一種有緩解作用的封裝模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種模具，特別涉及一種封裝模具。
【背景技術】
[0002]晶片的封裝通常是用封裝模具來完成的，一般晶體在組裝成晶片組后，由于晶體在組裝過程中存在誤差，致使晶體在組裝為晶片組后高度有一定的差異，那么再進行封裝過程是，封裝模具的封裝空間得高度是固定的。因而在對晶片組進行封裝時，就會因晶片組過高而將晶片壓壞，或者因為晶片組偏低而溢出封膠。
[0003]因此本領域技術人員致力于研發一種不會把晶片壓壞的也不會溢出封膠的封裝模具。

【發明內容】

[0004]有鑒于現有技術的上述缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供了一種不會把晶片壓壞的也不會溢出封膠的封裝模具。
[0005]為實現上述目的，本發明提供了一種封裝模具，包括晶片組和封裝模具組，所述封裝模具組包括上蓋和下座，所述上蓋內部形成有空腔，所述空腔的上表面為內頂面，所述內頂面上設置有緩壓層。
[0006]為了使晶片和導線架之間有較好的電性連接以及更好的固定好晶片，所述晶片組包括導線架，所述導線架的上方設置有晶片，所述晶體的上方設置有金屬導電器，所述晶體與金屬導電器和導線架之間均用粘著劑連接固定，所述金屬導電器設置有導電引腳，導電引腳的末端與導線架連接。
[0007]為了將晶片組更加穩固的安裝在封裝模具組內，所述導線架放置于下座的上表面，所述導線架的兩端均超出上表面兩端。
[0008]本發明的有益效果是:本發明結構簡單、操作方便，利用在封裝模組的空腔的頂端上設置緩壓層，達到晶片組在封裝過程中不被壓碎目的，提高晶片的制作速率、產品優良率和降低了封裝成本。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明一【具體實施方式】的結構示意圖。
【具體實施方式】
[00?0]下面結合附圖和實施例
[0011]對本發明作進一步說明:
[0012]如圖1所示，一種有緩解作用的封裝模具，包括晶片組6和封裝模具組7，封裝模具組7包括上蓋1和下座2，上蓋1內部形成有空腔5，空腔5的上表面為內頂面3，內頂面3上設置有緩壓層4。
[0013]晶片組6包括導線架9，導線架9的上方設置有晶10，晶體10的上方設置有金屬導電器11，金屬導電器11設置有導電引腳13，導電引腳13的末端與導線架9連接，以確保晶片和導線架之間有較好的電性連接。
[0014]晶體10與金屬導電器11和導線架9之間均用粘著劑12連接固定，以確保晶體10與導電器和導線架9之間的連接穩固可靠。
[0015]所述導線架9放置于下座2的上表面，所述導線架9的兩端均超出上表面兩端，以確保將晶片組更加穩固的安裝在封裝模具組內。
[0016]緩壓層4是利用非剛性材料制成，緩壓層4所用材質為海綿和塑膠等有彈力且變形后可恢復的材料，來保證在封裝過程中晶體不會被壓壞。
[0017]當晶片組6組裝完成之后，經過烘烤定型之后，在進入封裝過程，在封裝過程中，先將晶片組6放置在封裝模具組7的下座2的上表面，再將上蓋1覆蓋在下座2上，是晶片組6封裝于空腔5內，然后利用現有技術將封膠灌裝入空腔5內，由于內頂面3上設置有緩壓層4，可以減緩因為晶片組之間的細微差異，所以不會存在封膠溢出或者將晶體壓壞的情況發生，從而降低了晶片封裝過程中的加工成本，提高了加工效率。
[0018]以上詳細描述了本發明的較佳具體實施例。應當理解，本領域的普通技術人員無需創造性勞動就可以根據本發明的構思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術領域中技術人員依本發明的構思在現有技術的基礎上通過邏輯分析、推理或者有限的實驗可以得到的技術方案，皆應在由權利要求書所確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種有緩解作用的封裝模具，包括晶片組(6)和封裝模具組(7)，其特征在于:所述封裝模具組(7)包括上蓋(1)和下座(2);所述上蓋(1)內部形成有空腔(5);所述空腔(5)的上表面為內頂面(3);所述內頂面(3)上設置有緩壓層(4); 所述晶片組(6)包括導線架(9);所述導線架(9)的上方設置有晶體(10);所述晶體(10)的上方設置有金屬導電器(11);所述晶體(10)與金屬導電器(11)和導線架(9)之間均用粘著劑(12)連接固定； 所述金屬導電器(11)設置有導電引腳(13)，導電引腳(13)的末端與導線架(9)連接。2.如權利要求1所述的有緩解作用的封裝模具，其特征是::所述導線架(9)放置于下座(2)的上表面;所述導線架(9)的兩端均超出下座(2)的上表面兩端。
【專利摘要】本發明公開了一種有緩解作用的封裝模具，包括晶片組和封裝模具組，所述封裝模具組包括上蓋和下座，所述上蓋內部形成有空腔，所述空腔的上表面為內頂面，所述內頂面上設置有緩壓層，所述晶片組包括導線架，所述導線架的上方設置有晶體，所述晶體的上方設置有金屬導電器，所述晶體與金屬導電器和導線架之間均用粘著劑連接固定，所述金屬導電器設置有導電引腳，導電引腳的末端與導線架連接。本發明結構簡單、操作方便，利用在封裝模組的空腔的頂端上設置緩壓層，達到晶片組在封裝過程中不被壓碎目的，提高晶片的制作速率、產品優良率和降低了封裝成本。
【IPC分類】B29C39/26, H01L21/67
【公開號】CN105479638
【申請號】CN201510897052
【發明人】胡紹銳
【申請人】重慶慧途教育信息咨詢有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月5日