半導體模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及二極管、晶閘管、晶體管模塊等半導體模塊中的半導體模塊用端子的彎折方法。
【背景技術】
[0002]一般，在半導體模塊產品中，已知有彎折并形成外部連接用的端子的制造方法，如在專利文獻I的圖或專利文獻2的圖中描述的制造方法。該端子的制造方法為，預先將導體的前端切斷為外部端子的形狀，將該導體與內置電路電連接，安裝樹脂制的外殼?蓋等外裝部件，裝填螺栓后，將板狀的端子導體的前端部彎折，形成端子。該端子的材料采用導電性良好的銅板或黃銅板。
[0003]利用圖8到圖10來對該端子的制造方法的每個工序進行說明。圖8是示出了以往的端子制造方法中安裝上側殼體的圖。該圖中，半導體模塊的下側殼體102上安裝有固定的外部導出端子(以下簡稱為“端子”)100及控制端子101，外部導出端子100及控制端子101形成與下側殼體102內部的半導體元件等電路構成部件之間的電連接。具有貫通這些端子100的孔的上側殼體103被覆蓋在下側殼體102上，則形成了如圖9所示的端子100的前端部從上側殼體103向上方突出的結構。圖9是示出了以往的端子制造方法中端子彎折前的半導體模塊的圖。圖9(a)是其俯視圖，圖9(b)是其側視圖。圖9中示出的狀態為，圖8所示的工序之后，在上側殼體103插入用于將引線固定到端子用的六角螺栓105的狀態。之后，進行端子100的彎折處理。
[0004]就原理而言，端子100的彎折處理是例如將圖9所示的從上側殼體垂直伸出的端子100用夾具稍微彎折后，如圖10所示用按壓夾具200按壓端子100，直至端子夾具100的前端與上側殼體103接觸的程度為止。除此以外，端子100的彎折處理還包括使用按壓端子的軋輥。此時，圖10中軋輥從紙面左側向右側對端子100 —邊按壓一邊行進，從而按壓端子。除此以外，進行端子彎曲加工的夾具設備可以使用手動或自動等各種方法。
[0005]另外，彎折并形成外部連接用的端子的方法還已知有如專利文獻3那樣，設置用來嵌入殼體上的電極的凹部，從而形成外部連接端子的電極的制造方法。
[0006]另外，還已知有專利文獻4公開的外部端子。不同于如前述那樣將端子在殼體組裝后再進行彎折的方法，該專利文獻4公開的端子的形成方法是將預先彎折的電極安裝在殼體上。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本專利特開號公報
[0010]專利文獻2:日本專利特開2009-76887號公報
[0011]專利文獻3:日本專利實開昭62-142856號公報
[0012]專利文獻4:日本專利特開平6-120390號公報【實用新型內容】
[0013]實用新型所要解決的技術問題
[0014]本來外部導出端子是以平行于上側殼體的上表面為目標，然而由于端子部件彎曲后的回彈會造成其前端部上翹。該回彈造成的端子前端部的上翹如圖10(b)及圖11所示。如專利文獻1、2和3所述的端子的制造方法中，容易發生像這樣的端子前端部的上翹。因此從安裝半導體模塊的面到端子上表面的高度方向的尺寸偏差變大。例如，在利用銅質等的母線將多個半導體模塊并列連接的情況中，對于從半導體模塊的安裝面到端子的高度尺寸有精度要求，但由于該回彈效果使端子前端部上翹，有時無法滿足該精度要求。從該半導體模塊的安裝面到端子的高度尺寸的精度要求，例如一般型號為±0.8_，高精度型號為±0.15mm。像這樣的高度尺寸精度要求是為了確保各端子和母線的緊密接觸性(即降低接觸阻抗)，防止應力向特定端子集中使元件的內部破壞等。
[0015]為抑制回彈效果使端子前端部上翹，或者修正已經上翹的前端部，而將端子以強力彎曲，恐怕會破壞上側殼體。
[0016]雖然如專利文獻4中所提到的，有安裝預先彎折好的端子的方法，但該方法中由于無法進行注入成形，因此存在強力固定端子這一點上存在問題，另外，如果對成品適用，則必須大幅變更成品的設計，還會產生成本上的問題。
[0017]本實用新型的目的為，即使引起回彈，在將功率模塊已經安裝到安裝面上的狀態下，能確保由安裝面到端子上表面為止的高度尺寸精度，端子相對于安裝面不傾斜，呈平面，可容易確保安裝面和各端子面的平行度，并且解決這些目的能低價容易的進行，并且無需大幅地進行結構變更也能適用于成品。
[0018]解決技術問題所采用的技術方案
[0019]本實用新型的第一方面是一種半導體模塊，包括:殼體，該殼體安裝有電路構成部件；以及端子，該端子與該電路構成部件電連接并被固定，并從該殼體向上方伸出，其特征在于，所述殼體的結構包括:第一支點，所述第一支點是端子在該殼體上方被彎折時最初與該殼體接觸時接觸到的支點；第二支點，所述第二支點是端子在該殼體上方被彎折時最后與該殼體接觸時接觸到的支點；以及在所述端子被彎折的范圍中的凹部，利用所述殼體的第一支點和第二支點彎折所述端子，使該端子的前端與所述殼體的主面大致平行。
[0020]其中，該殼體包括:供所述端子貫通的貫通孔；第一支點，該第一支點形成于所述貫通孔的開口部；以及第二支點，該第二支點形成在比所述第一支點更遠離所述貫通孔的位置處。
[0021]其中，所述殼體由下側殼體和在下側殼體上覆蓋的上側殼體構成，所述電路構成部件被安裝在所述下側殼體上，所述上側殼體包括:所述貫通孔、所述第一支點、所述第二支點以及與所述第二支點鄰接的所述凹部。
[0022]其中，所述第一支點和所述第二支點之間的所述殼體的形狀為平坦形狀、向上凸起形狀或向下凸起形狀中的任一種形狀。
[0023]其中，以相對于所述第一支點和所述凹部的底面從所述殼體突出的方式形成所述第二支點。
[0024]其中，所述底面相對于所述殼體的主面呈傾斜狀態。
[0025]其中，所述第二支點位于所述第一支點上側，兩者之間的距離從大致等于所述端子的板厚的二分之一到大致等于所述端子的板厚，所述第一支點和所述第二支點在水平方向上的距離為從大致等于所述端子的板厚到大致等于所述端子的板厚的2倍。
[0026]其中，在與第一支點及第二支點對應的部分處，所述端子具有槽，所述槽與端子和殼體接觸的方向平行。
[0027]實用新型效果
[0028]通過本實用新型，被彎折加工后的端子呈與半導體模塊的上表面平行的平坦的構造。結果，具有如下效果:將多個半導體模塊并列、用母線等連接各半導體模塊的端子時，各半導體模塊的端子的高度一致、母線和半導體模塊的端子之間的縫隙保持很小，母線與各半導體模塊表面保持平行。
【附圖說明】
[0029]圖1是本實用新型涉及的制造方法的說明圖，示出了端子向殼體上方伸出的狀
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[0030]圖2是本實用新型涉及的制造方法的說明圖，示出了端子彎折工序。
[0031]圖3是本實用新型涉及的制造方法的說明圖，示出了端子彎折工序的最終階段(a)及端子彎折工序結束后(b)的端子的狀態。
[0032]圖4是示出了本實用新型涉及的第一支點和第二支點之間的殼體的形狀的圖。圖4 (a)是以透視圖表示端子和支點的關系、圖4 (b)示出了平面形狀、圖4 (C)示出了向下凸起的形狀、圖4(d)示出了向上凸起的形狀。
[0033]圖5是示出了本實用新型涉及的端子被彎折的范圍中的殼體的凹部的圖。圖5(a)示出了第一支點和第二支點之間的殼體的形狀為平面的情況的示例，圖5(b)示出了同一部位形狀為向上凸起的形狀的情況的示例。
[0034]圖6是示出了本實用新型涉及的有槽的端子的示例的圖。
[0035]圖7是示出了本實用新型涉及的有槽的端子彎折后的狀態的圖。
[0036]圖8是示出了以往的端子制造方法中安裝上側殼體的圖。
[0037]圖9是示出了以往的端子制造方法中端子彎折前的半導體模塊的圖。(a)是其俯視圖，(b)是其側視圖。
[0038]圖10是示出了以往的端子制造方法中端子的彎折工序的示例的概念圖。(a)是示出了正在進行端子彎折的狀態的圖，(b)是示出了彎折進行后的狀態的圖。
[0039]圖11是示出了由以往的端子制造方法制造的半導體模塊的端子的側視圖。
【具體實施方式】
[0040]用圖說明實施實用新型的方式。本實用新型的制造工序的大致的流程與以往的方法相同。即與圖8到圖10示出的相同。本實用新型中也像圖8所示一樣，在半導體模塊的下側殼體102安裝固定的外部導出端子100及控制端子101，所述外部導出端子100及控制端子101形成與下側殼體102內部的半導體元件等電路構成部件之間的電連接。在下側殼體102上覆蓋具有貫通端子100的貫通孔的上側殼體103，形成如圖9所示的半導體模塊的結構，這也和以往相同。圖9中，如圖8所示的工程后，插入用來將引線固定至端子100的六角螺栓105，這點也與以往相同。之后，雖然也進行端子100的彎折處理，但本實用新型與以往的方法不同的正是該端子彎折處理。
[0041]電路構成部件包括搭載半導體元件的帶導電圖案的絕緣基板和散熱基座。半導體模塊為大致立方體形狀。散熱基座的底面為大致平坦，成為半導體模塊的一個主面S(參照圖8)。上側殼體103以其主面SI與一個主面S平行的方式被安裝在半導體模塊上。上側殼體103的主面SI是上表面。
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