耐熱黏貼片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是一種耐熱黏貼片，特別用于晶圓或面板固定在治具上進行加工使用。
【背景技術】
[0002]隨著半導體與封裝技術的進步，微機電組件或光電組件等微組件的制作也由早期的芯片級封裝邁入晶圓級封裝的階段，以達到降低成本和輕、薄、短、小的目的。一般而言，晶圓級封裝制程會在完成晶圓上的組件制作之后，將晶圓翻面配置于一載具上，并使載具與晶圓上的每一芯片的組件區域接合，以在載具以及每一芯片之間形成一密閉空間。之后，再由晶圓的背面對晶圓進行切割的動作，以將芯片分離。
[0003]但是由于晶圓的二面為平滑面，且其整體為較薄、質輕及易脆的物體，因此，當晶圓設置于一工作平面上進行后制加工時，并不適合以機械式夾具進行固定，因為機械式夾具的夾持力量較大，所以在較強的外力操作下，會造成晶圓損傷，而由于晶圓系屬精密度較高的物體，就算輕微的破裂及污損仍會導致其特性的極大影響。
[0004]因此，一般進行后制加工時，是直接將晶圓5設置于工作平面6上進行施工，但由于晶圓5的二面為平滑面，所以在工作平面6上的摩擦力較小，在進行加工處理時亦產生有滑動的情形，而在切割晶圓5的過程中，也可能因為晶圓5相對于治具7滑移，而導致切割時產生誤差，間接破壞了治具7與分別的晶圓5之間的密閉狀態，失去對晶圓5表面組件的保護效果(請參閱圖8所示)，如此一來，將導致刀具在切割晶圓5時，有相當大的機率會損及晶圓5上的組件或線路，使晶圓5上的組件受到切割用的冷卻液、材料微粒或后續制程的污染，導致芯片失效，影響整體的制程良率，不僅如此，晶圓5還會因為溫度的關系以及滑移的情形而導致脫離并彎曲形成不規則形狀。
[0005]由前述分析得知，現有晶圓5在治具7的固定使用上，仍具有容易滑動，導致制作良率較低的缺失；有鑒于此，本發明人本著精益求精的精神，對上述缺失進行研究改良，希望能夠實用新型出一種耐熱黏貼片，讓加工物在治具上進行加工過程中，不會相對治具而有所滑移，進而提升整體制程的良率。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的加工物在治具上進行加工時，因加工物表面過于光滑，導致加工物在加工過程中，相對治具產生滑移，而降低制程良率的缺失，而提供一種耐熱黏貼片，讓加工物在治具上進行加工過程中，不會相對治具而有所滑移，進而提升整體制程的良率。
[0007]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0008]—種耐熱黏貼片，其包括:一耐熱層；一黏貼層，該黏貼層布設于耐熱層的任一側端面。
[0009]另設有一副黏貼層布設于耐熱層一側，該副黏貼層與黏貼層位于耐熱層兩側且相互對應。
[0010]該黏貼層與副黏貼層于表面分別貼附有一剝離層。
[0011]該黏貼層與副黏貼層的厚度小于耐熱層厚度。
[0012]本實用新型的有益效果是，讓加工物在治具上進行加工過程中，不會相對治具而有所滑移，進而提升整體制程的良率。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0014]圖1是本實用新型第一實施例剖面示意圖。
[0015]圖2是本實用新型第二實施例剖面示意圖。
[0016]圖3是本實用新型使用示意圖。
[0017]圖4是本實用新型使用剖面示意圖。
[0018]圖5是本實用新型將加工物黏貼于濺鍍裝置使用示意圖。
[0019]圖6是本實用新型濺鍍裝置的溫度設定為0°C的使用示意圖。
[0020]圖7是本實用新型濺鍍裝置的溫度設定為200°C的使用示意圖。
[0021]圖8是現有技術晶圓于施作過程中變形不意圖。
[0022]圖中標號說明:
[0023]I耐熱黏貼片11耐熱層
[0024]12黏貼層 121副黏貼層
[0025]13剝離層 2加工物
[0026]3治具4濺鍍裝置
[0027]5晶圓6工作平面
[0028]7 治具
【具體實施方式】
[0029]請參閱圖1并搭配圖3所示，于本實用新型耐熱黏貼片I實施例中，其包括有一耐熱層11，且該耐熱層11是鐵氟龍、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(Polyf Iuoroalkoxy)、聚苯釀釀酮(Polyether Ether Ketone)、聚苯釀釀酮-含玻纖、聚苯醚醚酮-含碳纖、聚醚酰亞胺(Polymide Imide)、聚苯硫醚(Polyphenylene SulfideEther)、聚苯硫醚-含玻纖、聚醚(Polyether Sulfone)、聚酰胺酰(Polyetherimide)、聚砜(Polysulfone)、聚酰亞胺(Polyimide)任一種；一黏貼層12，而該黏貼層12布設于該耐熱層11上任一側端面，該黏貼層11為硅膠或絕緣膠，且該黏貼層12厚度小于耐熱層11厚度。
[0030]借此，透過該黏貼層12的黏性黏貼加工物2，使加工物2黏固于耐熱黏貼片I上，并借由治具3的真空吸附耐熱黏貼片1，讓加工物2在進行加工過程中不會有所滑移(前述為本實用新型主實施例的主要技術特征)。
[0031]除了使用單一耐熱層11以及單一黏貼層12以外，請參閱圖2所示，其為本實用新型第二實施例剖面的說明，在該副黏貼層121與黏貼層12設置于耐熱層11兩側且相互對應，該副黏貼層121為硅膠或絕緣膠，且該副黏貼層121厚度小于耐熱層11厚度，而在該黏貼層12與副黏貼層121于相對布設于耐熱層11相反端的表面分別貼附有一剝離層13，該剝離層13為塑料或薄膜，且依照剝離層13、副黏貼層121、耐熱層11、黏貼層12及剝離層13依序排列。
[0032]請參閱圖3及圖4，其分別為本實用新型使用示意及使用剖面示意的說明，此時，請一并參照圖2，先取耐熱黏貼片1，并撕去該耐熱黏貼片I 一端的剝離層13，而讓該黏貼層12顯露，再借由黏貼層12的黏性，使耐熱黏貼片I與加工物2進行黏合，而待耐熱黏貼片I與加工物2黏固后，再撕去該耐熱黏貼片I另一端的剝離層13 (即該耐熱黏貼片I與加工物2黏合的另一端)，而將該耐熱黏貼片I另一面的副黏貼層121顯露，再借由副黏貼層121本身的黏性，去與治具3進行黏合，透過黏貼層12與副黏貼層121使加工物2及治具3能相互黏固，讓加工物2在進行加工過程中，不會相對治具3而有所滑移，而此實施例所指的加工物2可為晶圓或面板，其中圖3與圖4中的加工物2是以晶圓來進行說明。
[0033]值得一提的是，因應濺鍍技術在半導體產業中應用非常廣泛，因此，本實用新型的耐熱黏貼片1，其亦可應用于濺鍍制程中，借此，透過本實用新型的耐熱黏貼片1，增加晶圓于濺鍍制程中的穩固性，以避免晶圓表面過于光滑而產生滑動，有效防止濺鍍制程良率較低的事情發生，有關其應用于濺鍍制程的使用說明，請參閱圖5，其為本實用新型將加工物2黏貼于濺鍍裝置4使用示意的說明，請一并參照圖4的【附圖說明】，根據同樣實施方式將耐熱黏貼片I 一面與加工物2與進行黏固，而將耐熱黏貼片I另一面黏固于濺鍍裝置4，借此，防止濺鍍制程良率較低的情事發生。另外，進一步參閱圖6及圖7所示，該黏貼層12承受溫度為_50°C?400°C，透過黏貼層12在溫度上的承受特性設置，讓整體耐熱黏貼片I在施作的過程中不會輕易發生變形的狀況。
[0034]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種耐熱黏貼片，其特征在于，包括: 一耐熱層； 一黏貼層，該黏貼層布設于耐熱層的任一側端面。2.根據權利要求1所述的耐熱黏貼片，其特征在于，另設有一副黏貼層布設于耐熱層一側，該副黏貼層與黏貼層位于耐熱層兩側且相互對應。3.根據權利要求2所述的耐熱黏貼片，其特征在于，所述黏貼層與副黏貼層的厚度小于耐熱層厚度。4.根據權利要求2所述的耐熱黏貼片，其特征在于，所述黏貼層與副黏貼層于表面分別貼附有一剝離層。
【專利摘要】本實用新型指一種耐熱黏貼片，其包括有一耐熱層及一設于耐熱層一側端面的黏貼層，使加工物黏合于治具上，并進一步利用治具的真空吸力吸附耐熱黏貼片，讓加工物進行加工處理時，不致產生加工物相對治具滑移，進而提升整體制程良率，避免現有以機械式夾具的夾持力量過大，而會有造成晶圓損傷的缺失。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號】CN204946879
【申請號】CN201520545179
【發明人】王國賢
【申請人】明坤科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年7月24日