專利名稱：超薄ic封裝裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及電子技術領域中IC模塊的封裝相關技術。
技術背景現有IC模塊的封裝一般均通過封裝線來完成，對于小規模的封裝，一般用小型封裝機或手工來完成。但這些封裝設備相對來說封裝的IC模塊較厚，對體積要求薄的IC模塊來說就不適合，并且浪費材料。對于手工封裝，存在有生產效率低，質量得不到保證等方面的不足。
技術內容本實用新型的目的是針對現有技術的不足，設計一種結構簡單，使用方便，可進行超薄IC封裝的超薄IC封裝裝置。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案實現一種超薄IC封裝裝置，所述超薄IC封裝裝置的底座上設于轉動支架及真空吸臺；轉動支架中對稱設置的支桿上分別設有調節塊，調節塊之間設有連接軸，其上設卡板，卡板中通過卡緊螺柄卡卡緊模板，真空吸臺上設有吸孔及真空吸嘴；模塊上設有模塊孔。所述底座上為調節真空吸臺的位移，設有左調位手柄、右調位手柄及前后調位手柄。連接軸上設有配重。
本實用新型的技術進步在于結構簡單，使用方便，效率高，且厚薄可調。


圖1為本實用新型的立體結構示意圖。
具體實施方法一種超薄IC封裝裝置，所述超薄IC封裝裝置的底座1上設有轉動支架2及真空吸臺3；真空吸臺擺放在底座1上。轉動支架2中對稱設置的支桿20及21上分別設有調節塊22及23，以調節模板的高低。調節塊22和23之間設有連接軸24，其上設卡塊25，卡塊25中通過卡緊螺柄250卡緊模板4，被卡緊的模板4可繞連接軸24被抬起。真空吸臺3上設有吸孔31及真空吸嘴30，真空吸嘴30接真空泵。模板4上設有模塊孔40。在底座1上為調節真空吸臺3的位移，還設有左調位手柄10、100、右調位手柄11、110及前后調位手柄12，調節手柄10、11、12可以調節真空吸臺3相對模板4的位置。連接軸24上設有配重26，使模板可輕松抬起。本實用新型使用時，將要封裝的IC芯放在選好厚度模板的模塊孔40時，開動真空泵使IC芯吸附于真空吸臺3上，在模塊孔40上括封裝膠，最后取下封裝好的模塊即可。為便于膠液流動和刮膠，模塊4上還設有導流槽41。
權利要求1.一種超薄IC封裝裝置，其特征在于所述超薄IC封裝裝置的底座(1)上設有轉動支架(2)及真空吸臺(3)；轉動支架(2)中對稱設置的支桿(20)及(21)上分別設有調節塊(22)及(23)，調節塊(22)和(23)之間設有連接軸(24)，其上設卡塊(25)，卡塊(25)中通過卡緊螺柄(250)卡設有模板(4)，真空吸臺(3)上設有吸孔(30)及真空吸嘴(31)；模板(4)上設有模塊孔(40)。
2.根據權利要求1所述的超薄IC封裝裝置，其特征在于所述底座(1)上，為調節真空吸臺(3)的位移，設有左調位手柄(10)、右調位手柄(11)及前后調位手柄(12)。
3.根據權利要求1或2所述的超薄IC封裝裝置，其特征在于，連接軸(24)上設有配重(26)。
4.根據權利要求1或2所述的超簿IC封裝裝置，其特征在于，所述模板(4)上設有導流槽(41)。
專利摘要一種超薄IC封裝裝置，涉及電子技術領域中IC模塊的封裝技術，本技術的內容是在底座上設有轉動支架及真空吸臺，轉動支架中對稱設置的支桿上分別設有調節塊，在調節塊之間設有連接軸，其上設有卡塊及卡緊螺柄，卡塊中設有模板。本實用新型結構簡單，使用方便，效率高，且厚薄可調。
文檔編號H01L21/50GK2562363SQ0222693
公開日2003年7月23日 申請日期2002年4月19日 優先權日2002年4月19日
發明者何忠亮 申請人:何忠亮