技術編號：10540511
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。公開了用于錫電鍍應用的甲基磺酸亞錫溶液及其形成方法。該溶液具有升高的pH。該溶液還具有對于電鍍應用而言足夠的錫濃度。專利說明具有經調節的pH的甲基磺酸亞錫溶液 本公開內容涉及錫電鍍。具體而言，本公開內容涉及用于錫電鍍應用的甲基磺酸 亞錫溶液及其形成方法。 相關技術說明 參照圖1，電鍍或電化學沉積涉及通過在基材12(即，陰極）與反電極14(即，陽極） 之間施加電壓將來自電解溶液10的經溶解的金屬離子涂布于基材12 (例如，半導體晶片） 上。基材12和反電極1...
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