半導體鍵合引線及半導體封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體器件制造領域，特別涉及一種半導體鍵合引線及半導體封裝結構，該半導體鍵合引線可以大大降低半導體封裝結構中相鄰引線間的互感。
【背景技術】
[0002]在半導體器件制造中，半導體鍵合引線常被用于實現電互連，例如鍵合在裸芯片的焊墊與引線框架間的半導體鍵合引線。為了達到最好的電傳導性能，半導體鍵合引線通常是在兩個鍵合點之間走盡量短的路徑。
[0003]在現有引線鍵合技術中，借助引線鍵合機上的引線鍵合治具(即劈刀)來完成引線的鍵合動作。引線的材料通常為金屬絲，例如金線、銀線、銅線。劈刀的形狀如中空的細針管，引線穿過劈刀的管部，從劈刀的端部伸展出來。通過鍵合機自動控制劈刀實現引線的自動進給，從而完成引線鍵合動作。
[0004]一般而言，引線鍵合操作步驟為:(I)在引線一端形成球狀體，該球狀體末端被鍵合到芯片焊墊即第一鍵合點上；(2)劈刀向上抬起，并使引線形成一個圓弧，接著以引線框架上的引腳作為第二鍵合點，并朝第二鍵合點方向拉伸引線；(3)在第二鍵合點位置鍵合引線；(4)切斷引線，完成一次鍵合。
[0005]現有的裸芯片單元通常設計有十幾個、甚至多達幾十個焊墊，而且裸芯片單元也在朝著越來越小的趨勢發展，這樣高密度的焊墊設計會給引線鍵合帶來許多問題。同時也會增加相鄰引線間的互感。因此，某些易受互感影響的半導體產品或有特殊功能的引腳的性能會受到嚴重影響，例如射頻集成電路(RF IC)產品。
【實用新型內容】
[0006]為解決以上問題，本實用新型提出一種半導體鍵合引線及半導體封裝結構，該半導體鍵合引線的彎角部可以調節相鄰引線間的距離，從而減小相鄰引線間的互感。
[0007]本實用新型實施例提供一種半導體鍵合引線，所述引線包含第一端部、彎角部及尾部；其中，所述第一端部固定在半導體部件的第一鍵合點上；所述彎角部至少含有一個彎角；所述尾部固定在所述半導體部件的第二鍵合點上；且所述引線與連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的最短路徑不重合。
[0008]一個實施例中，所述引線在所述半導體部件所在平面的投影與連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的直線路徑不重合。
[0009]一個實施例中，所述引線還包括連接所述第一端部和所述彎角部的頭部，所述頭部使所述引線靠近所述第一端部的部分貼近所述半導體部件所在平面。
[0010]一個實施例中，所述引線的彎角部包含由至少三個相連的折線部構成的至少兩個彎角。
[0011]一個實施例中，所述引線的彎角部包含兩個彎角，且所述引線與連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的直線路徑構成梯形結構。
[0012]一個實施例中，所述引線在所述半導體部件所在平面的投影與連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的直線路徑構成梯形結構。
[0013]一個實施例中，所述引線的彎角部包含三個彎角。
[0014]一個實施例中，所述引線位于連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的最短路徑的第一側或第二側。
[0015]一個實施例中，所述引線在所述半導體部件所在平面的投影位于連接所述第一鍵合點和所述第二鍵合點的直線路徑的第一側或第二側。
[0016]本實用新型實施例還提供一種半導體封裝結構，所述半導體封裝結構至少含有一條上述半導體鍵合引線。
[0017]本實用新型實施例的半導體鍵合引線包括彎角部，該彎角部具有至少一個彎角，這種引線不走常規引線(打線)的最短路徑，且可與常規引線路徑保持適當小的距離，是一種超低引線弧，能在保持良好電傳導性能的同時，大大減小相鄰引線間的互感，尤其適合對互感影響有特殊要求的半導體部件。
[0018]本實用新型實施例的半導體封裝結構含有至少一條本實用新型實施例的半導體鍵合引線，該半導體鍵合引線與常規引線的最短路徑之間可保持適當小的距離(在引線的第一端部所在平面內)，因此，本實用新型實施例的半導體封裝結構在保持良好的電傳導性能和較低的引線發熱的同時，可具有較小的相鄰引線間的互感。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0020]圖1是本實用新型一個實施例的半導體鍵合引線的俯視示意圖；
[0021]圖2是本實用新型另一個實施例的半導體鍵合引線的俯視示意圖；
[0022]圖3是形成圖1中半導體鍵合引線的引線鍵合方法的劈刀的運動軌跡示意圖；
[0023]圖4A-4J是圖3中引線鍵合方法的步驟示意圖；
[0024]圖5A是根據圖4A-4J步驟形成的半導體鍵合引線的左視示意圖；
[0025]圖5B是圖4J步驟后帶有切斷的引線的劈刀不意圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面將結合附圖對本實用新型實施例作進一步詳細說明。在此，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0027]本實用新型實施例的半導體鍵合引線包含第一端部、彎角部及尾部。其中，第一端部固定在半導體部件的第一鍵合點上，彎角部至少含有一個彎角，較佳地，包含兩個或三個彎角，具體彎角個數視需要而定，尾部固定在半導體部件的第二鍵合點上；且半導體鍵合引線與連接該第一鍵合點和該第二鍵合點的最短路徑(各種常規引線路徑)不重合，較佳地，半導體鍵合引線在半導體部件所在平面的投影與連接該第一鍵合點和該第二鍵合點的直線路徑不重合。
[0028]半導體鍵合引線還可以包含頭部。半導體鍵合引線的頭部連接第一端部和彎角部，且半導體鍵合引線的頭部使半導體鍵合引線靠近該第一端部的部分貼近該第一端部所在平面(也是該半導體部件所在的平面)。
[0029]圖1是本實用新型一個實施例的半導體鍵合引線的俯視示意圖。如圖1所示，半導體鍵合引線202的彎角部含有兩個彎角(202e、202g)，這樣的彎角部由三個相連的折線部(202d、202f、202h)構成。半導體鍵合引線202的第一端部202a固定在裸芯片的焊墊204 (第一鍵合點)上，第一端部202a連接有半導體鍵合引線的頭部，半導體鍵合引線202的頭部包括弧部202b和頸部202c (如圖5A所示)，折線部202d (連接第一端部和彎角部的折線部也稱為第一接合部)的右端連接彎角部的第一個彎角202e，彎角202e由呈一定夾角的折線部202d和折線部202f構成，然后，呈一定夾角的折線部202f和折線部202h (連接彎角部和尾部的折線部也稱為第二接合部)構成第二個彎角202g，最后，折線部202h與半導體鍵合引線202在第二鍵合點(例如另一焊墊或引腳框架)上的尾部202i相連接。半導體鍵合引線202與連接該第一鍵合點和該第二鍵合點的最短路徑(各種常規引線路徑)不重合。較佳地，半導體鍵合引線202在半導體部件所在平面的投影與連接該第一鍵合點和該第二鍵合點的直線路徑206不重合。
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