顯示裝置及其發光陣列模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關于一種顯示裝置及其發光模組，尤指一種顯示裝置及其發光陣列模組。
【背景技術】
[0002]目前，發光二極體(Light-Emitting D1de，LED)因具光質佳及發光效率高等特性得到廣泛的應用。一般來說，為使采用發光二極體作為發光元件的顯示裝置具較佳的色彩表現能力，先前技術利用紅、綠、藍三色發光二極體晶片的相互搭配組成一全彩發光二極體顯示器，此全彩發光二極體顯示器可藉由紅、綠、藍三色發光二極體晶片發出的紅、綠、藍三種的顏色光經混光后形成一全彩色光，以進行相關資訊的顯示，且其具有高亮度、高對比度等優點，使用前景十分廣闊。
[0003]然而，現有技術中用于封裝由紅、綠、藍三色發光二極體晶片所組成的一發光群組的封裝膠體都是經過全覆式壓模或膠條式壓模的封裝后就不在進行其它處理，所以習現有技術中封裝膠體或封裝方式無法將多個發光群組明顯區分開來(亦即無法提供明顯的單點光源)，所以導致暈光的問題，而降低色彩分辨率。故，如何通過結構設計的改良，來克服上述的缺失，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種顯示裝置及其發光陣列模組。
[0005]本實用新型其中一實施例所提供的一種發光陣列模組，其包括:一電路基板、一發光單元、及一封裝膠體。所述發光單元包括多個排列在所述電路基板上的發光群組；所述封裝膠體覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述封裝部相對于所述電路基板的厚度。
[0006]本實用新型另外一實施例所提供的一種顯示裝置，所述顯示裝置使用一發光陣列模組，所述發光陣列模組包括:一電路基板、一發光單元、及一封裝膠體。所述發光單元包括多個排列在所述電路基板上的發光群組，其中多個所述發光群組構成所述顯示裝置的多個畫素；所述封裝膠體覆蓋多個所述發光群組；其中，所述封裝膠體包括多個封裝部及多個薄狀連接部，多個所述發光群組分別被多個所述封裝部所包覆，每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述封裝部相對于所述電路基板的厚度。
[0007]更進一步來說，在其中一可行的技術方案中，每一個所述封裝部的外周圍具有一圍繞狀切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接于兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述圍繞狀切割面之間的頂端切割面，且所述圍繞狀切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
[0008]更進一步來說，在另外一可行的技術方案中，每一個所述封裝部具有兩個彼此相對設置的側端切割面及兩個彼此相對設置且連接于兩個所述側端切割面之間的側端非切割面，每一個所述薄狀連接部的頂端具有一連接于兩相鄰的所述封裝部的兩相鄰的所述側端切割面之間的頂端切割面，且所述側端切割面與所述頂端切割面的連接處形成一圓弧倒角。
[0009]更進一步來說，在另外一可行的技術方案中，薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度小于所述發光群組相對于所述電路基板的厚度。
[0010]更進一步來說，在另外一可行的技術方案中，所述薄狀連接部相對于所述電路基板的厚度介于0.1mm至1mm之間。
[0011]更進一步來說，在另外一可行的技術方案中，每一個所述發光群組由一紅色發光元件、一綠色發光元件、及一藍色發光元件所組成。
[0012]本實用新型的有益效果可以在于，本實用新型實施例所提供的顯示裝置及其發光陣列模組，其可通過“每一個所述薄狀連接部連接于兩相鄰的所述封裝部之間，以將兩相鄰的所述封裝部分離一預定距離”的設計，使得每一個所述發光群組能夠產生一明顯的單點光源，不會有暈光的問題，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一個所述發光群組所產生的光源穿過相對應的所述封裝部的發光角度也可得到有效的提升。
[0013]為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者ο
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型第一實施例的發光陣列模組的制作方法的流程圖。
[0015]圖2為本實用新型第一實施例的發光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
[0016]圖3為圖2的Α-Α割面線的剖面示意圖。
[0017]圖4為本實用新型第一實施例的發光陣列模組的電路基板及發光單元的放大示意圖。
[0018]圖5為本實用新型第一實施例的發光陣列模組的單一全覆式封裝層被切割刀具加工之后的不意圖。
[0019]圖6為圖5的Β-Β割面線的剖面示意圖。
[0020]圖7為本實用新型第一實施例的發光陣列模組應用在顯示裝置的立體示意圖。
[0021]圖8為本實用新型第二實施例的發光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之前的示意圖。
[0022]圖9為圖8的C-C割面線的剖面示意圖。
[0023]圖10為本實用新型第二實施例的發光陣列模組的多個膠條式封裝層被切割刀具加工之后的不意圖。
[0024]圖11為圖10的D-D割面線的剖面示意圖。
[0025]其中，附圖標記說明如下:
[0026]顯示裝置D
[0027]發光陣列模組Μ
[0028]電路基板1 基板本體10
[0029]固晶區11
[0030]打線區12
[0031]導電線路13
[0032]發光單元2 發光群組20
[0033]紅色發光元件20R
[0034]綠色發光元件20G
[0035]藍色發光元件20Β
[0036]導電線W
[0037]厚度20Η
[0038]初始封裝層3’單一全覆式封裝層30’
[0039]膠條式封裝層30”
[0040]封裝膠體3 封裝部30
[0041]圍繞狀切割面300
[0042]側端切割面301
[0043]側端非切割面302
[0044]薄狀連接部31
[0045]頂端切割面310
[0046]圓弧倒角R
[0047]厚度30Η、31Η
[0048]切割刀具Τ
【具體實施方式】
[0049]以下是通過特定的具體實例來說明本實用新型所揭露有關“發光陣列模組及其制作方法、及顯示裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容了解本實用新型的優點與功效。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。另外，本實用新型的圖式僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本實用新型的相關技術內容，但所揭示的內容并非用以限制本實用新型的技術范疇。
[0050]第一實施例
[0051]請參閱圖1至圖7所示，本實用新型第一實施例提供一種發光陣列模組Μ的制作方法，其包括下列步驟:
[0052]首先，配合圖1至圖3所示，提供一電路基板1(S100);接著，以矩陣方式將多個發光群組20排列在電路基板1上(S102)，其中多個發光群組20可以是通過COB (chip onboard)的方式，以排列在電路基板1上且電性連接于電路基板1 ;然后，形成一初始封裝層3’于電路基板1上，以覆蓋多個發光群組20(S104)。舉例來說，本實用新型第一實施例是以初始封裝層3’為一種通過全覆式壓模所形成的單一全覆式封裝層30’來做說明，其中初始封裝層3’可為硅膠或環氧樹脂。
[0053]更進一步來說，配合圖3及圖4所示，電路基板1包括一基板本體10、多個設置在基板本體10上的固晶區11、多個設置在基板本體10上的打線區12、及多個設置在基板本體10上的導電線路13，并且每一個發光群組20電性連接于相對應的導電線路13。舉例來說，每一個發光群組20可由一紅色發光元件20R、一綠色發光元件20G、及一藍色發光元件20B所組成，每一個發光群組20的紅色發光元件20R、綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B都設置在相對應的固晶區11上，并且紅色發光元件20R、綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B可各別通過導電線W以電性連接于相對應的導電線路13。值得注意的是，根據不同的設計需求，紅色發光元件20R、綠色發光元件20G、及藍色發光元件20B可為發光二極體(LED)或有機發光二極體(0LED)。
[0054]接下來，配合圖1、圖5、及圖6所示，通過一切割刀具T來移除初始封裝層3’的單一全覆式封裝層30’的一部分，藉此以形成一封裝膠體3，其中封裝膠體3包括多個封裝部30及多個薄狀連接部31，多個發光群組20分別被多個封裝部30所包覆，并且每一個薄狀連接部31連接于兩相鄰的封裝部30之間，以將兩相鄰的封裝部30分離一預定距離(S106)。值得注意的是，薄狀連接部31是通過切割刀具T的加工所形成的薄狀覆蓋層，其仍然具有一預定的微小厚度，所以切割刀具T并不會切割到電路基板1，以致于每一個導電線路13會被相對應的薄狀連接部31所覆蓋而得到保護。
[0055]更進一步