半導體封裝制程參數探測器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型大體上涉及半導體領域，更具體地，涉及半導體封裝制程參數探測器。
【背景技術】
[0002]隨著半導體產品的合格率對半導體封裝制程的穩定性要求越來越高，對于半導體封裝制程的參數測量，例如，對于半導體封裝模具內的溫度測量也變得越來越重要。通常，在半導體封裝制程中，半導體封裝模具內的溫度需要處于穩定的范圍。不穩定的溫度會影響半導體產品的合格率，進而對產量產生影響。
[0003]目前對于半導體封裝模具內的溫度測量多以人工測量為主，其采用的測量工具依據測量探頭分類主要分為兩種:手柄式探頭與磁鐵式探頭。但是，這兩種測量工具在實際應用中往往存在著許多測量不方便的地方。其中，手柄式探頭可深入半導體封裝模具內部并對該模具內的溫度進行測量，但是需手動調整探頭上的感溫貼片以使其貼合模具表面。由于不同操作人員在進行手動測量時的手法不同，通過該方式測量所得的溫度容易與實際溫度之間產生較大誤差，因而測量不夠精確。而對于磁鐵式探頭，其主要通過磁效應對半導體封裝模具內上下方向的表面進行溫度測量。在探測溫度時磁鐵式探頭會由于磁效應而貼合半導體封裝模具表面，因而其測量精確度相比于手柄式探頭更高。由于該方式需要操作人員直接用手將探頭伸入半導體封裝模具內，而半導體封裝模具內溫度較高，因此手部直接伸入半導體封裝模具內容易對操作人員的手部產生燙傷。
[0004]此外，除了以上對于半導體封裝模具內溫度的測量存在著上述問題以外，半導體封裝制程參數:如濕度或半導體封裝模具的金屬內壁性質等參數的測量，同樣存在著類似的問題以及技術上的局限性。因而，現有的半導體封裝制程參數探測器仍然需要進一步改進。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的之一在于提供一半導體封裝制程參數探測器，其既可有效提高半導體封裝模具內各個表面參數的測量精度，又能防止燙傷操作人員等由于直接接觸產生的傷害。
[0006]根據本實用新型一實施例，一半導體封裝制程參數探測器包括:手柄；磁鐵式探頭，其適于通過磁效應貼合半導體封裝模具的表面；以及鉸鏈，其用于連接手柄與磁鐵式探頭，使該磁鐵式探頭可通過該鉸鏈而在多個方向上自由轉動。
[0007]根據本實用新型的另一實施例，半導體封裝制程參數探測器的手柄為金屬手柄，鉸鏈為球式鉸鏈。半導體封裝制程參數探測器的磁鐵式探頭可通過鉸鏈而180°自由轉動。半導體封裝模具是注塑模具。根據本實用新型的另一實施例半導體封裝模具具有非完全閉合內腔。半導體封裝制程參數探測器所測量的半導體封裝制程參數是半導體封裝模具內壁的溫度、濕度或金屬性質。
[0008]與現有技術相比，本實用新型實施例提供的半導體封裝制程參數探測器在進行測量時，可安全有效地提升半導體封裝制程參數的測量精度，從而可提高半導體封裝產品的合格率。
【附圖說明】
[0009]圖1是根據本實用新型一實施例的半導體封裝制程參數探測器的結構示意圖。
[0010]圖2是根據本實用新型一實施例的半導體封裝制程參數探測器的測量示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為更好的理解本實用新型的精神，以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。
[0012]圖1是根據本實用新型一實施例的半導體封裝制程參數探測器10的結構示意圖。
[0013]如圖1所示，根據本實用新型一實施例的半導體封裝制程參數探測器10包括:手柄12、磁鐵式探頭14以及鉸鏈16。其中，手柄12可為金屬手柄。該金屬手柄的設計可使操作人員的手部避免由于直接伸入溫度較高的半導體封裝模具20(參見圖2)中而可能引起的燙傷的危險。半導體封裝制程參數探測器10的探頭采用磁鐵式探頭14。磁鐵式探頭14的優點之一在于:在探測半導體封裝模具20時，該磁鐵式探頭14由于磁效應能貼合在半導體封裝模具20的鐵磁性金屬內表面，使得半導體封裝制程參數的檢測更為精確。半導體封裝模具20可為常見的注塑(inject1n molding)模具，在其它實施例中該半導體封裝模具20可為具有非完全閉合內腔的其它模具。鉸鏈16用于連接手柄12以及磁鐵式探頭
14。鉸鏈16可為與磁鐵式探頭14連接且能使磁鐵式探頭14在多個方向上自由轉動的各種類型的鉸鏈。例如，磁鐵式探頭14可依據測量需要而180°自由轉動。優選的，鉸鏈16可為球鉸鏈。鉸鏈16的設計使得在半導體封裝模具20的金屬內表面進行參數檢測時，磁鐵式探頭14可在多個方向上轉動并依靠磁鐵式探頭14的磁效應貼合所要測量的半導體封裝模具20的鐵磁性金屬內表面。對于操作人員來說，其無需將手深入半導體封裝模具20內而使探頭14貼合于半導體封裝模具20的鐵磁性金屬內表面，操作方便且安全。
[0014]根據本實用新型實施例的半導體封裝制程參數探測器10所測量的半導體封裝制程參數可為多個:例如(但不限于)半導體封裝模具內壁的溫度、濕度或者金屬性質等。
[0015]圖2是使用圖1所示的半導體封裝制程參數探測器10時的測量示意圖。
[0016]如圖2所示，操作人員可抓住半導體封裝制程參數探測器10手柄12的上部，并將該半導體封裝制程參數探測器10伸入到半導體封裝模具20的非完全閉合內腔內部。該半導體封裝模具20的非完全閉合內腔的表面22可為磁性金屬表面和非磁性金屬表面。測量時，磁鐵式探頭14由于磁效應會貼合到磁性金屬表面，從而操作人員可方便的對該表面22進行測量以得到該半導體封裝模具20內部的溫度、濕度等制程參數。而在其它實施例中，如需測量該半導體封裝模具20的金屬性質，操作人員僅需將該半導體封裝制程參數探測器10的磁鐵式探頭14靠近該表面22即可。如該磁鐵式探頭14能貼合到該表面22，則可以獲知該半導體封裝模具20的非完全閉合內腔的表面22為磁性金屬表面。反之，如該磁鐵式探頭14未能貼合到該表面22，則可獲知，該半導體封裝模具20的非完全閉合內腔的表面22為非磁性金屬表面。
[0017]由于對半導體封裝模具20的非完全閉合內腔的參數測量都是通過半導體封裝制程參數探測器10實現的，因此操作人員可在不破壞半導體封裝模具20的前提下，實現測量半導體封裝模具20的非完全閉合內腔的參數和金屬性質的目的。事實上，在半導體封裝制程之外的其它應用場合，本實用新型提供的探測器仍可適用。
[0018]本實用新型的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權利要求書所涵蓋。
【主權項】
1.一種半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述半導體封裝制程參數探測器包括: 手柄； 磁鐵式探頭，其適于通過磁效應貼合半導體封裝模具的表面；以及鉸鏈，其用于連接所述手柄與所述磁鐵式探頭，使所述磁鐵式探頭可通過所述鉸鏈而在多個方向上自由轉動。2.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述手柄為金屬手柄。3.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述鉸鏈為球式鉸鏈。4.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述磁鐵式探頭可通過所述鉸鏈而180°自由轉動。5.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述半導體封裝模具是注塑模具。6.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:其測量的半導體封裝制程參數是所述半導體封裝模具內壁的溫度、濕度或金屬性質。7.根據權利要求1所述的半導體封裝制程參數探測器，其特征在于:所述半導體封裝模具具有非完全閉合內腔。
【專利摘要】本實用新型涉及半導體封裝制程參數探測器。根據本實用新型一實施例，半導體封裝制程參數探測器包括：手柄，該手柄可為金屬手柄；磁鐵式探頭，其適于通過磁效應貼合半導體封裝模具內的表面；以及鉸鏈，該鉸鏈可為球式鉸鏈，其用于連接手柄與磁鐵式探頭，使磁鐵式探頭可通過鉸鏈而在多個方向上自由轉動。該半導體封裝制程參數探測器測量的半導體封裝制程參數是所述半導體封裝模具的溫度、濕度或所述半導體封裝模具的金屬內壁性質。根據本實用新型的半導體封裝探測器，其在對半導體封裝模具內的參數進行測量時，既能有效提升半導體封裝模具內參數的測量精度，又能有效防止燙傷等手部直接接觸產生的問題。
【IPC分類】H01L21/67, H01L21/66
【公開號】CN204885099
【申請號】CN201520690673
【發明人】黃學興
【申請人】日月光封裝測試(上海)有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月8日