保證階梯槽壁整齊無 缺陷的帶有階梯槽的PCB板生產方法。 為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現 帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，包括以下步驟 a、在內層芯板背面粘貼膠帶； b、在內層芯板背面貼設開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內； 在內層芯板正面貼設第二半固化片； c、在第一半固化片表面貼設第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設第二外層芯板； d、層壓； e、沿從第二外層芯板至內層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切 割后將膠帶以及被切掉的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽 的PCB板。 優選地是，在第一外層芯板表面貼設第三半固化片，在第三半固化片表面貼設第 三夕卜層芯禾反。 優選地是，所述的第三外層芯板采用第一銅箔代替。
優選地是，所述的第二外層芯板采用第二銅箔代替。
優選地是，所述激光為UV激光或C02激光。 優選地是，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均為低流動性半固 化片，樹脂重量含量為60 % 80 % 。 優選地是，所述膠帶為耐高溫230t^3H(23(TC，3小時)以上，耐高壓45公斤力每 平方厘米以上。 本發明中所使用的膠帶為一面具有粘結性的長方形或正方形，也可以是其它欲開 設的階梯槽的形狀。膠帶厚度與第一半固化厚度相當，以在層壓時能夠將膠帶緊壓在第一 外層芯板上為準，將膠帶緊壓在第一外層芯板上，可以防止第一半固化片層壓時流入膠帶 與第一外層芯板之間將膠帶粘住。使用時，將膠帶粘在內層芯板上，采用UV或(A激光切 割成所需形狀。 本發明的有益效果為采用膠帶貼在內層芯板背面，填充在半固化片的開窗內可 以阻擋半固化片，防止半固化片在高溫下軟化后流到膠帶與內層芯板之間，切割后容易取 出。并保證激光切割時激光切割深度可控；激光切割可以保證階梯槽槽壁整齊無缺陷。同 時激光切割后壓合板與膠帶又能輕易地取出，不粘槽底。而且，僅需在兩塊內層芯板之間的 半固化片上開窗，其它板無需開窗，工序少。 本發明方法簡單有效且方便實施，適用于加工階梯PCB板。


圖1為階梯PCB板結構示意圖； 圖2為現有技術加工的階梯PCB板各層結構示意圖； 圖3為現有技術中的階梯PCB板各層疊加后的側向剖視圖； 圖4為內層芯板背面結構示意圖； 圖5為第一實施例中的階梯PCB板結構拆分示意圖； 圖6為第一實施例中的PCB板各組成部分疊加后切割前側向剖視圖； 圖7為第一實施例中的PCB板激光切割位置示意圖； 圖8為第二實施例中的PCB板結構示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明進行詳細的描述
實施例1 :
帶有階梯槽的PCB板生產方法，包括以下步驟 a、如圖4所示，在內層芯板4背面44粘貼膠帶42，所述膠帶42位于需要開設階梯 槽的位置； 如圖5所示， b、在內層芯板4背面44貼設開窗的第一半固化片5，使膠帶42位于第一半固化 片5的窗51內；在內層芯板4正面43貼設第二半固化片3 ;本步驟完成后，內層芯板4夾 于第一半固化片5和第二半固化片3之間； c、在第一半固化片5表面貼設第一外層芯板6 ;在第二半固化片3表面貼設第二 外層芯板2 ; 本步驟完成后，PCB板的結構示意圖如圖6所示，從上至下依次為第二外層芯板2、 第二半固化片3、內層芯板4、第一半固化片5、第一外層芯板6依次疊加。
d、層壓； e、沿從第二外層芯板至內層芯板方向，也就是圖6中的A方向，使用激光沿如圖7 所示的所設計階梯槽的邊緣12切割，沿A方向切割的深度為切至膠帶處，切割完成后，階梯 槽的邊緣12圍成的區域內的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板與其它部分被切開， 將膠帶以及被切開的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成如圖l所示的帶 有階梯槽的PCB板。 本發明中使用的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均為為低流動性半 固化片，樹脂含量為60 % 80 % 。樹脂具體含量本領域內技術人員可在前述范圍內選擇確 定。 所述膠帶為耐高溫230°C *3H(230°C，3小時)以上，耐高壓45公斤力每平方厘米 以上。 實施例2: 如圖8所示，其在實施例1的基礎上，在第一外層芯板6表面貼設第三半固化片7， 在第三半固化片7表面貼設第三外層芯板8。貼設完成后，第三半固化片7夾于第一外層芯 板6與第三外層芯板8之間。
實施例3 : 其與實施例2的不同之處在于，第二外層芯板2更換為第二銅箔，第三外層芯板更 換為第一銅箔，其余結構及步驟與實施例2相同。 本發明中的實施例僅用于對本發明進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制， 本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本發明保護范圍內。
權利要求
帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內層芯板背面粘貼膠帶；b、在內層芯板背面貼設開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內；在內層芯板正面貼設第二半固化片；c、在第一半固化片表面貼設第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設第二外層芯板；d、層壓；e、沿從第二外層芯板至內層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切割后將膠帶以及被切掉的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽的PCB板。
2. 根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，在第一外層芯板 表面貼設第三半固化片，在第三半固化片表面貼設第三外層芯板。
3. 根據權利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第三外層 芯板采用第一銅箔代替。
4. 根據權利要求3所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第二外層 芯板采用第二銅箔代替。
5. 根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述激光為UV 激光或(A激光。
6. 根據權利要求2所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述的第一半固 化片、第二半固化片、第三半固化片均為低流動性半固化片，樹脂重量含量為60% 80%。
7. 根據權利要求1所述的帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，所述膠帶為耐高 溫23(TC承3H以上，耐高壓45公斤力每平方厘米以上。
全文摘要
本發明公開了一種帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，帶有階梯槽的PCB板生產方法，其特征在于，包括以下步驟a、在內層芯板背面粘貼一膠帶；b、在內層芯板背面貼設開窗的第一半固化片，使膠帶位于第一半固化片的窗內；在內層芯板正面貼設第二半固化片；c、在第一半固化片表面貼設第一外層芯板；在第二半固化片表面貼設第二外層芯板；d、層壓；e、沿從第二外層芯板至內層芯板方向，使用激光沿所需的階梯槽的邊緣切割，切割后將膠帶以及被切掉的內層芯板、第二半固化片、第二外層芯板取出，即形成帶有階梯槽的PCB板。本發明方法，可以保證階梯槽槽壁整齊無缺陷。激光切割后壓合板與膠帶又能輕易地取出，不粘槽底。方法簡單有效且方便實施。
文檔編號B32B37/02GK101695220SQ20091019749
公開日2010年4月14日 申請日期2009年10月21日 優先權日2009年10月21日
發明者屈剛, 曹立志, 趙國強, 陳曉峰, 黃偉 申請人:上海美維電子有限公司;