半導體裝載模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體裝載模具，屬于半導體自動化生產技術領域。
【背景技術】
[0002]半導體進行生產封裝的時候由于本身是大批量的生產，如果采用人工封裝，效率會很低，而且，人工進行封裝的時候失誤比率會相對比較高，因此基本都是采用機械化的封裝，但是由于現有半導體的生產裝載都是大批量的，為了提高生產效率，就需要一種進行大批量快速裝載的的半導體裝載模具。
【實用新型內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種進行大批量快速裝載的的半導體裝載模具。
[0004]為了實現上述目標，本實用新型采用如下的技術方案:
[0005]一種半導體裝載模具，其特征是，包括裝載盒傳送帶、送料傳送帶和裝載機臺；所述裝載機臺包括平臺、裝載機構和設置在所述平臺上的載臺槽；所述平臺上設置有滑軌；所述裝載機構在所述滑軌上滑動；所述裝載機構上設置有若干個裝載抓手；所述裝載盒傳送帶用于傳送裝載盒，并配有機械抓手；所述裝載盒上設置有置物槽。
[0006]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載機構包括滑動載臺、機體、滑動氣缸和連接塊；所述連接塊連接所述滑動氣缸和裝載抓手。
[0007]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述滑動載臺與所述滑軌相匹配；所述滑動載臺上設置有滑動槽，所述機體在滑動槽內滑動。
[0008]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述滑動槽的方向與所述滑軌的方向相互垂直。
[0009]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述置物槽均勻分布。
[0010]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載盒的底面周邊設置有一圈缺口，裝載盒的頂面與底面相匹配。
[0011]前述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載抓手的分布與每塊所述裝載盒上的置物槽分布相同。
[0012]本實用新型所達到的有益效果:裝載機構在對其中一組裝載盒進行裝載的時候，另一組裝載盒可以進行堆疊空置的裝載盒或者是由機械抓手取走，從而保證檢測過程一直沒有間隙，裝載盒的形狀有利于堆疊時的穩固，能夠一下子進行大批量的產品裝載，提高了生產效率。
【附圖說明】
[0013]圖1是裝載機臺的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的俯視結構示意圖；
[0015]圖3是裝載盒的截面機構示意圖；
[0016]圖4是裝載盒的整體結構示意圖。
[0017]圖中附圖標記的含義:
[0018]1-載臺槽，101-底層，102-裝載盒，1021-置物槽，1022-缺口，2-滑軌，3-滑動載臺，4-機體，5-滑動氣缸，6-裝載抓手，701-裝載盒傳送帶，702-送料傳送帶，8-機械抓手。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0020]本實用新型涉及的一種半導體裝載模具，包括裝載盒傳送帶701、送料傳送帶702和裝載機臺。
[0021]如圖1所示，裝載機臺包括平臺、裝載機構和設置在平臺上的載臺槽I。平臺上設置有滑軌2，用于裝載機構在滑軌2上滑動。裝載機構上設置有若干個裝載抓手6，裝載盒傳送帶701用于傳送裝載盒102，并配有機械抓手8。送料傳送帶702設置在裝載機臺的一側，便于裝載抓手6進行抓取。
[0022]裝載機構包括滑動載臺3、機體4、滑動氣缸5和連接塊，連接塊連接滑動氣缸5和裝載抓手6。滑動載臺3與滑軌2相匹配，滑動載臺3上設置有滑動槽，機體4在滑動槽內滑動。滑動槽的方向與滑軌2的方向相互垂直。整個裝載機臺能夠保證三軸方向上的移動，準確定位，效率高，節省了一大部分的人力。
[0023]平臺上的載臺槽I設置有兩組，均用于放置裝載盒102。這樣的設計便于當一組裝載盒102在進行疊加放置或者是移位操作時，裝載抓手6可以對另一組裝載盒102進行裝載，大大地提高了裝載的效率。裝載盒102上設置有置物槽1021，置物槽1021均勻分布，如圖4。裝載抓手6的分布與每塊裝載盒102上的置物槽1021的每列個數分布相同，能大大地提尚裝載的效率。
[0024]為了便于裝載盒102的堆疊，裝載盒102的底面周邊設置有一圈缺口 1022，如圖3，裝載盒102的頂面與底面相匹配，這樣在進行堆疊時，就能夠很快的準確進行定位，同時也能夠堆疊起來之后也能夠更加地平穩。每組裝載盒102的最下層放置有一個底層101，用于方便機械抓手8的抓取。
[0025]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.半導體裝載模具，其特征是，包括裝載盒傳送帶、送料傳送帶和裝載機臺；所述裝載機臺包括平臺、裝載機構和設置在所述平臺上的載臺槽；所述平臺上設置有滑軌；所述裝載機構在所述滑軌上滑動；所述裝載機構上設置有若干個裝載抓手；所述裝載盒傳送帶用于傳送裝載盒，并配有機械抓手；所述裝載盒上設置有置物槽。
2.根據權利要求1所述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載機構包括滑動載臺、機體、滑動氣缸和連接塊；所述連接塊連接所述滑動氣缸和裝載抓手。
3.根據權利要求2所述的半導體裝載模具，其特征是，所述滑動載臺與所述滑軌相匹配；所述滑動載臺上設置有滑動槽，所述機體在滑動槽內滑動。
4.根據權利要求3所述的半導體裝載模具，其特征是，所述滑動槽的方向與所述滑軌的方向相互垂直。
5.根據權利要求1所述的半導體裝載模具，其特征是，所述置物槽均勻分布。
6.根據權利要求1所述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載盒的底面周邊設置有一圈缺口，裝載盒的頂面與底面相匹配。
7.根據權利要求5所述的半導體裝載模具，其特征是，所述裝載抓手的分布與每塊所述裝載盒上的置物槽分布相同。
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體裝載模具，其特征是，包括裝載盒傳送帶、送料傳送帶和裝載機臺；所述裝載機臺包括平臺、裝載機構和設置在所述平臺上的載臺槽；所述平臺上設置有滑軌；所述裝載機構在所述滑軌上滑動；所述裝載機構上設置有若干個裝載抓手；所述裝載盒傳送帶用于傳送裝載盒，并配有機械抓手；所述裝載盒上設置有置物槽。本實用新型所達到的有益效果：裝載機構在對其中一組裝載盒進行裝載的時候，另一組裝載盒可以進行堆疊空置的裝載盒或者是由機械抓手取走，從而保證檢測過程一直沒有間隙，裝載盒的形狀有利于堆疊時的穩固，能夠一下子進行大批量的產品裝載，提高了生產效率。
【IPC分類】H01L21-677, H01L21-67
【公開號】CN204596761
【申請號】CN201520249683
【發明人】徐建仁, 陳鵬
【申請人】昆山群悅精密模具有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月23日