一種半導體塑封工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體塑封工藝。
【背景技術】
[0002]現有塑封模具根據外觀設計了凹槽，但是排氣口無法在指定時間內排除模具的空氣，導致塑封底填料無法完全填充模具，造成塑封的大量不良。

【發明內容】

[0003]針對現有塑封工藝中塑封模具的局限導致塑封不良品等問題，本發明提供一種半導體塑封工藝，為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案:一種半導體塑封工藝，包括以下步驟:步驟一:將芯片安裝到基板上，芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接；步驟二:用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接，步驟三:用塑封底填料將基板塑封起來，形成凹槽兩側帶有外延開槽的塑封殼體。
[0004]優選地，步驟四中采用的塑封填料為環氧樹脂。
[0005]本發明的有益效果:通過增加塑封模具凹槽兩側的外延開槽，增加了凹槽區域氣體的流通能力，降低了不良產品，節約了設備的維護成本。
【具體實施方式】
[0006]一種半導體塑封工藝，包括以下步驟:步驟一:將芯片安裝到基板上，芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接；步驟二:用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接，步驟三:用塑封底填料將基板塑封起來，形成凹槽兩側帶有外延開槽的塑封殼體。
[0007]優選的，步驟四中采用的塑封填料為環氧樹脂。
【主權項】
1.一種半導體塑封工藝，其特征在于:包括以下步驟:步驟一:將芯片安裝到基板上，芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接；步驟二:用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接，步驟三:用塑封底填料將基板塑封起來，形成凹槽兩側帶有外延開槽的塑封殼體。
2.根據權利要求1所述的一種半導體塑封工藝，其特征在于:步驟四中采用的塑封填料為環氧樹脂。
【專利摘要】本發明提供一種半導體塑封工藝，包括以下步驟：步驟一：將芯片安裝到基板上，芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接；步驟二：用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接，步驟三：用塑封底填料將基板塑封起來，形成凹槽兩側帶有外延開槽的塑封殼體，增加了凹槽區域氣體的流通能力，降低了不良產品，節約了設備的維護成本。
【IPC分類】H01L21-56, H01L21-52, H01L21-50
【公開號】CN104795336
【申請號】CN201510210631
【發明人】包增利
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月29日