一種薄型貼片封裝二極管的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體二極管領域，特別涉及一種貼片封裝二極管。
【背景技術】
[0002]近年來，貼面封裝二極管的需求量和發展都非常迅速，隨著產品線路板小型化而使產品小型化的發展趨勢，特別是薄型貼面封裝二極管發展更為迅速，并且隨著光電技術的發展，半導體二極管下游行業進入新一輪飛速發展的周期，從而帶來二極管市場需求的膨脹。但也面臨著各種技術上的挑戰，日益激烈的市場競爭驅使著電子行業向著更小更薄的方面發展。
[0003]現有的薄型貼片封裝二極管，主要由塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片和下料片組成。上料片彎折成Z形，芯片通過錫焊固定在上料片的上水平段與下料片之間，上料片的上水平段上設置有朝向芯片的圓形凸點，上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平，上料片的下水平段露在塑封體外的部位為第一引腳，下料片露在塑封體外的部位為第二引腳。該結構存在的主要問題是:
[0004](I)芯片通過焊錫焊機在上料片的上水平段與下料片之間，如果焊錫過多，焊錫就會超出芯片四周流出來，把上料片、芯片和下料片從側面包起來，造成短路；
[0005](2)下料片僅通過周邊進行塑封體封裝，牢固性差，在切片過程中，很容易將下料片與芯片拉開，造成產品報廢，通常的解決方式是將增大塑封體的厚度，將下料片塑封在塑封體內，但會造成材料浪費，成本增加，整體尺寸變大；
[0006](3)上料片折彎成Z形，在切片過程中，受拉力變形，并進行拉力傳遞。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型旨在提供一種薄型貼片封裝二極管，解決焊錫過多時造成短路的問題。
[0008]為此，本實用新型所采用的技術方案為:一種薄型貼片封裝二極管，包括塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片和下料片，所述上料片彎折成Z形，所述芯片通過錫焊固定在上料片的上水平段與下料片之間，上料片的上水平段上設置有朝向芯片的凸點，所述上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平，所述上料片的下水平段露在塑封體外的部位為第一引腳，下料片露在塑封體外的部位為第二引腳，其特征在于:所述上料片的上水平段上設置有防焊錫溢流孔，且通過防焊錫溢流孔至少能看到部分芯片。
[0009]作為上述方案的優選，所述下料片的前端底部沿著左、右、前側的周向邊緣設置有局部變薄部，所述下料片通過局部變薄部封裝在塑封體內，下料片的其余部分則位于塑封體外。左、右、前側的周向邊緣設置有局部變薄部圍成“U”形，將芯片半包起來，通過局部變薄部來進行封裝，既能保證封裝的牢固性，又不會增加封裝材料和整體尺寸。
[0010]進一步地，所述上料片的上水平段與傾斜段的交界位置處設置有加寬部。塑封后上料片與塑封體的接觸面積更大，增加了抗拉能力，避免切片時變形，并阻礙力傳遞。[0011 ]另外，所述凸點為方形，接觸面積更大，焊接牢固性更好。
[0012]本實用新型的有益效果是:在上料片的上水平段上增設防焊錫溢流孔，并限定通過防焊錫溢流孔至少能看到部分芯片，使得焊接過程中焊錫過多時，焊錫能首先去填充防焊錫溢流孔，而不至于超過芯片，有效避免了焊錫將上料片、芯片和下料片從側面包起來所造成的短路。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型剖視圖。
[0014]圖2是圖1的俯視透視效果圖。
【具體實施方式】
[0015]下面通過實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步說明:
[0016]如圖1一2所示，一種薄型貼片封裝二極管，主要由塑封體I，以及封裝于塑封體I內的上料片2、芯片3和下料片4組成。上料片2彎折成Z形，芯片3通過錫焊固定在上料片2的上水平段與下料片4之間，上料片2的上水平段上設置有朝向芯片3的凸點7，上料片2的下水平段、下料片4、塑封體I的底面齊平，上料片2的下水平段露在塑封體I外的部位為第一引腳5，下料片4露在塑封體I外的部位為第二引腳6，以上所述與現有結構相同，在此不再贅述。
[0017]區別在于:上料片2的上水平段上設置有防焊錫溢流孔8，且通過防焊錫溢流孔8至少能看到部分芯片3。通過防焊錫溢流孔8能看到芯片3的面積越多，即越靠近凸點7，防焊錫溢流效果越好。如果通過防焊錫溢流孔8無法看到芯片3，則說明防焊錫溢流孔8離芯片3太遠，一旦焊錫過多，仍會超出芯片，造成短路，起不到防短路的效果。
[0018]最好是，下料片4的前端底部沿著左、右、前側的周向邊緣設置有局部變薄部9，下料片4通過局部變薄部9封裝在塑封體I內，下料片4的其余部分則位于塑封體I外。封裝后，塑封體I將下料片4底部的局部變薄部9罩住，下料片4底部的其余部分則位于塑封體I外。
[0019]另外，上料片2的上水平段與傾斜段的交界位置處設置有加寬部10，增加局部強度，提高接觸面積，阻斷力傳遞。凸點7最好為方形。
[0020]第一引腳5寬度大于上料片2主體的寬度，第二引腳6寬度小于下料片4主體的寬度，且第一引腳5與第二引腳6的寬度相等。
【主權項】
1.一種薄型貼片封裝二極管，包括塑封體(I)，以及封裝于塑封體(I)內的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)彎折成Z形，所述芯片(3)通過錫焊固定在上料片(2)的上水平段與下料片(4)之間，上料片(2)的上水平段上設置有朝向芯片(3)的凸點(7)，所述上料片(2)的下水平段、下料片(4)、塑封體(I)的底面齊平，所述上料片(2)的下水平段露在塑封體(I)外的部位為第一引腳(5)，下料片(4)露在塑封體(I)外的部位為第二引腳(6)，其特征在于:所述上料片(2)的上水平段上設置有防焊錫溢流孔(8)，且通過防焊錫溢流孔(8)至少能看到部分芯片(3)。2.根據權利要求1所述的薄型貼片封裝二極管，其特征在于:所述下料片(4)的前端底部沿著左、右、前側的周向邊緣設置有局部變薄部(9)，所述下料片(4)通過局部變薄部(9)封裝在塑封體(I)內，下料片(4)的其余部分則位于塑封體(I)外。3.根據權利要求1或2所述的薄型貼片封裝二極管，其特征在于:所述上料片(2)的上水平段與傾斜段的交界位置處設置有加寬部(10)。4.根據權利要求1或2所述的薄型貼片封裝二極管，其特征在于:所述凸點(7)為方形。5.根據權利要求1或2所述的薄型貼片封裝二極管，其特征在于:所述第一引腳(5)寬度大于上料片(2)主體的寬度，第二引腳(6)寬度小于下料片(4)主體的寬度，且第一引腳(5)與第二引腳(6)的寬度相等。
【專利摘要】本實用新型公開了一種薄型貼片封裝二極管，包括塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片和下料片，所述上料片彎折成Z形，所述芯片通過錫焊固定在上料片的上水平段與下料片之間，上料片的上水平段上設置有朝向芯片的凸點，所述上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平，所述上料片的下水平段露在塑封體外的部位為第一引腳，下料片露在塑封體外的部位為第二引腳，所述上料片的上水平段上設置有防焊錫溢流孔，且通過防焊錫溢流孔至少能看到部分芯片。在上料片的上水平段上增設防焊錫溢流孔，在焊接過程中焊錫過多時，焊錫能首先去填充防焊錫溢流孔，而不至于超過芯片，有效避免了焊錫將上料片、芯片和下料片從側面包起來所造成的短路。
【IPC分類】H01L23/31, H01L23/488, H01L29/861
【公開號】CN205211761
【申請號】CN201521096544
【發明人】陳亮, 潘宜虎, 張力
【申請人】重慶平偉實業股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月24日