專利名稱：半導體與集成電路封裝模具的洗模件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及模具的專用清洗裝置，尤其是半導體與集成電路封裝模具的洗模件。
二背景技術：
半導體與集成電路塑封模具的設計和制造精度要求非常高。塑封模具是半導體與 集成電路封裝的主要工藝裝備，屬于固定加料腔式熱固性塑料擠膠模類型，具有型腔 數多、精度高、引線腳數多、間距小、封裝一致性要求好、可靠性高、壽命長等明顯 的特點。隨著半導體與集成電路特別是表面安裝(SMT)技術的迅速發展，對塑料封 裝模具的精度和可靠性要求也越來越高。
在制造半導體封裝的作業中，將封裝材料——環氧樹脂澆注到裝有芯片、引線架、 底板的模具中，合模后進行熱硬化處理。由于樹脂和模具材料具有較強的吸附力 (lMPa以上)，需要使用起模桿強制脫模，由于樹脂在模具中會有部分殘留，因此需 要進行清潔。
由于引線框架(塑封件的骨架)與模具的材料不同，其熱膨脹系數也不一致，從而使 得在高溫下引線框架與模具的熱膨脹量就不一樣，最終影響到塑封件的成型尺寸。這 也會造成樹脂在模具中會有部分殘留；因此必須將模具中樹脂進行清潔。
澆注系統由壓注頭、料筒、主流道、分流道和澆口組成。由于型腔數量眾多，澆 注系統采用了非平衡流道布置。在塑封模具的上模和下模都設置頂出和復位裝置。每 個型腔都具有上下兩根頂桿，再加上流道部位的頂桿，如此大量的頂桿均由頂出和復
位裝置驅動。半導體與集成電路采用環氧樹脂塑封料，其主要特性為優異的機械性
能與電絕緣性能；非常好的熱穩定型，導熱性能良好；Na+、 Cl一含量極低，密封性 能優良；流動性好，固化快，脫模性好；產品一致性、穩定性好。它是一種熱固性塑 料，在一定溫度范圍內交聯固化成型。SOP半導體與集成電路塑封模具采用電加熱棒 進行加熱，并設溫度傳感器將溫度信息傳遞到溫度控制器以實現溫度調控。
CN1282277清除半導體封裝設備中模具表面污物的方法系利用激光清除半導體 封裝設備中模具表面的污物，例如油脂、蠟和殘留的樹脂。利用激光的污物清除工藝 包括將激光束照射到帶有污物的模具表面。激光作為脈沖發射，只持續很短的時間。 需要多次脈沖以徹底清除污物。實際上難以清洗干凈。
半導體與集成電路塑封模具和其他塑料模具相比有其獨特之處，塑封模是固定加
料腔式熱固性塑料擠膠模類型，具有腔位多、精度高、壽命長等特點，其模具結構與 一般的塑料模具差別很大。完整的塑封模包括上模、下模和附件三大部分，SOP塑 封模的上模和下模部分。根據組成模具不同結構的功能來劃分，它主要由澆注、成型、 排氣、頂出、復位、加熱、溫控、上料、預熱、定位和支撐等系統組成。
塑封半導體與集成電路時，載帶半導體與集成電路硅片的引線框架首先被放置到輕質鋁合金制成的上料架，然后移至預熱系統內，經過一定時間的定溫預熱，最終在 塑封模具內填充環氧樹脂并固化成型。
目前模具的清潔采用類似的引線框架形狀的洗模件，主要包括洗模針和洗模片， 模具加熱時洗模件將模具中部分殘留因此必須將模具中樹脂洗出，洗模片用一次后， 就丟棄，洗模片一般采用銅制，其成本高，而且幾乎每個班均進行洗模，洗模的頻率 還是較高。
三、 發明內容
本實用新型目的是提出一種新結構的半導體與集成電路封裝模具的洗模件，尤 其是洗模效果好，成本低的洗模件。
本實用新型技術方案是半導體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是包括洗 模元件和連接件構成，每個單元洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。
洗模元件一般為片狀或針狀，針狀結構時，連接件是設有兩根連接帶，針狀洗模 元件的兩端與連接帶固定。
連接件是片狀洗模件時，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連 接帶固定。片、針狀洗模元件均用塑制較好，便于工藝的實現。
本實用新型的特點是這是一種新結構的半導體與集成電路封裝模具的洗模件， 一次性工作的效果好，洗模效率高，成本低。
四

圖1是本實用新型針狀洗模元件連接帶示意圖
圖1是本實用新型片狀洗模元件連接帶示意圖
針狀洗模元件l、連接件2、片狀洗模元件3、固定孔4。
五具體實施方式
半導體與集成電路封裝模具洗模件，包括洗模元件l、 3和連接件2，每個單元洗 模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。采用注塑方式將圖示的洗模元件和連接件 一體化制備生產。洗模元件一般為片狀或針狀，針狀結構時，連接件是設有兩根連接 帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。連排洗模件的個數不固定， 一般對應于模腔。
權利要求1、半導體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是包括洗模元件和連接件構成，每個單元洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。
2、 根據權利要求1所述的半導體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是洗模元 件為針狀結構，連接件是兩根連接帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。
3、 根據權利要求1所述的半導體與集成電路封裝模具的洗模件，其特征是洗模元 件為片狀，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連接帶固定。
專利摘要半導體與集成電路封裝模具的洗模件，包括洗模元件和連接件構成，每個單元的洗模元件和連接件以塑制排列成連排洗模件。洗模元件為片狀或針狀，針狀結構時，連接件是設有兩根連接帶，針狀洗模元件的兩端與連接帶固定。片狀，使用的連接件是一根連接帶，片狀洗模元件的一端與連接帶固定。
文檔編號H01L21/00GK201072751SQ200720040238
公開日2008年6月11日 申請日期2007年6月29日 優先權日2007年6月29日
發明者羅廣福 申請人:羅廣福