鄰近傳感器以及電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本公開的實施方式涉及圖像傳感器設備領域，并且更具體地涉及鄰近傳感器以及電子設備。
【背景技術】
[0002]—般而言，電子設備包含一個或者多個用于提供增強的媒體功能的圖像傳感器模塊。例如，典型的電子設備可以利用圖像傳感器模塊來進行影像捕獲或者視頻電話會議。一些電子設備包括用于其它目的的附加的圖像傳感器設備，諸如鄰近傳感器。
[0003]例如，電子設備可以使用鄰近傳感器來提供物體距離，用于向相機專用的圖像傳感器模塊提供聚焦調整。在移動設備應用中，當用戶的手在附近時，可以使用鄰近傳感器來檢測，從而快速地并且準確地將設備從省電睡眠模式中喚醒。一般而言，鄰近傳感器包括將輻射指向潛在的附近物體的發光器件，以及接收由附近物體反射的輻射的傳感器芯片。
[0004]圖1示出了現有技術中的鄰近傳感器100的截面示意圖。如圖1所示，鄰近傳感器100包括基板1、在基板I上的傳感器芯片2和發光器件3、以及通過粘接劑110定位在基板I和傳感器芯片2上并且在其中具有開口的蓋體11。基板I包括電介質層101、由電介質層101承載的多個導電跡線102、以及由電介質層101承載并被耦合到導電跡線102的第一導電觸點103和第二導電觸點104，其中第一導電觸點103設置于基板I的上表面處，并且第二導電觸點104設置于基板I的下表面處。傳感器芯片2通過粘接劑10附接至基板I的上表面。發光器件3通過導電附接材料8被附接至基板I的上表面。傳感器芯片2和發光器件3分別通過相應的焊線9電耦合到基板I上的第一導電觸點103。鄰近傳感器100還包括通過透明粘接劑601設置在傳感器芯片2的傳感器區域201上方的透光部件6，例如濾光片等。
[0005]在圖1中所示的鄰近傳感器100中，由于蓋體11的價格較高，因而使得整個鄰近傳感器100的制造成本較高。此外，在制造這樣的鄰近傳感器100時，需要為個體的鄰近傳感器100安裝單獨的蓋體11，使得制造過程花費較長的時間，從而降低了產能。
【實用新型內容】
[0006]本公開的實施方式的目的之一是提供一種新型的鄰近傳感器，以降低制造成本和
/或增加產能。
[0007]根據本公開的一個方面，提供了一種鄰近傳感器，包括:基板；傳感器芯片，位于所述基板上并且電耦合至所述基板；發光器件，位于所述傳感器芯片上并且電耦合至所述傳感器芯片；不透明的隔離結構，位于所述傳感器芯片上并且將所述發光器件與所述傳感器芯片的傳感器區域隔離；以及不透明的模制材料，至少部分地覆蓋所述基板、所述傳感器芯片以及所述不透明的隔離結構，使得所述鄰近傳感器的位于所述傳感器區域和所述發光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。
[0008]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構包括分別與所述傳感器區域和所述發光器件對準的第一開口和第二開口。
[0009]根據本公開的一個示例性實施方式，所述鄰近傳感器還包括覆蓋所述第一開口的第一透光部件和覆蓋所述第二開口的第二透光部件。
[0010]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構還包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。
[0011]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的模制材料部分地覆蓋所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述傳感器區域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋，并且使得所述第二透光部件的位于所述發光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。
[0012]根據本公開的一個示例性實施方式，所述鄰近傳感器還包括填充在所述第一開口和所述第二開口中的、用于將所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述傳感器芯片的透明粘接劑。
[0013]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構通過模制工藝形成于所述傳感器芯片上。
[0014]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構通過粘接劑被粘接至所述傳感器芯片上。
[0015]根據本公開的一個示例性實施方式，所述發光器件通過導電附接材料被附接至所述傳感器芯片。
[0016]根據本公開的另一方面，提供了一種電子設備，包括如上所述的任意一種鄰近傳感器。
[0017]根據本公開的另一方面，提供了一種制造鄰近傳感器的方法，包括:提供傳感器芯片，所述傳感器芯片包括傳感器區域和用于附接發光器件的附接區域；在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結構，所述不透明的隔離結構將所述傳感器區域與所述附接區域隔離；將所述傳感器芯片設置在基板上并且將所述傳感器芯片電耦合至所述基板；在所述附接區域上提供發光器件并且將所述發光器件電耦合至所述傳感器芯片；以及利用不透明的模制材料至少部分地覆蓋所述基板、所述傳感器芯片以及所述不透明的隔離結構，使得所述鄰近傳感器的位于所述傳感器區域和所述發光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。
[0018]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構包括第一開口和第二開口，并且在所述傳感器芯片上提供所述不透明的隔離結構時，使得所述第一開口和所述第二開口分別與所述傳感器區域和所述附接區域對準。
[0019]根據本公開的一個示例性實施方式，所述方法還包括:在將所述發光器件電耦合至所述傳感器芯片之后并且在利用所述不透明的模制材料覆蓋之前，利用第一透光部件覆蓋所述第一開口，以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口。
[0020]根據本公開的一個示例性實施方式，所述不透明的隔離結構還包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的限位部。
[0021]根據本公開的一個示例性實施方式，所述方法還包括:在利用第一透光部件覆蓋所述第一開口以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口之后，利用所述不透明的模制材料至少部分地覆蓋所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透光部件的位于所述傳感器區域正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋，并且使得所述第二透光部件的位于所述發光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆蓋。
[0022]根據本公開的一個示例性實施方式，所述方法還包括:在將所述發光器件電耦合至所述傳感器芯片之后并且在利用第一透光部件覆蓋所述第一開口以及利用第二透光部件覆蓋所述第二開口之前，在所述第一開口和所述第二開口中填充用于將所述第一透光部件和所述第二透光部件粘接至所述傳感器芯片的透明粘接劑。
[0023]根據本公開的一個示例性實施方式，在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結構包括:通過模制工藝將所述不透明的隔離結構形成于所述傳感器芯片上。
[0024]根據本公開的一個示例性實施方式，在所述傳感器芯片上提供不透明的隔離結構包括:通過粘接劑將所述不透明的隔離結構粘接至所述傳感器芯片上。
[0025]根據本公開的一個示例性實施方式，通過導電附接材料將所述發光器件附接至所述傳感器芯片。
[0026]根據本公開的一個示例性實施方式，所述方法還包括:在由所述不透明的模制材料覆蓋之后，執行單片化處理。
[0027]在本公開的各個實施方式中，通過將發光器件設置在傳感器芯片上并且采用不透明的隔離結構和模制材料來對鄰近傳感器進行封裝，避免了蓋體的使用，能夠降低鄰近傳感器的制造成本，并且能夠提尚廣能。
【附圖說明】
[0028]當結合附圖閱讀下文對示范性實施方式的詳細描述時，這些以及其它目的、特征和優點將變得顯而易見，在附圖中:
[0029]圖1示出了現有技術中的鄰近傳感器的截面示意圖；
[0030]圖2示出了根據本公開的