一種bga焊盤封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種BGA焊盤封裝結構，包括若干焊盤，焊盤的內部設有阻焊層，走線穿過焊盤與阻焊層連接。本實用新型增大了焊盤的有效面積，增大其與PCB基材的接觸面積，增大了附著能力，有利于PCB生產時品質控制，提高PCBA的焊接良率。
【專利說明】
一種BGA焊盤封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB板封裝領域，具體的說，是涉及一種中心pitch間距為0.4_的BGA焊盤封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著電子業的飛速發展，特別是高密度PCB板的急速膨脹，元器件越來越小，焊接面積相應的也在逐漸減小，相反各方面的品質越來越高。傳統的做法是:pitch為0.4mm BGA的焊盤直徑大小為Smil，阻焊直徑大小為12mil，鋼網為直徑大小為Smil，因為焊盤面積太小，PCB制板時公差不好管控，焊盤與基材的附著力不夠，容易脫落，PCBA由于焊接面積太小，形狀不均勻，回流焊時，導致焊盤上面的錫不均勻，容易造成焊接不良。
[0003]所以對PCB制造和PCBA的焊接越來越苛刻，PCB的設計時怎么樣在不增加成本和生產周期的情況下，提高生產良率，保證焊接的可靠性，是一個亟待解決的事情。

【發明內容】

[0004]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種BGA焊盤封裝結構。
[0005]本實用新型技術方案如下所述:
[0006]—種BGA焊盤封裝結構，包括若干焊盤層，其特征在于，所述焊盤層的內部設有阻焊層，走線穿過所述焊盤層與所述阻焊層連接。
[0007]進一步的，所述焊盤層和所述阻焊層均呈圓形。
[0008]更進一步的，所述焊盤層和所述阻焊層同心設置。
[0009]更進一步的，所述阻焊層的內徑為9.5miI。
[0010]更進一步的，所述焊盤層的直徑為11.5miI。
[0011]進一步的，所述焊盤層之間的焊盤軸心間距為15.7mil。
[0012]根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于:
[0013]1、焊盤面積加大，有利于PCB生產時品質控制；
[0014]2、焊盤面積加大，增加焊盤與PCB基材的可接觸面積，增加它的附著力；
[0015]3、BGA成品大小要均勻，形狀更規則，保證了焊接的有效面積，提高PCBA的焊接良率；
[0016]4、確保了 BGA的散熱效果，保證了電源的載流；
[0017]5、確保焊盤與焊盤之間可以做阻焊橋，防止焊接連錫。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0019]圖2為圖1中A部的放大圖。
[0020]在圖中，1、走線;2、焊盤層;3、阻焊層;4、焊盤軸心間距。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
[0022]如圖1-2所示，一種BGA焊盤封裝結構，包括若干焊盤層2，焊盤層2之間的焊盤軸心間距4為15.7mil。
[0023]焊盤層2的內部設有阻焊層3，走線穿過焊盤層2與阻焊層3連接。焊盤層2和阻焊層3均呈圓形，且焊盤層2和阻焊層3同心設置。阻焊層3的內徑為9.5mil，焊盤層2的直徑為
11.5mil0
[0024]本實用新型保證了焊盤有效面積的形狀，且有效面積的直徑可達到9.5mil。
[0025]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0026]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種BGA焊盤封裝結構，包括若干焊盤層，其特征在于，所述焊盤層的內部設有阻焊層，走線穿過所述焊盤層與所述阻焊層連接。2.根據權利要求1所述的BGA焊盤封裝結構，其特征在于，所述焊盤層和所述阻焊層均呈圓形。3.根據權利要求2所述的BGA焊盤封裝結構，其特征在于，所述焊盤層和所述阻焊層同心設置。4.根據權利要求2所述的BGA焊盤封裝結構，其特征在于，所述阻焊層的內徑為9.5mi I。5.根據權利要求2所述的BGA焊盤封裝結構，其特征在于，所述焊盤層的直徑為11.5mil06.根據權利要求1所述的BGA焊盤封裝結構，其特征在于，所述焊盤層之間的焊盤軸心間距為15.7mil。
【文檔編號】H05K1/02GK205566795SQ201620239000
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】方和仁, 王燦鐘
【申請人】深圳市博科技有限公司, 深圳市一博科技有限公司