超小超薄紅綠藍三色發光模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種超小超薄紅綠藍三色發光模組，屬于LED光學照明技術領域。
【背景技術】
[0002]目前市場上LED全彩顯示屏主要是由RGB發光光源組成，并通過SMT貼片焊接在基板上。兩顆發光光源之間的間距為顯示屏的分辨率，目前市場上有P2.5，P1.0，P0.8等等，但由于受到單顆發光光源尺寸限制，以及SMT貼片精度限制，無法做到P0.8以下更高的分辨率，并且由于每個發光光源都是獨立的，所以表面平整度較差，且組裝拆卸也比較困難。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種基板上所有LED芯片一體結構的超小超薄紅綠藍三色發光模組。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種超小超薄紅綠藍三色發光模組，包括基板和設置在基板上的紅光、綠光、藍光LED芯片，由一個紅光LED芯片、一個綠光LED芯片和一個藍光LED芯片構成一個發光單元，所述基板上設置有多個發光單元，這些發光單元呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片的正極連接在一起，每一列的藍光LED芯片的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負極連接在一起，構成一整體模塊，該整體模塊與基板電連接。
[0005]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm。
[0006]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D為0.6mm。
[0007]所述發光單元的三個芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片。
[0008]有益效果:(一)現行的工藝需將LED芯片一個一個切割開來，本發明通過電路設計，將LED芯片連接在一起，不需要切割成一個一個小單元，直接做成模組形式，節省空間。
[0009]( 二)現行的工藝依賴于SMT貼片的精度，本發明將LED做成整體模塊后不用過分依賴貼片公差。
[0010](三)現行工藝只能做到P0.8的分辨率，而本發明通過電路設計將LED芯片連接在一起，可以做到P0.6甚至更小的分辨率。
[0011](四)本發明由于采用模組形式，所以表面平整一致性優于單顆SMT打件，且組裝和拆卸優于現行技術。
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0013]圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖；
[0014]圖2是發光單元的放大結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1、2所示的一種超小超薄紅綠藍三色發光模組，包括基板1和設置在基板1上的紅光、綠光、藍光LED芯片21、22、23。由一個紅光LED芯片21、一個綠光LED芯片22和一個藍光LED芯片23構成一個發光單兀2,所述發光單兀2的三個芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片21、綠光LED芯片22和藍光LED芯片23。
[0016]所述基板1上設置有多個發光單元2，這些發光單元2呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片21的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片22的正極連接在一起，每一列的藍光LED芯片23的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負極連接在一起，構成一整體模塊，該整體模塊與基板1電連接。
[0017]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm,優選:中心距D為0.6mm。
[0018]應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，并不用于限定本發明。由本發明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種超小超薄紅綠藍三色發光模組，包括基板(I)和設置在基板(I)上的紅光、綠光、藍光LED芯片(21、22、23)，其特征在于:由一個紅光LED芯片(21)、一個綠光LED芯片(22)和一個藍光LED芯片(23)構成一個發光單兀(2),所述基板(I)上設置有多個發光單元(2)，這些發光單元(2)呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片(21)的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片(22)的正極連接在一起，每一列的藍光LED芯片(23)的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負極連接在一起，構成一整體模塊，該整體模塊與基板(I)電連接。2.根據權利要求1所述的超小超薄紅綠藍三色發光模組，其特征在于:所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm。3.根據權利要求2所述的超小超薄紅綠藍三色發光模組，其特征在于:所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D為0.6mm。4.根據權利要求1所述的超小超薄紅綠藍三色發光模組，其特征在于:所述發光單元(2)的三個芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)和藍光LED芯片(23)。
【專利摘要】本發明涉及一種超小超薄紅綠藍三色發光模組，包括基板和設置在基板上的紅光、綠光、藍光LED芯片，由一個紅光LED芯片、一個綠光LED芯片和一個藍光LED芯片構成一個發光單元，所述基板上設置有多個發光單元，這些發光單元呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片的正極連接在一起，每一列的藍光LED芯片的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負極連接在一起，構成一整體模塊，該整體模塊與基板電連接。本發明提供一種基板上所有LED芯片一體結構的超小超薄紅綠藍三色發光模組。
【IPC分類】F21V19/00, F21S2/00
【公開號】CN105333329
【申請號】CN201410388910
【發明人】盛梅, 蔡志嘉, 陶燕兵
【申請人】常州歐密格光電科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2014年8月8日