一種可控硅封裝模具的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及半導體器件封裝技術領域，具體為一種可控硅封裝模具。
【背景技術】
[0002]可控硅又稱晶閘管，是可控硅整流元件的簡稱，晶閘管整流器具有耐壓高、容量大、效率高、控制特性好、體積小、壽命長等諸多優點，發展迅猛。在世紀應用中，大功率晶閘管整流裝置一般采用平板式可控硅，其特點是可作雙面冷卻，通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
[0003]中國公開專利，專利號:CN204464242U，曾公開了一種可控硅封裝模具，包括上模具體、下模具體和可控硅定位盤，所述下模具體設有放置可控硅用的空腔，空腔底部設彈簧和可控硅定位盤，可控硅定位盤在彈簧的作用下可沿下模具體相配合的孔壁移動，上模具體和下模具體的對應工作表面設有相配合的封裝刃，與現有技術比較，此實用新型采用彈簧將可控硅頂緊在上下模具之間，可有效避免壓封過程中可控硅外沿發生變形，保證管殼與芯片之間的緊密接觸，保證了其使用性能等。但是，此實用新型還存在一些缺陷，散熱效果不好，影響產品的負載功率受到較大的限制。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種可控硅封裝模具，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:一種可控硅封裝模具，包括下模具，所述下模具的底部安裝有底蓋，所述底蓋的表面通過第一螺栓與下模具連接，所述下模具的上表面中部開設有凹槽，所述下模具的內部設有固定座，所述固定座的內部設有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的頂端連接有導向針，該導向針貫穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部設有封刃槽，所述下模具的上部對應設有上模具，所述上模具的底部設有與凹槽相適配的凸塊，該凸塊的底部設有封刃，所述上模具的兩側內壁均設有散熱裝置，兩個所述散熱裝置之間安裝有可控硅，所述可控硅的兩側與上模具內部的凸塊之間留有縫隙，所述上模具的內腔中部設有限位板，所述限位板的下表面設有墊片，所述墊片的表面設有鎳層，所述上模具的上表面設有螺栓孔，所述上模具的頂部設有頂蓋，所述頂蓋上表面設有第二螺栓。
[0006]優選的，所述散熱裝置由風扇、散熱片、底座和支架組成，該散熱裝置的底部一側連接有復位彈簧，且復位彈簧設在可控硅的兩側與上模具內部凸塊的縫隙內。
[0007]優選的，所述可控硅的兩側與散熱裝置緊密貼合，所述可控硅的底部設有與導向針的針頭相適配的凹陷。
[0008]優選的，所述底蓋的表面四周開設有多個通氣孔，且通氣孔等距周向設在底蓋的表面。
[0009]優選的，所述墊片為銅質墊片，且墊片的中部設有中間門極插孔。
[0010]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0011](I)、本可控硅封裝模具，結構簡單且使用方便，完成了對可控硅進行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅的變形問題，還達到散熱的效果，提高產品的使用性能，通過對散熱裝置的改近，該散熱裝置對模具內部進行降溫，保證可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
[0012](2)、本可控硅封裝模具，墊片的安裝，有利于散熱，耐高溫性能好，由于可控硅管殼多是銅鍍鎳產品，因此可與可控硅管殼之間形成完美的歐姆接觸，該墊片對可控硅的陰極面沒有損傷，芯片陰極面不會受到影響。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型結構不意圖；
[0014]圖2為本實用新型模具局部結構示意圖；
[0015]圖3為本實用新型底蓋結構示意圖；
[0016]圖4為本實用新型散熱裝置結構示意圖。
[0017]圖中:I下模具、2底蓋、3第一螺栓、4凹槽、5固定座、6緩沖彈簧、7導向針、8封刃槽、9上模具、10封刃、11散熱裝置、12風扇、13散熱片、14外殼、15底座、16可控硅、17限位板、18墊片、19鎳層、20頂蓋、21第二螺栓、22通氣孔。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0019]請參閱圖1-4，本實用新型提供一種技術方案:一種可控硅封裝模具，結構簡單且使用方便，完成了對可控硅16進行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅16的變形問題，還達到散熱的效果，提高產品的使用性能，包括下模具I，下模具I的底部安裝有底蓋2，底蓋2的安裝便于拆卸，底蓋2的表面周向開設有多個通氣孔22，通氣孔22可對模具內部進行疏通空氣，提高散熱的效果，且通氣孔22等距設在底蓋2的表面，底蓋2的表面通過第一螺栓3與下模具I連接，第一螺栓3起固定的作用，下模具I的上表面中部開設有凹槽4，下模具I的內部設有固定座5，固定座5的內部設有緩沖彈簧6，緩沖彈簧6的頂端連接有導向針7，導向針7對可控硅16進行夾緊時，緩沖彈簧6緩解壓力，避免可控硅16的損壞，該導向針7貫穿固定座5的上表面并延伸至凹槽4的上部，凹槽4的槽面底部設有封刃槽8，下模具I的上部對應設有上模具9，上模具9的底部設有與凹槽4相適配的凸塊，當上模具9和下模具I閉合時，凸塊套接在凹槽4內，該凸塊的底部設有封刃10，封刃10和封刃槽8用來對可控硅16進行封裝夾緊，上模具9的兩側內壁均設有散熱裝置11，通過對散熱裝置11的改近，該散熱裝置11對模具內部進行降溫，保證可控硅16的使用，提高可控硅16的使用年限，散熱裝置11由風扇12、散熱片13、外殼14和底座15組成，底座15的上表面設有外殼14，外殼14的內壁一側設有風扇12，外殼14的內腔中部設有散熱片13，該散熱裝置11的底部一側連接有復位彈簧，且復位彈簧設在可控硅16的兩側與上模具9內部凸塊的縫隙內，復位彈簧可減少可控硅16的碰撞，兩個散熱裝置11之間安裝有可控硅16，可控硅16的兩側與散熱裝置11緊密貼合，可控硅16的底部設有與導向針7的針頭相適配的凹陷，可控硅16的兩側與上模具9內部的凸塊之間留有縫隙，上模具9的內腔中部設有限位板17，限位板17的下表面設有墊片18，墊片18為銅質墊片，墊片18的安裝，有利于散熱，耐高溫性能好，由于可控硅16管殼多是銅鍍鎳產品，因此可與可控硅16管殼之間形成完美的歐姆接觸，該墊片18對可控硅16的陰極面沒有損傷，芯片陰極面不會受到影響，且墊片18的中部設有中間門極插孔。墊片18的表面設有鎳層19，上模具9的上表面設有螺栓孔，上模具9的頂部設有頂蓋20，頂蓋20上表面設有第二螺栓21，頂蓋20的安裝，便于對模具的拆卸。
[0020]綜上所述，本實用新型通過散熱裝，11對模具內部進行散熱，有效的對可控硅16進行降溫，提高可控硅16的使用性能，對封刃槽8和封刃10的設置，提高了對可控硅16的封裝效果。
[0021]盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種可控硅封裝模具，包括下模具(I)，所述下模具(I)的底部安裝有底蓋(2)，所述底蓋(2)的表面通過第一螺栓(3)與下模具(I)連接，其特征在于:所述下模具(I)的上表面中部開設有凹槽(4)，所述下模具(I)的內部設有固定座(5)，所述固定座(5)的內部設有緩沖彈簧(6)，所述緩沖彈簧(6)的頂端連接有導向針(7)，該導向針(7)貫穿固定座(5)的上表面并延伸至凹槽(4)的凹面，所述凹槽(4)的槽面底部設有封刃槽(8)，所述下模具(I)的上部對應設有上模具(9)，所述上模具(9)的底部設有與凹槽(4)相適配的凸塊，該凸塊的底部設有封刃(10)，所述上模具(9)的兩側內壁均設有散熱裝置(11)，兩個所述散熱裝置(11)之間安裝有可控硅(16)，所述可控硅(16)的兩側與上模具(9)內部的凸塊之間留有縫隙，所述上模具(9)的內腔中部設有限位板(17)，所述限位板(17)的下表面設有墊片(18)，所述墊片(18)的表面設有鎳層(19)，所述上模具(9)的上表面設有螺栓孔，所述上模具(9)的頂部設有頂蓋(20)，所述頂蓋(20)上表面設有第二螺栓(21)。2.根據權利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述散熱裝置(II)由風扇(12)、散熱片(13)、外殼(14)和底座(15)組成，所述底座(15)的上表面設有外殼(14)，所述外殼(14)的內壁一側設有風扇(12)，所述外殼(14)的內腔中部設有散熱片(13)，所述該散熱裝置(11)的底部一側連接有復位彈簧，且復位彈簧設在可控硅(16)的兩側與上模具(9)內部凸塊的縫隙內。3.根據權利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述可控硅(16)的兩側與散熱裝置(11)緊密貼合，所述可控硅(16)的底部設有與導向針(7)的針頭相適配的凹陷。4.根據權利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述底蓋(2)的表面四周開設有多個通氣孔(22)，且通氣孔(22)等距周向設在底蓋(2)的表面。5.根據權利要求1所述的一種可控硅封裝模具，其特征在于:所述墊片(18)為銅質墊片，且墊片(18)的中部設有中間門極插孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種可控硅封裝模具，包括下模具，所述下模具的底部安裝有底蓋，所述底蓋的表面通過第一螺栓與下模具連接，所述下模具的上表面中部開設有凹槽，所述下模具的內部設有固定座，所述固定座的內部設有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的頂端連接有導向針，該導向針貫穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部設有封刃槽，所述下模具的上部對應設有上模具。本可控硅封裝模具，結構簡單且使用方便，完成了對可控硅進行夾緊固定工作，不僅解決了可控硅的變形問題，還達到散熱的效果，提高產品的使用性能，通過對散熱裝置的改近，該散熱裝置對模具內部進行降溫，保證可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。
【IPC分類】H01L21/56
【公開號】CN205194659
【申請號】CN201520945628
【發明人】王朝剛
【申請人】深圳市國王科技有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月24日