技術編號：9649545
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。PCB產品PTH階梯槽制作過程中，因階梯槽加工設備精度能力問題，槽底殘銅無法達成預期效果，本方法可通過蝕刻流程側蝕的影響調整槽壁殘銅的寬度，達到客戶標準。現有技術制作過中，階梯槽槽底殘銅由階梯槽加工設備精度來決定，正常能力為(lOOum，無法達到客戶以殘銅<50um的要求。控制第二次鑼階梯槽內縮值，使兩次鑼階梯槽之間殘銅盡可能小；增大激光鉆孔能量，將階梯槽內樹脂全部移除，保證槽內殘銅無蝕刻殘留。此種方式易造成第二次鑼階梯槽生產過程中銑刀刮傷側壁銅層，...
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