一種電子設備的發光模組及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種電子設備的發光模組及其制作方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中，一些電子設備的Logo(標識)設計采用塑膠/玻璃印刷工藝，其顯示形式單一，也不支持發光顯示。
[0003I還有一些電子設備的Logo設計采用以下方式:在玻璃(glass)上印刷透光Logo，并在玻璃下方設計透明聚碳酸酯(PC ,Polycarbonate)塑膠件和發光二極管(LED，Light-Emitting D1de)印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)作為發光模組。這種設計方式下的發光模組，其總厚度通常在2.0mm以上，即塑膠件的厚度(至少1.0mm)+LED PCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上;而發光模組+玻璃(I.Imm)的厚度通常在3.Imm以上。這無疑需要更大的系統空間來支持，不利于電子設備向薄化的方向發展。

【發明內容】

[0004]為解決現有存在的技術問題，本發明實施例提供一種電子設備的發光模組及其制作方法。
[0005]本發明實施例提供了一種電子設備的發光模組，包括:導光層和印制電路板(PCB)，所述導光層和PCB錯位排布，且所述PCB位于面板控制板橫向的并列層，所述導光層位于所述面板控制板上方。
[0006]在一可實施方式中，所述導光層為麥拉片。
[0007]在一可實施方式中，所述導光層上印刷有用于均光的布點。
[0008]在一可實施方式中，所述導光層橫向并列的至少一側設有發光二極管(LED)，所述LED與所述PCB相連。
[0009]在一可實施方式中，所述導光層和PCB錯位排布為:所述導光層和PCB不占用相同的豎直空間。
[0010]在一可實施方式中，所述導光層位于發光面下方。
[0011]本發明實施例還提供了一種電子設備，包括本發明實施例所述的發光模組，且所述發光模組的數量為至少一個，所述發光模組設置于所述電子設備的至少一個外殼面板上，或嵌入所述電子設備的至少一個外殼面板中。
[0012]本發明實施例還提供了一種電子設備的發光模組的制作方法，包括:
[0013]在位于面板控制板橫向的并列層設置PCB，并在所述面板控制板上方設置導光層，并使所述導光層與所述PCB錯位排布。
[0014]在一可實施方式中，所述導光層為麥拉片。
[0015]在一可實施方式中，所述導光層上印刷有用于均光的布點。
[0016]在一可實施方式中，所述方法還包括:在導光層橫向并列的至少一側設置LED，且所述LED與所述PCB相連。
[0017]在一可實施方式中，所述導光層和PCB錯位排布為:所述導光層和PCB不占用相同的豎直空間。
[0018]本發明實施例提供的一種電子設備的發光模組及其制作方法，通過巧妙的運用面板控制板與發光面之間原有的0.3_間隙，來放置厚度很薄的導光層，并將PCB與導光層錯位排布，PCB占用發光面下面板控制板所沒有占用的空間；這樣，使得發光模組的厚度大大薄化;另外，由于本發明實施例的巧妙排布，在現有技術基礎上雖薄化了發光器件的厚度，但并沒有增加發光器件的寬度，因為并列排布的PCB只是占用發光面下面板控制板所沒有占用的空間，其并未占用額外空間。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明實施例一的電子設備的發光器件的切面結構示意圖一；
[0020]圖2為本發明實施例一的電子設備的發光器件的切面結構示意圖二。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖和具體實施例對本發明的技術方案進一步詳細闡述。
[0022]需要說明的是，在本發明實施例的描述中，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，并不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0023]實施例一
[0024]本發明實施例一提供了一種電子設備的發光器件，所述發光器件包括發光模組，如圖1所示，所述發光模組包括:導光層20和PCB 30，所述導光層20和PCB 30錯位排布，且所述PCB 30位于面板控制板60橫向的并列層，且所述導光層20位于面板控制板60上方。
[0025]為薄化發光模組，本發明實施例的導光層20可以選擇采用麥拉片，所述麥拉片是指PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜，作為導光層20的麥拉片，其厚度可以做到0.3mm(毫米)。當然，作為導光層20使用的麥拉片的厚度并不僅限于采用0.3mm，其厚度可以根據實際產品需要進行調整和選擇，例如可以選擇0.3mm-0.5mm厚度的麥拉片作為導光層20使用，或者，也可以選擇0.0Omm厚度的麥拉片作為導光層20使用。總之，為滿足實際產品對發光模組的厚度要求，可以選擇采用0.3mm-l.0Omm厚度麥拉片作為導光層20;當然，如技術條件允許，也可以選擇采用小于0.3mm厚度的麥拉片作為導光層20，如選擇0.2mm-0.3mm厚度的麥拉片。也就是說，與現有技術相比，本發明實施例采用厚度更薄的導光層20，從而為發光模組的整體薄化作出了貢獻。
[0026]另外，在使用薄化的麥拉片作為導光層20時，為保證麥拉片的導光效果均勻，可以在麥拉片上印刷用于均光的布點，這樣能夠保證經過麥拉片的光漫射或折射均勻，從而使經過導光層20后射出的光效果均勻。
[0027]其中，所述導光層20和PCB30錯位排布是指，所述導光層20和PCB 30不占用相同的豎直空間；可參見圖1，導光層20和PCB 30在圖1所示的切面(可以稱之為縱切面)的豎直方向上沒有占用相同的豎直空間；
[0028]所述PCB30位于面板控制板60橫向的并列層是指，PCB 30和面板控制板60不僅在圖1所示的切面(可以稱之為縱切面)的豎直方向上沒有重疊，并且PCB 30占用的是發光面10與外殼面板40之間所述面板控制板60所沒有占用的空間。
[0029]本發明實施例中，在導光層20橫向并列的至少一側設有LED50，且所述LED 50與所述PCB 30相連。所述PCB 30為LED 50的控制電路。參見圖1，LED 50射出的光橫向的照射在導光層20上，經導光層20漫射或折射出的光通過發光面10射出。所述在導光層20橫向并列的至少一側設有LED 50是指，LED 50和導光層20不僅在圖1所示的切面(可以稱之為縱切面)的豎直方向上沒有重疊，并且LED 50占用的是發光面10與外殼面板40之間所述導光層20所沒有占用的空間。
[0030]另外，在本發明實施例中，導光層20位于發光面10下方;面板控制板60位于電子設備的外殼面板40上方。所謂發光面10是指發光器件最外層的發光表面，發光面10可以是玻璃表面，在發光面10上可以印刷透光Logo;所謂面板控制板60是指電子設備的顯示面板的控制板。
[0031]下面再結合圖2所示的切面結構示意圖二，可以看出，導光層20位于發光面10和面板控制板60之間，且導光層20和PCB 30在發光面10下錯位排布，PCB 30占用的是發光面10下面板控制板60所沒有占