Led發光模組及顯示設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于一種發光模組，特別涉及一種LED發光模組及帶有該發光模組的顯示設備。
【背景技術】
[0002]LED發光模組，作為一種通過控制半導體發光二極管的發光模組，它可以把電轉化為光進行顯示。由于LED發光模組相比傳統的發光模組具有更低的功耗、更長的使用壽命，所以已經在絕大部分的顯示設備和照明設備中得到廣泛應用。
[0003]但由于現有的LED發光模組中的基板在加工時，一般都需要采用鑼機對基板的四周進行鑼邊，使其滿足產品的外形要求，然后再用屏蔽殼體對基板的底部進行屏蔽。但由于基板在鑼邊后，會使內部的基材直接暴露在外，從而在當整個LED發光模組在工作時，就容易從基板的側面漏出電磁干擾，對其他的元器件造成影響。
[0004]因此，如何有效防止LED發光模組在工作時從基板的側面漏出電磁干擾，是目前所要解決的問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種LED發光模組，以防止基板在鑼邊后，從側面漏出電磁干擾，抑制電磁波的漏出。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種LED發光模組，包含基板、分布在所述基板上的LED芯片;其中，所述基板分布有LED芯片的一側表面設有由N層鋪地網絡所構成的鋪地層，且所述N為自然數；
[0007]所述LED發光模組還包含鍍設在所述基板四周側面上的金屬鍍層;其中，所述金屬鍍層在被鍍設到所述基板上后，與所述鋪地層中的各層鋪地網絡相互連通。
[0008]本實用新型還提供了一種顯示設備，且該顯示設備包含如上所述的LED發光模組。
[0009]本實用新型相對于現有技術而言，由于在基板四周的側面上鍍設有金屬鍍層，且金屬鍍層與鋪地層中的各層鋪地網絡連通，從而有效的將鋪設在基板表面的鋪地層延伸到了基板四周的側面，通過鍍設在基板四周側面上的金屬鍍層與鋪地層中各鋪地網絡的連通來阻止發光模組在工作時所產生的電磁波從基板的側面漏出，從而提高了整個LED發光模組的屏蔽性能，避免對其他的元器件造成影響。
[0010]并且，為了滿足實際的設計需求，所述鋪地層中的各層鋪地網絡延伸至所述基板的邊緣，直接與所述金屬鍍層相連。或者，所述鋪地層中的各層鋪地網絡與所述金屬鍍層之間也可通過鋪設在所述基板表面的導電線路相連。從而有效阻止發光模組在工作時所產生的電磁波從基板的側面漏出。
[0011]并且，所述金屬鍍層為銅鍍層。由于銅鍍層相比其他材料具有更好的抗干擾能力，從而能夠進一步提高整個LED發光模組的屏蔽性能。
[0012]另外，所述LED發光模組還包含用于容納所述基板的屏蔽殼體。通過屏蔽殼體能夠對基板的背面進行屏蔽，從而進一步提高了整個LED發光模組的屏蔽性能。并且，該屏蔽殼體在本實施方式中可米用一金屬殼體。
[0013]另外，所述LED發光模組還包含貼合在所述基板上的LED面罩;其中，所述LED面罩上分布有能夠被所述LED芯片穿過的通孔，且所述LED面罩上的通孔與分布在所述基板上的LED芯片的數量相同，且一一對應。通過LED面罩可在對基板上的線路進行保護的同時，還能夠通過分布在LED面罩上的各通孔使分布在基板上的各LED芯片暴露在面罩外，從而使用戶在對LED芯片進行更換時，可無需將面罩拆除即可實現對LED芯片的更換。
[0014]并且，所述LED面罩上的通孔的形狀與所述LED芯片的形狀相同。從而使得用戶在將LED面罩貼合到基板上時，位于基板上的各LED芯片能夠更加方便的穿過LED面罩上的各通孔，使得LED面罩的貼合更為方便。
[0015]進一步的，所述基板為印刷電路板PCB。并且，為了滿足實際的需求，所述印刷電路板PCB為單面板、雙面板或多層板。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型第一實施方式的LED發光模組的爆炸圖；
[0017]圖2為本實用新型第一實施方式的LED發光模組中基板的結構示意圖；
[0018]圖3為圖2的側視圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請各權利要求所要求保護的技術方案。
[0020]本實用新型的第一實施方式涉及一種LED發光模組，如圖1、圖2和圖3所示，包含帶有多層鋪地層(圖中未標示)的基板1、分布在基板I上的LED芯片2、鍍設在基板I四周側面上的金屬鍍層3。并且，金屬鍍層3在鍍設到基板I上后，與基板I中的各鋪地層相互連通。
[0021]通過上述內容不難發現，由于在基板I四周的側面上鍍設有金屬鍍層3，且金屬鍍層3與鋪地層中的各層鋪地網絡連通，從而有效的將鋪設在基板I表面的鋪地層延伸到了基板I四周的側面，通過鍍設在基板四周側面上的金屬鍍層3與鋪地層中各鋪地網絡的連通來阻止整個發光模組在工作時所產生的電磁波從基板I的側面漏出，從而提高了整個LED發光模組的屏蔽性能，避免對其他的元器件造成影響。
[0022]具體的說，該基板I實際為一塊帶有多個鋪地層的印刷電路板PCB。并且，為了滿足實際的需求，該印刷電路板PCB可選用單面板、雙面板或多層板中的任意一種。而金屬鍍層3可以選用銅鍍層、鎳鍍層、鉻鍍層中的任意一種，或者也可采用其它材料的金屬鍍層。而在本實施方式中，金屬鍍層3采用的是銅鍍層，由于銅鍍層相比其他材料具有更好的抗干擾能力，從而進一步提高整個LED發光模組的屏蔽性能。并且，在鍍設金屬鍍層3時，為了保證金屬鍍層3能夠與基板I中的各鋪地層相互連通，在對基板I進行鋪地時，可將各鋪地層中的各層鋪地網絡直接延伸到基板I的邊緣，以確保金屬鍍層3在鍍設到基板I上后，鋪地層中的各鋪地網絡能夠直接與金屬鍍層3相連，以此實現與金屬鍍層3的連通。
[0023]需要說明的