一種pcb階梯槽的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及PCB制作技術領域，尤其涉及一種PCB階梯槽的制作方法。
【背景技術】
[0002]PCB中的普通階梯槽可大致分為沉銅階梯槽和非沉銅階梯槽兩類，在實際應用中，有時在一塊PCB上會存在多種不同的階梯槽，且階梯槽之間存在功能上的相互影響，例如在沉銅階梯槽附近設計有非沉銅階梯槽，該非沉銅階梯槽為波導口，階梯槽的另一面有射頻線設計，則與該非沉銅階梯槽相鄰的沉銅階梯槽的側壁的銅會影響信號，因此需要在沉銅階梯槽側壁局部刮去銅，形成側壁非連續電鍍的異型階梯槽。基于上述情況，我們有必要設計一種特殊的階梯槽的制作方法以實現上述的異型階梯槽結構。

【發明內容】

[0003]本發明的一個目的在于:提供一種PCB階梯槽的制作方法，實現在階梯槽的側壁的局部區域上電鍍銅層。
[0004]本發明的一個目的在于:提供一種PCB階梯槽的制作方法，通過預留凸臺并在電鍍后移除凸臺實現在階梯槽的側壁上形成非連續的電鍍層，該方法簡單、可靠，易于應用和提高生產效率。
[0005]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0006]—種PCB階梯槽的制作方法，包括以下步驟:
[0007]S10、在PCB上開設階梯槽，在所述階梯槽的側壁的非鍍銅部位預留凸臺；
[0008]S20、對PCB進行整板電鍍銅，使所述階梯槽的側壁和底部覆蓋銅層；
[0009]S30、移除所述階梯槽內的凸臺，令凸臺表面覆蓋的銅層被同步移除，使凸臺對應位置的側壁表面無銅層覆蓋。
[0010]優選的，在步驟SlO中，開設所述階梯槽的加工方式是銑加工。
[0011]優選的，所述凸臺的水平截面是梯形或者矩形或者半圓形。
[0012]優選的，在步驟S30中，移除所述凸臺的加工方式是銑加工。
[0013]優選的，若開設的所述階梯槽是從LI層銑至Ln層(即從LI層一側開始銑加工，直至銑穿Ln層與Ln-1層之間的介質，而Ln層電路層保留)，則Ln層階梯槽位置的內層菲林需鋪銅。其中，η是自然數。若開設的所述階梯槽是從LI層銑至PCB內部的金屬塊(即從LI層一側開始銑加工，直到銑至所述金屬塊，使所述階梯槽的底部位于所述金屬塊內)，側所述階梯槽位置的內層圖形無特殊要求。
[0014]具體地，本發明在沒有鍍銅要求的側壁區域設置凸臺，接著在整體鍍銅后移除凸臺，使凸臺所對應的側壁區域無鍍銅，從而實現階梯槽的側壁的局部鍍銅，該方法工序簡單、易于實現，能夠有效節約生產成本和提高生產效率。
[0015]作為一種優選的技術方案，在步驟S20與步驟S30之間，還包括以下步驟:
[0016]S21、在PCB上制作外層干膜；
[0017]S22、對PCB進行圖形電鍍錫，使所述階梯槽的側壁和底部覆蓋錫層。
[0018]優選的，所述外層干膜采用溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜中的任意一種。
[0019]作為一種優選的技術方案，在步驟S30之后，還包括以下步驟:
[0020]S40、對所述階梯槽的底部對應已移除凸臺的部位噴涂抗蝕油墨，以對所述階梯槽的底部的露銅進行保護。
[0021]作為一種優選的技術方案，在步驟S40之后，還包括以下步驟:
[0022]S50、在PCB上蝕刻外層圖形；
[0023]S60、除去所述錫層和所述抗蝕油墨。
[0024]作為一種優選的技術方案，在步驟SlO之前，還包括以下步驟:
[0025]SOl、在子板上制作內層圖形；
[0026]S02、將若干子板壓合形成PCB。
[0027]作為一種優選的技術方案，所述凸臺的高度等于所述階梯槽的深度。
[0028]作為一種優選的技術方案，所述凸臺與所述側壁連接的一端的寬度不小于非鍍銅部位的要求寬度。
[0029]具體地，若所述凸臺的水平截面是梯形或者半圓形，則所述凸臺與所述側壁連接的一端的寬度大于非鍍銅部位的要求寬度;若所述凸臺的水平截面是矩形，則所述凸臺與所述側壁連接的一端的寬度等于非鍍銅部位的要求寬度。
[0030]作為一種優選的技術方案，所述凸臺與所述側壁連接的一端的寬度比非鍍銅部位的要求寬度大Imil以上2mil以下。
[0031]優選的，所述凸臺與所述側壁連接的一端的寬度比非鍍銅部位的要求寬度大1.1mi I或1.2mil或1.3mil或1.4mil或1.5mil或1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil。
[0032]優選的，所述凸臺靠近所述側壁的一端與所述凸臺遠離所述側壁的一端之間的距離在1.0mm以上1.9mm以下。
[0033]進一步地，所述凸臺靠近所述側壁的一端與所述凸臺遠離所述側壁的一端之間的距離是1.1mm或 1.2mm或 1.3mm或 1.4mm或 1.5mm或 1.6mm或 1.7mm或 1.8mm0
[0034]作為一種優選的技術方案，在步驟SlO中，所述階梯槽的實際邊長比所述階梯槽的設計邊長單邊大Imil以上2mil以下。
[0035]優選的，所述階梯槽的實際邊長比所述階梯槽的設計邊長單邊大1.1mil或1.2mil或1.3mil或1.4mil或1.5mil或1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil。
[0036]作為一種優選的技術方案，在步驟S30中，移除所述凸臺時的加工深度比步驟SlO開設所述階梯槽時的加工深度小1.5mil以上2.5mil以下。
[0037]優選的，移除所述凸臺時的加工深度比步驟SlO開設所述階梯槽時的加工深度小1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil或2.0mi I或2.1mi I或2.2mil或2.3mil或2.4mil。
[0038]本發明的有益效果為:提供一種PCB階梯槽的制作方法，實現在階梯槽的側壁的局部區域上電鍍銅層。另外，通過預留凸臺并在電鍍后移除凸臺實現在階梯槽的側壁上形成非連續的電鍍層，該方法簡單、可靠，易于應用和提高生產效率。
【附圖說明】
[0039]下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0040]圖1為實施例所述的PCB階梯槽的制作方法的流程框圖；
[0041 ]圖1A為實施例所述的步驟壓合形成PCB的結構示意圖；
[0042]圖2A為實施例所述的步驟開設階梯槽并預留凸臺的結構示意圖；
[0043]圖3A為實施例所述的步驟開設階梯槽并預留凸臺的俯視圖；
[0044]圖4A為實施例所述的步驟電鍍銅的結構示意圖；
[0045]圖5A為實施例所述的步驟電鍍錫的結構示意圖；
[0046]圖6A為實施例所述的步驟移除凸臺的結構示意圖；
[0047]圖7A為實施例所述的步驟移除凸臺的俯視圖；
[0048]圖8A為實施例所述的步驟噴涂抗蝕油墨的結構示意圖；
[0049]圖1B為實施例所述的步驟壓合形成PCB的另一種結構示意圖；
[0050]圖2B為實施例所述的步驟開設階梯槽并預留凸臺的另一種結構示意圖；
[0051]圖3B為實施例所述的步驟開設階梯槽并預留凸臺的另一種俯視圖；
[0052]圖4B為實施例所述的步驟電鍍銅的另一種結構示意圖；
[0053]圖5B為實施例所述的步驟電鍍錫的另一種結構示意圖；
[0054]圖6B為實施例所述的步驟移除凸臺的另一種結構示意圖；
[0055]圖7B為實施例所述的步驟移除凸臺的另一種俯視圖；
[0056]圖SB為實施例所述的步驟噴涂抗蝕油墨的另一種結構示意圖。
[0057]圖中:
[0058]1、子板；11、L1層；12、L2層;2、階梯槽;21、凸臺；3、銅層;4、錫層;5、抗蝕油墨;6、金屬塊。
【具體實施方式】
[0059]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0060]實施例一:
[0061 ]如圖1所示，一種PCB階梯槽的制作方法，包括以下步驟:
[0062]SOl、在子板I上制作內層圖形；
[0063]S02、將若干子板I壓合形成PCB，如圖1A所示；
[0064]S10、在PCB上開設階梯槽2，在所述階梯槽2的側壁的非鍍銅部位預留凸臺21，如圖2A和3A所示;
[0065]S20、對PCB進行整板電鍍銅，使所述階梯槽2的側壁和底部覆蓋銅層3，如圖4A所示；
[0066]S21、在PCB上制作外層干膜；
[0067]S22、對PCB進行圖形電鍍錫，使所述階梯槽2的側壁和底部覆蓋錫層4，如圖5A所示；
[0068]S30、移除所述階梯槽2內的凸臺21，令凸臺21表面覆蓋的銅層3被同步移除，使凸臺21對應位置的側壁表面無銅層3覆蓋，如圖6A和7A所示；
[0069]S40、對所述階梯槽2的底部對應已移除凸臺21的部位噴涂抗蝕油墨5，以對所述階梯槽2的底部的露銅進行保護，如圖8A所示；
[0070]S50、在PCB上蝕刻外層圖形；[0071 ] S60、除去所述錫層4和所述抗蝕油墨5。
[0072]具體地，本發明在沒有鍍銅要求的側壁區域設置凸臺21，接著在整體鍍銅后移除凸臺21，使凸臺21所對應的側壁區域無鍍銅，從而實現階梯槽2的側壁的局部鍍銅，該方法工序簡單、易于實現，能夠有效節約生產成本和提高生產效率。
[0073]于本實施例中，開設的所述階梯槽2是從LI層11銑至L2層12(即從LI層11一側開始銑