Led無線封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED無線封裝，包括：LED支架；設置于所述LED支架表面的晶片；用于固定所述晶片在所述LED支架表面的銀膠；本實用新型完全實現了不經過焊線就可以使晶片電極與LED支架連通，提高了生產效率。
【專利說明】LED無線封裝
【技術領域】
[0001] 本發明涉及LED封裝領域，更具體的說，是涉及一種LED無線封裝技術。
【背景技術】
[0002] 發光的晶片是LED燈的核心組件，也就是指的P-N電極，其主要功能是：把電能轉 化為光能，晶片的主要材料為單晶硅，半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在 它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子，但這兩種半導體連接起 來的時候，它們之間就形成一個P-N結，當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會 被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光 的原理。目前LED封裝過程主要是通過銀膠將發光的晶片固定在LED支架上，并經過焊接 金或銅使晶片和LED支架導通，由于在焊接過程中存在人為操作不規范，從而影響LED產品 品質，并且有時會因為不規范的操作引起火災或爆炸事故，造成經濟損失。
[0003] 因此，如何提供一種操作簡單、安全性強又不影響LED產品品質的LED封裝技術， 是目前本領域技術人員急需解決的問題。 實用新型內容
[0004] 有鑒于此，本實用新型提供了一種操作簡單、安全性強，又不影響LED產品品質的 LED無線封裝技術。
[0005] 為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：
[0006] 一種LED無線封裝，包括：
[0007] LED 支架；
[0008] 設置于所述LED支架表面的晶片；
[0009] 用于固定所述晶片在所述LED支架表面的銀膠。
[0010] 優選的，上述LED無線封膠，所述LED支架是由素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成， 其中素材是經過電鍍形成的。
[0011] 優選的，上述LED無線封裝，所述晶片為發光的半導體材料，內部結構具有單身導 電性，并且所述晶片的兩端分別為電極的正極和電極的負極。
[0012] 優選的，上述LED無線封裝，所述晶片的兩個電極分別固定在所述LED支架表面 上，同時改變了所述LED支架的形狀。
[0013] 首先LED無線封裝代替了傳統的焊接金或銅線來導通LED支架和晶片，直接用銀 膠來導通LED支架和晶片，簡化了 LED封裝過程，同時沒有了焊接程序后，LED封裝過程安 全性更高；其次，晶片以電極極性的一面朝下固定在LED支架表面上，改變了傳統的晶片電 極的一面朝上固定在LED支架表面上的做法，這樣使銀膠固定晶片在LED支架上更加堅固， 并易于導通LED支架和晶片，提商LED廣品品質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014] 為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還 可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0015] 圖1附圖為本實用新型的俯視圖；
[0016] 圖2附圖為本實用新型的支架結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017] 下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018] 本實用新型實施例公開了一種LED無線封裝，不僅簡化了 LED封裝過程，安全性提 商，而且不影響LED廣品品質。
[0019] 請參閱附圖1和附圖2,為本實用新型公開的LED無線封裝，具體包括：
[0020] LED 支架 1 ;
[0021] 設置于LED支架1表面的晶片2 ;
[0022] 用于固定晶片2在LED支架1表面的銀膠。
[0023] 為了進一步優化上述技術方案，LED支架1是由素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成， 其中素材是經過電鍍形成的，可以使LED支架的導電性能更好，并且支撐能力更強。
[0024] 為了進一步優化上述技術方案，晶片2為發光的半導體材料，內部結構具有單身 導電性，并且晶片2的兩端分別為電極的正極和電極的負極。
[0025] 為了進一步優化上述技術方案，晶片2的兩個電極分別固定在LED支架1表面上， 改變了傳統的晶片電極的一面朝上固定在LED支架表面上的做法，這樣使銀膠固定晶片在 LED支架上更加堅固，并易于導通LED支架和晶片，提高LED產品品質。
[0026] 本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置 而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說 明即可。
[0027] 對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新 型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定 義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因 此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理 和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1. 一種LED無線封裝，其特征在于，包括： LED 支架（1); 設置于所述LED支架（1)表面的晶片（2); 用于固定所述晶片（2)在所述LED支架（1)表面的銀膠。
2. 根據權利要求1所述的LED無線封裝，其特征在于，所述LED支架（1)是由素材、銅、 鎳、銅、銀這五層所組成，其中素材是經過電鍍形成的。
3. 根據權利要求1所述的LED無線封裝，其特征在于，所述晶片（2)為發光的半導體材 料，內部結構具有單身導電性，并且所述晶片（2)的兩端分別為電極的正極和電極的負極。
4. 根據權利要求1或3所述的LED無線封裝，其特征在于，所述晶片（2)的兩個電極分 別固定在所述LED支架（1)表面上，同時改變了所述LED支架（1)的形狀。
【文檔編號】H01L33/48GK203871367SQ201420247648
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年5月13日 優先權日:2014年5月13日
【發明者】龔文 申請人:深圳市晶臺股份有限公司