專利名稱：貼面封裝二極管的高強度料片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種貼面封裝ニ極管，尤其涉及一種貼面封裝ニ極管的高強度料片。
背景技術：
目前，大功率貼面封裝ニ極管的需求量和發展是當今熱點并會非常迅速，隨著產品線路板小型化而使產品小型化的發展趨勢，特別是對大功率小型化貼面封裝ニ極管發展更為迅速。為了保證貼片封裝ニ極管大功率、小體積的需求，同時為了提高加工效率，本發明人發明了雙料片結構的貼面封裝ニ極管，即在硅芯片的兩面分別焊接上料片和下料片，這種ニ極管在加工時不用連接片，所以操作簡單、效率高，該技術在本申請人提出的其它專利中體現。這種結構中，若采用現有的規則形狀的料片，則可能因料片受到外界拉カ或壓カ而致與之連接硅芯片受到損壞，從而使整個貼面封裝ニ極管性能下降或喪失ニ極管性能。
發明內容本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種貼面封裝ニ極管的高強度料片。本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:本實用新型所述貼面封裝ニ極管包括上料片和下料片，所述上料片的下段側表面與所述下料片的下段側表面之間通過焊料焊接有硅芯片；本實用新型所述高強度料片的結構為:所述上料片的中部兩側分別設有向兩側外延的凸塊，所述上料片的中部兩側與所述凸塊相接的位置分別設有向中間內縮的凹槽。作為優選，所述凸塊為方形，其寬度為0.5至0.8mm,其外延長度為0.2至0.5mm ；所述凹槽為方形，其寬度為0.3至0.6mm,其內縮長度為0.2至0.5mm。進ー步，所述下料片的下端片的引出位置設有向上內縮的凹ロ。作為優選,所述凹ロ為半圓形，其直徑為0.3mm。所述娃芯片為肖特基娃芯片。所述上料片和所述下料片均為銅片。本實用新型的有益效果在于:本實用新型通過在上料片上設置凸塊和凹槽，并在下料片上設置凹ロ，增強了上料片和下料片的抗壓、抗拉能力，從而增強了整個貼面封裝ニ極管的抗機械應カ能力。

圖1是本實用新型所述貼面封裝ニ極管的主視結構示意圖；圖2是本實用新型所述貼面封裝ニ極管的右視結構示意圖；圖3是本發明所述上料片的主視圖；圖4是本發明所述下料片的主視圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進ー步說明:如圖1和圖2所示，圖中雖標記了封裝環氧樹脂1，但為了示出其它部件，所以圖中對封裝環氧樹脂I作了透明處理，所以圖中示出的I僅表示封裝環氧樹脂的ー個區域。本實用新型所述貼面封裝ニ極管料片包括上銅片3和下銅片2，上銅片3的下段側表面與下銅片2的下段側表面之間通過焊料9焊接有肖特基娃芯片8,封裝環氧樹脂I封裝于肖特基娃芯片8、上銅片3和下銅片2的外面，上銅片3的上端片10、下銅片2的下端片11和下銅片2的外表面均置于封裝環氧樹脂外。如圖3所示，為了增強上銅片3的抗拉能力，上料片3的中部兩側分別設有向兩側外延的凸塊7,上料片的中部兩側與凸塊7相接的位置分別設有向中間內縮的凹槽6 ;凸塊7為方形，其寬度為0.8mm,其外延長度為0.3mm ;凹槽6為方形，其寬度為0.4mm,其內縮長度為0.3_。如圖4所示，為了增強下銅片2的抗拉能力，下銅片2的下端片11的引出位置設有向上內縮的半圓形凹ロ 4，其直徑為0.3mm。圖4中還示出了下銅片2上設置的用于阻擋焊料9流出至邊緣的環形防流沉槽5。通過在上銅片3上設置凸塊7和凹槽6，在下銅片2上設置半圓形凹ロ 4，增強了上銅片3和下銅片2的抗壓、抗拉能力，從而增強了整個貼面封裝ニ極管的抗機械應カ能力。
權利要求1.一種貼面封裝ニ極管的高強度料片，所述貼面封裝ニ極管包括上料片和下料片，所述上料片的下段側表面與所述下料片的下段側表面之間通過焊料焊接有硅芯片；其特征在于:所述上料片的中部兩側分別設有向兩側外延的凸塊，所述上料片的中部兩側與所述凸塊相接的位置分別設有向中間內縮的凹槽。
2.根據權利要求1所述的貼面封裝ニ極管的高強度料片，其特征在于:所述凸塊為方形，其寬度為0.5至0.8mm,其外延長度為0.2至0.5mm ;所述凹槽為方形,其寬度為0.3至0.6mm,其內縮長度為0.2至0.5_。
3.根據權利要求1或2所述的貼面封裝ニ極管的高強度料片，其特征在于:所述下料片的下端片的引出位置設有向上內縮的凹ロ。
4.根據權利要求3所述的貼面封裝ニ極管的高強度料片，其特征在于:所述凹ロ為半圓形，其直徑為0.3mm。
5.根據權利要求1所述的貼面封裝ニ極管的高強度料片，其特征在于:所述硅芯片為肖特基娃芯片。
6.根據權利要求1所述的貼面封裝ニ極管的高強度料片，其特征在于:所述上料片和所述下料片均為銅片。
專利摘要本實用新型公開了一種貼面封裝二極管的高強度料片，所述貼面封裝二極管包括上料片和下料片，所述上料片的下段側表面與所述下料片的下段側表面之間通過焊料焊接有硅芯片；所述上料片的中部兩側分別設有向兩側外延的凸塊，所述上料片的中部兩側與所述凸塊相接的位置分別設有向中間內縮的凹槽。本實用新型通過在上料片上設置凸塊和凹槽，增強了上料片的抗壓、抗拉能力，從而增強了整個貼面封裝二極管的抗機械應力能力。
文檔編號H01L23/488GK202957234SQ20122069118
公開日2013年5月29日 申請日期2012年12月14日 優先權日2012年12月14日
發明者安國星, 李述洲 申請人:重慶平偉實業股份有限公司