一種pcb板階梯槽的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板的制備技術領域，具體涉及一種PCB板階梯槽的制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子整機產品朝向多功能化、小型化以及輕量化的趨勢發展，電子系統對PCB板的性能要求越來越高，尤其是為了實現多功能化，要求將多層PCB融合成一塊PCB板，并在PCB板塊中間開設階梯槽，來實現電子整機產品的小型化、多功能化以及質輕化。
[0003]現有技術的多層PCB板中階梯槽的制備方法，包括如下步驟，首先在一個半固化板上開設槽，在槽內放入與槽大小相應的墊片；在具有槽的半固化板的底部上設置外層板，頂部上設置內層芯板以及未開槽的半固化板，并使得內層芯板與未開槽的半固化板沿豎直方向上呈間隔交替設置，形成預疊的多層PCB板；將預疊的多層PCB板進行壓合處理，形成PCB壓合板；沿PCB壓合板的豎直方向上采用機械鉆銑出階梯槽，直到將半固化板中槽內的墊片表面漏出為止；在銑出的階梯槽兩側、底部上依次鍍銅、鍍錫，并對階梯槽底部的銅、錫層進行刻蝕處理，再取出墊片，最后刻蝕掉階梯槽兩側上的錫，即可完成多層PCB板的階梯槽制備。
[0004]上述多層PCB板的階梯槽的制備方法中，需要先對半固化板進行機械銑槽，但機械銑容易導致半固化板提前固化，會使后續多層PCB板壓合過程中半固化板的粘接性能差，導致分層現象發生，影響PCB板的合格率；同時，墊片的厚度受半固化板的厚度控制，若半固化板的厚度太薄時，墊片制作難度大，加工成本高，并且在多層PCB板壓合過程中薄的墊片容易滑出半固化板的槽內，直接導致PCB板作廢；此外，若階梯槽的尺寸比較小時，一方面取放墊片不方便，另一方面若墊片放置的不恰當，會導致機械鉆銑槽的誤差大，造成PCB報廢；若階梯槽的槽尺寸大時，在采用垂直電鍍方式對階梯槽內的銅、錫處理時，會引起墊片從槽底掉落，導致PCB板作廢；還有在PCB壓合板上銑槽的深度必須剛好到墊片的位置，加工難度大，PCB板產品的合格率低。

【發明內容】

[0005]因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的多層PCB板的階梯槽制備方法，容易導致PCB板的合格率低、加工難度大的缺陷，從而提供一種PCB板合格率高、加工難度低的多層PCB板的階梯槽的制備方法。
[0006]為此，本發明實施例提供一種PCB板階梯槽的制備方法，包括如下步驟:
[0007]將至少兩個芯板與至少一個未開槽的半固化板沿豎直方向上交替設置，以形成多層PCB板，其中，至少兩芯板包括位于PCB板底層的底層芯板，以及位于底層芯板上的內層芯板；
[0008]在多層PCB板頂部鉆階梯槽，使得與底層芯板相鄰的內層芯板與所述階梯槽的底部之間預留一個厚度層，該厚度層使得與底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形未暴露出來；
[0009]采用激光對所述厚度層進行燒蝕處理，使與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的的圖形完全暴露出來；
[0010]對階梯槽的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽的側壁上形成鍍銅層。
[0011]上述的PCB板階梯槽的制備方法，對所述厚度層進行燒蝕處理的步驟中，采用激光對所述厚度層進行燒蝕處理，使與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形完全暴露出來；
[0012]上述的PCB板階梯槽的制備方法，所述內層芯板的基板為樹脂材料，內層芯板上的圖形為銅材料，對所述厚度層進行燒蝕處理的步驟中，采用的激光為二氧化碳激光器產生的激光。
[0013]上述的PCB板階梯槽的制備方法，所述對階梯槽的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽的側壁上形成鍍銅層的步驟，包括:
[0014]在階梯槽的側壁以及底部上依次設置鍍銅層、鍍錫層；
[0015]采用激光將階梯槽底部上的鍍錫層燒蝕掉，
[0016]將階梯槽底部上的鍍銅層，以及與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形刻蝕掉；
[0017]將階梯槽側壁上的鍍錫層燒蝕掉。
[0018]上述的PCB板階梯槽的制備方法，在采用激光將階梯槽底部上的鍍錫層燒蝕掉的步驟中，采用二氧化碳激光器產生的激光。
[0019]上述的PCB板階梯槽的制備方法，在將階梯槽底部上的鍍銅層，以及與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形刻蝕掉的步驟中，采用堿性刻蝕液對鍍銅層，以及與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形進行刻蝕處理。
[0020]上述的PCB板階梯槽的制備方法，所述厚度層的寬度3mil-5mil。
[0021]上述的PCB板階梯槽的制備方法，所述鍍銅層厚度為20 μ m-30 μ m。
[0022]上述的PCB板階梯槽的制備方法，所述鍍錫層的厚度為3 μ m-5 μ m。
[0023]本發明實施例提供的PCB板階梯槽的制備方法，直接將至少一個未開槽的半固化板與至少兩個芯板沿著豎直方向呈交替設置以形成多層板，在多層PCB板上采用兩步來鉆階梯槽，第一步鉆槽使得與所述底層芯板相鄰的內層芯板與階梯槽的底部之間預留一個厚度層，該厚度層使得與底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形未暴露出來；之后第二步對此厚度層進行燒蝕處理，以使與底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形能夠完整地暴露出來，再對階梯槽的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽的側壁上形成鍍銅層，也即，階梯槽的底部為非金屬材料，兩側壁為銅材料。此制備方法，無需向現有技術中還需對半固化板開槽，以及通過設置在開槽內的墊片來確定鉆槽的位置，只需將壓合后的多層PCB板分兩步鉆槽就可以精確的制備出預設的階梯槽，整個制備過程簡單、易操作、加工難度低，從而提高多層PCB的合格率。
[0024]2.本發明提供的PCB板階梯槽的制備方法，對厚度層進行燒蝕處理的步驟中，采用激光對所述厚度層進行燒蝕處理，使與所述底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形完全暴露出來，采用激光對厚度層進行燒蝕處理，鑒于激光的高精度加工技術，并且激光不會對與底層芯板相鄰的內層芯板的圖形燒蝕掉，進一步的提供階梯槽的加工精度，來提高多層PCB板的加工合格率。
[0025]3.本發明提供的PCB板階梯槽的制備方法，內層芯板的基板為樹脂材料，內層芯板上的圖形為銅材料，對所述厚度層進行燒蝕處理的步驟中，采用的激光為二氧化碳激光器產生的激光。由于二氧化碳激光器產生的激光只能燒蝕樹脂材料，不能燒蝕銅材料，就可以保證在燒蝕過程中不會對與底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形造成損失，確保階梯槽的加工精確度，來提高多層PCB板的合格率。
[0026]4.本發明提供的PCB板階梯槽的制備方法，對階梯槽的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽的側壁上形成鍍銅層的步驟，先在在階梯槽的側壁以及底部上依次設置鍍銅層、鍍錫層；再采用激光將階梯槽底部上的鍍錫層燒蝕掉，并將階梯槽底部上的鍍銅層，以及與底層芯板相鄰的內層芯板上的圖形刻蝕掉，最后將階梯槽側壁上的鍍錫層燒蝕掉。采用激光方式將階梯槽內的鍍錫層燒蝕過程中，不會對階梯槽兩側壁上的鍍銅層有影響，保證階梯槽兩側壁鏈銅層的完整性，提尚廣品的合格率。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發明【具體實施方式】或現有技術中的技術方案，下面將對【具體實施方式】或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為采用本發明實施例提供的方法制備的多層PCB板階梯槽的結構示意圖；
[0029]圖2為多層PCB板的結構示意圖；
[0030]圖3為多層PCB板的第一次鉆階梯槽后的結構示意圖；
[0031]圖4為多層PCB板的采用激光鉆階梯槽后的結構示意圖；
[0032]圖5為多層PCB板階梯槽的兩側壁、底部上鍍銅層的結構示意圖；
[0033]圖6為多層PCB板階梯槽的兩側壁、底部上鍍錫層的結構示意圖；
[0034]圖7為多層PCB板階梯槽底部上鍍錫層燒蝕后的結構示意圖；
[0035]圖8為多層PCB板階梯槽底部上鍍銅層，以及與底層芯板相鄰的內層芯板圖形刻蝕后的結構示意圖；
[0036]圖9為多層PCB板階梯槽兩側壁的鍍錫層燒蝕后的結構示意圖；
[0037]附圖標記說明:1_內層芯板；2_底層芯板；3_鍍錫層；4_階梯槽；5_厚度層；6-鍍銅層；
[0038]注:上述圖中的一條水平線代表一層芯板，線與線之間的空間表示半固化板壓合固化后的板。
【具體實施方式】
[0039]下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0040]在本發明的描述中，需要說明的是，術語“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0041]此外，下面所描述的本發明不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合。
[0042]實施例1
[0043]本實施例提供一種PCB板階梯槽的制備方法，包括如下步驟:
[0044]將至少兩個芯板與至少一個未開槽的半固化板沿豎直方向上交替設置，以形成多層PCB板，其中，至少兩個芯板包括位于PCB板底層的底層芯板2，以及位于底層芯板2上的內層芯板I ;
[0045]在多層PCB板頂部鉆階梯槽4，使得與底層芯板2相鄰的內層芯板I與所述階梯槽4的底部之間預留一個厚度層5，該厚度層5使得與底層芯板2相鄰的內層芯板I上的圖形未暴露出來；
[0046]對階梯槽4的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽4的側壁上形成鍍銅層6。
[0047]本實施例提供的技術方案中，直接將至少一個未開槽的半固化板與至少兩個芯板沿著豎直方向呈交替設置以形成多層板，在多層PCB板上鉆階梯槽4時采用兩步鉆槽，第一步鉆槽使與底層芯板2相鄰的內層芯板I與階梯槽4的底部之間預留一個厚度層，該厚度層使得與底層芯板2相鄰的內層芯板上的圖形未暴露出來；第二步對此厚度層5進行燒蝕處理以使與底層芯板2相鄰的內層芯板I上的圖形能夠完整地暴露出來；再對階梯槽的底部以及側壁進行處理，以在階梯槽的側壁上形成鍍銅層。也即，階梯槽的底部為非金屬材料，兩側壁為銅材料，此制備方法無需向現有技術中還需對半固化板開槽，以及通過設置在開槽內的墊片來確定鉆槽的位置，只需將壓合后的多層PCB板分兩步鉆槽就可以精確的制備出預設的