一種環保型半導體塑封材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種環保型半導體塑封材料。
【背景技術】
[0002]為了保護生態環境，2003年2月13日，歐盟公布了兩個指令:WE E E (廢棄的電氣和電子裝置)、RoHS (在電氣和電子裝置中限制使用其廢棄物會產生有害物質的某些材料)，指令規定必須在
廢棄的電氣或電子器材:大型家用電器、小型家用電器、I T器材、通訊器材、收音機、電視機、電聲設備、音樂器具、照明裝置、醫療設備系統、監控及控制器械、玩具、電氣或電子工具、自動售貨機等電子產品中，將限期禁止使用六種有害材料:鉛(陰極射線管中的鉛除外)、6價鉻、鎘、多氯聯苯、鹵化阻燃劑、放射性物質、石棉等物質。為了遵守歐盟兩個指令，必須對I C封裝過程及封裝材料加以改變或改進。

【發明內容】

[0003]針對現有封裝過程中含有有害材料等問題，本發明提供一種環保型半導體塑封材料，為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案:一種環保型半導體塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯劑、0%-1%的顏料，所述環氧樹脂采用含萘結構、聯苯結構，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環聚合物型固化材料。
[0004]優選地，所述環氧樹脂還包含雙環戊二烯結構、三聚菁胺結構。
[0005]優選地，所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
[0006]優選地，所述多芳烴環聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
[0007]本發明的有益效果:采用含磷型阻燃材料、金屬氫氧化物型阻燃材料以及苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化劑達到良好的阻燃效果，同時采用包含萘結構、聯苯結構環氧樹脂使得填料達到更高的阻燃程度，達到封塑料的綠色化。
【具體實施方式】
[0008]一種環保型半導體塑封材料，包括85%_95%的二氧化硅微粉、3%_8%的環氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯劑、0%-1%的顏料，所述環氧樹脂采用含萘結構、聯苯結構，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環聚合物型固化材料。
[0009]優選地，所述環氧樹脂還包含雙環戊二烯結構、三聚菁胺結構。
[0010]優選地，所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
[0011]優選地，所述多芳烴環聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
【主權項】
1.一種環保型半導體塑封材料，其特征在于:包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環氧樹脂、2%_5%的阻燃性固化劑、1%_2%的促進劑、0%-1%的偶聯劑、0%-1%的顏料，所述環氧樹脂采用含萘結構、聯苯結構，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環聚合物型固化材料。
2.根據權利要求1所述的一種環保型半導體塑封材料，其特征在于:所述環氧樹脂還包含雙環戊二烯結構、三聚菁胺結構。
3.根據權利要求1所述的一種環保型半導體塑封材料，其特征在于:所述金屬氫氧化物型阻燃材料，為氫氧化鋁、偏硼酸鋇、硼酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者兩種以上的混合物。
4.根據權利要求1所述的一種環保型半導體塑封材料，其特征在于:所述多芳烴環聚合物型固化材料，選用苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化材料。
【專利摘要】本發明提供一種環保型半導體塑封材料，包括85%-95%的二氧化硅微粉、3%-8%的環氧樹脂、2%-5%的阻燃性固化劑、1%-2%的促進劑、0%-1%的偶聯劑、0%-1%的顏料，所述環氧樹脂采用含萘結構、聯苯結構，所述阻燃性固化劑包含金屬氫氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化劑包含多芳烴環聚合物型固化材料，采用含磷型阻燃材料、金屬氫氧化物型阻燃材料以及苯酚-芳烷基型酚醛樹脂固化劑達到良好的阻燃效果，同時采用包含萘結構、聯苯結構環氧樹脂使得填料達到更高的阻燃程度，達到封塑料的綠色化。
【IPC分類】C08L63-00, C08K3-22, C09K3-10, C08K3-36
【公開號】CN104788910
【申請號】CN201510209704
【發明人】包增利
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月29日