發光模組及其電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組，尤指一種可以提高散熱效率之驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組。
【背景技術】
[0002]由于發光二極體(light emitting device, LED)具有壽命長、體積小及耗電量低等優點，發光二極體已被廣泛地應用于各種照明裝置中。一般而言，當發光二極體的溫度升高時，發光二極體的發光效率會顯著下降，并縮短發光二極體的使用壽命。隨著發光二極體逐漸被應用于各種照明用途中，發光二極體的散熱問題更加重要。
[0003]在現有技術中，承載發光二極體的基板是由氧化鋁(A1203)或其他具絕緣及高導熱特性的材料所形成，以對發光二極體進行散熱。然而氧化鋁材料的導熱系數仍較金屬材料的導熱系數低，因此現有技術并無法進一步提高發光二極體照明裝置的散熱效率。

【發明內容】

[0004]本發明之目的在于提供一種可以提高散熱效率之驅動覆晶發光晶片之電路板及發光模組，以解決現有技術的問題。
[0005]本發明驅動覆晶發光晶片之電路板包含一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對于該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極，形成于該第一電極區上，用以提供一第一電壓；一第一絕緣層，形成于該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成于該第二電極區上，用以提供一第二電壓；一第二絕緣層，形成于該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋于該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露于該防焊層。
[0006]本發明發光模組包含一覆晶發光晶片，以及一電路板。該覆晶發光晶片包含一第一電極及一第二電極。該電路板包含一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對于該第一表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；一第一金屬電極，形成于該第一電極區上，用以提供一第一電壓至該覆晶發光晶片之該第一電極；一第一絕緣層，形成于該第一金屬電極及該金屬基板之間；一第二金屬電極，形成于該第二電極區上，用以提供一第二電壓至該覆晶發光晶片之該第二電極；一第二絕緣層，形成于該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及一防焊層，覆蓋于該金屬基板的第一表面上；其中該導熱區是外露于該防焊層，且該導熱區是連接至該覆晶發光晶片。
[0007]相較于現有技術，本發明是利用金屬基板作為之覆晶發光晶片之電路基板，且金屬基板具有一外露之導熱區用以間接或直接連接至覆晶發光晶片，以快速地將覆晶發光晶片于發光時產生之熱量經由導熱區導引至金屬基板，再藉由金屬基板將熱量散去。因此本發明覆晶發光晶片之電路板及發光模組具有較佳的散熱效率。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發明覆晶發光晶片之電路板的不意圖。
[0009]圖2是圖1覆晶發光晶片之電路板的剖面圖。
[0010]圖3是本發明發光模組的第一實施例的示意圖。
[0011]圖4是本發明發光模組的第二實施例的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]請同時參考圖1及圖2。圖1是本發明覆晶發光晶片之電路板的不意圖。圖2是圖1覆晶發光晶片之電路板的剖面圖。如圖所示，本發明覆晶發光晶片之電路板100包含一金屬基板110，一第一金屬電極120，一第一絕緣層130，一第二金屬電極140，一第二絕緣層150以及一防焊層160。金屬基板110具有一第一表面170，以及一第二表面180相對于該第一表面170。第一表面170包含一第一電極區172、一第二電極區174以及一導熱區176。第一電極區172及第二電極區174可以是在第一表面170上進行蝕刻所形成之凹陷區域，但本發明不以此為限。第一金屬電極120是形成于第一電極區172上。第一絕緣層130是形成于第一金屬電極120及金屬基板110之間，以避免第一金屬電極120和金屬基板110導通。第二金屬電極140是形成于第二電極區174上。第二絕緣層150是形成于第二金屬電極140及金屬基板110之間，以避免第二金屬電極140和金屬基板110導通。由于第一絕緣層130及第二絕緣層150之配置，導熱區176是不電連接于第一金屬電極120及第二金屬電極140。防焊層160是覆蓋于金屬基板110的第一表面170上。防焊層360可以避免焊錫四處流動，且具有絕緣功能。導熱區176是外露于防焊層160。
[0013]另外，本發明電路板100可另包含一第一電源電極192以及一第二電源電極194。第一電源電極192可電連接于第一金屬電極120，用以接收一第一電壓Vl (例如一正電壓)，而第二電源電極194可電連接于第二金屬電極140，用以接收相異于第一電壓Vl之一第二電壓V2 (例如一接地電壓)，如此第一金屬電極120及第二金屬電極140可分別提供第一電壓Vl及第二電壓V2至一覆晶發光晶片，以驅動覆晶發光晶片發光。再者，本發明電路板100可另包含一第一抗氧化金屬層122形成于第一金屬電極120上，以及一第二抗氧化金屬層142形成于第二金屬電極140上。第一抗氧化金屬層122和第二抗氧化金屬層142可以是由金或銀等材料所形成，以避免第一金屬電極120和第二金屬電極140氧化。
[0014]另一方面，本發明電路板可包含復數個第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176，且復數個第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176可以環狀或矩陣型式均勻地分散于電路板上，如此當本發明電路板提供電源至復數個覆晶發光晶片以驅動復數個覆晶發光晶片發光時，本發明電路板可以快速且均勻地對復數個覆晶發光晶片進行散熱。再者，當本發明電路板包含復數個第一金屬電極120、第二金屬電極140及導熱區176時，第一金屬電極120、第二金屬電極140、第一電源電極192以及第二電源電極194之間的電連接方式(例如串聯或并聯)可以視設計需求而改變。
[0015]請參考圖3。圖3是本發明發光模組的第一實施例的示意圖。如圖3所示，本發明可以將一覆晶發光晶片200設置于電路板100上，以形成一發光模組10。圖3的電路板100是相同于圖2的電路板100，因此不再加以說明。覆晶發光晶片200包含一第一電極2