具有經調節的pH的甲基磺酸亞錫溶液的制作方法
【專利摘要】公開了用于錫電鍍應用的甲基磺酸亞錫溶液及其形成方法。該溶液具有升高的pH。該溶液還具有對于電鍍應用而言足夠的錫濃度。
【專利說明】
具有經調節的pH的甲基磺酸亞錫溶液
技術領域
[0001] 本公開內容涉及錫電鍍。具體而言，本公開內容涉及用于錫電鍍應用的甲基磺酸 亞錫溶液及其形成方法。
[0002] 相關技術說明
[0003] 參照圖1，電鍍或電化學沉積涉及通過在基材12(即，陰極）與反電極14(即，陽極） 之間施加電壓將來自電解溶液10的經溶解的金屬離子涂布于基材12 (例如，半導體晶片） 上。基材12和反電極14二者均位于容納電解液10的容器16中。在基材12與反電極14之間提 供膜或間隔件(separator) 18。涂布通過由帶負電荷的基材12 (即，陰極)還原電解液10中的 金屬離子來完成，這使得元素金屬沉積到基材12上。
[0004] 在錫電鍍應用中，通常使用甲基磺酸(MSA)溶液作為電解液。MSA具有優于其它類 型電解液(例如，氟硼酸鹽，硫酸鹽，鹵素及苯酚磺酸(PSA)化學物質）的某些優點，即為:腐 蝕性小于氟硼酸鹽和硫酸鹽化學物質；不太可能表現出Sn(II)至Sn(IV)轉化;和用于流出 物處理和處置的成本低于氟硼酸鹽、PSA和鹵素化學物質（即，更環境友好）。而且，MSA高度 可溶于水。此外，MSA為強酸，其提供高電導率、高電流密度和高勾鍍能力（throwing power) 及覆蓋能力。Modern Electroplating，第4版，編輯Μ· Schlesingerh和M.Paunoic，Wiley-Interscience?New York?2000〇
[0005] 通常，對于錫電鍍應用，MSA的操作pH小于1。但是，在某些應用中，例如涉及特種膜 的應用中，該操作pH可能太低。
[0006] 發明概述
[0007] 本公開內容提供了用于錫電鍍應用的甲基磺酸亞錫溶液及其形成方法。該溶液具 有升高的pH。該溶液還具有對于電鍍應用而言足夠的錫濃度。
[0008] 在本公開內容的一種形式中，本公開內容提供包含至少一種甲基磺酸亞錫物質的 溶液，該溶液的錫濃度為約15g/L或更高，且pH為約1.50至約2.20。
[0009] 在某些實施方案中，錫濃度為約15g/L至約100g/L、或約56g/L至約82g/L、或約 58g/L 至約 62g/L。
[0010] 在某些實施方案中，pH為約1.60至約2.00,例如為約1.80,或約1.50至約1.70。
[0011] 在某些實施方案中，溶液的密度為約1. lg/mL。
[0012] 在某些實施方案中，所述至少一種甲基磺酸亞錫物質包括Sn(CH3S03)2。
[0013] 在某些實施方案中，溶液還包含第二種甲基磺酸亞錫物質，所述第二種甲基磺酸 亞錫物質包括Sn(0H) (CH3S03)和Sn(0) (CH3S03)中的至少一種。
[0014] 在本公開內容的另一形式中，本公開內容提供形成甲基磺酸亞錫溶液的方法，所 述方法包括在含氧氣體存在下使錫與甲基磺酸水溶液反應，以產生具有一定pH的甲基磺酸 亞錫水溶液;并通過將pH調節劑添加至甲基磺酸亞錫水溶液將該甲基磺酸亞錫水溶液的pH 調節至約1.50至約2.20的經調整的pH。
[0015] 在某些實施方案中，所述pH調節劑為堿。
[0016] 在某些實施方案中，所述pH調節劑為以下物質中之一:金屬氧化物，例如氧化錫， 碳酸鹽，以及氫氧化物，例如氫氧化鈉。
[0017]在某些實施方案中，經調整的pH為約1.80。
[0018]在某些實施方案中，所述方法還包括將甲基磺酸亞錫水溶液稀釋至約56g/L至約 82g/L的錫濃度。
[0019]在本公開內容的又一形式中，本公開內容提供包括SnxRz(CH 3S03)^甲基磺酸亞錫 物質，其中X為1，y小于2,和z大于0。
[0020] 在某些實施方案中，所述物質包括Sn(OH)(CH3S〇3)和Sn(0)(CH3S0 3)中的至少一 種。
[0021]在某些實施方案中，R包括氫氧根/羥基基團（hydroxy group)和氧合基團（0X0 group)中至少一種。
[0022] 在某些實施方案中，Sn的α含量(alpha content)小于約0.002α計數/小時/cm2。 [0023] 附圖簡述
[0024]通過參考以下對本發明的實施方案的說明，結合附圖，本公開內容的上述和其它 特征和優點，以及獲得其的方式將變得更加明確，并且將能更好地理解發明本身，其中： [0025]圖1為錫電鏈池的不意圖；和 [0026] 圖2顯示各種SnxRz (MSA) y的示例性晶體結構。
[0027] 詳細說明
[0028] 本公開內容提供了具有升高的pH的甲基磺酸亞錫溶液及其形成方法。
[0029] 1.用于制備甲基磺酸亞錫溶液的第一反應階段
[0030] 在第一反應階段期間，根據下面的反應（1)，使錫(Sn)與甲基磺酸(MSA或CH3S03H) 水溶液在含氧氣體（例如，空氣）存在下反應，以產生甲基磺酸亞錫（Sn (MSA) 2或Sn (CH3S〇3)2)水溶液。在一個實施方案中，反應在標準大氣環境中進行。在另一實施方案中，反 應在氧含量高于標準大氣環境的改良環境中進行。
[0031] Sn+2MSA+〇2-Sn(MSA)2+H2〇 (1)
[0032] 第一反應階段的溫度可改變。例如，第一反應階段可在低至約20 °C、40°C或60 °C且 高至約80°C、100°C或120°C或在由任一對上述值所界定的任一范圍內的溫度下實施。
[0033]第一反應階段中所用的Sn反應物可具有低α含量。例如，Sn反應物的α含量可小于 約0.002、0.0015或0.001α計數/小時/〇Λα含量可使用α粒子檢測器，例如可購自Hayward， California的ΧΙΑ LLC的UltraL〇-1800a粒子計數器測量。在其中溶液中的Sn經電鍍用于電 子器件封裝或其它電子器件制造應用的實施方案中，Sn的低α含量可降低單粒子翻轉 (single-event upsets) ( "SEUs"），通常稱為軟錯誤或軟錯誤翻轉的風險。Sn反應物可以例 如粉末或丸粒形式提供。
[0034]在某些實施方案中，第一反應階段中所用的MSA反應物可過量添加，使得在第一反 應階段之后MSA仍然在溶液中。第一反應階段中所用的MSA水溶液的MSA含量可改變。例如， MSA水溶液的MSA含量可低至約50重量％、55重量％、60重量％或65重量％且高至約70重 量％、75重量％或80重量％或在由任一對上述值所界定的任一范圍內。
[0035] 第一反應階段期間所產生的Sn(MSA)2溶液的Sn(II)濃度可低至約18重量％、19重 量％、20重量％或21重量％且高至約22重量％、23重量％、24重量％或25重量％或在由任一 對上述值所界定的任一范圍內。在某些實施方案中，Sn(II)濃度可小于18重量％或大于25 重量％。
[0036] 第一反應階段期間所產生的Sn(MSA)2溶液可具有高度酸性的pH。在某些實施方案 中，溶液的pH可為例如約1.0或更小，例如約0.8、0.9或1.0。
[0037] 根據以上反應（1)制備的示例性Sn(MSA)2溶液包括Tin( II )Methanesulfonate Solution 300,產品號 14557,CAS號53408-94-9,其可購自 Seelze，Germany的Honeywell Specialty Chemicals。
[0038] 關于Sn(MSA)2的制備的額外信息可在Remmers等人的美國專利第5，162,555號中 找到，通過引用將其全部公開內容明確地并入本文中。
[0039] 2 ·用于pH調節的第二反應階段
[0040]在第二反應階段期間，可將pH調節劑添加至來自第一反應階段的高度酸性的Sn (MSA)2溶液，以使pH增加至更為中性的pH。當添加至來自第一反應階段的高度酸性的Sn (MSA) 2溶液時，pH調節劑在性質上可為堿性。
[0041 ]可將pH調節劑分類為在溶液中接受氫離子(H+)的Bransted堿和/或在溶液中貢獻 電子對的LewiS堿。例如，合適的pH調節劑包括金屬氧化物，例如氧化錫(SnO)，和碳酸鹽，例 如碳酸鈉(Na2C0 3)。
[0042] 也可將pH調節劑更窄地分類為在溶液中產生氫氧根離子(0!Γ)的Arrhenius堿。例 如，合適的pH調節劑包括氫氧化鈉(NaOH)、氫氧化鉀(Κ0Η)及其它堿金屬或堿土金屬氫氧化 物。
[0043]在其中pH調節劑為溶液貢獻額外的Sn的實施方案中，例如當pH調節劑為SnO時，游 離MSA可以過量形式存在于來自第一反應階段的溶液中以與額外的Sn反應并保持Sn處于溶 解狀態。相比之下，在其中pH調節劑不為溶液貢獻額外的Sn的實施方案中，例如當pH調節劑 為NaOH時，在溶液中可無需游離的MSA。
[0044] 第二反應階段的溫度可改變。例如，第二反應階段可在低至約20 °C、40°C或60 °C且 高至約80°C、100°C或120°C或在由任一對上述值所界定的任一范圍內的溫度下進行。
[0045] 如上所述，第一反應階段可產生Sn(MSA)2的SnxR z(MSA)y物質，其中X為l，y為2,和z 為0。不希望受理論束縛，本發明人相信本公開內容的某些溶液除Sn(MSA)2以外可含有可溶 性SnxRz(MSA)y物質。在第二反應階段期間添加 pH調節劑可在溶液中形成氫氧根陰離子 (0Γ)和/或氧合陰離子(〇X〇-ani〇n)(0 2-)。在某些實施方案中，此類陰離子可導致在溶液中 形成SnxRz(MSA)^質而非Sn(MSA) 2。因此，并非溶液中所有Sn離子均可以Sn(MSA)2形式存 在，且溶液中至少一些Sn離子可以其它Sn xRz(MSA)y物質的形式存在。
[0046]第二反應階段期間所產生的其它SnxRz(MSA)y物質可含有與Sn(MSA) 2相比降低水 平的MSA，使得y小于2。而且，z可大于0,使得SnxRz(MSA)y物質可含有一個或多個橋接R原子 或基團，包括氧原子(0)、氫氧根/羥基基團（0H)或其它橋接原子或基團。一種此類物質可包 括例如氧合-甲基磺酸亞錫(Sn(O)MSA或Sn(0)(CH 3S03))，其中X為l，y為1，且z為1且橋接R原 子為0。不希望受理論束縛，Sn(0)MSA可具有圖2中以實線所示的晶體結構，其中4個Sn原子 和4個MSA基團通過4個相應的0原子橋接。圖2中還顯示了4個相鄰的MSA基團。另一種此類物 質可包括例如氫氧根/羥基-甲基磺酸亞錫(Sn(OH)MSA或Sn(0H)(CH 3S03))，其中X為l，y為1， 且z為1且橋接R基團為0H。不希望受理論束縛，4個橋接0原子中的每一個可包括相應的Η原 子，如圖2中以虛線所示，以達成Sn(0H)MSA的晶體結構。由于Sn通常以二價形式(+2)存在， 因此本發明人相信其中Sn呈二價形式(+2)形式的Sn(OH)MSA將比其中Sn呈三價形式(+3)的 Sn(0)MSA更普遍。而另一種此類物質可包括具有0和0H兩者作為橋接R基團的氧合-甲基磺 酸亞錫(Sn (0) MSA)與氫氧根/羥基-甲基磺酸亞錫(Sn (OH) MSA)的共混物。
[0047]在其中pH調節劑為溶液貢獻額外的Sn的實施方案中，例如當pH調節劑為SnO時，本 發明人相信根據以下反應(2)(亦參見下文的實施例1)，來自第二反應階段的額外的Sn離子 可與自第一反應階段留下的游離MSA反應以產生Sn(0H)MSA。
[0048] Sn0+ [ Sn (MSA) 2+MSA ] ^ Sn (MSA) 2+Sn (OH) MSA (2)
[0049]相比之下，在其中pH調節劑不為溶液貢獻額外的Sn的實施方案中，例如當pH調節 劑為NaOH時，溶液可能缺乏來自第二反應階段的Sn離子和來自第一反應階段的過量MSA，因 此本發明人相信在溶液中不可能形成Sn(0H)MSA(亦參見下文的實施例2)。
[0050] 在本公開內容范圍內的是，上述第一和第二反應階段可合并和同時進行。
[0051] 3.澄清
[0052] 可將Sn(MSA)2溶液澄清以移除來自液體Sn(MSA)2溶液的沉淀物、未溶解的殘余物 和其它固體物質。例如，此類未溶解的殘余物可包括在第二反應階段期間添加至Sn(MSA)2 溶液中的過量的pH調節劑。
[0053]在某些實施方案中，例如，澄清階段可涉及添加活性炭至溶液中，然后通過濾紙或 另一種合適的過濾器過濾溶液。在其它實施方案中，澄清階段可涉及例如離心或重力沉降。 [0054]澄清之后，溶液可看起來基本澄清且不含可見沉淀物、未溶解的殘余物及其它固 體物質。例如，溶液的固體含量可小于約〇 . 10重量％、〇. 05重量％或0.01重量％。溶液可為 有色的(例如，黃色）。
[0055] 盡管在本說明書中澄清階段在第一和第二反應階段之后，但這些步驟的順序可改 變。同樣在本公開內容的范圍內的是，溶液可經歷多于一個澄清階段。例如，溶液可在第一 反應階段之后經歷第一澄清階段且在第二反應階段之后經歷第二澄清階段。
[0056] 4.稀釋
[0057]可用不同量的水（例如，蒸餾水)稀釋Sn(MSA)2溶液以達到所需的Sn(II)濃度和/ 或所需的pH。
[0058] 溶液中的所需的Sn(II)濃度可為約15g Sn(II)/L至約100g Sn(II)/L。例如，溶液 中的所需的Sn(II)濃度可低至約 15g Sn(II)/L、20g Sn(II)/L、25g Sn(II)/L、30g Sn (II)/L、35g Sn(II)/L、40g Sn(II)/L、45g Sn(II)/L、50g Sn(II)/L或55g Sn(II)/L且高 至約60g Sn(II)/L、65g Sn(II)/L、70g Sn(II)/L、75g Sn(II)/L、80g Sn(II)/L、85g Sn (II)/L、90g Sn(II)/L、95g Sn(II)/L或lOOg Sn(II)/L或在由任一對上述值所界定的任一 范圍內。在某些實施方案中，溶液中的所需的Sn(II)濃度可為約56g Sn(II)/L至約82g Sn (II)/L。例如，溶液中的所需的Sn(II)濃度可低至約56g Sn(II)/L、58g Sn(II)/L、60g Sn (II)/L、62g Sn(II)/L、64g Sn(II)/L、66g Sn(II)/L或68g Sn(II)/L且高至約70g Sn (II)/L、72g Sn(II)/L、74g Sn(II)/L、76g Sn(II)/L、78g Sn(II)/L、80g Sn(II)/L或82g Sn(II)/L或在由任一對上述值所界定的任一范圍內。例如，溶液中的所需的Sn(II)濃度可 為約58g Sn(II)/L至約62g Sn(II)/L。
[0059] 所需的Sn(II)濃度也可表達為重量百分比。例如，對于密度為l.lg/mL且Sn(II)濃 度為約56g Sn(II)/L至約82g Sn(II)/L的溶液，Sn(II)濃度可為約5.1重量％Sn(II)(其對 應于56g Sn(II)/L)至約7.5重量％Sn(II)(其對應于82g Sn(II)/L)。重量百分比范圍可隨 溶液的密度改變而改變。
[0060] 所需的pH可為約1.50至約2.20。例如，所需的pH可低至約1.50、1.55、1.60、1.65、 1.70、1.75或1.80且高至約1.85、1.90、1.95、2.00、2.05、2.10、2.15或2.20或在由任一對上 述值所界定的任一范圍內。在某些實施方案中，所需的pH可為約1.60至約2.00,例如約 1.80〇
[0061] 示例性的溶液在下表1中呈現。在其中pH調節劑為溶液貢獻額外的Sn的實施方案 中，例如當pH調節劑為SnO時，溶液的pH可能受限于溶液能夠溶解的額外的Sn的量。在表1 中，例如，當pH調節劑為SnO時，Sn(II)濃度為約56g Sn(II)/L至約82g Sn(II)/L的溶液可 能能夠達到約1.50至約1.70范圍的pH值(參見下文的溶液A)。相比之下，在其中pH調節劑不 為溶液貢獻額外的Sn的實施方案中，例如當pH調節劑為NaOH時，溶液可能能夠達到較寬范 圍的pH值，同時維持Sn處于溶解狀態。在表1中，例如當pH調節劑為NaOH，Sn (II)濃度為約 56g Sn(II)/L至約82g Sn(II)/L的溶液可能能夠達到約1.50至約2.20范圍的pH值(參見下 文的溶液B)。
[0062] 表 1
[0064]其它示例性溶液在下表2中呈現。在其中pH調節劑為溶液貢獻額外的Sn的實施方 案中，例如當pH調節劑為SnO時，溶液的pH與溶液的Sn (II)濃度逆相關。此趨勢顯示于下表2 中。例如，隨著溶液的所需的pH增加，溶液的最大Sn(II)濃度降低(參見下文的溶液A5)。超 過此最大Sn (II)濃度，溶液可能變得不穩定且Sn (II)可能沉淀出溶液。類似地，隨著溶液的 所需的Sn(II)濃度增加，溶液的最高pH降低(參見下文的溶液A1)。超過此最高pH，溶液可能 變得不穩定且Sn(II)可能沉淀出溶液。相比之下，在其中pH調節劑不為溶液貢獻額外的Sn 的實施方案中，例如當pH調節劑為NaOH時，溶液可能能夠在每個Sn(II)濃度下達到各種pH 值。
[0065] 表 2
[0066]
[0067]
[0068] 稀釋階段也可通過防止在冷卻及后續的儲存期間Sn(MSA)2從溶液沉淀出而促進 溶液穩定性。在某些實施方案中，溶液可例如保持穩定達至少約30天、60天、90天或更高。
[0069] 在某些實施方案中，可在除水以外無需添加其它元素或添加劑的情況下實現所需 的性質，所述其它元素或添加劑可能阻礙Sn在溶液中的穩定性或Sn穿過電鍍池的膜的傳輸 效率。例如，可在無需添加螯合劑的情況下實現所需的性質，所述螯合劑在本公開內容的所 需的pH水平下可導致Sn沉淀出溶液。也可在不需要添加例如抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑 或絡合劑的情況下實現所需的性質。因此，在一個實施方案中，溶液可缺乏添加劑，諸如螯 合劑、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑或絡合劑。如本文所用，如果添加劑以小于約0.01重 量％的量存在，則溶液可缺乏添加劑。在其它實施方案中，溶液可含有一種或多種添加劑， 例如螯合劑、抗氧化劑、穩定劑、表面活性劑或絡合劑。
[0070] 除錫以外的金屬可以少量存在于溶液中。此類金屬可包括例如鐵(Fe)、鈷(Co)、銅 (Cu)、鎳(Ni)和鉛(Pb)。總體而言，這些其它金屬可以小于約25ppm、15ppm或5ppm的量存在 于溶液中。溶液也可含有例如少量的硫酸根(S0 4)物質、氯(C1)物質和其它物質。
[0071] 盡管在本說明書中稀釋階段在第一和第二反應階段及澄清階段之后，但這些步驟 的順序可改變。同樣在本公開內容的范圍內的是，溶液可經歷多于一個稀釋階段。例如，溶 液可在第一反應階段之后經歷第一稀釋階段且在第二反應階段之后經歷第二稀釋階段。 實施例
[0072] 以下非限制性實施例例示了本發明的各種特征和特性，不將其解釋為對本發明的 限制。
[0073] 實施例1
[0074] 氧化錫作為pH調節劑
[0075] 在第一反應階段期間，Sn與MSA水溶液在空氣存在下反應以產生Sn(MSA)2水溶液。 該溶液含有21.3重量％的511(11)和5.8重量％的游離MSA。
[0076] 在第一稀釋階段期間，用0.38kg(380g)蒸餾水稀釋5.51^的511(1^)2溶液以達到 約20重量％的311(11)。
[0077]在第二反應階段期間，且在第一稀釋階段的20分鐘內，將0.67kg(670g)的SnO添加 至經稀釋的Sn (MSA) 2溶液。初始部分的SnO溶解到溶液中。后續、過量部分的SnO在溶液中保 持未反應。通過添加 SnO,溶液含有26.7重量％的311(11)。
[0078]在第二稀釋階段，用22kg蒸餾水稀釋溶液。將經稀釋的溶液攪拌2小時。
[0079] 在澄清階段期間，將0.9重量％活性炭添加至溶液。在另外攪拌30分鐘之后，將溶 液用濾紙過濾以產生澄清、淺黃色溶液。經過濾的溶液的總重量為24. lkg。經過濾的溶液含 有7.1重量％的311(11)且具有1.7的pH。
[0080] 在第三稀釋階段期間，用6.9kg額外的蒸餾水稀釋溶液以產生最終溶液。最終溶液 的總重量為31kg。最終溶液含有60.2g的Sn(II)/L(其在1.095g/mL的密度下對應于5.5重 量％的311(11))且具有1.79的pH。
[00811 基于31kg的總重量，最終溶液含有1.71kg的Sn(II)(或14.4摩爾Sn(II))和2.19kg 的MSA(或23.1摩爾MSA) <^η(II) :MSA的摩爾比為14.4: 23.1，或約1:1.6。如果溶液中存在的 唯一SnxRz(MSA)y物質為Sn(MSA) 2,其中X為l，y為2,且z為0,則預期將發現1:2的Sn(II):MSA (或x:y)摩爾比。但是，1:1.6的實際摩爾比可表明溶液中存在其它51142(154\物質，其中7 小于2且2大于0，例如為311(0!1)134，其中1為1，7為1，且2為1。該1:1.6的摩爾比可進一步表 明約60重量^^Sn xRz(MSA)y物質在y等于2的情況下存在，且約40重量^^SnxR z(MSA)y物質 在y等于1的情況下存在，這是因為60% (2)+40% (1)等于1.6。
[0082] 最終溶液還含有1.4ppm的鐵(Fe)、小于1 .Oppm的鈷(Co)、小于1 .Oppm的銅(Cu)、小 于5ppm的鎳(Ni)、小于4ppm的鉛(Pb)、小于250ppm的硫酸根(S〇4)和小于25ppm的氯(C1)。 [0083]約90天之后，溶液仍然穩定，其具有小于0.1重量％的固體。
[0084] 實施例2
[0085] 氫氧化鈉作為pH調節劑
[0086]在第一反應階段期間，錫(Sn)與甲基磺酸(MSA)水溶液在空氣存在下反應以產生 甲基磺酸亞錫(Sn (MSA) 2)水溶液。溶液含有21.8重量％的Sn (II)和2.4重量％的游離MSA。 [0087] 在稀釋階段期間，用49.5g蒸餾水稀釋20g的Sn(MSA)2溶液以達到約6.3重量％的 Sn(II)濃度。
[0088]在第二反應階段期間，將10.4g的10.6重量％的氫氧化鈉(NaOH)溶液緩慢添加至 經稀釋的Sn(MSA)2溶液。過濾之后，溶液含有58.8g的Sn(II)/L(其在1.109g/mL的密度下對 應于5.3重量％的311(11))且具有2.1的?!1值。
[0089] 基于75g的總重量，最終溶液含有3.975g的Sn(II)(或0.0335摩爾的Sn(II))和 7.0138的]\^4(或0.0729摩爾的]^4)。511(11):]\^4的摩爾比為0.0335:0.0729，或約1:2。該約 1:2的該摩爾比表明溶液中存在的唯一 SnxRz(MSA)y物質為Sn(MSA)2,其中X為l，y為2,和z為 0〇
[0090]約30天之后，溶液仍然穩定，其具有小于0.1重量％的固體。
[0091]盡管本發明已描述為具有優選設計，但本發明可在本公開內容的精神和范圍內做 進一步修改。因此本申請意圖涵蓋使用本發明的一般原理的本發明的任何變體、用途或改 造。另外，本申請意圖涵蓋屬于本發明所附屬且落入所附權利要求范圍限制內的技術中的 已知或慣常實踐內的與本公開內容相背離的內容。
【主權項】
1. 包含至少一種甲基磺酸亞錫物質的溶液，所述溶液具有： 約15g/L或更高的錫濃度;和 約1.50至約2.20的pH。2. 權利要求1的溶液，其中錫濃度為約15g/L至約100g/L。3. 權利要求1的溶液，其中pH為約1.60至約2.00或約1.50至約1.70。4. 權利要求1的溶液，其中所述溶液具有約I. lg/mL的密度。5. 權利要求1的溶液，其中所述至少一種甲基磺酸亞錫物質包括Sn (CH3SO3) 2。6. 權利要求5的溶液，其還包含第二種甲基磺酸亞錫物質，所述第二種甲基磺酸亞錫物 質包括 SnxRz(CH3SO3)y,其中： X為1; y小于2;和 z大于0。7. 權利要求6的溶液，其中該第二種甲基磺酸亞錫物質包括Sn (OH)(CH3SO3)和Sn (0) (CH3SO3)中的至少一種。8. 形成甲基磺酸亞錫溶液的方法，所述方法包括： 使錫與甲基磺酸水溶液在含氧氣體存在下反應，以產生具有一定PH的甲基磺酸亞錫水 溶液;和 通過將pH調節劑添加至所述甲基磺酸亞錫水溶液，將所述甲基磺酸亞錫水溶液的pH調 節至約1.50至約2.20的經調節的pH。9. 權利要求8的方法，其中所述pH調節劑包括氧化錫或氫氧化鈉。10. 權利要求8的方法，其還包括將所述甲基磺酸亞錫水溶液稀釋至約56g/L至約82g/L 的錫濃度。
【文檔編號】C25D3/30GK105899714SQ201480066502
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年12月2日
【發明人】C·N·維爾納, R·E·H·弗里德曼, J·莫雷爾
【申請人】霍尼韋爾國際公司