技術編號：10300249
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。近年來，貼面封裝二極管的需求量和發展都非常迅速，隨著產品線路板小型化而使產品小型化的發展趨勢，特別是薄型貼面封裝二極管發展更為迅速，并且隨著光電技術的發展，半導體二極管下游行業進入新一輪飛速發展的周期，從而帶來二極管市場需求的膨脹。但也面臨著各種技術上的挑戰，日益激烈的市場競爭驅使著電子行業向著更小更薄的方面發展。現有的薄型貼片封裝二極管，主要由塑封體，以及封裝于塑封體內的上料片、芯片和下料片組成。上料片彎折成Z形，芯片通過錫焊固定在上料片的上水平段與下料...
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