0]當半導體鍵合引線的彎角部含有η (η = 1、2、3...)個彎角時，半導體鍵合引線含有η+1 (η = 1、2、3…)個折線部，即n+1個相連的折線部構成η個彎角，例如三個相連的折線部構成兩個彎角。
[0031]本實用新型實施例的半導體鍵合引線可以位于連接兩鍵合點的最短路徑(各種常規引線路徑)(傳統上利用劈刀直接從第一鍵合點取最短路徑移動到第二鍵合點形成的半導體鍵合引線)的任意一側。較佳地，半導體鍵合引線在半導體部件所在平面的投影位于連接兩鍵合點的直線路徑的任意一側。該直線路徑與半導體鍵合引線或其在半導體部所在平面的投影可以組成不同的形狀或結構，例如三角形、梯形、矩形、多邊形。較佳是形成梯形，此時，通過調節折線部(第一接合部)202d及/或折線部(第二接合部)202h在半導體部件所在平面的投影路徑與直線路徑(常規引線在半導體部件所在平面的投影)的夾角，來調節半導體鍵合引線與常規引線或其相鄰半導體鍵合引線間的距離。
[0032]半導體鍵合引線在半導體部件所在平面的投影可以位于連接第一鍵合點和第二鍵合點的直線路徑(在第一端部/半導體部件所在平面內)的任意一側。如圖1所示，半導體鍵合引線202在半導體部件所在平面的投影位于直線路徑206的上側(第一端部所在平面內)，且直線路徑206和半導體鍵合引線202在第一端部202a所在平面的投影構成梯形結構。在另一實施例中，如圖2所示，半導體鍵合引線202在半導體部件所在平面的投影位于直線路徑206的下側(第一端部所在平面內)。因此，實用新型實施例半導體鍵合引線的具體位置、彎角數量、路徑等可視其所在半導體部件的需要而定。
[0033]本實用新型實施例的半導體鍵合引線因具有彎角部而與常規引線路徑不重合，且可與常規引線路徑保持適當小的距離，從而具有超低的引線弧，能在保持良好電傳導性能的同時，大大減小相鄰引線間的互感，適于對互感影響有特殊要求的半導體部件。
[0034]本實用新型實施例的半導體封裝結構可以包含基板、焊墊、引線框架等結構，并含有至少一條上述半導體鍵合引線，以實現電互連。由于本實用新型實施例的半導體鍵合引線的結構具有位置靈活的優點，本實用新型實施例的半導體封裝結構可以在保持良好電傳導性能和較低的半導體鍵合引線發熱的同時，具有較小的相鄰半導體鍵合引線間的互感。
[0035]下面將通過半導體鍵合引線的形成方法說明本實用新型實施例的結構特點及優點。為描述簡便，下述說明中將用“引線”代替“半導體鍵合引線”。
[0036]本實用新型實施例的半導體鍵合引線的引線鍵合方法包括步驟:(I)在第一鍵合點鍵合，以使引線的一端固定在半導體部件上；(2)形成引線的頭部，以使引線更好地靠近半導體部件所在的平面、盡量減小引線的長度、保持引線的良好電傳導性，在另一個實施例中，可以不包含形成引線的頭部的步驟；(3)形成引線的彎角部，以使兩鍵合點間的引線或其在第一端部所在平面的投影與連接上述兩鍵合點的最短路徑(常規引線的路徑)或直線路徑在不重合或貼合的同時保持適當小的距離，以在保持引線良好電傳導性能的同時降低相鄰引線間的互感；(4)在第二鍵合點鍵合，以使引線的另一端固定在半導體部件上。
[0037]本實用新型實施例的半導體鍵合引線鍵合方法適用于各種需要利用引線實現電互連的半導體部件，例如陶瓷和塑料材料的球柵陣列結構(BGA)的印刷電路板(PCB)，單芯片或多芯片、陶瓷和塑料四方扁平封裝(CerQuads and PQFPs)、芯片尺寸封裝(CSPs)、板上芯片(COBs)。為描述方便，本實用新型實施例中將以單個裸芯片作為所應用的半導體部件說明本實用新型的優點，但并非用以限制本實用新型所適用的半導體部件。
[0038]本實用新型實施例的半導體鍵合引線鍵合方法中所使用的引線鍵合治具可以是各種帶有引線并能實現引線鍵合功能的治具，例如楔形劈刀、毛細管劈刀。本實用新型實施例中將以穿有引線的毛細管劈刀(簡稱劈刀)以球形鍵合的方式說明本實用新型的優點，但并非用以限制本實用新型所使用的引線鍵合治具類型或引線端部的形狀。
[0039]圖3是形成圖1中半導體鍵合引線的引線鍵合方法的劈刀的運動軌跡示意圖；圖4A-4J是圖3中引線鍵合方法的步驟示意圖。下面將根據圖4A-4J并結合圖3來說明在裸芯片上的一個焊墊(第一鍵合點)和另一個焊墊或引線框架(第二鍵合點)間實現引線互連的過程。
[0040]步驟1:在第一鍵合點鍵合。
[0041]如圖4A所示，使穿有引線的劈刀200在裸芯片的一個焊墊(第一鍵合點)上鍵合，形成引線202的第一端部202a，以使引線的一端固定在裸芯片的焊墊上。
[0042]步驟2:形成引線的頭部。
[0043]引線202的頭部包括弧部202b和頸部202c (如圖5A所示)，并通過折線部(第一接合部)202d與彎角部連接。
[0044]接著步驟I，結合圖3，如圖4B所示，劈刀200沿著遠離第一端部202a的第一方向移動并延伸引線到達第一位置，例如沿垂直于第一端部202a所在平面向上的方向移動劈刀200，并同時使線夾放線以延伸引線202至設定高度RH，劈刀200到達B點(軌跡如圖3中AB所示)，線夾停止放線，形成引線弧部202b。
[0045]接著，劈刀200沿朝向另一個焊墊或引腳框架(第二鍵合點)的第二方向移動到達第二位置(該過程中線夾不放線)，例如沿相對前一動作所在位置(第一位置B點)斜向下并接近或朝向另一焊墊(或引腳框架)的方向(如圖4D所示)移動劈刀200至設定寬度RD，劈刀200到達C點(軌跡如圖3中BC所示)，或者例如沿平行于第一端部所在平面且接近或朝向另一焊墊(或引腳框架)的方向(如圖4C所示)移動劈刀200至設定寬度RD，劈刀200到達Cl點(軌跡如圖3中BCl所示)，形成引線頸部202c。
[0046]再接著，如圖4E所示，劈刀200沿遠離前一動作所在位置(第二位置)的第三方向移動并延伸引線到達第三位置，例如沿垂直于第一端部202a所在平面且遠離C或Cl點向上的方向移動劈刀200，并同時使線夾放線以延伸引線202，劈刀200到達D點(軌跡如圖3中CD或ClD所示)，線夾停止放線，形成折線部(第一接合部)202d (對于含有頭部的引線，第一接合部是連接頭部與彎角部的折線部，對于沒有頭部的引線，第一接合部是連接第一端部與彎角部的折線部)。
[0047]步驟3:形成引線的彎角部。
[0048]形成引線的彎角部的步驟包括至少一個形成彎角的動作。接著步驟2，結合圖3，如圖4F所示，劈刀200沿遠離另一個焊墊或引腳框架(第二鍵合點)的第四方向移動至第四位置(該過程中線夾不放線)，例如沿平行于第一端部202a所在平面且遠離前一動作所在位置(第三位置D點)移動劈刀200 (如圖4F所示)，在劈刀200碰觸到第一端部202a之前停止移動，劈刀200到達El點(軌跡如圖3中DEl所示)，或者例如沿相對于前一動作所在位置(第三位置D點)斜向下的方向移動劈刀200 (未圖示)，在劈刀200碰觸到第一端部202a之前停止移動，劈刀200到達E點(軌跡如圖3中DE所示，DE與EEl (⑶)夾角為 Jl)。
[0049]本實用新型實施例中，上述第四方向可以是與步驟2中第二方向完全相反的任意方向。
[0050]接著，如圖4G所示，劈